• 한국콘텐츠학회:학술대회논문집
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• 한국콘텐츠학회 2009년도 춘계 종합학술대회 논문집
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• pp.35-39
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• 2009

단조프레스기의 유압실에서 배관의 연결부위의 손상으로 인한 누유는 인명피해와 기계 파손의 위험성이 있어 이를 조기에 발견하여 예방하는 시스템이 필요하다. 본 논문에서는 원격지에서 회전형 카메라를 이용하여 유압유의 누유여부를 자동 인식하는 시스템을 구현 하였다. 구현한 시스템은 레이블링 과정에서 후보누유영역을 나타내는 최소경계사각형(MBR)을 구하고 MBR의 넓이와 높이 및 MBR의 면적과 후보 누유 영역의 면적비를 이용하여, 올바른 누유영역을 추출하였다. 실험을 통하여 제안한 시스템이 여러 가지 조명 환경에서도 누유영역을 정확하게 찾아내는 것을 확인하였다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2003년도 춘계학술대회 논문집 센서 박막재료 반도체 세라믹
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• pp.149-153
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• 2003

Chemical mechanical polishing (CMP) technology for global planarization of multi-level inter-connection structure has been widely studied for the next generation devices. CMP process has been paid attention to planarized pre-metal dielectric (PMD), inter-layer dielectric (ILD) interconnections. Expecially, shallow trench isolation (STI) used to CMP process on essential. Recently, the direct STI-CMP process without the conventional complex reverse moat etch process has established by using slurry additive with the high selectivity between $SiO_2$ and $Si_3N_4$ films for the purpose of process simplification and n-situ end point detection(EPD). However, STI-CMP process has various defects such as nitride residue, tom oxide and damage of silicon active region. To solve these problems, in this paper, we studied the planarization characteristics using a high selectivity slurry(HSS). As our experimental results, it was possible to achieve a global planarization and STI-CMP process could be dramatically simplified. Also we estimated the reliability through the repeated tests with the optimized process conditions in order to identify the reproducibility of HSS STI-CMP process.