• 방사선산업학회지
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• 제11권3호
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• pp.173-179
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• 2017

The small-scale electroplating device was designed and fabricated for Ni-63 sealed source (foil type) with a high specific activity needed for production of betavoltaic battery. The condition of Ni electroplating was optimized by using fabricated electroplating device to establish a Ni-63 electroplating condition on the Ni foil. The results showed that the optimum surface morphology and thickness of Ni deposit was obtained for 1,758 seconds at a current density of $15mA{\cdot}cm^{-2}$ with 0.5% tween 20. Radioisotope Ni-63 electroplating was implemented under established condition. The radioactivity of Ni-63 sealed source was calculated to $28mCi{\cdot}cm^{-2}$, and the thickness of Ni-63 deposit was about $2.4{\mu}m$.

• 한국안전학회지
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• 제12권4호
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• pp.93-101
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• 1997

A modified procedure for electroplating wastewater treatment using formaldehyde and hydrogen peroxide can destroy free cyanide. The representative diagram which is quite sensitive on reaction temperature is showed for this kinds of treatment. Principally free cyanide and some kinds of cyanide complex should be treated first, and then toxic heavy metals can be removed because cyanide component will be inhibited to remove other pollutants, if it is not destroyed perfectly. Formaldehyde and hydrogen peroxide are added in controlled amounts to cyanide treatment tank. Reasonable amounts of these chemicals are (HCHO/CN)=0.9 and ($H_2O_2/CN$)=1.1 in molar ratios, it is also variable on reaction temperature. Of course, actual treatment processes depending on plating material and chemical are good applicable, also to systematize operation manual for treating electroplating wastewater process, further works are desirable.

• 전기학회논문지
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• 제56권4호
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• pp.773-776
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• 2007

A microstructure array has been proposed for micro plasma generation using electroplating and double exposed process. A stable atmospheric plasma has been generated at a low voltage by utilizing the micro electrode gap. Self-aligned microstructure can provide uniform electrode overlap with precisely controlled gap between the electrodes. The proposed structure allows for triode operation, which can expand the generated plasma over a large area by applying a lateral electric field. Electrical characteristics of the micro triode confirm the large numbers of the plasma ions are drifted to the secondary cathode by the lateral electrical field.

• 분석과학
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• 제13권6호
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• pp.699-704
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• 2000

도금폐수중의 시안이온의 전기화학적 분해 및 아연이온의 제거에 관한 연구를 백금으로 도금된 티타늄 양극과 스텐레스 음극 전극을 사용하여 수행하였다. 전기분해시간, 셀전류, 첨가제, 염화물농도등의 여러 가지 실험파라메터를 연구하여 도금폐수중의 시안화물 분해 및 수용액중의 아연이온의 효과적인 제거에 사용하였다. 셀전류와 첨가제의 종류에 따라 시안이온의 분해 및 아연이온의 제거 효율이 크게 영향을 받는 것이 발견되었다. 시안이온의 분해 및 아연이온의 제거를 위한 경제적이며 높은 효율을 나타내는 최적화된 조건은 1시간의 전기분해시간, 12A의 전류, 그리고 0.5 M NaCl 첨가제를 사용하여 확립하였다. 양극에서의 시안이온의 분해에 관한 반응메카니즘도 논의하였다.

• 한국산업보건학회지
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• 제3권1호
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• pp.110-126
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• 1993

Worker exposures to total chromium, hexavalent chromium (VI), sulfuric acid and alkaline dust at electroplating operations and worker exposures to trichloroethylene (TCE) and methyl chloroform (MCM) at degreasing operations in eleven small industrial plants were evaluated. Appropriate local exhaust ventilation systems for both operations were designed and recommended. Results of the study are summarized as follows ; 1. Out of 134 measurements for airborne hexavalent chromium concentrations, seven were exceeding the Korean occupational health standard of $50{\mu}g/m^3$ and 45 were exceeding the NIOSH standard of $1{\mu}g/m^3$. With an exception of one measurement, concentrations of total chromium were below the Korean standard of $500{\mu}g/m^3$. 2. Worker exposures to chromium were closely related to the existing control methods at the electroplating operations. Local exhaust systems, partial coverage of the tank surface, and antifoaming agents on liquid surface were adopted as control methods. 3. With an exception of one sample, airborne concentrations of sulfuric acid and alkaline dusts were below the applicable occupational heatlth standards. 4. Three plants indicated that airborne concentrations of TCE and MCM were exceeding the Korean standards. Other plants showed lower concentrations than the standards. It should be noted that generally, the activities and workloads on the day of surveys were less than normal. 5. Since the most existing ventilation systems did not satisfy the ACGIH criteria, the ventilation systems should be improved. Some examples for designing appropriate ventilation systems are presented.

• 전기화학회지
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• 제2권3호
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• pp.138-143
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• 1999

최근 large scale integrated circuits(LSI) 및 printed circuit board(PCB)의 세밀화가 전자기기의 소형화로 인하여 필수 불가결하게 되었다. 전해 도금은 LSI및 PCB의 전도도 및 부식저항을 향상시키기 위해서 전도성 라인의 말단에 적용되고 있다. 그러나 회로 기판의 소형화 및 고직접화로 인하여 적용되지 못하고 있다. 따라서 최근 무전해 도금은 복잡한 장치와 외부에서 전원을 필요치 않는 작동의 간편함 때문에 매우 각광 받고 있는 방법 중의 하나이다. 본 연구는 무전해 니켈/금도금의 도금 기술 개발을 위해 시험하였다. 무전해 니켈 도금은 $85^{\circ}C$의 도금 욕에서 PCB기판 위에 침적 시켰고 그 다음 금층은 동일한 방법으로 $90^{\circ}C$에서 니켈 층위에 침적 시켰다. Bonderbility는 무전해 니켈/금도금의 안정성을 평가하기 위해 gold wire 또는 solder ball 테스트로 실험하였다.

• 폴리머
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• 제26권5호
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• pp.551-558
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• 2002

술폰산형 섬유이온교환체를 이용하여 도금 폐수 중 니켈 이온 분리를 위해 각각의 조건에 따른 니켈 이온에 대한 흡착 특성을 관찰하였다. 술폰산형 섬유이온교환체의 함수율은 술폰화도 극성이 클수록 크게 나타났으며 이온교환용량은 술폰화도가 증가함에 따라 증가하였으며 술폰화도 16%에서 3.38 meq/g로 높게 나타났다. 니켈이온의 흡착은 pH 변화에 따라 크게 변화하지 않았고 모든 흡착은 10분 이내에 약 7.5 mg/min의 흡착속도로 매우 빠르게 평형에 도달하였다. 재생 시 흡착용량은 7회까지 3.15 meq/g으로 거의 100% 가까이 탈착되었으며 그 이상에서는 2.01 meq/g으로 약간 감소하는 것으로 보아 본 연구에 사용한 이온교환체는 내구성에 문제가 없는 것으로 판단되었다. 한편 흡착평형 시간은 L/D의 값이 증가함에 따라 선형적으로 증가하였으며, 최대 흡착용량은 각각 2.71∼3.01 meq/g으로 약간 증가하였고 L/D의 변화에 크게 영향이 없는 것으로 보아 L/D<2로 흡착칼럼의 설계가 가능할 것으로 사료되었다. 또한 이온교환 섬유의 충전비가 일정할 때 pH 변화에 따른 니켈 이온의 흡착량은 산성 pH에서는 큰 변화가 없는 것으로 보아 도금수세액의 pH가 산성인 점을 고려할 때 pH 5 이하가 적합한 것으로 판단되었다.

• 대한환경공학회지
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• 제37권4호
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• pp.204-209
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• 2015

2014년을 기준으로 도금폐수에 함유한 중금속중 니켈은 5 mg/L에서 3 mg/L로 방류수 기준이 강화되었다. 그러나 현재 적용되고 있는 도금폐수 중의 니켈 처리방법으로는 방류수 기준치 이하로 처리하기 어려워 대부분의 처리 업체에서 다른 폐수와 혼합하여 단순한 희석에 의해 농도를 낮추고 있는 실정이다. 이는 환경에 지대한 영향을 미칠 수 있으며 이에 따라 본 연구에서는 희생전극을 사용한 전기분해 방법을 적용하여 실질적이며 효율적인 니켈의 처리방법을 제시하였다. 실험은 인공폐수 및 실폐수로 수행하였으며 인공폐수 실험에서는 전기분해과정에서 니켈 제거 효율에 영향을 줄 수 있는 전류밀도와 pH를 변화시키며 최적의 효율을 나타내는 조건을 도출하였다. 실험결과 니켈 제거 효율은 94%를 상회하며 잔류니켈농도는 방류수 기준치 이하로 낮추고 철 슬러지 처리로 인한 경제성까지 고려한 조건으로 전류밀도 $1{\sim}2mA/cm^2$와 pH 9가 도출되었다. 이 처리 조건을 실폐수에 적용시켰을 때 니켈 제거 효율은 60~70%로 인공폐수 실험결과보다 제거효율이 낮게 조사되었다. 이는 실폐수에는 다른 중금속 및 음이온이 다량 함유되어 있어 처리 효율에 영향을 미친 것으로 판단된다. 실폐수의 경우 pH 9에서 전류밀도 $6{\sim}7mA/cm^2$ 조건으로 5분 동안 전기분해 처리를 하였을 때 니켈 제거효율 88% 이상, 처리수의 잔류 니켈 농도 3.0 mg/L 이하로 방류수 기준을 만족시킬 수 있었다.

• 전기화학회지
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• 제3권1호
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• pp.39-43
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• 2000

n형 실리콘으로 제조한 다공성 실리콘을 이용하여 Light-emitting diode(LED)를 제작하고, LED를 구성하는데 있어서 전극 물질들을 변화시켰을 때 나타나는 LED의 전류 대 전압의 특성과 공급되어지는 전류의 세기에 따른 전계 발광 (Electroluminescence: EL) 세기의 변화를 관찰하고, 일정 전위에 대한 EL 세기의 시간 의존도를 여러 전위에 대해서 알아보았다. 또한 전극 물질과 다공성 실리콘층(Porous Silicon Layer: PSL)의 접촉 면적을 넓혀주기 위해서 In을 PSL 위에 전기 화학적으로 전착시켰을 때 나타나는 LED의 전기적 특성과 EL의 특성에 대해 알아보았다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2012년도 춘계학술발표회 논문집
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• pp.37-37
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• 2012

The coated steels, mainly with zinc by either hot-dip galvanizing or electroplating, are widely used for panels of automotive, electrical appliances and construction, whose size of world market have reached 130 million tons in 2008. Current issues for the coated steels can be integrated in terms of high functionality, low cost, environment-friend and available resource. The best solution can be provided if thin layer coating with higher quality is produced by an eco-friendly process, and PVD, physical vapor deposition, can be an alternative practice to existing coating processes. PVD technologies have been very common ones in electronic and semiconductor industries, but recognized as non-profitable processes for the coated steels due to low process speed and lack of continuous operation skills. Systematic researches from 1990s in Europe, even though discouraged by a shutdown of the first Japanese PVD coating plant in 1999, have realized several continuous PVD coating plants, and also enhanced launching of developments in steel industries. To be successful with PVD coating technologies over existing ones, productivity to meet economics should be created from a highly sophisticated process. Some PVD technologies fit for the high-speed process will be introduced together with experiences from industrial applications.