Despite concerns about the significant toxicity of copper pyrithione (CuPT) at environmental concentrations, effects of CuPT on benthic organisms have received little attention. Here, we analyzed the detrimental effects of CuPT at sublethal concentrations (1/50, 1/20, and 1/10 of the 96 h-LC50 value) for 14 days in the marine polychaete Perinereis aibuhitensis. Reduced burrowing activity and significantly decreased the acetylcholinesterase activity in response to relatively high concentrations of CuPT were identified as CuPT-triggered cholinergic inhibition. The lipid peroxidation marker, malondialdehyde levels were dose-dependently increased, whereas intracellular glutathione was depleted by relatively high concentrations. In the CuPT-treated polychaete, significant fluctuations in the enzymatic activities of the antioxidant defense system (catalase, superoxide dismutase, glutathione reductase, and glutathione peroxidase) were observed with significantly modulated glutathione 𝘚-transferase activity. These results indicate that even sublethal levels of CuPT would have detrimental effects on the health status of the marine polychaete.
Copper is used in various applications in environments favoring and enabling formation of biofilms by naturally occurring microbes. Copper is also the chosen corrosion barrier for nuclear waste in Finland. The copper canisters should have lifetimes of 100,000 years. Copper is commonly considered to be resistant to corrosion in oxygen-free water. This is an important argument for using copper as a corrosion protection in the planned canisters for spent nuclear-fuel encapsulation. However, microbial biofilm formation on metal surfaces can increase corrosion in various conditions and provide conditions where corrosion would not otherwise occur. Microbes can alter pH and redox potential, excrete corrosion-inducing metabolites, directly or indirectly reduce or oxidize the corrosion products, and form biofilms that create corrosive microenvironments. Microbial metabolites are known to initiate, facilitate, or accelerate general or localized corrosion, galvanic corrosion, and intergranular corrosion, as well as enable stress-corrosion cracking. Sulfate-reducing bacteria (SRB) are present in the repository environment. Sulfide is known to be a corrosive agent for copper. Here we show results from corrosion of copper in anoxic simulated ground water in the presence of SRB enriched from the planned disposal site.
Mitochondria, fundamental cellular organelles that govern energy metabolism, hold a pivotal role in cellular vitality. While consuming dioxygen to produce adenosine triphosphate (ATP), the electron transfer process within mitochondria can engender the formation of reactive oxygen species that exert dual roles in endothelial homeostatic signaling and oxidative stress. In the context of the intricate electron transfer process, several metal ions that include copper, iron, zinc, and manganese serve as crucial cofactors in mitochondrial metalloenzymes to mediate the synthesis of ATP and antioxidant defense. In this mini review, we provide a comprehensive understanding of the coordination chemistry of mitochondrial cuproenzymes. In detail, cytochrome c oxidase (CcO) reduces dioxygen to water coupled with proton pumping to generate an electrochemical gradient, while superoxide dismutase 1 (SOD1) functions in detoxifying superoxide into hydrogen peroxide. With an emphasis on the catalytic reactions of the copper metalloenzymes and insights into their ligand environment, we also outline the metalation process of these enzymes throughout the copper trafficking system. The impairment of copper homeostasis can trigger mitochondrial dysfunction, and potentially lead to the development of copper-related disorders. We describe the current knowledge regarding copper-mediated toxicity mechanisms, thereby shedding light on prospective therapeutic strategies for pathologies intertwined with copper dyshomeostasis.
Cu have been widely used as signal transmission materials for electrical electronic components owing to its high electrical conductivity. However, it's size have been limited to small ones due to its poor mechanical properties, Until now, strengthening of the copper at toy was obtained either by the solid solution and precipitation hardening by adding alloy elements or the work hardening by deformation process. Adding the at toy elements lead to reduction of electrical conductivity. In this aspect, if carbon nanofiber is used as reinforcement which have outstanding mechanical strength and electric conductivity, it is possible to develope Cu matrix nanocomposite having almost no loss of electric conductivity. It is expected to be innovative in electric conduct ing material market. The unidirectional alignment of carbon nanofiber is the most challenging task developing the copper matrix composites of high strength and electric conductivity In this study, the unidirectional alignment of carbon nanofibers which is used reinforced material are controlled by drawing process in order to manufacture the intermediary materials for the carbon nanofiber reinforced Cu matrix nanocomposite and align mechanism as well as optimized drawing process parameters are verified via experiments and numerical analysis. The materials used in this study were pure copper and the nanofibers of 150nm in diameter and of $10~20\mu\textrm{m}$ In length. The materials have been tested and the tensile strength was 75MPa with the elongation of 44% for the copper it is assumed that carbon nanofiber behave like porous elasto-plastic materials. Compaction test was conducted to obtain constitutive properties of carbon nanofiber. Optimal parameter for drawing process was obtained by experiments and numerical analysis considering the various drawing angles, reduction areas, friction coefficient, etc Lower reduction areas provides the less rupture of cu tube is not iced during the drawing process. Optimal die angle was between 5 degree and 12 degree. Relative density of carbon nanofiber embedded in the copper tube is higher as drawing diameter decrease and compressive residual stress is occurred in the copper tube. Carbon nanofibers are moved to the reverse drawing direct ion via shear force caused by deformation of the copper tube and alined to the drawing direction.
Dynamic shear tests for the tough-pitch copper at high strain and high strain rate was performed. The Split Hopkinson Pressure Bar (SHPB) compression test system was modified to yield a shear deformation in the specimen. Hat-shaped specimens for the tough-pitch copper were adopted to generate high strain of γ=3~4 and high strain-rate of γ= 10$^4$/s. The dynamic analysis by ABAQUS 5.5/EXPLICIT code verified that shear zone can be localized in hat-shaped specimens. A proper impact velocity and the axial length of the shear localization region wert determined through the elastic wave analysis. The displacement in a hat-shaped specimen is limited by a spacer ring which was installed between the specimen and the incident bar. The shear bands were obtained by measuring the direction of shear deformation and the width of deformed grain in the shear zone. The decrease of specimen length has been measured on the optical displacement transducer. Dynamic shear stress-strain relations in the tough-pitch copper were obtained at two strain-rates.
In order to obtain the basic data on the optimum conditions of electroforming process for fabricating the micro wiring pattern for plate type micro- motor core, characteristics of plating bath and properties of deposits were studied with various copper plating baths which contain sulfate, fluoborate, pyrophosphate and cyanide salt, respectively. Cathodic polarization, throwing power, internal stress, texture and surface morphology of deposits were observed. Throwing power of plating solution is deeply related to the polarization curves and the values are in the range of +20∼20%. The order of values ate as follows- pyrophosphate, cyanide, sulfate and fluoborate bath. Internal stresses of deposits are tensile in all of the copper plating bath. Thickness of the deposits plated at the center of holes has the highest value in the pyrophosphate bath and K factor, ratio of height and width of deposit, is 1.44. It was confirmed that the pyrophosphate bath was the best one for the electroforming of wire pattern.
동합금이 사육 생물에게 미치는 생리적 영향을 조사하기 위해 화학적 조성이 다른 5종류의 금속판을 넣은 수조에서 사육한 북방전복을 대상으로 성패와 치패의 생존율, 호흡 및 배설률 그리고 기관별 중금속 축적률을 조사하였다. 생존율은 치패와 성패가 각각 27-60%와 63-83%로 성패가 더 높게 나타났다. 합금 조성에 따른 생존율의 뚜렷한 차이는 나타나지 않으나 중금속 축적률 그리고 영양적인 스트레스 등을 고려하면 동합금망은 전복 양성을 위한 가두리로서는 적합하지 못할 것으로 사료된다.
We have reported that an Fe-17wt%Mn alloy exhibits the highest damping capacity in the Fe-Mn binary system. In the present work, the effects of copper content on the damping capacity, atmospheric corrosion and mechanical properties were studied. The damping capacities were measured at room temperature for the air cooled Fe-17wt%Mn alloy having copper content from 0.1wt% to 1.1wt%. The damping capacity of the Fe-17wt %Mn alloy was decreased with increasing copper content. However, the addition of Copper was found to improve mechanical properties and atmospheric corrosion resistance. These mechanical properties were attributed to the formation of stress-induced martensite during tensile test.
Roy, Swapan Kumar;Cho, Seong-Woo;Kwon, Soo Jeong;Kamal, Abu Hena Mostafa;Lee, Dong-Gi;Sarker, Kabita;Lee, Moon-Soon;Xin, Zhanguo;Woo, Sun-Hee
한국작물학회:학술대회논문집
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한국작물학회 2017년도 9th Asian Crop Science Association conference
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pp.130-130
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2017
Sorghum bicolor is considered as copper-tolerant species. The present study was conducted to understand the copper tolerance mechanism in Sorghum seedling roots. Morphological and effects of Cu on other interacting ions were observed prominently in the roots when the plants were subjected to different concentrations (0, 50, and $100{\mu}M$) of $CuSO_4$. However, the morphological characteristics were reduced by Cu stress, and the most significant growth inhibition was observed in plants treated with the highest concentration of $Cu^{2+}$ ions ($100{\mu}M$). In the proteome analysis, high-throughput two-dimensional polyacrylamide gel electrophoresis coupled with MALDI-TOF-TOF mass spectrometry was performed to explore the molecular responses of Cu-induced sorghum seedling roots. In two-dimensional silver-stained gels, a total of 422 differentially expressed proteins (${\geq}1.5-fold$) were identified using Progenesis SameSpot software. A total of 21 protein spots (${\geq}1.5-fold$) from Cu-induced sorghum roots were analyzed by mass spectrometry. Of the 21 differentially expressed protein spots from Cu-induced sorghum roots, a total of 10 proteins were up-regulated, and 11 proteins were down-regulated. The abundance of the most identified protein species from the roots that function in stress response and metabolism was significantly enhanced, while protein species involved in transcription and regulation were severely reduced. The results obtained from the present study may provide insights into the tolerance mechanism of seedling roots in Sorghum.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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