Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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v.36
no.3
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pp.175-180
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2016
Nondestructive evaluation for material health monitoring is important in aerospace industries. Composite laminates are exposed to heat cyclic loading and humid environment depending on flight conditions. Cyclic heat loading and moisture absorption may lead to material degradation such as matrix breaking, debonding, and delamination. In this paper, the moisture absorption ratio was investigated by measuring the Lamb wave velocity. The composite laminates were manufactured and subjected to different thermal aging cycles and moisture absorption. For various conditions of these cycles, not only changes in weight and also ultrasonic wave velocity were measured, and the Lamb wave velocity at various levels of moisture on a carbon-epoxy plate was investigated. Results from the experiment show a linear correlation between moisture absorption ratio and Lamb wave velocity at different thermal fatigue stages. The presented method can be applied as an alternative solution in the online monitoring of composite laminate moisture levels in commercial flights.
Kim, Ki Nam;Shin, Gyeong Su;Park, Myung Chul;Lee, Sung Yong;Yun, Jae Yong;Kim, Seon Jin
Korean Journal of Metals and Materials
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v.50
no.9
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pp.637-643
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2012
Recently, because of safety and environmental concerns, there has been a tendency to introduce solid self-lubricating composites for bearing materials. In this paper, we developed Fe-Cr-C-Mn-Cu cast composite alloys as a self-lubricating composite and investigated the effect of carbon on the formation of protective tribofilms during sliding. The wear resistance of these materials was mainly affected by carbon concentrations due to the fact that in particular wear passed from delamination to tribo-oxidation, reducing the wear rate. The improved wear resistance likely resulted from protective tribofilms that formed on the surface during sliding.
Proceedings of the Korean Society of Propulsion Engineers Conference
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1999.04a
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pp.27-27
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1999
본 연구에서는 초음파 Immersion법을 이용하여 복합재 연소관내에 존재하는 결함을 검출하는 방법에 대하여 연구하였으며, 이를 위하여 FRP의 delamination, FRP-EPDM간의 미접착을 모사한 모의 결함 시편을 제작하여 시험하였다. 먼저 복합재료에 대한 초음파 시험방법을 최적화하기 위하여 가장 검출 감도가 좋은 탐촉자의 적용 주파수조건 및 물거리를 구하였으며, 이들 최적 조건으로 모의 결함 시편을 A, B, C-Scan하여 결함을 검출 분석하였다. 그리고 시험 자료를 바탕으로 데이터 값을 분석함으로써 복합재료에서의 음파 속도, 음향 임피던스, 반사율 및 투과율 등 복합재료의 초음파 특성을 산출하였으며, 동 시편에 대한 X-ray 필름을 촬영하여 그 결과를 초음파 시험 결과와 비교 분석하였다.
The effects of microstructure on fretting wear were investigated in Inconel 690 tube. The microstructure observation indicated that the solution annealing temperature and time affected the grain size of the Inconel 690 tubes. The carbide morphology, along grain boundaries, was mainly affected by thermal treatment time and temperature. The wear test results showed that specimens with larger grain size and with coarse carbides along grain boundaries had better wear resistance. Cracks were found in specimens with carbides along the grain boundary, while few cracks were found in carbide free specimens. It seemed that the carbides on grain boundary assisted crack formation and propagation in carbide containing specimens. On the other hand, the micro-hardness of specimen did not have a major role in fretting wear. It could be inferred from the SEM images of worn surfaces that the main wear mechanism of carbide containing specimen was delamination, while that of carbide free specimen was abrasion.
Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers
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v.18
no.4
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pp.41-47
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2019
The advent of highly integrated, high-power electronics requires low a coefficient of thermal expansion performance to prevent delamination between the heat dissipation material and substrate. This paper reports a preliminary study on the manufacturing technology of gas reaction control composite material, focusing on the prediction of the thermal expansion coefficients of Al-AlN composite materials. We obtained numerical equivalent property values by using finite element analysis and compared the values with theoretical formulas. Al-AlN should become the optimal composite material when the proportion of the reinforcing phase is approximately 0.45.
Recently, a repair method by bonding patch plates is being applied to corroded steel structures. However, one of the issues of patch plate bonding repair is the brittle debonding of the patch plates. Generally, when the delamination of the patch plates occurs, the composite effect acting between the steel members and patch plates abruptly decreases. Therefore, to prevent the brittle debonding of the patch plates, a repair method combining an adhesive and stud bolts is proposed. Till date, tensile and compressive tests have been performed for the proposed method. In this study, plate bending tests were conducted to verify the effectiveness of this method under bending conditions. Furthermore, two types of epoxy resin-based adhesives were prepared to evaluate the effectiveness of the proposed method with different adhesive properties. The test results show that the proposed method is able to prevent the brittle debonding of the patch plates in the case of both epoxy resins.
Kim, Hyeong-Chul;Kim, Ki-Soo;Hahm, Seung-Duck;Kim, Hong-Bea;Namgung, Suk
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.12
no.8
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pp.27-38
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1995
For solving troubles happened during the drilling process with carbon fiber epoxy composite materials(CFRP) by using HSS drill, a few types of diamond gift electroplated drills are manufactured, and machinability of these drills is experimented with a variety of cutting speed and feed rate. These drills have some advantages of good wear resistant and the conception of grinding process. As a result, using of these drills improves both troubles being caused by tool wear and damage of exit surface depending on fiber stacking angle. It is desirable that cutting conditions for the cutting thickness per revolution must be set under 0.01mm when the size of a diamond grit is # 60 .approx. 80.
Recently, in the semiconductor industry, memory device market is focusing on producing ultra-thin wafers for high integration. In the wafer manufacturing process, wafers after backgrinding and CMP process must be picked up as individual dies and subjected to be peeled off from the dicing tape. However, ultra-thin dies are vulnerable to the possibility of breakage and failure in their thickness and size. This research studies the mechanism of peeling a die with a high-aspect ratio using a thermopneumatic method instead of a die ejector with physical pins. Setting compressed air and the temperature as main factors, we determine the success of the digester using thermopneumatic system and analyze the good die to find the possibility of making mass-production equipment.
In this study, LVLs of radiata pine were fabricated with non-preservative treated veneers, CuAz treated veneers, and ACQ treated veneers, using aqueous vinyl urethane adhesive and phenol modified resorcinol resin adhesive. Then density gradient, bonding strength, bending properties and decay resistance of LVLs were evaluated. As results, the cone-shaped and higher density gradient pattern was found in layer close to glueline. After cyclic water boiled test, the LVL bonded with aqueous vinyl urethane resin adhesive was delaminated in all layers or partly delaminated including check, chasm in glueline layer. In the case of LVL bonded with phenol modified resorcinol resin adhesive, despite slight cupping due to great glueline stress and vertical check between glueline layers, it was observed that the bonding strength to delamination was higher, owing to most absence of delamination through overall glueline. On the other hand, in the decay test, mass loss by brown rot fungi was greater than white rot fungi in LVL bonded with aqueous vinyl urethane resin adhesive. However, in LVL bonded with phenol modified resorcinol resin adhesive, the mass loss by brown rot fungi was slight and non-preservative treated LVL was low. The mass loss of preservative-treated LVL was 0 (zero), showing the high decay resistance effect.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.24
no.4
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pp.39-46
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2017
This paper presents the fabrication of ceramic insulation layer on metallic heat spreading substrate, i.e. an insulated metal substrate, for planar type heater. Aluminum alloy substrate is preferred as a heat spreading panel due to its high thermal conductivity, machinability and the light weight for the planar type heater which is used at the thermal treatment process of semiconductor device and display component manufacturing. An insulating layer made of ceramic dielectric film that is stable at high temperature has to be coated on the metallic substrate to form a heating element circuit. Two technical issues are raised at the forming of ceramic insulation layer on the metallic substrate; one is delamination and crack between metal and ceramic interface due to their large differences in thermal expansion coefficient, and the other is electrical breakdown due to intrinsic weakness in dielectric or structural defects. In this work, to overcome those problem, selected metal oxide buffer layers were introduced between metal and ceramic layer for mechanical matching, enhancing the adhesion strength, and multi-coating method was applied to improve the film quality and the dielectric breakdown property.
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