Recently, Zinc oxide (ZnO) nano-structures have been received attractive attention because of their outstanding optical and electrical properties. It might be a promising material considered for applications to photonic and electronic devices such as ultraviolet light emitting diode, thin film transistor, and gas sensors. ZnO nano-structures can be typically synthesized by the VLS growth mode and self-assembly. In the VLS growth mode using various growth techniques, the noble metal catalysts such as Au and Sn were used. However, the growth of ZnO nano-structures on nano-crystalline Au seeds using radio frequency (RF) magnetron sputtering might be explained by the profile coating, i.e. the ZnO nano-structures were a morphological replica of Au seeds. Ga doped ZnO (ZnO:Ga) nano-structures using this concept were synthesized and characterized by XRD, AFM, SEM, and TEM. We found that surface morphology is drastically changed from initial islands to later sun-flower typed nano-structures. We will present the structural evolution of ZnO:Ga nano-structures with increasing the film thickness.
본 연구는 구미공단 1단지내에 입주하고 있는 공장의 입지과정과 공간연계를 통하여 입지특성을 밝히고 공단내 공장의 전수를 방문하여 면담과 질문지에 의하여 조사하였다. 구미공업단지는 국가의 정책과 인접지역인 대구의 공업특성이 반영되어 전자공업과 섬유공업으로 특화되어 있으며 업종별로 단지가 양분되어 있다. 공장유치정책에 의한 유인효과로 소수의 대기업이 입지함으로써 관련되는 중소기업의 입지를 촉진시켰으며, 섬유공업은 대구에 본사를 둔 분공장이, 전자공업에서는 부품을 생산하는 단일공장이 다수를 정한다. 물자연계에 있어서 섬유공업은 원료구입은 대구와 제품판매는 수출중심으로 해외지역과 연계가 강하며, 전자공업은 원료구입은 타도시와 제품판매는 단지내와 연계가 강하다. 서비스연계도 업종에 따라 차이가 있으며, 고차서비스는 타지역과 저차서비스는 지역내와 연계하고 있다. 구미공단내의 공장은 하청관계가 탁월하여 지방소재 공업단지의 특성을 반영하고 있고 공간적인 관계는 섬유공업은 대구와 전자공업은 공단내의 대기업과 강한 연계관계를 맺고 있다.
본 연구에서는 초소형화의 욕구와 우수한 신뢰성을 가진 일체형 SMD 인덕터 코어를 개발하기 위하여 전력값에 따른 온도 특성을 분석하였다. 전자부품의 온도가 상승하면 소자의 정상적인 동작을 보장하기 힘든 기능적 장애를 가져오고, 부품의 고장율을 높여 수명을 단축하게 된다. 또한, 열응력이나 열팽창에 의하여 부품에 충격을 주고 오동작을 일으키게 되어 신뢰성에 많은 영향을 미치게 된다. 일체형 SMD Inductor Core를 주위온도와 소자온도 차에 의한 온도상승을 측정하였으며, 각 전력값에 따른 온도 특성을 통해서 안정된 전력값을 얻을 수 있었고, 측정된 직류 전류와 저항 $R_dc$를 이용하여 시뮬레이션한 결과 40[$^{\circ}C$]의 온도 상승분에서 양호한 정격 전류값을 찾을 수 있었다.
Recently, the use of high-tech ceramic parts in functional electronic parts, automobile parts and semiconductor equipment parts is increasing. These ceramics materials are required to have high reproducibility, reliability, large size and complex shapes. The researchers initiated the work to develop a new shaping method called gel casting, which allows high performance ceramic materials with a complex shape to be produced. The manufacturing process parameters of gel casting include uniform mixing of the initiator, bubble removal, and slip injection. In this study, we analyzed the dispersion and gelation characteristics according to the change in the additive content of the alumina slurry in the gel casting process. The alumina slurry for gel casting was prepared by mixing a solvent, a monomer and a dispersant through a ball mill. Alumina powder and a gelation initiator were added to the mixed solution, and ball milling was performed for 24 hours. A viscosity of 6,435 cps and a stable zeta potential value were obtained under the conditions of alumina powder content of 55 vol% and dispersant 2.0 wt%. After curing for 12 hours by adding aps 0.1wt%, TEMED 0.2wt%, and Monomer 3, 5wt%, it was possible to separate from the molding cup, confirming that the gelation was completed.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제16권2호
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pp.74-77
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2015
The cure kinetics of a neat epoxy system and epoxy/silica composite were investigated by DSC analysis. A cycloaliphatic type epoxy resin was diglycidyl 1,2-cyclohexanedicarboxylate and curing agent was anhydride type. To estimate kinetic parameters, the Kissinger equation was used. The activation energy of the neat epoxy system was 88.9 kJ/mol and pre-exponential factor was 2.64×1012 min−1, while the activation energy and pre-exponential factor for epoxy/silica composite were 97.4 kJ/mol and 9.21×1012 min−1, respectively. These values showed that the silica particles have effects on the cure kinetics of the neat epoxy matrix.
Park, Jae-Jun;Kim, Jae-Seol;Yoon, Chan-Young;Shin, Seong-Sik;Lee, Jae-Young;Cheong, Jong-Hoon;Kim, Young-Woo;Kang, Geun-Bae
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제16권2호
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pp.82-85
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2015
Mechanical and electrical properties of epoxy/silica microcomposites were investigated. The cycloaliphatic- type epoxy resin was diglycidyl 1,2-cyclohexanedicarboxylate and the curing agent was of an anhydride type. To measure the glass transition temperature (Tg), dynamic differential scanning calorimetry (DSC) analysis was carried out, and tensile and flexural tests were performed using a universal testing machine (UTM). Electrical breakdown strength, the most important property for electrical insulation materials, and insulation breakdown strength were also tested. The microcomposite with 60 wt% microsilica showed maximum values in mechanical and electrical properties.
본 연구는 다양한 어셈블리 부품의 용접부 내부결함을 검사하기 위한 초음파 탐상 장비 개발에 관한 것이다. 본 연구에서는 초음파 탐상을 위하여 시스템의 모션제어 S/W, 초음파 송수신기 제어, 결함 판정 기준 설정 등의 계측 S/W 등이 설계되었으며, 양품과 불량품의 비교분석을 하기 위하여 용접결함 불량품 샘플워크 등도 제작되었다. 이와 같은 구성으로 이루어진 시스템을 통하여 어셈블리 부품 용접부의 결함 위치 및 깊이에 대한 자동검사 기능을 수행할 수 있었으며, 종전에 전문가에 의해 이루어졌던 용접부의 내부결함에 대한 판단을 시스템이 수행하도록 하였다.
Existence of physical moving parts (ex. check valve) produces several problems (mechanical abrasion, deterioration of reliability, limited temperature performances etc.) in driving pumps. To overcome such problems, we proposed a valveless piezoelectric micro-pump which has new type volume transferring mechanism. The proposed micro-pump has a double faced disk type vibrator that can generate peristaltic motion formed by traveling wave in each surface of a disk. This type of micro-pump is able to apply to a fluid supply system that provides two different kinds of fluid simultaneously. In this paper, we propose a simple and novel design of piezoelectric micro-pump that is peristaltically by piezoelectric actuators and allows the removal of the need for valves of other physically moving parts. The finite elements analysis on the proposed pump model was carried out to verify its operation principle using the commercial analysis software.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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