The bonding phenomenon and mechanism in the transient liquid phase bonding(TLP Bonding) of directionally solidified Ni base superalloy, GTD-111 was investigated. At the bonding temperature of 1403K, liquid insert metal was eliminated by isothermal solidification which was controlled by the diffusion of B and Si into the base metal and solids in the bonded interlayer grew epitaxially from mating base metal inward the insert metal. The number of grain boundaries formed at the bonded interlayer was corresponded with those of base metal. The liquation of grain boundary and dendrite boundary occurred at 1433K. At the bonding temperature of 1453K which is higher than liquation temperature of grain boundary, liquids of the Insert metal were connected with liquated grain boundaries and compositions in each region mixed mutually. In Joints held for various time at 1453t phases formed at liquated grain boundary far from the interface were similar to those of bonded interlayer. With prolonged holding time, liquid phases decreased gradually and liquids of continuous band shape divided many island shape. But liquid phases did not disappeared after holding for 7.2ks at 1453k. Isothermal solidification process at the bonding temperature which is higher than the liquation temperature of the grain boundary was controlled by diffusion of Ti to be result in liquation than B or Si. in insert metal. (Received January 15, 2003)
In this feature article, we briefly review the new methods we have utilized recently in the investigation of morphology and phase behavior of block copolymers. We first describe the chromatographic fractionation method to purify block copolymers from their side products of mainly homopolymers or block copolymer precursors inadvertently terminated upon addition of the next monomer in the sequential anionic polymerization. The chromatographic method is extended to the fractionation of the individual block of diblock copolymers which can yield the diblock copolymer fractions of different composition and molecular weight, which also have narrower distributions in both molecular weight and composition. A more detailed phase diagram could be constructed from the set of block copolymer fractions without the need of acquiring many block copolymers each prepared by anionic polymerization. The fractions with narrow distribution in both molecular weight and composition exhibit better long-range ordering and sharper phase transition. Next, epitaxial relationships between two ordered structures in block copolymer thin film is discussed. We employed the direct visualization method, transmission electron microtomography(TEMT) to scrutinize the grain boundary structure.
Polycrystalline and epitaxial heterostructure films of $La_{0.5}Sr_{0.5}CoO_{3}/Pb(Nb_{0.04}Zr_{0.28}Ti_{0.68})O_{3}/La_{0.5}Sr_{0.5}CoO_{3}$ (LSCO/PNZT/LSCO) capacitors were evaluated in terms of low voltage and high speed operation in high density memory, using TiN/Pt conducting barrier combination. Structural studies for a high density ferroelectric memory process flow, which requires the integration of conducting barrier layers to connect the drain of the pass-gate transistor to the bottom electrode of the ferroelectric stack, indicate complete phase purity (i.e. fully perovskite) in both epitaxial and polycrystalline materials. The polycrystalline capacitors show lower remnant polarization and coercive voltages. However, the retention, and high-speed characteristics are similar, indicating minimal influence of crystalline quality on the ferroelectric properties.
Diethylzinc를 사용하여 PECVD장치로 ZnO 박막을 증 착하여 미세구조를 분석하였다. 기판 온도 100℃에서부터 이미 미세 결정 입자로 구성된 ZnO 박막의 증착이 가능했으며, 200℃이상에서는 C 축 배향성이 뛰어난 ZnO 박막이 유리 기판위에 증착되었다. c-면 사파이어 기판위에 증착된 ZnO 박막을 TEM으로 분석한 결과 기판 온도 350℃에서 EPITAXIAL (002) ZnO 박막이 성장됐으며, 입계에서는 Moire패턴에 의한 dislocation이 관찰되었다.
대한용접접합학회 2002년도 Proceedings of the International Welding/Joining Conference-Korea
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pp.798-802
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2002
Metallurgical studies on the bonded interlayer of directionally solidified Ni-base superalloy GTD111 joints were carried out during transient liquid phase bonding. The formation mechanism of solid during solidification process was also investigated. Microstructures at the bonded interlayer of joints were characterized with bonding temperature. In the bonding process held at 1403K, liquid insert metal was eliminated by well known mechanism of isothermal solidification process and formation of the solid from the liquid at the bonded interlayer were achieved by epitaxial growth. In addition, grain boundary formed at bonded interlayer is consistent with those of base metal. However, in the bonding process held at 1453K, extensive formation of the liquid phase was found to have taken place along dendrite boundaries and grain boundaries adjacent to bonded interlayer. Liquid phases were also observed at grain boundaries far from the bonding interface. This phenomenon results in liquation of grain boundaries. With prolonged holding, liquid phases decreased gradually and changed to isolated granules, but did not disappeared after holding for 7.2ks at 1473K. This isothermal solidification occurs by diffusion of Ti to be result in liquation. In addition, grain boundaries formed at bonded interlayer were corresponded with those of base metal. In the GTD-ll1 alloy, bonding mechanism differs with bonding temperature.
Highly conductive oxide films of BaRuO$_3$ have been grown heteroepitaxially on (100) LaAlO$_3$ single crystalline substrates by using pulsed laser deposition. The films are c-axis oriented with an in-plane epitaxial relationship of <010><100>BaRuO$_3$ // <110>LaAlO$_3$. Atomic force microscopy (AFM) observation shows that they consist of a fine-arranged network of grains and have a mosaic microstructure. Generally temperature-dependent resistivity shows the transition from metallic curve to semiconductor-metallic twofold curve by the deposition conditions for Ru oxide based materials like SrRuO$_3$, CaRuO$_3$, BaRuO$_3$, etc.. This twofold curve comes from the structural similarity of Ru oxide based materials including BaRuO$_3$. We find that the distance of Ru-Ru bonding in the unit cell of BaRuO$_3$ as well as the grain boundary scattering could be the two important causes of these interesting conductive properties.
Giant magnetoresistance (GMR), tunneling magnetoresistance (TMR), and magnetic random-access memory (MRAM) are currently active research areas in spintronics. The high magnetoresistance and the high spin polarization (P) of electrons in the ferromagnetic electrodes of tunnel junction or intermediate layers are required. Magnetite, Fe3O4, is predicted to possess as half-metallic nature, P ~ 100% spin polarization, and has a high Curie temperature (TC~850 K). Experiments demonstrated that the P~($80{\pm}5$)%, ~($60{\pm}5$)%, and ~40-55% for epitaxial (111), (110) and (001)-oriented Fe3O4 thin films, respectively. Epitaxial Fe3O4 films may enable us to investigate the effects of half metals on the spin transport without grain-boundary scattering.In addition, it has been reported that the Verwey transition (TV, a first order metal-insulator transition) of 120 K in bulk Fe3O4 is strongly affected by many parameters such as stoichiometry and stress, etc. Here we report that the growth modes, magnetism and transport properties of Fe3O4 thin films were strongly dependent on the oxygen pressure during film growth. The average roughness decreases from 1.021 to 0.263 nm for the oxygen pressure increase from $2.3{\times}10-7$ to $8.2{\times}10^{-6}$ Torr, respectively. The 120 K Verwey transition in Fe3O4 was disappeared for the sample grown under high oxygen pressure.
The effect of bonding misfit on single crystallization of transient liquid phase (TLP) bonded joints of single crystal superalloy CMSX-2 was investigated using MBF-80 insert metal. The bonding misfit was defined by (100) twist angle (rotating angle) at bonded interface. TLP bonding of specimens was carried out at 1523K for 1.8ks in vacuum. The post-bond heat treatment consisted of the solution and sequential two step aging treatment was conducted in the Ar atmosphere. The crystallographic orientation analysis across the TLP bonded joints was conducted three dimensionally using the electron back scattering pattern (EBSP) method. EBSP analyses f3r the bonded and post bonded heat treated specimens were conducted. All bonded joints had misorientation centering around the bonded interface for as-bonded and post-bond heat treated specimens with rotating angle. The average misorientation angle between both solid phases in bonded interlayer was almost identical to the rotating angle at bonded interface. HRTEM observation revealed that the atom arrangement of both solid phases in bonded interlayer was quite different across the bonded interface. It followed that grain boundary was formed in bonded interface. It was confirmed that epitaxial growth of the solid phase occurred from the base metal substrates during TLP bonding and single crystallization could not be achieved in joints with rotating angle.
화강암질 편마암의 풍화단면에서 풍화초기에 흑운모-질석-캐올리나이트로의 변질과정을 보여 주었으나, 지표층으로 가면서 질석 중간 상이 거의 인지되지 않고 흑운모-캐올리나이트 변질과정을 나타낸다. 흑운모의 풍화작용에 의해 생성된 1:1 규산염 층상광물은 캐올리나이트와 할로이사이트이며, 다른 메커니즘에 의해 형성되어 각기 다른 풍화조직을 보여준다. 캐올리나이트화작용은 입자의 가장자리로부터 내부로 진행되었다. 변질과정에서 $10\AA$의 흑운모 다층과 $7\AA$의 캐올리나이트 다층이 교호하고 있고, 두 상의 c-축이 일치한다. 변질된 캐올리나이트의 가상은 흑운모 입자의 외곽선에 기준하여 부피의 변화 없이 일정하고, 많은 공극이 벽개면을 따라 발달해 있어 판상의 캐올리나이트는 흑운모와의 1:1의 엽층 대 엽층 교대작용에 의해 형성된 것으로 보인다. 할로이사이트화작용은 흑운모의 엽편들은 보다 얇게 분리되어 벽개면에 수직방향으로 휘어져 렌즈상의 공극을 형성하고, 할로이사이트는 그 가장자리에서 외곽 방향으로 부채모양으로 발달하여 할로이사이트의 가상은 흑운모 입자의 현저한 부피 증가를 초래했다. 관상의 할로이사이트는 사장석의 용해작용에 의한 외부용액으로부터 Si와 Al을 공급받아 흑운모의 표면에 침전되어 성장되었다 이렇게 형성된 할로이사이트는 비정상적으로 높은 Fe(~11%)를 함유하고 있다.
The microstructure and hardness of $CO_2$ laser welds were investigated in the Ti-stabilized ferritic stainless steel 409L. The observed specimen was welded in a fully penetrated condition in which the power was 5 kW and the welding speed 5 m/min. The grain structure near the bond line of the laser welds was produced by epitaxial growth. The grain size was the largest in the fusion zone, and HAZ showed nearly the same grain size as that of the base metal. The HAZ microstructure consisted of subgrains and precipitates that were less than 100 nm in size and that were located along the subgrain boundaries. On the other hand, the hardness was the highest in the fusion zone due to the large amount of small precipitates present. These were composed of TiN, Ti(C,N) and $TiO_2$+Ti(C,N). The hardness decreased continuously from the fusion zone of the base metal. The HAZ hardness was slightly greater than that of the base metal due to the existence of subgrains and precipitates in the subgrain boundary.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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