• 한국레이저가공학회:학술대회논문집
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• 한국레이저가공학회 2006년도 추계학술발표대회 논문집
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• pp.103-107
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• 2006

Decapsulation of EMC(Epoxy Molding Compound) in package device is a method used to inspect inside of device by removing plastic molding. So far, chemical etching and mechanical grinding methods have been used widely. Recently, several works using laser have been carried out. This method has advantages with fast process time and precision than conventional methods because of noncontact process. Also, laser process is a clean process because of removing EMC directly without using toxic chemicals. The wavelength of laser used in this study is 355nm. Key parameters of removing EMC are laser power, scan speed, and number of scans of laser. It if confirmed that laser decapsulation is a useful process to inspect inside a device with a small thermal damage to chip surface.

• 한국레이저가공학회지
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• 제11권1호
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• pp.7-11
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• 2008

Decapsulation technology is useful to inspect EMC of package device and the etching technology enable to check inside of device by removing plastic molding. Chemical etching method is used widely to fabricate a lot of semiconductor. But the method has some disadvantage due to wet process. Proposed method in this paper shows the application possibility such as fast processing time, processing accuracy and dry process. These result was obtained by directly removing of packed EMC using UV laser.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2006년도 추계학술대회 논문집
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• pp.421-422
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• 2006

• 전기전자학회논문지
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• 제19권3호
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• pp.440-446
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• 2015

본 연구는 안테나에 커플링되는 협대역 고출력 전자기파에 대한 저 잡음 증폭기(LNA)의 민감성 특성을 알아보았다. LNA 소자의 오동작/파괴는 MFR/DFR((Malfunction Failure Rate/Destruction Failure Rate)을 이용하여 소자의 민감성을 확인하였다. 그리고 LNA 소자의 내부 칩 상태는 Decapsulation 분석을 이용하여 손상부위를 관찰하였다. 협대역 고출력 전자기파 장치는 2.45 GHz 마그네트론을 사용하였고, LNA의 민간성 레벨은 협대역 고출력 전자기파의 전계강도에 따라 오동작/파괴율을 평가하였다. 그 결과, LNA 소자의 오동작은 셀프리셋(Self Reset)과 파워리셋(Power Reset)의 형태로 나타내었고, 이때 오동작 임계 전계강도는 각각 524 V/m, 1150 V/m로 측정되었다. 그리고 LNA의 소자의 파괴 임계 전계강도는 1530 V/m이다. 협대역 고출력 전자기파에 의한 LNA 소자의 내부 칩 파괴는 본드와이어, 온칩와이어 그리고 컴포넌트 세가지 형태로 관찰되었다. 이 결과로, 협대역 고출력 전자기파에 의한 반도체 전자회로의 내성평가 자료로 활용할 수 있을 것으로 판단된다.

• 한국화재소방학회논문지
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• 제33권5호
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• pp.19-27
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• 2019

저점도 에폭시 수지(EP)를 기본으로하고 캡슐화된 소화약제(EFA)를 50 wt%의 함유한 소화복합재료가 얻어졌다. 탈캡슐화된 EFA의 동역학 및 온도에 대한 EP의 긍정적인 효과가 확립되었다. EP는 EFA의 탈캡슐화 온도를 130 ℃에서 155 ℃로 증가시키고 캡슐화의 역학을 변화시킨다. 에폭시 매트릭스는 순수한 EFA와 비교하여 EFA의 열 안정성을 3.9배 이상 증가시킨다. EFA의 저장 안정성에 대한 EP의 보호 효과가 발견되었다. 60 ℃ 및 80% 습도에서 96시간 동안 EFA를 함유하는 EP의 질량 손실은 0.4%이고, 동일한 조건에서 순수한 EFA의 질량 손실은 15%이다. 자외선의 영향 아래에서 EP의 동일한 효과: 순수한 EFA가 6%인 경우 EFA를 함유한 EP는 0.8% 손실된다. 대안의 중합체 매트릭스의 시험이 고려되었다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2007년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.301-302
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• 2007

• 대한방사선기술학회지:방사선기술과학
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• 제29권3호
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• pp.147-155
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• 2006

기체 저장제로서 제올라이트의 구조와 기체분자의 유출입 기전을 이해하기 위해 완전히 탈수된 $K_3-A$들을 제조하고 $K_3Na_8H-A(R_1=0.0478,\;R_2=0.0458$ 및 $a=12.257(1){\AA}$)의 결정구조들을 Pm3m 입방 공간군에서 단결정 X-ray 회절 방법으로 연구하였다. 진공 탈수된 $K_3Na_8H-A$의 결정구조에 있어서, 단위세포 당 3개의 $K^+$ 이온들이 8-ring(0.0, 0.4531, 0.4531) 상에 존재하였고, 단위세포 당 8개의 $Na^+$ 이온들이 6-oxygen ring들의 중앙에 위치하였다. 8-ring상에 존재하는 각 $K^+$ 이온들은 두 가지 종류의 골격산소 원자들로 부터 각각 $2.87(2){\AA}$과 $2.79(1){\AA}$의 거리를 가지고 있었다. 이러한 값들은 이미 기존에 알려진 $K_{12}Na-A$의 값들보다 더 짧은 값으로 이들의 이온 반경들을 고려할 때 더 타당한 값들이였다. $K^+$ 이온들의 정확한 위치들은 8-ring들의 중앙으로부터 약 $0.8{\AA}$ 떨어져 있었다. 이러한 결과는 제올라이트 골격을 안전화시켜 기체분자들의 효과적인 유출입 통제와 저장을 가능하게 하며, 유효 부피 극대화를 이루어 더 많은 기체 저장을 할 수 있으므로 병원에서 사용하는 산소 저장 용기를 더욱더 소형임은 물론 산소가 필요한 응급환자 들을 위한 휴대하기 간편한 용기를 만들어 줄 것으로 예상된다.

• Bulletin of the Korean Chemical Society
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• 제18권3호
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• pp.280-286
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• 1997

Potential energy function sets for some ion-exchanged A-type zeolites, K-A and Rb11Na1-A, were determined by introducing the X-ray crystal structures as constraints. The potential functions reproduced well the X-ray crystal structures of the monovalent ion-exchanged zeolites. The activation energies for the en- or de-capsulation of small molecules (H2, O2, N2, and CH4) and inert gases from the α-cage of model zeolites (Na-A, K-A, Rb11Na1-A, and Cs3Na9-A) were obtained by the molecular mechanical calculations. The calculated activation energies agreed well with experimental results.

• Journal of Power Electronics
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• 제14권6호
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• pp.1345-1356
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• 2014

The thermal behavior of power modules is an important criterion for the design of cooling systems and optimum thermal structure of these modules. An important consideration for high power and high frequency design is the spacing between semiconductor devices, substrate structure and influence of the boundary condition in the case. This study focuses on the thermal behavior of hybrid power modules to establish a simplified method that allows temperature estimation in different module components without decapsulation. This study resulted in a correction of the junction temperature values estimated from the transient thermal impedance of each component operating alone. The corrections depend on mutual thermal coupling between different chips of the hybrid structure. A new experimental technique for thermal mutual evaluation is presented. Notably, the classic analysis of thermal phenomena in these structures, which was independent of dissipated power magnitude and boundary conditions in the case, is incorrect.

• 한국ITS학회 논문지
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• 제7권1호
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• pp.75-83
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• 2008

본 논문은 DSTM (Dual Stack Transition Mechanism) 서비스를 제공하기 위해 필요한 구성 요소 중에서 DTI (Dynamic Tunnel Interface)를 통한 IPv4 over IPv6 터널에 대해 분석한 후 요소기술 및 기능들을 정의하여 적합한 모듈을 설계하여 구현하였다. 그리고 구현된 IPv4 over IPpv6 터널이 실제 서비스될 수 있는지를 확인하기 위해 다양한 환경에서 기존의 6over4 서비스와 IPv4 트래픽과의 성능 비교 분석을 위한 실험 후 결과를 제시하였다. 제시된 결과는 IP6 터널 헤더에서의 checksum 계산의 불필요성에 따른 지연 감소 등으로 6over4 서비스보다는 우수한 성능을 나타내었다