• 한국건축시공학회:학술대회논문집
• /
• 한국건축시공학회 2008년도 추계 학술논문 발표대회
• /
• pp.49-52
• /
• 2008

The present study was to develop a dry PFB method similar to the existing gypsum board construction method in order to apply the existing wet PFB method that uses fire-resistant adhesive. It was found that the existing wet method can produce concrete compressive strength of 80MPa and fire resistance of 3 hours with 30mm PF boards. The goal of development in this study was fire resistance of 3 hours through dry construction of 15mm fire-resistant boards. 1. Improved PF board was prepared by adding inorganic fiber to existing board and using aggregate with grain size of 3mm or less. Molding was done at temperature higher than that for existing PF board molding. While wet curing is used for existing PF boards, this study used dry curing in order to enhance heat insulation performance. 2. According to the results of fire resistance test, when the dry PF method was applied, the temperature of the main reinforcing bar was 116℃ in 15mm, 103.8℃ in 20mm, and 94℃ in 25mm, and these results satisfied the current standards for fire resistance control presented by the Ministry of Land, Transport and Maritime Affairs. When a 3-hour fire resistance test was performed and the external properties of the specimen were examined, the outermost gypsum board hardly remained and internal PF board maintained its form without thermal strain.

• Steel and Composite Structures
• /
• 제42권1호
• /
• pp.33-48
• /
• 2022

This paper researches a lightweight composite structure referred to as the Profiled Steel Sheeting Dry Board (PSSDB). It is fundamentally produced by connecting a Profiled Steel Sheeting to Dry Board using mechanical screws. It is mainly employed as floor panels. However, almost all studies have focused on researching the one-way structural performance. Therefore, this study focuses on the bending behaviour of the two-way PSSDB floor system using both of Finite Element (FE) and Experimental analysis. Four panels were used in the experimental tests, and a mild steel plate has been applied at the bottom for two panels. For the FE process, models were created using ABAQUS software. 4 parametric studies have been utilized to understand the system's influential elements. From the experimental tests, it was found that using Steel Plate shall optimize the two-way action of the system and depending on the type of dry board the improvement in stiffness may reach up to 38%. It was shown from the FE analysis that the dry board, profiled steel sheeting and steel plat can affect the system by up to 10 %, 17% and 3% respectively, while applying a uniform load demonstrate a better two-way action.

• 한국소음진동공학회:학술대회논문집
• /
• 한국소음진동공학회 2013년도 춘계학술대회 논문집
• /
• pp.407-412
• /
• 2013

In dry wall, noise is passed through gypsum board and stud. Noise makes gypsum board vibration. Then, the vibration passes through stud and gypsum board as resonation. And radiation as noise from surface of gypsum board into adjacent room. At this moment, according to thickness, placement and cross-section of stud, noise transmission ratio changes. Thicker stud has better sound insulation performance. Studs are apart from each other, has better sound insulation performance. But, single stud structure has restriction of thickness and arrange of studs. In this article, Sound insulation performance varies depending on the shape of the studs were studied.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제11권1호
• /
• pp.21-28
• /
• 2004

Polytetrafluoroethylene (PTFE/Teflon ) 인쇄회로기판용 미세 피치 솔더 범프 형성을 위해 dry film photoresist (DFR)를 photolithography 공정에 적용하였다. DFR lamination을 위한 test board는 폭 100$\mu\textrm{m}$와 두께 18$\mu\textrm{m}$의 copper line들이 100-200$\mu\textrm{m}$의 간격으로 배열된 형태로 디자인하였다. 15$\mu\textrm{m}$의 두께를 갖는 DFR을 hot roll laminator를 사용하여 lamination 온도와 속도를 변화시켜가면서 lamination 공정 실험을 수행하였다. 실험 결과, PTFE 인쇄회로기판에 DFR을 lamination하는 공정의 최적 조건은 lamination 온도 $150^{\circ}C$, 속도 약 0.63cm/s였다. UV exposure 및 development 공정을 거쳐 저융점 솔더 재료인 인듐을 증착하였다. DFR 박리 순서에 따른 두 가지 다른 reflow 공정을 통해 최소 지름 50$\mu\textrm{m}$, 최소 피치 100$\mu\textrm{m}$를 갖는 인듐 솔더 범프를 형성하였다.

• 한국건축시공학회:학술대회논문집
• /
• 한국건축시공학회 2001년도 학술논문발표회
• /
• pp.8-13
• /
• 2001

In recently, polishing tile(porcelain homogeneous polished tile) was used in the construction field as a finishing material. But, there happened some problems such as tile exfoliation by construction condition in early ages. Also, in the dry wall system which used to lightweight wall, for use of polishing tile on dry wall, the examination of adhesive stability of polishing tile is needed. In this Paper, adhesive strength of Polishing tile was investigated by tile bond types on gypsum board and non asbestos board coated by tar-urethane and polymer modified cementitious waterproofing membrane(Series I). Then, the effect of heat stress and vibration was estimated on gypsum and non asbestos board(Series II).

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
• /
• 한국마이크로전자및패키징학회 2003년도 기술심포지움 논문집
• /
• pp.169-173
• /
• 2003

We demonstrated the applicability of dry film photoresist (DFR) in photolithography process for fine pitch solder bumping on the polytetrafluoroethylene (PTFE/Teflon) printed circuit board (PCB). The copper lines were formed with $100\;{\mu}m$ width and $18\;{\mu}m$ thickness on the PTFE test board, and varying the gaps between two copper lines in a range of $100-200\;{\mu}m$. The DFRs of $15\;{\mu}m$ thickness were laminated by hot roll laminator, by varying laminating temperature from $100^{\circ}C\;to\;150^{\circ}C$ and laminating speed. We found the optimum process of DFR lamination on PTFE PCB and accomplished the formation of indium solder bumps. The optimum lamination condition was temperature of $150^{\circ}C$ and speed of about 0.63 cm/s. And the smallest size of indium solder bump was diameter of $50\;{\mu}m$ with pitch of $100\;{\mu}m$.

• 한국건설관리학회:학술대회논문집
• /
• 한국건설관리학회 2008년도 정기학술발표대회 논문집
• /
• pp.914-917
• /
• 2008

본 연구에서는 공동주택 바닥 나무 마루판 공사의 하자 사례를 조사하고 이중 가장 많은 발생빈도를 보이는 들뜸 현상에 대하여 원인분석 및 방지 방안을 검토하고자 하였다. 사례조사 결과 목질마루판 공사에서 하자요인으로써는 마루판 들뜸, 찍힘, 틈새, 갈라짐 등이 나타났고, 극중 마루판 들뜸 현상이 전체 하자비율의 72 %정도로서 가장 큰 문제점으로 나타났다. 마루판 들뜸현상이 발생하는 가장 큰 원인으로써 는 바닥 모르터의 건조수축과 목질마루판의 팽창을 특수 있는데, 모르터의 건조수축의 경우 바닥 모르터를 충분히 건조시키지 않은 상태에서 목질마루판을 시공함으로써 발생하게 되고, 목질 마루판의 팽창의 경우 목재 하지 및 주위 환경의 수분에 영향을 받아 발생하게 된다. 따라서, 목질마루판을 시공하기 전에 바닥 모르터의 양생시간을 충분히 고려하여 (약 4주간) 마루판 시공을 실시하고, 목질 마루판의 함수율이 목재 하지의 함수율로부터 4 %이상 벗어나지 않게 하며 목질마루판의 함수율을 5 % 이내로 관리하게 되면, 목질마루판의 가장 큰 문제점인 마루판 들뜸 현상은 방지할 수 있을 것으로 판단된다.

• 한국건축시공학회지
• /
• 제16권3호
• /
• pp.193-199
• /
• 2016

본 연구는 산업폐기물로 발생되는 굴 패각과 건식공정 바텀애시를 골재로 활용하여 제작된 내화보드의 가열실험을 통한 성능에 관한 연구이며 다음과 같은 결론을 도출하였다. 전기로 가열실험을 통해 나타난 시험편의 이면온도는 $300^{\circ}C$ 가열상황에서 $103.1{\sim}125.1^{\circ}C$로, $600^{\circ}C$의 가열상황에서 $201.1{\sim}210.1^{\circ}C$로, $900^{\circ}C$의 가열상황에서 $249.2{\sim}276.9^{\circ}C$의 범위로 나타났다. 내화보드 시험편의 경우 일정온도상승 이후 유지되는 것으로 나타나 사용재료들의 경우 내화성능이 발휘되는 것으로 판단된다. 실험의 결과로 유추할 때, 입자의 크기가 작을 경우 $600^{\circ}C$까지는 내화성능이 상대적으로 우수하지만, 그 이상의 온도에서는 입자의 크기가 큰 경우 많은 공극을 포함하여 열전달이 지연되는 것으로 판단된다.

• 한국콘크리트학회:학술대회논문집
• /
• 한국콘크리트학회 2008년도 추계 학술발표회 제20권2호
• /
• pp.953-956
• /
• 2008

국내 초고층 프로젝트의 증가에 따라 필연적으로 고강도 콘크리트의 사용이 증가되고 있다. 콘크리트의 강도가 증가됨에 따라 화재시 단면결손을 유발하는 폭렬의 경향성이 커지고, 콘크리트부재 내부의 온도를 현저하게 증가시키며 심각한 구조적 손상을 유발할 수 있다는 문제점이 대두되었고, 정부에서도 2008년 7월부터 고강도 콘크리트의 내화성능 관리기준을 시행하고 있다. 이에 국내 각 건설사들은50MPa 이상의 고강도 콘크리트에 대하여 폭렬방지 대책을 수립 중에 있다. 본 연구소에서는 신축공사 및 리모델링공사에도 적용이 가능한 고강도 콘크리트 폭렬방지 공법인 PFB (Posco E&C Fire Board) 공법을 개발하여 지속적인 공법 개선에 노력하고 있다. 본 연구는 고강도 콘크리트 폭렬방지 대책으로 개발한 PFB 공법 개발에 대한 일반사항, 현재 건식화 공법 개발 및 당사 PJT적용 현황에 대한 내용을 기술하고자 한다.

• 한국건축시공학회지
• /
• 제2권3호
• /
• pp.163-170
• /
• 2002

Recently, polishing tile(porcelain homogeneous polished tile) was used in the construction field as a finishing material. But, there happened some problems such as tile exfoliation by construction condition in early ages. Also, for use of polishing tile in the dry wall system which used to lightweight wall, the examination of adhesive stability of polishing tile is needed. In this study, adhesive strength of Polishing tile was investigated by tile bond types on gypsum board and non asbestos board coated by tar-urethane and Polymer modified cementitious waterproofing membrane(Series I). Then, the effect of heat stress and vibration was estimated on gypsum and non asbestos board(Series II). As the result of study are the follows; (1) Polishing tile(600$\times$400mm) construction on waterproofing layer : Both laboratory estimation and spot examination sieve were happened that fall of tile because their hardening speed is late. (2) To using powder style adhesives in the dry wail with waterproofing layer : Adhesive strength of tile is Influenced by interface bond area and base side condition. (3) Shock and heat stresses : obvious decline of adhesive strength is not happened