The viscoelastic properties of blends of melamine-formaldehyde (MF) resin and poly(vinyl acetate) (PVAc) for engineered flooring used on the Korean traditional ONDOL house floor heating system were investigated by dynamic mechanical thermal analysis (DMTA). Because MF resin is a thermosetting adhesive, the effect of MF rein was shown across all thermal behaviors. The addition of PVAc reduced the curing temperature. The DMTA thermogram of MF resin showed that the storage modulus (E') increased as the temperature was further increased as a result of the cross-linking induced by the curing reaction of the resin. The storage modulus (E') of MF resin increased both as a function of increasing temperature and with increasing heating rate. From isothermal DMTA results, peak $T_{tan{\delta}}$ values, maximum value of loss modulus (E") and the rigidities (${\Delta}E$) of MF/PVAc blends at room temperature as a function of open time, peak $T_{tan{\delta}}$ and maximum loss modulus (E") values were found to increase with blend MF content. Moreover, the rigidities of the 70:30 and 50:50 MF/PVAc blends were higher than those of the other blends, especially of 100% PVAc or MF. We concluded that blends the MF/PVAc blend ratios correlate during the adhesion process.
Fu, Chuan-Qing;Ma, Qin-Yong;Jin, Xian-Yu;Shah, A.A.;Tian, Ye
Computers and Concrete
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제13권1호
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pp.31-47
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2014
This research is focused on obtaining the fracture property of steel fiber reinforced concrete(SFRC) specimens at early ages of 1, 2, 3 and 7-day, respectively. For this purpose, three point bending tests of nine groups of SFRC beams with notch of 40mm depth and different steel fiber ratios were conducted. The experimental results of early age specimens were compared with the 28-day hardened SFRC specimens. The test results indicated that the steel fiber ratios and curing age significantly influenced the fracture properties of SFRC. A reasonable addition of steel fiber improved the fracture toughness of SFRC, while the fracture energy of SFRC developed with curing age. Moreover, a quadratic relationship between splitting strength and fracture toughness was established based on the experiment results. Additionally, afinite element (FE) method was used to investigate the fracture properties of SFRC.A comparison between the FE analysis and experiment results was also made. The numerical analysis fitted well with the test results, and further details on the failure behaviors of SFRC could be revealed by the suggested numerical simulation method.
NR composites with different curing systems were aged thermally at 60, 70, 80, and $90^{\circ}C$ for 2-185 days in a convection oven, and the changes in the crosslink density were investigated as a function of the accelerated thermal aging. The overall crosslink densities increased with increasing aging time irrespective of the aging temperatures and curing systems. The changes in crosslink density were enhanced by increasing the aging temperature. The degree of the increased crosslink density was in the following order: "the conventional cure system > the semi-EV system > the EV system". For short term thermal aging, the change in crosslink density with the aging time was complicated, particularly for low temperature aging. The activation energies of the change in crosslink density with thermal aging using the conventional and semi-EV cure systems increased and then remained relatively constant with increasing aging time, whereas that of the specimen with an EV cure system tended to increase linearly. The experimental results were explained by the dissociation of the existing polysulfidic linkages and the formation of new cross links through the crosslinking-related chemicals remaining in the sample.
Various adhesive materials are used in flip chip packaging for electrical interconnection and structural reinforcement. In cases of COF(chip on film) packages, low temperature bonding adhesive is currently needed for the utilization of low thermal resistance substrate films, such as PEN(polyethylene naphthalate) and PET(polyethylene terephthalate). In this study, the effects of anhydride and dihydrazide hardeners on the low-temperature snap cure behavior of epoxy based non-conductive pastes(NCPs) were investigated to reduce flip chip bonding temperature. Dynamic DSC(differential scanning calorimetry) and isothermal DEA(dielectric analysis) results showed that the curing rate of MHHPA(hexahydro-4-methylphthalic anhydride) at $160^{\circ}C$ was faster than that of ADH(adipic dihydrazide) when considering the onset and peak curing temperatures. In a die shear test performed after flip chip bonding, however, ADH-containing formulations indicated faster trends in reaching saturated bond strength values due to the post curing effect. More enhanced HAST(highly accelerated stress test) reliability could be achieved in an assembly having a higher initial bond strength and, thus, MHHPA is considered to be a more effective hardener than ADH for low temperature snap cure NCPs.
본 논문에서는 bisphenol-S (BPS)와 epichlorohydrin (ECH)를 NaOH의 촉매하에서 중합시켜 diglycidylether of bisphenol-S (DGEBS) 에폭시 수지를 합성하였다. IR, NMR spectra 분석, 그리고 원소분석에 의해 합성한 DGEBS 에폭시 수지의 화학구조를 확인하였다 산무수화물계 phthalic anhydride (PA)와 tetrahydrophthalic anhydride (THPA)를 경화제로 사용하여 DSC에 의한 열분석을 통하여 DGEBS 에폭시 수지의 경화 동력학과 유리전이온도 ($T_g$)를 고찰하였으며, TGA 열분석을 사용하여 경화된 시편의 열안정성을 측정하였다. 실험 결과 DGEBS/PA계의 경화 활성화 에너지 ($E_a$)는 DGEBS/THPA계보다 높았지만 ($T_g$), 열분해 개시온도 (IDT), 그리고 분해 활성화 에너지 ($E_t$)는 DGEBS/THPA계보다 낮았다. 이는 경화제의 ring strain에 의하여 DGEBS/THPA계의 가교 밀도가 증가하였기 때문인 것으로 사료된다.
스킨-보강재 시편 시험을 통해 스킨과 보강재의 분리 파손 특성을 살펴보고 접합방법, 보강재 단면 및 이차 접합 파라미터의 영향을 조사하였다. 본 시험 결과와 이전 시험[1]의 결과를 종합해 볼 때, 보강패널의 스킨-보강재 분리 파손 강도를 판단하는 기준으로 스킨-보강재 시편의 파손 변위를 이용하는 것이 타당하며 동일한 접합 방법을 사용할 경우, closed형 보다 open형 보강재를 사용하는 것이 복합재 보강 패널에서 스킨과 보강재의 분리파손을 방지하는데 유리함을 알 수 있었다. 접합방법으로는 이차접합 및 접착제를 사용한 동시성형이 좋은 파손 강도를 보였으며 접착제 없는 동시성형이 가장 나쁜 파손 강도를 나타내었다. 파손 모드는 이차접합 시편은 주로 계면 파손이 발생하였으며 동시성형 시편은 복합재료의 층간분리 파손이 발생하였다. 이차 접합 시편에서는 접착제 두께가 작을수록 높은 파손 강도를 보였다. Fillet은 시편의 강도에 영향을 미치지 않았다. 표면 조도의 영향은 open형 및 closed형 시편이 다르게 나타났다.
In this work, the blend system of epoxy and PMR-15 polyimide is investigated in terms of the cure behaviors and thermal stabilities. The cure behaviors are studied in DSC measurements and thermal stabilities are also carried out by TGA analysis. DDM (4, 4'-diamino diphenyl methane) is used as curing agent for EP and the content of PMR-15 is varied within 0, 5, 10, 35, and 20 phr to neat EP. As a result, the cure activation energy ($E_a$) is increased at 10 phr of PMR-15, compared with that of neat EP. From the TGA results of EP/PMR-15 blend system, the thermal stabilities based in the initial decomposed temperature (IDT) and integral procedural decomposition temperature (IPDT) are increased with increasing the PMR-15 content. The fracture toughness, measured in the context of critical stress intensity factor ($K_{IC}$) and critical strain energy release rate ($G_{IC}$), shows a similar behavior with $E_a$. This result is probably due to the crosslinking developed by the interactions between intermolecules in the polymer chains.
교량의 확폭공사에는 대개 기설부와 교량을일체화시키는 접합시공법이 행해지고 있다. 그러나 접합시공방법은 설계 및 시공상 여러 가지 복합적인 문제를 야기시킨다. 본 연구는 실험 및 구조해석을 통하여 접합시공에 따른 제반 문제점중 확폭교량 시공방법에 따른 구조거동과 콘크리트 양생시 기설부 교량을 통과하는 차량에 의해 발생하는 진동이 신설부 교량에 미치는 영향을 조사하고자 실시하였다. 연구결과, 낮은 하중에서 접합면에 휨균열이 발생하였고, 접합부 철근에서 약간의 응력집중현상 및 철근과 콘크리트간에 슬립현상이 관찰되었으나, 접합시공에 따른 전체적인 강도의 감소는 미소하였다. 또한, 신설부 교량의 콘크리트 양생중 진동에 의한 강도의 감소는 없음을 알 수 있었다.
접합방법이 다른 6가지 종류의 복합재 보강패널을 제작하고 압축시험을 수행하였다. 모든 패널은 좌굴 및 좌굴 후 거동에서 스킨과 보강재의 분리 파손이 발생하기 전까지는 비슷한 거동 특성을 나타내었다. 분리 파손은 스킨 좌굴 지점과 인접한 보강재 플랜지에서 발생하였으며 분리 파손의 발생 하중, 분리 파손 진전 특성 및 최종 파손 하중은 스킨과 보강재의 접합방법 및 보강재 형상에 따라 다르게 나타났다. 스킨과 보강재의 분리 파손이 일찍 발생하고 크게 전파될수록 보강 패널의 최종 파손 강도 및 구조 효율이 더 많이 저하되었다.
The concrete work of bridge decks is performed in a high place, which may reduce safety and productivity. In addition, the conventional method for deck forms require a great deal of manpower, and a form (sheathing) board is damaged when removed after curing. As a result, the concrete deck work of bridge construction becomes the cause of delayed construction and increased cost. To solve these problems, SMART form, a system form, is developed. SMART form is a temporary device for easier installation and removal, by mounting it to the lower flange of a bridge girder and using a mechanical behavior of the form system for deck concrete pouring. For stable installation and removal of the developed SMART form, geometric behaviors should be analyzed to prove its validity. Furthermore, the validity of geometric behaviors when the SMART form size is altered in response to the various arrangement of bridge girders should be proved. Thus, the study is intended to analyze the geometric validity of the form system for bridge deck concrete pouring. The structural stability of the form system for bridge deck concrete pouring can be secured, which will be applied in the field.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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