The purpose of this study was to investigate the effect of ferric and ferric ions contained in phosphoric acid solution as a pretreatment solution on bonding of MMA/TBBO resin to dentin. Each of 1 % and 3 % ferric chloride. cupric chloride. cupric sulfate. and cupric nitrate was mixed into 10% phosphoric acid solution and pretreated dentin surface of bovine anterior teeth for 30 seconds followed- by water rinse and dry. Tensile bond strength was determined after bonding of pretreated dentin with MMA/TBBO resin by use of brush-on ;technique and storing for 24 hours in 3it distilled water. The amount of cupric ions adsorbed on pretreated dentin surface was detected by Wave-Dispersion X-ray microanalyzer for different groups of each pretreatment solution containing cupric salts. The pretreatment with cupric ions contained in 10% phosphoric acid solution was effective to increase bonding strength of MMA/TBBO resin to dentin but not in case of ferric ions. The pretreatment with 3 % cupric chloride and cupric nitrate both enhanced significant increase in bonding strength compared to the control group of 10% phosphoric acid solution(p<0.05). Cupric ions measured in pretreated dentin surface was higher in 3 % cupric chloride group than in 1% cupric chloride group, but couldn't find distinct relationship from the results of this experiment between the amount of adsorbed cupric ions according to the kind of cupric salts and the bonding strength value.
This study used cupric sulfate as a bum-out agent. The concentration of cupric sulfate, temperature and time were varied with glycerin included or excluded on the properties of polyester ground fabrics. The results are as follows. The effect of carbonization with glycerin included was decreased, but removal of carbide with glycerin included was easier than that with glycerin excluded. The white index and tensile strength of polyester ground fabrics were decreased as the processing concentration, temperature and time increased. The shrinkage was increased as the processing concentration, temperature and time increased. The optimum conditions with cupric sulfate as the bum-out agent was 5% concentration, 140$^{\circ}C$, 3min., and 3kgf/cm$^2$ and with cupric sulfate added to glycerin was 5% concentration, 150$^{\circ}C$, 5min., and 3kgf/cm$^2$.
Standard transfer free energies of sodium and cupric perchlorates in water-acetylacetone solvent system have been determined by electromotive force measurements of galvanic cell and these energies of sodium and cupric ions in this solvent system have been evaluated by the tetrabutylammonium tetraphenylborate assumption as the extrathermodynamic procedure. Standard transfer free energy values of sodium and cupric ions from water to acetylacetone solvent were 5.09 and 4.16 kcal/mol at 25${\circ}C$, respectively. These values mean that acetylacetone is much weaker donor solvent to sodium and cupric ions than water. The standard transfer free energy value of cupric ion from water to mixture solvents which contain small amount of acetylacetone is changed by an unusual form. This is because of the chelate formation effect of acetylacetone to cupric ion.
Journal of Korean Society for Atmospheric Environment
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v.10
no.2
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pp.83-89
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1994
The reaction of sulfur dioxide with cupric oxide was investigated over a temperature range of 300-50$0^{\circ}C$, and the regenaration reaction was studied using cupric sulfate and hydrogen over a temperature range of 240-35$0^{\circ}C$ in a fixed bed reactor. The experimental results showed that the efficiencies for elimination and regenaration reactions were maximum at 45$0^{\circ}C$ and at 30$0^{\circ}C$ respectively. In both cases the experimental data could be interpreted properly by shrinking unreacted core model while the chemical reaction is rate controlling step. The reaction rate constants were determined to be 24.88 exp(-6724/RT) (cm/min) for elimination reaction, and 0.0165 exp(-2047/RT)(cm/min ) for regeneration reaction.
Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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2009.05a
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pp.52.1-52.1
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2009
Cupric oxide (CuO) is a p-type semiconductor with band gap of ~1.7 eV and reported to be suitable for catalysis, lithium-copper oxide electrochemical cells, and gas sensors applications. The nanoparticles, plates and nanowires of CuO were found sensing to NO2, H2S and CO. In this work, we report about the comparison about hydrogen sensing of nano thin film and nanowires structured CuO deposited on single-walled carbon nanotubes (SWNTs). The thin film and nanowires are synthesized by deposition of Cu on different substrate followed by oxidation process. Nano thin films of CuO are deposited on thermally oxidized silicon substrate, whereas nanowires are synthesized by using a porous thin film of SWNTs as substrate. The hydrogen sensing properties of synthesized materials are investigated. The results showed that nanowires cupric oxide deposited on SWNTs showed higher sensitivity to hydrogen than those of nano thin film CuO did.
We studied the dependence of electrical conduction mechanism of Cupric Oxide on temperature and measured the specific resistivity of sintered specimen from $600^{\circ}C$ to 90$0^{\circ}C$ . We considered the relations between electrical conducti-vityand temperature with reheating the sintered specimen. X-Ray diffraction patterns showed that lattice parameters of cupric oxide increased above 20$0^{\circ}C$. Cupric oxide had nostoichiometric compositions$(CuO_{1+x})$ owing to the excess oxygen and showed hole conduction with energy gap of 0.15eV below $650^{\circ}C$$\pm$1$0^{\circ}C$ Above $650^{\circ}C$$\pm$1$0^{\circ}C$ cupic oxide had the stoichiometric composition and showed electron-hole conduction owing to the intrinsic ionization with energy gap of 1.04V.
The reaction of cupric nitrate trihydrate with S-2-pyridyl thioates in acetonitrile was studied. The major products were the corresponding carboxylic acids and $[Cu(NO_3)(C_5H_4NS)(C_5H_5NS$)] (Complex A). Sometimes $[Cu(NO_3)(C_5H_4NS)(H_2O$)] was also obtained in addition to Complex A. When Complex A was recrystallized in dimethylsulfoxide, $[Cu(NO_3)(C_5H_4NS)(C_5H_5NS)$ {$(CH_3)_2SO$}$_2]{\cdot}2H_2O$ was crystallized. The structures of these copper complexes and the role of cupric nitrate in the hydrolysis of S-2-pyridyl thioates are discussed.
Journal of Korean Society for Atmospheric Environment
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v.6
no.2
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pp.161-167
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1990
The reaction of sulfur dioxide with cupric oxide supported on zeolite was investigated over a temperature range of $250{\sim}450^{{\circ}C$. After the completion of the $SO_2$ removal reaction, the cupric sulfate produced was regenerated to copper by hydrogen or LPG. The experimental results showed that the removal efficiency of $SO_2$ was improved with temperature increase and with $SO_2$ inlet concentration decrease. The reaction of $SO_2$ with CuO/Zeolite was well explained by the shrinking unreacted core model using first order chemical reaction control and diffusion control. THe reaction rate constant and the effective diffusivity were respectively as follows: 1k (cm/s) = 2.519 exp[-10991 (cal/mol)/RT] $De(cm^2/s) = 2.06 \times 10^{-5} exp[-8380 (cal/mol)/RT]$
Double-diffusive convection with verical temperature and concentration gradients in thermally stratified fluids has been investigated experimentally using an electrochemical technique. Cupric sulfuric-sulffuric acid solution confined between two horizontal copper electrodes was used. The change of thermal and solutal buoyance has no influence on the range of voltage for the limiting current. Due to Soret effect, the onset time of natural convection is delayed as the stabilizing thermal buoyancy decreases. Also it is found that the shrinkage of the unstabilizing solutal buoyancy makes the onset of natural convection retard. Multi-layered convective phenomena do not appear because cupric sulfate-sulfuric acid solution is thermally stratified, and heat diffuses faster than cupric sulfate solfate solution.
A new process which co-fires the low-firing-substrate and copper conductor was studied to achieve good bond strength and low sheet resistance of conductor. Cupric oxide is used as the precursor of conductive material in the new method and the firing atmosphere of the new process is changed sequently in air H2N2. The addition of cupric oxide and variations of firing atmosphere permited complete binder-burnout in comparison with the conventional method and contributed to the improvement of resistance and bonding behaviors. The potimum conditions of this experiment to obtain the satisfactory resistance and bond strength are as follows (binder-burnout temperature in air; 55$0^{\circ}C$, reducing temperature in H2; 40$0^{\circ}C$ for 30 min, ratio of copper and cupric oxide; 60:40~30:70 wt%). The bonding mechanism between the substrate and metal was explained by metal diffusion layer in the interface and the bond strength mainly depended on the stress caused by the difference of shrinkage and thermal expansion coefficient between the substrate and metal.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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