Fluxless eutectic die bonding을 적용한 high power LED 패키지의 열저항 특성 (The Characteristics of Thermal Resistance for Fluxless Eutectic Die Bonding in High Power LED Package)
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- 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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- 한국전기전자재료학회 2005년도 추계학술대회 논문집 Vol.18
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- pp.303-304
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- 2005