As a part of abating the formaldehyde emission of urea-formaldehyde (UF) resin adhesive by lowering formaldehyde to urea (F/U) mole ratio, this study was conducted to investigate properties of UF resin adhesive with different F/U mole ratios. UF resin adhesives were synthesized at different F/U mole ratios of 1.6, 1.4, 1.2, and 1.0. Properties of UF resin adhesives measured were non-volatile solids content, pH level, viscosity, water tolerance, specific gravity, gel time and free formaldehyde content. In addition, a linear relationship between non-volatile solids content and sucrose concentration measured by a refractometer was established for a faster determination of the non-volatile solids content of UF resin. As F/U mole ratio was lowered, non-volatile solids content, pH, specific gravity, water tolerance, and gel time increased while free formaldehyde content and viscosity were decreased. These results suggested that the amount of free formaldehyde strongly affected the reactivity of UF resin. Lowering F/U mole ratio of UF resin as a way of abating formaldehyde emission consequently requires improving its reactivity.
As a part of abating formaldehyde emission of urea-formaldehyde (UF) resin adhesive, this study was conducted to investigate chemical structures of UF resin adhesives with different formaldehyde/urea (F/U) mole ratios, using carbon-13 nuclear magnetic resonance ($^{13}C$-NMR) spectroscopy. UF resin adhesives were synthesized at four different F/U mole ratios such as 1.6, 1.4, 1.2, and 1.0 for the analysis. The analysis $^{13}C$-NMR spectroscopy showed that UF resin adhesives with higher F/U mole ratios (i.e., 1.6 and 1.4) had two distinctive peaks, indicating the presence of dimethylene ether linkages and methylene glycols, a dissolved form of free formaldehyde. But, these peaks were not detected at the UF resins with lower F/U mole ratios (i.e., 1.2 and 1.0). These chemical structures present at the UF resins with higher F/U mole ratios indicated that UF resin adhesive with higher F/U mole ratio had a greater contribution to the formaldehyde emission than that of lower F/U mole ratio. Uronic species were detected for all UF resins regardless of F/U mole ratios.
This study was carried out to determine the mechanical and physical properties of particle boards glued with condensed tannin (Wattle Tannin) powder that was single-molecule phenolic compounds like powdered phenolic resin. Our findings are; 1) It is necessary to spray water on the chip surfaces for effective application of powdered -form tannin resin. It shows that the best and optimum mat moisture increase is 14% of water spray on the surface of chips for developing PB properties. 2) In general, for both liquid and powdered tannin adhesives, their physical and mechanical properties has been proportional to the increase of resin level. But, the most efficient addition ratio is 16% of resin on dry basis. Specially, it is found that the resin level influences on the amount of free formaldehyde emission. The higher the resin level is, the lower the emission is. These phenomena seem to result from the increase of hexamine or formaline in the adhesives used as a hardener, that reduce the free-formaldehyde amount by reaction of tannin of poly-molecule and water. 3) The optimum condition for manufacturing PBs is the condition of hexamine of 5% and formaline of 6% in mechanical and physical properties. Hexamine is superior to formaline in mechanical and physical properties along with the control of the free formaldehyde emission amount. The result of NaOH's addition is insignificant in all experiments of both mechanical and physical properties.
This study was carried out to improve the properties of powdered tannin adhesive(PT) by adding liquid tannin resin(LT) to PT in the manufacture of particleboard. Mixing the LT to PT from 50% to 100% by weight did not show any difference in particleboard properties, but the higher the powdered tannin resin ratio, the lower the properties of the board. The proper ratio of PT to LT was 30:70 for the improvement of PT-particleboard, unless LT lower than 70%. Internal bonding strength was in proportional to the amount of LT. Mixing amino adhesives and PT did not show any improvements in mechanical and physical properties of the board but they only acted as scavenger for the free formaldehyde.Manufacturing particle board with the adhesive of 30:70 (PT:LT) and by using double blender resulted in high-performance products of E0 level of formaldehyde emission with high water resistance (U type; below 12%, M type; below 25%), as well as saving chip drying energy.
To accelerate the curing and to improve the bonding properties of urea-melamine-formaldehyde (UMF) resin adhesives for plywood, the effects of resin compositions and additives on gelation time and bonding strength were discussed. The gelation time of UMF resin prepared by simultaneous reaction with urea(U), melamine(M) and formaldehyde(F) at M/U molar ratio 0.2 was shortened as the molar ratio of formaldehyde to urea was increased. However, at F/U molar ratios higher than 2.5, the amounts of free fomaldehyde of resin could not satisfy with KS standard, Therefore, it was difficult to increase the amount of formaldehyde in resin composition for the purpose of fast gelation time. With increasing the molar ratio of melamine to urea(M/U) from 0.3 to 0.6 at constant F/U molar ratio 3.4, the gelation time of UMF resin was slightly decreased, while gradually increased at M/U molar ratio higher than 0.6. The gelation properties of UMF resin and bonding strength of UMF-bonded plywood could be enhanced by using ammonium chloride and p-toluene sulfonic acid as a curing-agent together with wheat flour and corngluten powder as a extender.
As the enhancement of indoor air quality is increasingly compelling the use of natural materials without any emission, this study reports the preparation and performance of natural garlic adhesives for wallpaper. The natural garlic adhesives were successfully prepared by the extraction of the clove of raw garlic with water to isolate carbohydrates and proteins. Properties of the prepared garlic adhesives such as the non volatile solids content, viscosity, density, and pH were 62%, 2,789 mPa.s, $1.3g/cm^3$, and 6.6, respectively. The non-volatile solids content has a great impact on the adhesion performance of the prepared garlic adhesives, which was adequate about 60%. Bonding strength of prepared garlic adhesives was greater than the requirement of a Korean standard for wallpaper. In addition, the garlic adhesives showed antibacterial activity inheriting from the garlic. It is expected that the prepared garlic adhesives could be used as safe and natural adhesives without emitting any volatile organic compounds and formaldehyde gas.
Journal of the Korean Applied Science and Technology
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v.30
no.3
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pp.551-559
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2013
To investigate the adhesion effect of sodium bisulfite content in making blocked isocyanate, wood adhesive PB-1, PB-2, PB-3 and PB-4 containing sodium bisulfite content of 15%, 22.5%, 30% and 37.5% were synthesized respectively. As a result, when the amount of sodium bisulfite increased in adhesives, the tensile strength was found to be proportionally increased. The final adhesive mixtures were manufactured using a two-components system which are prepared by mixing two separate protein and BI solutions due to the precipitate in the adhesives. As PVA was added to adhesives to increase tenacity, the plywood dehiscence phenomenon after cold pressing process was declined. By addition of PVA, the tensile strength was improved up to $6.5{\sim}7kgf/cm^2$ with BI/protein ratio from 1:6 up to 1:8. Phase separation between milk fat and aqueous layer was disappeared after addition of emulsifier, Tween 20. Additon of Tween 20 showed tensile strength up to $5{\sim}6.5 kgf/cm^2$ at NCO/protein ratio of 1:12 ~ 1:14 without phase separation.
Journal of the Korean Applied Science and Technology
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v.32
no.4
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pp.607-615
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2015
To investigate the adhesion effect of various kinds and contents of polymeric methylene diphenyl diisocyanates (pMDIs) on adhesion performance, wood adhesives (A-1~5) were synthesized and characterized. As results, when the amount of pMDI increased in adhesives, the dry tensile strength was found to be proportionally increased sustaining at around $16.0{\sim}21.6kgf/cm^2$. The polyurethane (PU) resin, which used M11S as a source of pMDI showed the best wet tensile strength at $11.9kgf/cm^2$ and cyclic boil tensile strength at $8.1kgf/cm^2$, which satisfied the requirement of over $7kgf/cm^2$. Thermal properties of the rice powder (RP) based polyurethane resins were characterized by differential scanning calorimetry (DSC) and Thermal gravimetric analysis (TGA). Thermal stability of polyurethane resins increased to $250^{\circ}C$ with adding pMDIs. The more pMDI (M5S) was added to adhesive, the higher thermal stability of the resin was observed by TGA.
The need of volatile organic compound (VOC) free coating material has been increased to solve environmental problems such as the global warming. Nowadays, about 70~80% of coating materials used in the worldwide are a liquid type. Therefore, the development of non-solvent coating material that can minimize VOCs emissions is necessary to solve the global warming problem. In this study, acrylic monomers were added to develop non-solvent paints in order to improve disadvantages of the poor adhesion of a conventional phenolic resin caused by acidification. As a result, the blend resins of 2.818 Mpa phenol- formaldehyde resin/poly methyl methacrylate (PE/PMMA) has the best properties and performances for the adhesives.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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