본 연구의 목적은 트리아세테이트와 흡한속건성 PET 합연사로 구성된 복합직물의 염착량 증진 및 동일색상 염색(union dyeing)을 위한 최적 혼합염색 조건을 찾는 것이다. 이를 위하여 E-type 분산염료(C.I. Disperse red 50)와 S-type 분산염료(C.I. Disperse red 92)를 혼합하여 1욕 혼합염색으로 염색온도, 염색시간, 염료의 혼합비율에 따른 염색직물의 흡진율, 염착율, 색상 및 색차를 측정하였다. 혼합염색의 염착평형은 $100^{\circ}C$에서 일어났으나 염색된 직물의 K/S 값과 겉보기 색상을 비교해보았을 때 트리아세테이트와 흡한속건성 PET의 색이 동일한 색으로 발현되는 온도는 $120^{\circ}C$임을 확인하였다. 염색 시간 증가에 따른 혼합염료 흡진율과 염착량의 변화는 크게 나타나지 않았으나 염색시간이 길수록 그리고 혼합염료를 사용할 경우 균일한 색상을 얻을 수 있었다. E-type에 S-type염료의 혼합비율을 적절히 조절하여 혼합염색 하면 단독염색 보다 E-type 염료의 색상과 차이 없이 염착량을 증대시킬 수 있었다.
Electronic industry had required the finer size and the higher performance of the device. Therefore, 3-D die stacking technology such as TSV (through silicon via) and micro-bump had been used. Moreover, by the development of the 3-D die stacking technology, 3-D structure such as chip to chip (c2c) and chip to wafer (c2w) had become practicable. These technologies led to the appearance of HBM (high bandwidth memory). HBM was type of the memory, which is composed of several stacked layers of the memory chips. Each memory chips were connected by TSV and micro-bump. Thus, HBM had lower RC delay and higher performance of data processing than the conventional memory. Moreover, due to the development of the IT industry such as, AI (artificial intelligence), IOT (internet of things), and VR (virtual reality), the lower pitch size and the higher density were required to micro-electronics. Particularly, to obtain the fine pitch, some of the method such as copper pillar, nickel diffusion barrier, and tin-silver or tin-silver-copper based bump had been utillized. TCB (thermal compression bonding) and reflow process (thermal aging) were conventional method to bond between tin-silver or tin-silver-copper caps in the temperature range of 200 to 300 degrees. However, because of tin overflow which caused by higher operating temperature than melting point of Tin ($232^{\circ}C$), there would be the danger of bump bridge failure in fine-pitch bonding. Furthermore, regulating the phase of IMC (intermetallic compound) which was located between nickel diffusion barrier and bump, had a lot of problems. For example, an excess of kirkendall void which provides site of brittle fracture occurs at IMC layer after reflow process. The essential solution to reduce the difficulty of bump bonding process is copper to copper direct bonding below $300^{\circ}C$. In this study, in order to improve the problem of bump bonding process, copper to copper direct bonding was performed below $300^{\circ}C$. The driving force of bonding was the self-annealing properties of electrodeposited Cu with high defect density. The self-annealing property originated in high defect density and non-equilibrium grain boundaries at the triple junction. The electrodeposited Cu at high current density and low bath temperature was fabricated by electroplating on copper deposited silicon wafer. The copper-copper bonding experiments was conducted using thermal pressing machine. The condition of investigation such as thermal parameter and pressure parameter were varied to acquire proper bonded specimens. The bonded interface was characterized by SEM (scanning electron microscope) and OM (optical microscope). The density of grain boundary and defects were examined by TEM (transmission electron microscopy).
경북에서는 16개 지역에서 탄산수가 산출된다. 탄산수의 산출은 중생대 화강암과 경상누층군의 퇴적암류(또는 선캠브리아기 변성암)의 지질경계부 또는 단층대를 따라서 집중된다. 경북지역 탄산수는 매우 높은 $CO_2$의 함량( $P_{CO_2}$ =0.46~5.21 atm)과 422~2,280$\mu\textrm{S}$/cm 범위의 전기전도도, Ca-HC $O_3$형의 수리화학적 특성을 보인다. 아울러 대부분 의 탄산수는 다량의 F7를 함유하는 것이 특징이다. 탄산수에 대한 $\delta$D과 ${\delta}^{13}$18/O 분석 값은 탄산수가 순환수 기원임을 지시한다. 탄산수의 높은 $CO_2$ 압력과 탄산염 침전물에 대한 Sl3c 값이 -1.5 ~-6.7$\textperthousand$ PDB 범위를 보여 탄산성분은 지하 심부에서 상승한 $CO_2$ 가스와 탄산염광물의 용해반응에 기원한 것으로 해석된다. 탄산수와 광물사이에 열역학적 평형관계와 탄산수의 수리화학적 특성을 보면 탄산수의 화학성분을 결정한 주요 근원광물은 사장석, 정장석, 탄산염 광물 및 철산화물임을 지시한다. pH가 약산성이고, 높은 $CO_2$ 압력하에서 일부 탄산수를 제외한 대부분의 탄산수는 탄산염광물 및 앨바이트에 대해서 열역학적으로 용해성 환경에 있다.
본 논문은 비점착성 사질토 성토 사면에 인접한 대상기초의 극한지지력 및 파괴메카니즘에 관 한 연구로서 지반의 상대밀도, 기초 폭, 사면 경사각, 사면 정부로 부터 기초까지의 거리가 기초 의 하중침하특성과 극한지지력, 경사지반의 파괴메카니즘에 미치는 영향을 조사하기 위하여 비 점착성 사질토 모형사면에서 2차원 평면변형 실험을 수행하였다. 모형실험에서는 주문진 표준사를 사용하여 상대밀도가 45%와 70%로 조성된 1:1.5및 1:2의 모형사면을 성형하고 폭이 4, 7, 10, 12cm의 대상 강성 모형기초를 사용하였다. 또한 기초의 재하위치는 사면 정부로 부터 기초까지의 거리를 기초 폭으로 나눈 값 즉, 0, 0.5, 1, 2, 3, 4, 5로 변화시키면서 실험을 수행하였다. 이와같이 사면 정부로 기초의 재하위치를 점진적으로 변화시키므로써 관찰된 활동선 형성의 파괴메카니즘을 기존의 해석 방법들과 비교 분석하였으며, 실험을 수행하여 측정한 극한지지력을 한계평형법과 극한해석법 그리고 실험결과에 의한 경험식과 비교하여 지반의 상대밀도, 기초의 폭 및 기초 재하위치의 변화가 극한지지력 및 하중친하 특성, 파괴메카니즘에 미치는 영향을 조사하였다.
본 연구에서는 $THF+H_2$ 이성분계 하이드레이트 형성과 이에 따른 상거동을 살펴보았다. 이성분계 하이드레이트 형성을 확인하기 위하여 핵자기 공명 장비와 라만 분광 분석 장비를 이용하여 수소 분자의 하이드레이트 동공 점유 현상과 하이드레이트의 형성 및 해리 과정에서의 온도 압력 변화를 추적함으로써 상평형 영역을 확인하였다. 이에 따라 하이드레이트 형성 시 THF는 구조-II의 51264 동공에 $H_2$는 512 동공을 채우게 되며 비교적 상압과 상온의 조건에서 안정한 구조를 유지함을 알 수 있었다. 순수한 $H_2$ 하이드레이트는 1000 기압 이상의 매우 높은 압력 조건에서 형성된다는 사실을 고려한다면 THF는 훨씬 온화한 조건에서 쉽게 $H_2$ 저장을 유도할 수 있다는 사실을 알 수 있다.
토양오염표준공정시험법과 정적 초임계 $CO_2$ 추출방식을 사용하여 환경오염물질로 알려져 있는 토양 중의 PCBs를 분석하였다. 토양오염표준공정시험법에 의한 PCBs의 평균회수율은 25-35%의 범위였으며 표준편차는 10%를 초과하였다. 이와는 대조적으로, 정적 초임계 $CO_2$ 추출방식에 의한 PCBs의 평균회수율은 토양오염표준공정시험법보다도 2-2.5배 높았으며 표준편차는 7% 이내였다. 이러한 결과들은 정적 초임계 $CO_2$ 추출방식이 토양오염표준공정시험법에서 공인된 시료전처리과정을 대체할 수 있을 가능성을 제시하고 있다. $40^{\circ}C$의 일정한 온도에서 점차적으로 초임계 $CO_2$의 압력을 1130 psi에서 1196 psi로 증가시킴에 따라 토양으로부터 PCB congener의 회수율도 역시 증가하는 경향을 보였으나, 같은 추출조건(같은 온도와 압력)에서 평형시간(5분과 60분)은 회수율의 어떠한 영향도 주지 않았다. 마지막으로, 각 PCB congener의 회수율은 같은 추출조건에서 PCB의 분자량이나 구조(coplanar versus non-coplanar)와는 관계없이 거의 비슷한 수준의 값을 보였다.
이동통신망이나 GPS 등을 통해 획득되어진 위치정보로 이용자에게 제공되는 서비스 시스템인 LBS를 주축으로 정보프라이버시 보호를 위하여 제정된 위치정보법은 스마트폰 보급률에 힘입어 새로운 국면을 맞이하고 있다. 개인정보보호의 차원에서 이동성이 있는 물건 또는 개인이 특정한 시간에 존재하거나 존재하였던 장소에 관한 정보 중 생존하는 자연인에 관한 것인 개인위치정보는 위치정보법이라는 개별적인 규율에 의하여 권리 보호와 구제에 있어 특수한 환경을 구축하고 있지만, 기술적 변이에 대응하는 중립적 규범으로서 위치정보활용에 대한 다른 측면에의 가치 역시 고려하고 있는 입법취지를 안고 있어 가치충돌의 대립각을 제도적으로 완충하고 그 조화를 꾀해야 할 현실적 논의가 필요한 시점이다. 이 같은 논의는 경제적 사실적 관점에서의 필요적 수요에 그치는 것이 아니라 규범적 법리적으로도 검토되어야 할 쟁점인바, 정보인권론적 견지에서 개인정보에 관한 정보주체의 권리와 개인정보활용에 관한 사업자의 재산권적 긴장관계와 갈등양상이 이익교량의 차원에서 재론되어야 할 시대적 요청이 존재하는 것은 바로 정보사회의 정점에 치달은 현재 헌법합치적 정보질서에 부합하는 기본적 인권의 바람직한 조망틀의 형성이 필수적이기 때문이다. 그럼에도 불구하고 본고에서 다루는 애플사(社)의 위치정보 수집 사례는 법익 형량에 있어서뿐만 아니라 현행법의 해석과 적용에 있어서 가치충돌의 규범적 재정립으로서 법집행의 미흡함을 보여주고 있다. 이를 되짚어 봄으로써 여기서는 정보인권적 논의로써 위치정보법을 둘러싼 입법정책적 구도의 이론적 논점을 실질적으로 살펴본다.
소경 참나무 횡절목을 열처리하여 브로치 등 악세사리용 소재로 개발하였다. 그러나 국산참나무는 난건조수종으로 특히 횡절 원판을 건조결함없이 건조하기 어렵다. 소경 굴참나무(Quercus variabilis)에서 얻은 원판(섬유방향 길이 7 mm)을 여름과 가을에 강제송풍천연건조하면서 여러 조건에 따른 건조수율을 조사하였다. 같은 조건에서 가을에 건조한 시편의 최종 평균함수율이 여름에 건조한 시편의 평균함수율보다 낮았다. 두 계절 모두 큰 직경의 시편은 풍속에 따른 차이를 보이지 않았으나 작은 직경의 시편은 풍속이 높았을 때 최종 평균함수율이 약간 낮았다. 두 계절 모두 직경이 큰 시편의 할렬 발생빈도가 직경이 작은 시편보다 높았는데 가을에는 2배 정도인데 반해 여름에는 4배가 넘었다. 여름에 낮은 풍속에서 건조한 큰 직경 시편의 할렬 발생빈도가 높은 이유는 여름의 높은 습도와 낮은 풍속으로 반복적인 수분 응축과 증발이 일어났기 때문으로 설명할 수 있다.
본 연구에서는 삼나무 재색제어에 적합한 적정 열처리 조건을 구명하고, 열처리에 따른 다양한 재질변화를 평가하고자 하였다. 국산 삼나무에 대한 온도제어 열처리를 통하여, $170^{\circ}C$ 이상의 열처리 조건에서 심변재 사이의 재색차이가 줄어드는 경향을 확인하였으며, 이러한 경향은 처리시간이 증가함에 따라 더 크게 나타났다. 열처리재의 평형함수율이 무처리재에 비해 50% 정도 낮아 목재의 사용과정에서 나타나는 수분에 의한 성능저하 문제를 예방할 수 있을 것으로 기대되며, 열처리가 부후균에 대한 내후성 증가에도 영향하는 것으로 확인됨에 따라 친환경 방부처리 기술로써 열처리의 적용에 대한 본격적인 연구가 필요할 것으로 판단된다. 열처리재의 역학성능은 무처리재에 비해 대체로 증가하는 것으로 나타났으나, 연성이 감소함으로 인하여 충격휨흡수에너지는 크게 감소하는 결과를 보여 열처리재의 용도를 결정하는데 있어서 이러한 물성 변화가 고려되어야 할 것이다. 열처리에 의한 물성변화의 원인을 규명하기 위하여 미세구조의 변화를 관찰하였으나 특별한 차이는 나타나지 않았다. 따라서 화학성분의 변화를 분석함으로써 물성변화의 원인을 규명하는 추가적인 연구가 필요할 것으로 여겨진다.
본 연구는 in vitro에서 여러 식이섬유의 Na흡착효과를 측정하였고 다시마내의 alginate의 Na 흡착능을 측정하고 다시마 첨가김치의 소금(Na) 흡착기능으로 저염 기능성 김치를 개발하려고 하였다. 여러 식이섬유의 표품으로 Na흡착효과를 시험한 결과, alginate와 sodium alginate, 그리고 다시마에서 추출한 alginate가 가장 큰 효과가 있었다. Sodium alginate는 산에서도 용해된 상태로써 위장에서부터 Na를 흡착하여 (29.9%) 소장까지 내려가지만(33.8%) alginate와 다시마에서 추출한 alginate는 소장의 알칼리 상태에서 32.3%와 27.4%의 Na 흡착능을 보였다. 다시마내의 alginate함량은 건다시마의 경우 건조물당 22.2%, 염장다시마는 21.9%, 30분 침지 후3회 세척한 염장다시마는 19.8%였다 관능검사를 통하여 염장 다시마를 세척한 다시마를 0.5$\times$3 cm 형태로 절단하여 김치레시피의 30%첨 가한 김치를 제조하였다. 다시마김치의 이화학적 특성, 젖산균의 변화 그리고 관능검사를 통해 그 특성을 살펴 본 결과 대조김치에 비해 환원당 함량과 젖산균이 많았으며 발효속도는 다소 빨랐고 특히 다시마첨가 김치는 대조김치와 다시마젓갈첨가 김치보다 탄산미가 많고 군덕내가 적은 것이 특징이었다. 다시마첨가김치는 대조김치에 비해 수용성 식이섬유의 양이 건조물당 6.2%에서 9.2%로 증가되었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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