The microstructures and magnetic properties of electrodeposited Fe-45 wt%Ni-P alloys have been investigated. The structures of electrodeposited Fe-45 wt%Ni alloy was FCC i.e. ${\gamma}$ phase and the size of crystallite was 10 nm. The structure of electrodeposited Fe-45 wt%Ni-1 wt%P alloy showed ${\gamma}$ phase and 7 nm sized nanocrystalline. The electrodeposited Fe-45 wt%Ni-P alloys containing 2∼3 wt% of P exhibited ${\gamma}$ + $\alpha$ dual phases. The electrodeposited Fe-45 wt%Ni-P alloys above 3.5 wt% showed an amorphous structure. P in the alloys acted grain refining and phase changing element. The resistivity of the electrodeposited alloys increased with P contents. Effective permeability at high frequency (above 1 MHz) increased with P contents up to 2 wt% and this was ascribed to the easier magnetization rotation owing to the reduction of eddy current. Effective permeability decreased with P contents above 3 wt% and this was ascribed to the transformation of the ferromagnetism of Fe-45 wt%Ni alloy gradually into paramagnetism with the introduction of P into the electrodeposited alloy matrix.
Roll formed steel bolts are electrodeposited with Zn-Ni to protect themselves from corrosion. However, white storage stain or white rust(corrosion) is found on Zn-Ni electrodeposited surface of steel bolts when they are exposed to moisture. In this paper a new process is introduced to protect Zn-Ni electrodeposited steel bolt from white storage stain or white rust for a long time under the salt spray test and high humidity test conditions. The better corrosion resistance could be gotten by the additional process of Ni-P electroless deposition and heat treatment to conventional manufacturing method of Zn-Ni coated steel bolt. The corrosion resistance of Zn-Al powder slurry coated steel bolt showed better than that of Zn-Ni electrodeposited one.
한국마이크로전자및패키징학회 2004년도 ISMP Pb-free solders and the PCB technologies related to Pb-free solders
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pp.201-209
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2004
As the European Community's Directive on the Restriction of Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment banning lead (Pb) in electronics products will take effect on July 1, 2006, most electronics manufacturers will be commencing with volume production of Pb-free components by the middle of 2004. Electrodeposited pure tin finishes on electronic components are a leading contender to replace the industry standard tin-lead. Commensurate with this shift will be a somewhat steep learning curve as manufacturers adapt a variety of equipment and processes to contend with the issues surrounding this critical, industry-wide material conversion. Since the electrodeposited finish directly influences the critical reliability characteristics of the component itself, the nature of the Pb-free component finish must be well characterized and understood. Only through a thorough examination of the attributes of the electroplated tin deposit can critical decisions be made regarding component finish reliability. This paper investigates the properties of electrodeposited tin that may have an effect on component reliability, namely, grain structure (size and shape), oxide formation, tin whisker formation, and solderability. Data will be presented from laboratory and production settings, with the objective being to enable manufacturers to draw their own conclusions regarding previously established perceptions and misconceptions about electrodeposited tin properties.
This study investigated the corrosion protection by electrodeposited copper layer on AZ31 Mg alloy with and without additional silver layer by immersion test, salt spray test, OCP transient and potentiodynamic polarization experiment. The single electrodeposited Cu layer on AZ31 Mg alloy showed a nodular structure with many imperfections of crevices between the nodules, which resulted in the fast initiation of pitting corrosion within first few hours of immersion. Double-layer coating of Cu and outer Ag layer slightly increased the initiation time for pitting corrosion. Triple-layer coatings of Cu/Ag/Cu exhibited the most efficient corrosion protection of AZ31 Mg alloy, compared to the single- and double-layer coatings. Surface morphology of the outer Cu layer in the triple-layer was changed from the nodular structure to fine particle structure with no crevices due to the presence of an additional Ag layer. Thus, the improved corrosion resistance of AZ31 Mg alloy by electrodeposited Cu/Ag or Cu/Ag/Cu layers is readily ascribed to the decreased number of imperfections in the electrodeposited layers due to the additional silver layer. It is concluded that the additional silver layer provides many nucleation sites for the second Cu plating, resulting in the formation of finer and denser structure than the first Cu electrodeposit.
Pb2+ ino, added in ctching sohing, is electrodeposited on a alumiunm foil for electrolycic condenser to promote its capacitance. In addition, several factoral factors in etching process are varied to examine how they change the capacitance of the condenser. The capacitance of the condenser made of 0.1 ppm pb electrodeposited aluminum foil is enhanced about 20% than of conventional ane. It is thought out that the enhanement is the result of the act of PbO2, which existed for the conveting of electrodeposited Pb, as a promoter tunnel etching of aluminum foil.
The magnetic properties of aluminium anodized film in which Co-Fe alloy electrodeposited are investigated with regard to the alloy composition of magnetic films. The electrodeposited Co-Fe particles are confirmed to be single phase Co-Fe alloys by X-ray diffractions. The coercive force as well as the magnetic anisotropy energy can be controlled by changing the composition of the alloy. Magneticfilms having high saturation magnetization and high coercive force were obtained.
In this work, uniform thickness and good adhesion of electrodeposited copper layer were achieved on AZ91 Mg alloy in alkaline noncyanide copper solution containing pyrophosphate ion by employing appropriate zincate pretreatment. Without zincate pretreatment, the electrodeposited copper layer on AZ91 Mg alloy was porous and showed poor adhesion which was explained by small number of nucleation sites of copper due to rapid dissolution of the magnesium substrate in the pyrophosphate solution. The zincate pretreatment was found as one of the most important steps that can form a conducting layer to cover AZ91 surface which decreased the dissolution rate of AZ91 Mg alloy about 40 times in the copper pyrophosphate solution. Electrodeposited copper layer on AZ91 Mg alloy after an appropriate zincate pretreatment showed good adhesion and uniform thickness with bright surface appearance, independent of the deposition time but the surface roughness of the electrodeposited copper layer increased with increasing Cu deposition time.
Some nano structured bimetallic NiPd electrocatalysts were electrodeposited on glassy carbon electrodes using a double potential step chronoamperometry. The morphology of the electrodeposited samples was investigated by field emission-scanning electron microscopy, while their compositions were evaluated using energy dispersive X-ray spectroscopy. It was observed that the electrodeposited samples contained a low Ni content, in the range of 0.80 - 7.10%. The electrodeposited samples were employed as the anode electro-catalysts for the oxidation of sodium borohydride in NaOH solution (1.0 M) using cyclic voltammetry, chronoamperometry, rotating disk electrode, and impedance spectroscopy. The number of exchanged electrons, charge transfer resistances, apparent rate constants, and double layer capacitances were calculated for the oxidation of borohydride on the prepared catalysts. According to the results obtained, the NiPd-2 sample with the lowest Ni content (0.80%), presented the highest catalytic activity for borohydride oxidation compared with the other NiPd samples as well as the pure Pd sample. The anodic peak current density was obtained to be about 1.3 times higher on the NiPd-2 sample compared with that for the Pd sample.
Sulaymon, Abbas Hamid;Mohammed, Sawsan A.M.;Abbar, Ali Hussein
Journal of Electrochemical Science and Technology
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제5권4호
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pp.115-127
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2014
Cd-Pb thin films were electrodeposited from a diluted chloride solution using stainless steel rotating disc electrode. The linear sweep voltammograms of the single metallic ions show that electrodeposition of these ions was mass transfer control due to the plateau observed for different rotations at concentration (50 and 200 ppm). The voltammograms of binary system elucidate that electrodeposition process always start at cathodic potential located between the potential of individual metals. Currents transients measurements, anodic linear sweep voltammetry (ALSV) and atomic force microscopy (AFM) were used to characterize the electrocryatalization process and morphology of thin films. ALSV profiles show a differentiation for the dissolution process of individual metals and binary system. Two peaks of dissolution Cd-Pb film were observed for the binary system with different metal ion concentration ratios. The model of Scharifker and Hills was used to analyze the current transients and it revealed that Cd-Pb electrocrystalization processes at low concentration is governed by three-dimensional progressive nucleation controlled by diffusion, while at higher concentration starts as a progressive nucleation then switch to instantaneous nucleation process. AFM images reveal that Cd-Pb film electrodeposited at low concentration is more roughness than Cd-Pb film electrodeposited at high concentrated solution.
In the present study, $Ni-TiO_2$ composite coatings were electrodeposited in a sulfamate bath containing $TiO_2$ particles. The influence of the ultrasonic treatment on the co-deposition of $TiO_2$ particles in the coating and the hardness of the electrodeposited $Ni-TiO_2$ composite has been investigated. Three different ultrasonic treatments (pretreatment before the electrodeposition (pre-UT), pretreatment + applied during the electrodeposition (UT), and the electrodeposition without the ultrasonic treatment (w/o UT)) were performed. The $Ni-TiO_2$ composite coatings are characterized using scanning electron microscopy (SEM), image analyzer, and hardness tester. Comparison of results indicates that the volume fraction is more important factor than the agglomerated particle size in terms of the strength improvement, and the strength of the electrodeposited $Ni-TiO_2$ composite coatings is enhanced with pre-UT condition.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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