We report here our recent progress in the development and commercialization of polyfluorenes emitting red, green and blue (ROB) colors as materials for light emitting diodes (LEDs). Our patented version of the Suzuki coupling process has been used to synthesize a variety of fluorenebased homopolymers and copolymers emitting colors across the entire visible spectrum. The optical and electronic properties of the polymers are tailored through selective incorporation of different aromatic units into the polyfluorene backbone. Our latest green emitter, reported herein, provides very efficient devices with a low turn-on voltage of 2.25 V, a peak efficiency of 10.5 Cd/A at 6,600 Cd/$m^2$ at 4.85 V. These devices maintain an efficiency of greater than 10 Cd/A up to 50,000 Cd/$m^2$ and demonstrate very good stability as exemplified by a device half-life of greater than 1,500 hours starting from 1,100 Cd/$m^2$. Considerable progress has also been made with red and blue emitters and will be the subject of this presentation.
So, Ying-Hung;Stark, Edmund;Li, Yongfu;Achen, Albert;Scheck, Dan;Kisting, Scott;Baranek, Kayla;Wood, Charilie
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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2006.08a
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pp.1510-1515
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2006
A self-priming and photosensitive aqueous-basedevelopable benzocyclobutene (BCB)-based dielectric material curable in air is described. Patterned films have high resolution. Whether cured in nitrogen or in air, the formulation produces a film with optical, electrical, thermal, and mechanical properties desired for many microelectronic applications, such as a planarization layer or insulation layer in display applications. A self-priming, air-curable nonphoto- sensitive BCB material is also described.
The authors devised and presented the method of development for project management system. The function and item for project management system are also presented in this article. This is the case of developing a practical system for project management in electronic company. The electronic company can utilize this method as a guideline of development. This can bring great economical effect to electronic company by saving the costs and time for development. The electronic company can apply this method easily. Moreover, waste of costs can be prevented by installing system just with necessary function and items.
Proceedings of the Korean Nuclear Society Conference
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1998.05a
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pp.398-403
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1998
The Load Rejection to House Load test at 50% power was successfully peformed during the UCN 3 PAT period. In this test, all plant control systems automatically controlled the plant from 50% power to house load operation mode. The KISPAC code, which was used in the performance analysis during the design process of UCN 3&4, predictions of the test agreed with the measured data demonstrating the validity of the code as well as the completeness of the plant design.
The generalization of Internet use has been spreaded all over the world and impacted company to introduce intranet and extranet for their operation which dealt with electronic commerce. For these reason, endeavor of implementation of web site system is promotioned and enhanced the possibility of adaptation range for the view of company. Dramatic competition which company faced with the use of internet and request from all over the world made company brought company to various and different type of level. It is necessary to develop website system with experty knowledge to satisfy customer needs. To deal with this situation, works from the level of government should proposed to spread whole country business which propelled through kyungnam mechanic industry information promotion center. With strategic proposal concerning district characteristics to adapt electronic commerce successfully, information promotion should performed. Support of government is needed continuously to realize infra of ASP composed of 4,877 mechanic industry company. It might be possible to deal with international rapid change with cooperation of company and government related department.
A novel architecture and proprietary electronic inks were developed to provide disruptive digital-media solutions based on an electrokinetic technology platform. The flexible reflective electronic media (eMedia) was fabricated by imprinting three-dimensional microscale structures with a roll-to-roll manufacturing platform. The HP technologies enable the required attributes for eMedia, such as low power, transparency, print-quality color, continuous levels of gray, and lowcost scalability. Pixelation was also demonstrated by integrating with the prototype oxide thin-film transistor backplane, and the system architecture was further developed by stacking primary-colorant layers for color reflective-display application. The innovations described in this paper are currently being developed further for the eSkins, eSignage, and ePaper applications.
The purposes of the study are as follows; First, to find out valid variables from preceding studies which expedite and revitalize the electronic information sharing between shipping company and container terminal and (to) verify the effect empirically. Second, to examine the impacts of electronic information sharing between shipping company and container terminal on performance by empirical research. The results are as follows; First, the degree of support by the CEO, the stage of information technology infrastructure, committment and dependence were proved as valid factors affecting the electronic information sharing between shipping company and container terminal. Second, it was proved that the electronic information sharing between shipping company and container terminal has influenced on the performance.
Proceedings of the Korean Nuclear Society Conference
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1998.05a
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pp.417-422
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1998
he Reactor Coolant Gas Vent System(RCGVS) design for Ulchin Nuclear Power Plant Units 3&4(UCN 3&4) has been improved from the Yonggwang Nuclear Power Plant Units 3&4(YGN 3&4) based on the evaluation results for depressurization capability tests performed at YGN 3&4. There has been a series of plant safety analyses for Natural Circulation Cooldown(NCC) event and thermo-dynamic analyses with RELAP5 code for the steam blowdown Phenomena in order to optimize the orifice size of UCN 3&4 RCGVS. Baesd on these analyses results, the RCGVS orifice size for UCN 3&4 has been reduced to 9/32 inch from the l1/32 inch for YGN 3&4. The depressurization capability tests, which were performed at UCN 3 in order to verify the FSAR NCC analysis results, show that the RCGVS depressurization rates are being within the acceptable ranges. Therefore, it is concluded that the orificed flow path of UCN 3&4 RCGVS is adequately designed, and can provide the safety-grade depressurization capability required for a safe plant operation.
Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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2000.04a
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pp.19-25
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2000
Dielectric polymer films produced from benzocyclobutene (BCB) formulations (CYCLOTENE* family resins) are known to possess many desirable properties for microelectronic applications; for example, low dielectric constant and dissipation factor, low moisture absorption, rapid curing on hot plate without reaction by-products, minimum shrinkage in curing process, and no Cu migration issues. Recently, BCB-based products for thick film applications have been developed, which exhibited excellent dissipation factor and dielectric constant well into the GHz range, 0.002 and 2.50, respectively. Derived from these properties, the applications are developed in: bumping/wafer level packaging, Ga/As chip ILD, optical waveguide, flat panel display, and lately in BCB-coated Cu foil for build-up board. In this paper, we review the relevant properties of BCB, then the application areas in bumping/wafer level packaging and BCB-coated Cu foil for build-up board.
In this study, we propose an integrated CAD(Computer Aided Design) library database in a heterogeneous commercial ECAD(Electronic CAD) environment. To effectively solve engineering problems focused on BOM data extraction we use a software system called schematic capture and company-wide standard electronic part information loaded on different commercial ECADs. We unify many commercial ECADs into one schematic capture and a variety of PCB(Printed Circuit Board) design tools. For this purpose we develope a model for linking CAD symbol library with company-wide standard part information. We also develope a schematic design data conversion scheme and show how to extract PBA level BOM data using our customized schematic capture. This system is being operated in an X-Window based engineering work station and commercial RDBMS base.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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