• 대한치과보철학회지
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• 제35권3호
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• pp.566-576
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• 1997

This study was performed to evaluate the tensile strength of solder joint in titanium and the wettability of 14K gold solder on titanium. Two pieces of titanium rod 30 mm in length and 3mm in diameter were butt-soldered with a 14K gold solder using the electric resistance heating under flux-argon atmosphere, the infrared heating under argon atmosphere, and the infrared heating under vacuum-argon atmosphere. A tensile test was performed at a crosshead speed of 0.5 mm/min, and fracture surfaces were examined by SEM. To evaluate the wettability of 14K gold solder on titanium, titanum plates of a $17{\times}17{\times}1mm$ were polished with #80-#2000 emery papers, and the spreading areas of solder 10 mg were measured by heating at 840 * for 60 seconds. The solder-matrix interface regions were etched by the solution of 10% KCN-10% (NH4)2S2O8, and analyzed by EPMA. The results obtained were summarized as follows ; 1. The maximum tensile strength was obtained when the titanium surface was polished with #2000 emery paper and soldered using the electric resistance heating under flux-argon atmosphere. Soldering strengths showed the significant difference between the electric resistance heating and the infrared heating(p<0.05). 3. The fracture surfaces showed the aspect of brittle fracture, and the failure developed along the interfaces of solder-matrix reaction zone. 4. The EPMA data for the solder-matrix interface region revealed that the diffusion of Au and Cu occurred to the titanium matrix, and the reaction zone showed the higher contents of Au, Cu and Ti than others.

• 한국진공학회지
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• 제20권3호
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• pp.217-224
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• 2011

최근, 결정질 실리콘 태양전지 분야에서 저가격화와 공정의 단순화가 가장 중요한 부분으로 대두되고 있다. 특히 태양전지 가격의 대부분을 차지하고 있는 웨이퍼의 저가격화가 가장 큰 이슈로 떠오르면서, 웨이퍼의 저가격화를 실현하기 위한 최선의 방안으로 마이크로 블라스터를 이용한 재생웨이퍼 제작 방법이 대두되고 있다. 마이크로 블라스터를 이용하여 재생웨이퍼를 제작 할 경우, 표면의 요철이 형성되어 반사율이 감소되어 태양전지 내부로 입사하는 빛의 양을 증가시키는 긍정적인 효과가 있다. 또한, 공정비용이 저렴하여 태양전지 저가격화를 실현할 수 있다. 그러나, 마이크로 블라스터를 이용한 공정은 웨이퍼에 물리적인 충격을 주기 때문에 표면에 크랙이 형성되며 식각 잔여물들이 표면에 재흡착되는 단점이 있다. 본 연구에서는 이러한 단점들을 보완하기 위하여 DRE (Damage Remove Etching)를 수행하였다. DRE 공정 후 반사율과 소수 반송자 수명을 측정하여 미세 파티클과 마이크로 크랙의 제거를 확인하였고, 태양전지를 제작하여 효율에 미치는 영향을 분석하였다. 마이크로 블라스터 공정 후 웨이퍼의 소수 반송자 수명은 Bare 웨이퍼에 비해 80% 정도 감소하였으나, DRE 공정 수행 후에는 50% 까지 증가하였음을 확인할 수 있었다. 태양전지 효율을 비교해보면, DRE 공정을 수행한 웨이퍼의 경우 Bare 웨이퍼보다 약 1~2%, DRE 공정을 수행하지 않은 웨이퍼보다 약 3∼5% 증가했음을 확인하였다.

• Journal of Welding and Joining
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• 제18권2호
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• pp.213-213
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• 2000

This study was performed to investigate types and formation mechanism of cracks in two Al alloy welds, A5083 and A7NO1 spot-welded by pulse Nd: YAG laser, using SEM, EPMA and Micro-XRD. In the weld zone, three types of crack were observed: center line crack($C_{C}$), diagonal crack($C_{D}$), and U shape crack($C_{U}$). Also, HAZ crack($C_{H}$), was observed in the HAZ region, furthermore, mixing crack($C_{M}$), consisting of diagonal crack and HAZ crack was observed.White film was formed at the hot crack region in the fractured surface after it was immersed to 10%NaOH water. In the case of A5083 alloy, white films in C crack and $C_D crack region were composed of low melting phases, Fe₂Si$Al_8$ and eutectic phases, Mg₂Al₃ and Mg₂Si. Such films observed near HAZ crack were also consist of eutectic Mg₂Al₃. In the case of A7N01 alloy, eutectic phases of CuAl₂, $Mg_{32}$ (Al,Zn) ₃, MgZn₂, Al₂CuMg and Mg₂Si were observed in the whitely etched films near $C_{C}$ crack and $C_{D}$ crack regions. The formation of liquid films was due to the segregation of Mg, Si, Fe in the case of A5083 alloy and Zn, Mg, Cu, Si in the case of A7N01 aooly, respectively.The $C_{D}$ and $C_{C}$ cracks were regarded as a result of the occurrence of tensile strain during the welding process. The formation of $C_{M}$ crack is likely to be due to the presence of liquid film at the grain boundary near the fusion line in the base metal as well as in the weld fusion zone during solidification. The $C_{U}$ crack is considered a result of the collapsed keyhole through incomplete closure during rapid solidification. (Received October 7, 1999)

• 한국정보통신학회논문지
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• 제11권6호
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• pp.1099-1103
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• 2007

본 연구는 기존의 방식으로 만든 비정질 실리콘 박막 트랜지스터의 제조공정에서 발생되는 결함에 대한 원인을 분석하고 해결함으로써 수율을 증대시키고 신뢰성을 개선하고자한다. 본 연구의 수소화 된 비정질 실리콘 박막 트랜지스터는 Inverted Staggered 형태로 게이트 전극이 하부에 있다. 실험 방법은 게이트전극, 절연층, 전도층, 에치스토퍼 및 포토레지스터층을 연속 증착한다. 스토퍼층을 게이트 전극의 패턴으로 남기고, 그 위에 n+a-Si:H층 및 NPR(Negative Photo Resister)을 형성시킨다. 상부 게이트 전극과 반대의 패턴으로 NPR층을 패터닝 하여 그것을 마스크로 상부 n+a-Si:H 층을 식각하고, 남아있는 NPR층을 제거한다. 그 위에 Cr층을 증착한 후 패터닝하여 소오스-드레인 전극을 위한 Cr층을 형성시켜 박막 트랜지스터를 제조한다. 이렇게 제조한 박막 트랜지스터에서 생기는 문제는 주로 광식각공정시 PR의 잔존이나 세척시 얇은 화학막이 표면에 남거나 생겨서 발생되며, 이는 소자를 파괴시키는 주된 원인이 된다. 그러므로 이를 개선하기 위하여 ashing이나 세척공정을 보다 엄격하게 수행하였다. 이와 같이 공정에 보다 엄격한 기준의 세척과 여분의 처리 공정을 가하여 수율을 확실히 개선 할 수 있었다.

• 대한소아치과학회지
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• 제27권1호
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• pp.45-53
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• 2000

Enamel microabrasion은 염산과 연마제를 사용하여 치아의 착색을 제거하는 술식으로서, 그 효과는 법랑질 표층에 국한된다. Enamel microabrasion으로 모든 착색이 치료 가능한 것은 아니므로, 착색이 깊을 경우에는 microabrasion 후에도 제거되지 않고 남은 착색부위를 광중합 복합레진을 사용해 수복할 것이 권장된다. 본 연구의 목적은 enamel microabrasion의 방법과 시간이 법랑질에 대한 복합레진의 전단결합강도에 미치는 영향을 조사하는 것이었다. 아무런 처치도 하지 않은 대조군을 1군으로 하였고, 18% 염산과 fine pumice의 혼합물을 hand applicator로 치면에 5초씩 5, 10회 적용시킨 것을 각각 2, 3군으로 하였다. 10% 염산과 연마제의 혼합물인 기성품 PREMA를 10 : 1 gear reduction handpiece로 20초씩 5, 10회 적용시킨 것을 각각 4, 5군으로 하였다 여기에 37% 인산으로 부식 후 복합레진을 결합시켜 thermocycling 후 전단결합강도를 측정하여 다음과 같은 결론을 얻었다. 1. 2군이 가장 높은 결합강도$(24.36{\pm}3.34MPa)$를 나타내었고, 3군이 가장 낮은 결합강도$(19.35{\pm}3.43MPa)$를 보였다. 전단결합강도는 2>4>5>1>3군의 순서로 감소하였다. 2. 2군은 1군과 3군보다 통계학적으로 유의성 있게 높은 결합강도를 나타내었다(p<0.05). 3. 염산과 pumice로 enamel microabrasion을 시행한 2, 3군과 PREMA를 사용한 4, 5군 사이에는 유의한 결합강도의 차이가 없었다(p>0.05). 4. 파절면 검사에서, adhesive failure는 3, 4군에서 나타났고, cohesive failure는 1, 2, 3, 4군에서 관찰되었다. 5군에서는 mixed failure만이 관찰되었다. 5. SEM 관찰에서, 염산과 pumice로 enamel microabrasion을 시행한 2, 3군에서는 인산으로 부식한 것과 비슷한 표면 양상이 관찰되었고, PREMA로 처리한 4, 5군에서는 1군과 흡사한 매끈한 표면양상이 관찰되었다. 각 군의 시편을 인산으로 부식시킨 다음에는 전형적인 산부식 후의 표면양상이 관찰되었고, 군간 별다른 차이가 없었다.

• 대한소아치과학회지
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• 제31권3호
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• pp.527-533
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• 2004

저점도의 레진을 복합레진 수복물 위에 도포하는 것은 미세누출방지와 변연 완전성(integrity) 유지를 위한 한 방법이다. 하지만 장기간 관찰하면, 수복물은 저작압에 의한 영향을 받게 되는데, 저점도의 레진으로 수복물 변연부를 재접착(rebonding)하였을 때 저작압에 의한 응력에 견디면서 계속하여 수복물에 긍정적인 영향을 주는지에 대한 연구는 미흡한 실정이다. 본 연구는 부하순환(load cycling) 하에서 제V급 수복물의 미세변연누출에 대한 재접착제(rebonding agent)의 효과를 알아보고자 하였다. 40개의 건전한 소구치의 협면에 제V급 와동을 형성하고 제조사의 지시대로 광중합복합레진으로 수복하였다. 20개씩 무작위로 나누어 표면전색을 하지 않는 I군과 표면을 산부식 후 재접착한 II군으로 설정하였다. 열순환 후 각 군에서 10개씩의 하위군(A군=No load cycling군, B군=Load cycling군)으로 나누어 이중 B군의 시편에 1 Hz의 속도로 수직력이 4-100N까지 100,000회의 부하순환을 가하였다. methylene blue 용액에 침윤시켜 변연의 미세누출정도를 평가하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 교합변연에서는 재접착과 무관하게 유의한 차이가 없었다(IA-IIA군, IB-IIB군)(p>0.05). 2. 치은변연의 경우는 부하순환을 하지 않은 군의 경우 재접착을 한 군(IIA군)이 재접착을 하지 않은 군(IA군)에 비해 더 적은 미세누출결과를 보였다(p<0.05). 3. 치은 변연에서 부하순환을 시행한 군의 경우에는 재접착을 한 군(IIB군)과 재접착을 하지 않은 군(IB군)과 유의차가 없는 비슷한 미세누출의 결과를 보였다(p>0.05).

• 대한소아치과학회지
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• 제30권4호
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• pp.581-592
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• 2003

본연구는 유치와 영구치의 우식상아질을 제거하는 방법에 따른 상아질표면의 변화와 산부식양상, 혼성층의 양상, 그리고 이들이 상아질에 대한 복합레진의 전단결합강도에 미치는 영향을 평가할 목적으로 시행되었다. 92개의 유구치와 92개의 영구 구치를 준비하여 상아질 표면을 노출시키고 인공우식을 유발시켰다. 이중 32개의 유구치와 32개의 영구구치는 $Carisolv^{TM}$과 bur로 삭제후 상아질표면을 SEM관찰하였으며 나머지 치아에서는 레진-상아질간 전단결합강도를 측정하였다. 두가지 접착시스템(Single bond system, self-etching bonding system)과 한 종류의 레진(Z250, 3M)을 사용하였으며 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. $Carisolv^{TM}$의 우식치질 제거효과는 영구치보다 유치에서 더 우수하였으며, bur로 제거한 경우보다 더 거친 상아질 표면이 관찰되었다. 2. 산부식처리한 경우 유치와 영구치 모두 우식제거방법과 관계없이 도말층이 제거된 양상을 보였다. 3. Single bond system을 이용한 경우 두터운 $2-4{\mu}m$의 혼성층과 $10-15{\mu}m$의 adhesive layer가 관찰된 반면, self-etching bonding system에서는 비교적 얇은($1-2{\mu}m$) 혼성층만이 형성되었다. 4. 전단결합강도는 유치와 영구치 모두 우식제거방법에 관계없이 Single bonding agent를 적용한 경우에 self-etching bonding agent를 적용한 군보다 유의하게 높게 나타났다(P<0.05). 5. $Carisolv^{TM}$와 self-etching bonding agent 처리군에서 bur와 self-etching system 처리군보다 다소 높은 전단결합강도를 보였으나 유의성은 없었다(P>0.05).

• 대한소아치과학회지
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• 제27권2호
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• pp.351-360
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• 2000

치면 산처리가 V급 와동의 compomer 수복에서 미세누출에 미치는 영향을 평가하기 위하여 180개의 발거된 건전한 치아에 생리적인 치수내압을 가한 시편을 제작하였으며, CEJ 1mm 상방에 $6\times3\times2mm$의 상자형 V급 와동을 형성하여 수복재료 및 산처리 시간에 따라 다음과 같이 30개씩 6개의 군으로 분류하였다. A : Dyract AP + Prime&Bond 2.1 1군 : 산처리 없음, 2군 : 15초간 산처리 시행, 3군 : 30초간 산처리 시행. B : F2000 + Single Bond adhesive 1군 : 산처리 없음, 2군 : 15초간 산처리 시행, 3군 30초간 산처리 시행. 산처리를 제외한 모든 수복과정은 제조회사의 지시에 따랐으며, 수복 후 시편은 $5\sim55^{\circ}C$에서 500회의 thermocycling을 거쳐 5% methylene blue용액에 5시간 동안 침적 후 교정용 투명레진에 매몰되었다. 저속용 경조직 절단기로 시편을 절단후 20배율의 stereoscope 하에서 미세누출을 관찰하여 다음과 같은 결론을 얻었다. 1. 교합벽에서 Dyract AP는 산처리를 시행한 군이 산처리를 시행하지 않은 군에 비해 유의하게 낮은 미세누출을 보였지만 (p<0.05), F2000에서는 산처리 여부가 미세누출 정도에 유의차를 보이지 않았다(p>0.05). 2. 치은벽에서 Dyract AP는 산처리를 시행하지 않은 1군이 2군에 비해 유의하게 높은 미세누출 정도를 보였지만 (p=0.003), 3군과는 유의차를 보이지 않았고(p=0.99), F2000에서는 산처리가 미세누출을 유의하게 감소시켰다. (p<0.05). 3 교합벽과 치은벽의 비교에서, 두 재료 모두 교합벽에서 낮은 미세누출 정도를 보였지만, Dyract AP의 3군에서는 유의성을 보이지 않았다(p=0.117). 4. 두 재료 모두 2군과 3군 사이의 미세누출 정도에서는 유의차를 보이지 않았다(p>0.05). 이를 종합해 볼 때, compomer 수복 시 산처리는 미세누출을 감소시키는 유효한 방법이라고 사료된다.

• Restorative Dentistry and Endodontics
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• 제20권1호
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• pp.328-341
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• 1995

I. Shear Bond Strength to Air-dried and Remoistened Dentin.. The effect of air-drying and remoistening of acid-conditioned dentin before priming with the primer of All-Bond 2(BISCO. INC., U. S. A.) on shear bond strength(SBS) was investigated. Ninty freshly extracted sound human molars were divided at random into 9 groups of 10 teeth each. SBSs were meaured for acid-conditioned and non-conditioned dentin to which the primer and bonding agent of All-Bond 2 and composite resin(Z-100, 3M Dental Products, U. S. A.) were applied. The following values(Mean${\pm}$ SD, MPa) were obtained for the groups conditioned with 10% phosphoric acid for 15 seconds: Group l(blot dried) $6.7{\pm}4.1$ ; Group 2(10 seconds dried) $16.1{\pm}5.3$ ; Group 3(20 seconds dried) $15.4{\pm}4.8$ ; Group 4(30 seconds dried) $15.2{\pm}6.3$ ; Group 5(10 seconds dried/remoistened) $26.4{\pm}2.6$ ; Group 6(20 seconds dired/remositened) $22.2{\pm}2.7$ ; Group 7(30 seconds dried/remoistened) $21.5{\pm}4.1$. For the non-conditioned groups the values were: Group 8 (blot dried) $13.3{\pm}2.6$ ; Group 9(10 seconds dried) $12.9{\pm}3.5$. The data were analyzed using ANOVA. In the acid-conditioned groups, mean values of SBS for the air-dried specimens(Grps. 2, 3 and 4) and the 20 and 30 seconds dried/remoistened specimens (Grps. 6 and 7) were significantly lower than that of blot dried specimens.(p<0.05) The value for 10 seconds dried/remoistened specimens (Grp. 5), however, was not statistically different compared to that of blot dried specimens.(p>0.05) In the non-conditined groups, there was no statistical difference between blot dried and 10 seconds dried specimens.(p>0.05) The results suggest that the acid-conditioned dentin surface is more vulnerable to dentin bonding when it is air-dried or even remoistened after long period of drying. II. Shear bond stengh to the moistened and primed enamel. The effect of moistening and priming of enamel compared to the air-drying of enamel on the shear bond strength of enamel bonding agent was investigated. The experiment was divided into 4 groups each containing 10 caries-free maxillary incisor teeth. Shear bond strength values were measured for the primed and non-primed enamel to which All-Bond 2 and Z-100 were applied. The following values(MPa) were obtained for the primed groups pretreated with 32 % phosphoric acid for 15 seconds. : Group 1 (10 seconds dried) $29.8{\pm}2.2$ ; Group 2(moistened) $26.8{\pm}5.4$. For the non-primed groups the values were: Group 3(10 seconds dried/primed) $27.6{\pm}5.0$ ; Group 4(mostened/primed) $28.2{\pm}3.5$. The data were subjected to statistical analysis using ANOVA. The results showed that mean shear bond strengths among the experimental groups were not statistically different. (p>0.05) Conclusively, It is suggested that the bonding ability to enamel is not decreased by the moistening and priming of the enamel.

• 자원환경지질
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• 제43권4호
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• pp.417-427
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• 2010

랑카위 군도는 말레이 반도 서부해안 타일랜드-말레이시아 국경 부근 30 km 서쪽 해상에 위치하고 있으며, 약 $479km^2$에 걸쳐 99(+5)개의 섬으로 구성되어 있다. 동식물에서의 생물학적 다양성과 함께 랑카위 군도는 암석의 다양성, 풍광의 다양성 및 화석의 다양성을 포함하는 지질학적 다양성도 보여준다. 이러한 생물학적 다양성과 지질학적 다양성은 랑카위 군도를 동남아시아의 새롭게 떠오르는 생태관광 중심지로 이끌었으며, 결과로 2007년 7월 1일 유네스코에 의해 동남아시아 최초의 세계지질공원으로 지정되었다. 오늘날의 랑카위 지질공원의 지질학적 다양성은 고생대 동안의 다양한 퇴적계와 고환경 하에서의 오랜 퇴적사와 함께 중생대 초까지 일어났던 지구조 및 마그마 활동에 이어 현재의 아름다운 풍광으로 침식시킨 지표작용의 결과이다. 랑카위 지질공원에 노출되어 있는 고생대 퇴적층은 하부로부터 캠브리아기의 Machinchang층, 오오도비스-데본기 초기의 Setul층, 데본기 후기-석탄기의 Singa층 및 페름기의 Chuping층을 포함하는 4개의 층으로 세분된다. 이러한 퇴적층은 섬의 동쪽으로 갈수록 젊어지나, 섬의 동부에서 Kisap 트러스트에 의해 단절되어진다. 상부가 서쪽으로 이동되어진 키삽 트러스트는 시대가 오래된 Setul층(그리고 아마도 Machinchang층과 함께)을 동쪽으로부터 이동시켜 섬의 중앙 축 부군에서 시대가 젊은 Chuping층 또는 Singa층 상위에 올려놓았다. 트라이아스기 Gunnung Raya 화강암은 고생대 퇴적층들을 관입하여 부분적으로 다양한 접촉 변성작용을 일으켜 지역적으로 주석을 함유하는 광상을 형성시켰다. 트라이아스기 이후의 지질역사는 랑카위 군도에서는 잘 알려져 있지 않고 있어 쥬라기 초기 이후 랑카위 군도의 암석들은 열대성 풍화의 영향을 받아왔으며 그 영향은 현재까지 지속되고 있다. 이러한 열대성 풍화 현상은 오늘날의 랑카위 군도의 아름다은 풍광을 만들어 내는데 매우 중요한 역할을 하였다.