Copper bus-bar is made by drawing process and used in many part of industry. When design drawing die for copper bus-bar, design factor is focused on the deformation of die-land by drawing force and shrink fit. In this paper, to determine shrink fit value is analyzed by automatic shrink fit analysis program, APDL/UIDL language in a commercial FEM package, ANSYS, has been developed that enables optimal design of the dies taking into account the elastic deflections generated in shrink fitting the die inserts and that caused by the stresses generated in the process and by using DEFORM software for drawing process analysis. This data can be processed as load input data for a finite element die-stress analysis. Process simulation and stress analysis are thus combined during the drawing die design. The stress analysis of the dies is used to determine optimized dimension of die-land.
한국전기전자재료학회 2004년도 춘계학술대회 논문집 반도체 재료 센서 박막재료 전자세라믹스
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pp.34-37
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2004
Recently advancing mobile communication tools and I.T industry, semiconductor device is requested more integrated, faster operation time and more scaled-down. Because of these reasons semiconductor device is requested multilayer interconnection. For the multilayer interconnection chemical mechanical polishing (CMP) becomes one of the most useful process in semiconductor manufacturing process. In this experiment, we focus on understand the characterize and improve the CMP technology by control of slurry flow rate. Consequently, we obtain that optimal flow rate of slurry is 170ml/min, since optimal conditions are less chemical flow and performance high with good selectivity to Ta. If we apply this results to copper CMP process. it is thought that we will be able to obtain better yield.
This study investigated the effects of pH, alkalinity, and chlorine ion which are important water quality impact factors to the corrosion in the simulated distribution system where the copper pipe is affixed. The result shows that pitting index was increased as the alkalinity and chloride ion increase in the distilled water, but there was no relation to pH. Actually the uniform corrosion rate was decreased as the pH increase with the laboratory tap water. In conclusion, it is necessary to control the pH which stands above minimum 7.5 to prevent pitting corrosion in the copper pipe. Consequently, comprehensive research about the effect of lime soda($Ca(OH)_2$) which was used as a coagulation additive in the water treatment plant to pipe corrosion must be accomplished additionally.
전해동박(Electrodeposited Copper Foil)은 전기도금 공정으로 제조되는 얇은 구리 포일로서, 주로 TV, PC, 스마트폰 등 전자제품의 인쇄회로기판에서 전기신호를 전달하는 회로소재로 사용이 되며, 최근에는 모바일 IT, 전기자동차, 지능형 로봇, 그린 에너지 산업 등에서 필수적으로 적용되는 소재로 이용이 급증하고 있는 핵심소재이다. FPCB/PCB용 전해동박은 최근 휴대폰, PC와 더불어 전 세계적으로 열풍이 불고 있는 스마트폰, 태블릿 등의 최신 전자 모바일기기의 보급이 가속화됨에 따라 해당 제품들의 다기능화, 고집적화가 진행되고 있으며, 5G 이후의 Mobile 기기를 중심으로 하는 차세대 전자기기의 소재 분야의 선점을 위해서 광폭(600 mm 이상) 제품 제조가 가능한 전해 동박으로 다양한 표면처리의 $18{\sim}2{\mu}m$ 급의 얇은 두께를 갖는 경제성이 확보된 고특성 동박이 필요로 되는 상황이다. 이와 더불어 PCB/FPCB에서 요구하는 동박기술의 소개 및 현재 연구 개발 Trend를 소개하고자 한다.
Piezoelectricity is defined as the ability of certain materials to produce electric signals when mechanically stressed or to deform when an electrical potential is applied. Piezo technology is becoming increasingly crucial as intelligent devices use vibration sensors to detect vibrations in consumer electronics, the automotive industry, architectural design, and other applications. A wide range of applications is now possible with piezoelectric sensors, such as skin-attachable devices that monitor health and detect diseases. In this article, copper nanoparticles are used in the piezoelectric sensor as the driving agent of the magnetic field. Magnetic nanocatalysts containing copper nanoparticles are used due to their cheapness and availability. Considering that the increase of the electric field acting on the piezoelectric increases the damping (As a result, damping materials reduce radiation noise and increase material transfer losses by altering the natural vibration frequency of the vibrating surface). Among the advantages of this method are depreciating a significant amount of input energy using high energy absorption capacity and controlling slight vibrations in the sensors.
In other to establish the exact determination method of amino nitrogen (AN) in salt-fermented fish sauces, we determined the AN in fish sauces according to the measuring methods and also investigated the main factors influencing on determination method of AN. AN in salt-fermented anchovy sauce increased linearly as fermentation progressed, and was shown the highest amount measuring by the Formol method, followed by the trinitrobenzene sulfonic acid (TNBS) method and the Copper-salt method. AN concentration in anchovy sauces fermented for 12 months was $88.2\%$ and $77.6\%$ for the TNBS method and the Copper-salt method, respectively, on the basis of Formol method. The ratio of AN/total nitrogen (TN) in anchovy sauce fermented for 12 months was higher than that in commercial anchovy sauces. The determination of AN in anchovy sauce by the TNBS method was not affected by salt concentration, and slightly affected by heating. The effect of MSG on AN contents by Copper-salt method was shown higher than those by the Formol method and the TNBS method. The TNBS method was adaptable to measure the content of AN in fish sauce by this study.
As industry is progressing and standards of living are improved, the demand of electrical energy is expected to grow 8-9% annually. Therefore, the importance of electrical fire prevention technology with the ability of the power supply is being emphasized. According to the statistics of fire in Korea, fire occurred about 45,000 cases annually, and electrical fire possessed about 20%. The electrical fire by poor contact has increased gradually, can be connected as great fire to secondarily induce short circuit and earth fault. Then analysis of heating causes of electrical connections between copper and copper alloy is needed. Also, detection and analysis algorithm of oxide at copper alloy are necessary. In this research, in order to understand the characteristics of oxide growth with rising resistance and heating, it is demonstrated that the oxide at electrical connections can cause fire due to arcing.
본 논문에서는 고농도의 중금속 (납, 구리)으로 오염된 세 가지의 토양을 대상으로 sequential extraction 방법을 사용하여 토양과 중금속의 차이에 따른 결합 특성을 밝혀내고자 하였다. 고농도의 납과 구리로 오염된 토양을 형태별로 추출하였을 때 토양의 특성과 중금속의 종류에 따라 다른 결과를 보였다. 납은 문화동 토양에서는 Carbonate 형태가 37.7%로 가장 높았고 농토는 Amorphous Fe oxide 형태가 23.9%, 공단 토양에서는 Exchangeable 형태가 22.9%로 나타났다. 이에 비하여 구리는 세 가지 토양에서 공통적으로 Organically bound 형태가 농토에서 26.1%, 문화동 토양은 20.4%. 공단 토양에서는 24.1%로 높게 나타났고 Carbonate 형태와 Amorphous Fe oxide형태의 비율도 높게 나타났다. 또한 Crystallized Fe oxide 형태와 Residuals 형태도 납보다 높은 비율을 나타냄으로서 구리가 납보다는 토양과 강한 결합을 형성하는 것으로 생각된다. 이러한 토양과 중금속의 결합 특성은 오염 토양의 복원시 유용한 자료가 될 수 있다.
본 연구는 국내야외시험을 통하여 난주입수종의 방부성능을 조사하기 위하여 수행되었다. 난주입수종의 방부처리에 적합하다고 판단되는 캐나다 방부목재 표준규격 CSA O80 Series-08 중 주거용 방부목 그룹 C와 D에 따라 방부 처리된 웨스턴 헴록과 스프루스의 방부성능을 야외시험을 통해 평가하였다. 제조된 샘플들은 자상처리를 실시한 후 alkaline copper quaternary (ACQ)와 copper azole (CA)로 방부처리를 실시하였다. 성능시험용 시편들은 2010년 11월 경남 진주에 조성된 야외시험장에서 AWPA E7-09와 AWPA E18-06 방법에 따라 지접부 및 지상부 성능시험을 수행하였으며 매년 정기점검을 통해 시편들의 부후 및 흰개미 가해상태가 조사되었다. 2017년 3월까지 약 6년 5개월 동안의 국내 야외시험 결과를 살펴보면 무처리 시편에서는 부후와 흰개미 가해가 심하게 발생되었지만 방부처리된 시편에서는 거의 발생하지 않은 것으로 나타났다. 이러한 결과는 국내 목재사용환경에서 5 mm 침윤깊이의 적용가능성을 보여준다. 본 논문에서는 국내목재방부산업에서 난주입수종의 활용을 증가시키기 위해 고려되었으면 하는 부분을 침윤도와 보유량의 관점에서 논의한다.
본 연구는 전자산업으로부터 발생하는 CMP 폐수와 유사한 $0.3{\sim}0.5mg/ml$ 구리를 함유한 조제 황산 용액으로부터 DOWEX G-26 양이온 교환 수지를 사용한 구리 회수 공정 개발에 관한 것이다. 함구리 황산 용액으로부터 구리를 회수하기 위해 용액의 pH, 수지의 사용량, 용액의 산 농도, 용액과 수지의 접촉시간 등을 변수로 다양한 조건에서의 회수 실험을 실시하였다. 평형 pH 2.5, 용액/수지의 비 100mL/g 조건에서 14분의 접촉으로 99.99%의 구리가 흡착되었다. 구리의 흡착은 Langmuir isotherm을 따랐으며, 반응치수는 2차였다. 흡착된 구리는 묽은 황산에 의해 수지로부터 효과적으로 용리되었으며, 이로부터 농축용액을 만들 수 있었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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