A Study on the Etch Rate of SiO$_2$ in Dilute HF Solution added with IPA, Surfactant and $H_2$ $O_2$
(희석된 HF 수용액과 IPA, 계면활성제, $H_2$ $O_2$ 를 첨가한 혼합액의 실리콘 산화막 식각속도에 대한 연구)
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- Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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- 1999.11a
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- pp.97-97
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- 1999