• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제22권1호
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• pp.69-74
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• 2015

첨단 전자기기에 사용되는 전자부품의 크기와 접속피치가 감소하면서 리플로우 공정 후 플럭스 잔사의 세정이 어려워짐에 따라 무세정 솔더 페이스트에 대한 요구가 증가하고 있다. 본 연구에서는 SAC305 솔더분말과 에폭시 레진을 주성분으로 하는 경화성 플럭스를 혼합하여 제조한 에폭시 경화형 솔더 페이스트에 대하여 리플로우 공정성, 플럭스 잔사의 부식성, 솔더볼 및 보드레벨 BGA 패키지 솔더 접합부의 기계적 거동을 기존 로진계 솔더 페이스트와 비교하여 평가하였다. 에폭시 경화형 솔더 페이스트는 솔더 접합부 주변에 경화물 필렛을 형성한 것으로 보아 플럭싱 작용에 의해 솔더 접합부가 형성된 이후에 경화반응이 진행되는 것을 확인할 수 있었으며, 동판에 대한 젖음성 시험을 통해 기존상용 솔더 페이스트 정도의 납퍼짐성을 갖는 것을 알 수 있었다. 리플로우 후 동판에 대한 고온 고습 시험을 통해 에폭시 경화형 솔더 페이스트는 동판 부식을 전혀 발생시키지 않는 것으로 나타났는데, 이는 FT-IR 분석결과 에폭시 경화반응을 통해 단단히 고정된 결과로 생각되었다. 볼전단, 볼당김 및 다이전단 시험 결과, 솔더 접합부 주변에 형성된 경화물 필렛은 솔더 표면과 접착본딩을 형성하며, 다이전단강도를 15~40% 정도 향상시키는 것으로 보아 에폭시 경화형 솔더 페이스트는 플럭스 잔사 세정공정의 생략과 함께 솔더 접합부 보강효과를 통해 패키지 신뢰성 향상에도 기여할 수 있을 것으로 생각되었다.

• 청정기술
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• 제23권4호
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• pp.378-387
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• 2017

영구적 난연성기를 함유한 에폭시 수지를 얻기 위하여, 본 연구에서는 디하이드록시를 함유한 인 화합물[10-(2,5-dihydroxyphenyl)-9,10-dihydro-9-oxa-10-phospha phenanthrene-10-oxide, DOPO-HQ]과 디하이드록시를 함유한 실리콘 화합물(polydimethylsiloxane, hydroxyl terminated, PDMS)를 경화하지 않은 에폭시 프리폴리머(diglycidyl ether of bisphenol A, DGEBA)와 반응시킨 다음, 경화제(4,4-diaminodiphenylmethane, DDM)를 사용하여 경화반응 시킨 에폭시 수지를 제조하였다. 제조된 에폭시 수지의 각종 특성을 적외선 분광분석기(FTIR), 시차주사열량기(DSC), 열중량 분석기(TGA), 한계산소지수(LOI)/수직 연소 시험(UL 94-V test), 인장 및 충격 시험을 이용하여 분석하였다. 그리고 사용한 인 및 실리콘 화합물의 함량이 에폭시 경화물의 열적/기계적 성질 및 난연성에 미치는 영향을 조사하였다. 인 및 실리콘 성분이 함유된 에폭시 수지의 열적 및 기계적 물성이 단순 에폭시 수지의 물성에 비교하여 크게 향상되었다는 것을 알 수 있었다. 그리고 인 및 실리콘을 함유한 모든 에폭시 수지는 29.9 ~ 31.8%의 LOI 및 V-0 수준의 UL 94-V로 난연성 기준(LOI: 30% 이상, UL 94-V: V-0)을 통과한 반면, 단순 에폭시 수지는 LOI: 21.4% 및 UL 94-V: no rating으로 난연성 기준에 크게 못 미치는 것을 알 수 있었다.

• Bulletin of the Korean Chemical Society
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• 제31권8호
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• pp.2272-2278
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• 2010

A new hybrid thermosetting maleimido epoxy compound 4-(N-maleimidophenyl) glycidylether (N-MPGE) is prepared by reacting N-(4-hydroxyphenyl) maleimide (HPM) with Epichlorohydrin by using benzyltrimethylammonium chloride as a catalyst. The resulting compound possesses both the oxirane ring and maleimide group. The curing reaction of these maleimidophenyl glycidylether epoxy compound (N-MPGE) with amines as curing agents such as ethylendiamine (EDA), diethylentriamine (DETA) and triethylenetetramine (TETA), aminoethylpiperazine (AEP) and isophoronediamine, IPDA), are studied. Incorporation of maleimide groups in the epichlorohydrin provides cyclic imide structure and high cross-linking density to the cured resins. The cured samples exhibited good thermal stability, excellent chemical (acid/alkali/solvent) and water absorption resistance. Morphological studies by the SEM technique further confirmed the phase homogeneity net work of the cured systems.

• 한국복합재료학회:학술대회논문집
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• 한국복합재료학회 2003년도 추계학술발표대회 논문집
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• pp.111-114
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• 2003

Thermosets are highly cross-linked polymers with a three-dimensional molecular structure. The network structure gives rise to mechanical properties, however, one major drawback of thermosets, which also results from their network structure, is their poor resistance to impact and to crack initiation. In this study, to solve this problem, the reactive thermoplastics such as amine terminated polyetherimide (ATPEI), ATPEI-CTBN-ATPEI(ABA) triblock copolymer, CTBN-ATPEI(AB) diblock copolymer, and carboxyl group modified ATPEI was synthesized, after that blended with epoxy resin, and the carbon fiber reinforced composites were fabricated. The impact load, energy, and delamination were investigated by using drop weight impact test and C-scan test. As a results, the ABA/epoxy blend system showed good impact properties.

• 농약과학회지
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• 제9권2호
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• pp.181-184
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• 2005

헤테로고리형 PPO 저해제 화합물들은 강한 제초활성을 갖고 있으면서도 동물과 인간, 환경에 대한 뛰어난 안전성 때문에 최근에 매우 활발하게 연구되고 있는 화합물이다. 우리는 이러한 여러 가지 헤테로고리형 PPO 저해제 화합물 중에서 4,5,6,7-tetrahyoindazole, maleimide 및 tetrahydrophthalimide type 화합물의 페닐 치환기의 5- 위치에 서로 다른 epoxy group이 치환된 6종의 유도체들을 합성하였고, 이들의 제초활성을 논조건에서 시험하였다. 4,5,6,7-tetrahydroindazole 화합물들은 매우 강한 제초활성을 나타냈는데 피와 물달개비, 너도방동사니 등에 대하여 16 g/ha 이하의 낮은 농도에서도 제초효과가 좋았으며, 벼에 대한 안전성은 뛰어난 결과를 나타냈다.

• 접착 및 계면
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• 제14권3호
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• pp.135-145
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• 2013

환경친화형 반도체 봉지재로서 할로겐 화합물 등의 첨가형 난연제를 혼합하지 않고 자기소화성을 발현시키는 에폭시수지 조성물에 관해 연구하였다. 탄화수소계 방향족 공액이중결합의 구조를 갖는 에폭시수지와 페놀수지의 반응물에서 자기소화성을 갖는 낮은 연소열이 확인되었다. 본 연구에서는 탄화수소계 방향족 공액이중결합에 헤테로원자계 이중결합인 아조메틴기를 도입하여 더욱 낮은 연소열을 확인할 수 있었다. 낮은 연소열의 결과는 높은 반응열과 열전이온도 그리고 빠른 반응성과 관련이 있으며 아조메틴기의 헤테로원자 구조의 영향 때문으로 보인다.

• Computers and Concrete
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• 제19권3호
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• pp.243-256
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• 2017

Epoxy-coated reinforcing bars are widely used to protect the corrosion of the reinforcing bars in the RC elements under their in-service environments and external loads. In most field surveys, it was reported that the corrosion resistance of the epoxy-coated reinforcing bars is typically better than the uncoated bars. However, from the experimental tests conducted in the labs, it was reported that, under the same loads, the RC elements with epoxy-coated reinforcing bars had wider cracks than the elements reinforced with the ordinary bars. Although this conclusion may be true considering the bond reduction of the reinforcing bar due to the epoxy coating, the maximum service loads used in the experimental research may be a main reason. To answer these two phenomena, service performance of 15 RC beam specimens with uncoated and epoxy-coated reinforcements under different fatigue loads was experimentally studied. Influences of different coating thicknesses of the reinforcing bars, the fatigue load range and load upper limit as well as fatigue load cycles on the mechanical performance of RC test specimens are discussed. It is concluded that, for the test specimens subjected to the comparatively lower load range and load upper limit, adverse effect on the service performance of test specimens with thicker epoxy-coated reinforcing bars is negligible. With the increments of the coating thickness and the in-service loading level, i.e., fatigue load range, load upper limit and fatigue cycles, the adverse factor resulting from the thicker coating becomes noticeable.

• 공업화학
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• 제25권4호
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• pp.352-356
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• 2014

${\alpha},{\omega}$-Aminopropylpolydimethylsiloxane을 bisphenol-A diglycidyl ether (DGEBA)계 이관능성 에폭시 수지와 반응시켜 polydimethylsiloxane (PDMS)의 양 말단에 에폭시가 도입된 실리콘 변성 에폭시 수지(EMPDMS)를 제조한 다음 alkylesteraminopropyl alkoxy silane (XD 5607)을 반응시켜 PDMS가 도입된 에폭시 hybrid 화합물(EMPDMSH)을 제조하고 이를 FT-IR, $^1H$-NMR 및 $^{29}Si$-NMR로 구조를 확인하였다. EMPDMSH base 수지에 용매를 혼합하여 코팅 액을 제조하였으며, 이를 에폭시/유리 섬유 복합재료로 얻어진 필름에 도포하고 경화시킨 후 base수지 중에 함유된 PDMS의 함량에 따른 물성을 측정하였다. 코팅 면의 접촉각을 측정한 결과 기존의 에폭시 수지로 코팅하여 얻은 코팅 면에 비해 접촉각이 $41^{\circ}$에서 $71^{\circ}$로 약 $30^{\circ}$정도 증가되고 있어 코팅 면에 PDMS가 나타나 있음을 확인할 수 있었다. 또한 접착력 및 표면 평활도 개선효과 측정 결과 에폭시 자체 코팅 액이나 일반적으로 많이 사용되고 있는 아크릴계 코팅 액 보다 5B 등급의 뛰어난 접착력을 나타내었고 평활도 개선 효과도 우수함을 나타내었다.

• 폴리머
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• 제26권1호
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• pp.80-87
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• 2002

전자선 및 열경화 방법을 사용한 에폭시 수지의 경화거동과 열안정성 효과를 알아보기 위하여 비교 연구를 수행하였다. 본 연구에서는, benzylquinoxalinium hexafluoroantimonate(BQH)가 에폭시 수지의 잠재성 양이온 촉매로서 사용되었다. 열중량분석(TGA)에 의하면, Coats-Redfern 방법에 기초한 분해활성화 에너지는 열경화 방법의 경우가 더 높게 나타났다. 이것은 열로 경화되어진 에폭시 수지의 높은 가교 밀도로 인해 열확산 속도가 느려졌기 때문으로 사료된다. 그러나, 전자선 방법으로 경화되어진 에폭시 수지에서는 안정한 짧은 고리구조, 적분열분해온도, 그리고 높은 충격강도를 위한 최종적인 연성 특성을 향상시키는 수산화기의 증가가 근적외선 분광기(NIRS) 측정으로 관찰되었다.

• Bulletin of the Korean Chemical Society
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• 제32권3호
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• pp.993-999
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• 2011

The photoreactive prepolymers with multifunctional cinnamate and bisphenol Atype cinnamate groups that could perform photodimerization without photoinitiators were synthesized by the reaction of t-cinnamic acids (CAs) and epoxy resins. Their photocure reaction rates and the extent of reaction conversion were measured with Fourier transform infrared spectroscopy, and these increased with the intensity of UVirradiation. The experimental data of these reaction rates showed the characteristics of nth-order kinetics reaction, and all kinetic constants of each photoreactive polymer with this equation were summarized. Although the GTR-1800-HCA and KWG1-EP-HCA with hydroxyl group substituted cinnamate showed lower reaction conversion rates and rate constant than GTR-1800-CA and KWG1-EP-CAwith an unsubstituted cinnamate group, GTR-1800-MCAand KWG1-EP-MCAwith methoxy group substituted cinnamate showed similar and higher reaction conversion rates than the former, respectively. These results were explained in terms of segmental mobility for photopolymerization by molecular interactions.