• 제목/요약/키워드: cooperation process

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다중병합을 지원하는 SOA기반의 BPIL워크플로우 시스템 (SOA based BPIL workflow system to support multi integration)

  • 이기호;정창성
    • 전기전자학회논문지
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    • 제11권4호
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    • pp.283-292
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    • 2007
  • Due to the development and proliferation of internet technology, cooperation and interaction between companies have become very important. However, different heterogeneous systems have been used as information systems for companies because of various types of pressure in the business environment. Therefore, business process integration and interaction are recognized as essential elements, not optional elements. In addition, it is important to make a business process which is valuable as an intellectual property in a storable form and share. So, many business process languages for service integration and GUI type's automatic systems using the same and making business process easily have been introducing. However, to integrate previously created web service[1] workflows, or to use a web service workflow for another workflow production like an activity, that is, research to support multi integration language and system is not ongoing except for research to make and connect adapter between workflow engines.[2] Also, research for current languages and systems that integrate the BPEL[3] process into a workflow in the industrial world does not exist. This means that integration between workflows being used at companies is difficult, and becomes the biggest obstacle to service integration, which is necessary for cooperation and interaction between companies. To solve this problem, in this paper, I defined BPIL based on XML[4], which can store business processes. Also, using this, BPIL workflow system based on SOA[5] which supports multiple integration and workflow profiling was designed and prototype was embodied.

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성형 공정을 수정한 SCM435H 볼트의 초기 2단계까지의 공정 해석 (Process Analysis for the First Two Steps of the SCM453H Bolt with a Modified Molding Process)

  • 안교철;최취경
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제14권11호
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    • pp.5366-5370
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    • 2013
  • 본 연구에서는 볼트의 원활한 성형이 이루어지도록 볼트의 성형 공정 중 2단계에서 시행하던 압출공정을 4단계로 옮기고 2단계와 3단계에서는 볼트 머리부 성형만 이루어지도록 공정을 조정하여 해석하였다. 그 결과 약간의 수정으로 원활한 성형이 이루어 졌으며 접촉압력은 수정 전보다 1단계에서는 감소하고 2단계에서는 증가하였으며, 최대유효응력, 유효변형율, 성형력은 수정전보다 1, 2단계에서 모두 증가함을 알 수 있었다.

분말 혼합 공정으로 만들어진 은계 삽입금속의 특성 (Characterisrics of the Ag System Insert Metal Produced by Powder Mixing Process)

  • 김광수;김상덕
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제9권2호
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    • pp.311-316
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    • 2008
  • Ag계 분말 삽입금속을 볼 밀링법으로 제조하였다. 밀링공정의 변수들은 밀링시간을 제외하고는 일정하게 하였고 밀링 시간은 24, 48, 72시간들로 정하였다. 밀링에 의해 제조된 삽입금속들은 SEM관찰, DSC분석, 퍼짐성, 젖음성 시험을 통해 평가하였다. 삽입금속들의 브레이징부 특성은 상용금속에 비하여 우수하였다. 48시간 동안 밀링한 삽입금속이 퍼짐성과 젖음 특성이 가장 우수한 조건임을 나타냈다. 또한 브레이징부는 작은 양의 기공을 포함하고 있지만 안정적인 미세조직을 보였고 미세경도는 138VHN으로 나타났다.

MR-EMR 복합제조공정에서 환원제 위치가 탄탈륨 분말 특성에 미치는 영향 (Characteristics of Tantalum Powder on the Location of Reductant by MR and EMR Combination Process)

  • 박형호;윤재식;배인성;김양수;윤동주;원대희;김병일
    • 한국분말재료학회지
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    • 제14권3호
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    • pp.190-196
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    • 2007
  • A process known as the MR and EMR combination process is able to overcome the shortcomings of the MR (metallothermic reduction) and EMR (electronically mediated reaction) process. The effects of $K_2TaF_7$ as the raw material, sodium as the reducing agent and KCl/KF as the diluent on the characteristics of tantalum powder are investigated. In this study, a MR-EMR combination process has been employed to tantalum powder on the location of reductant. The excess of reductant were varied from 25, 50 to 75 wt%. The total charge and external circuit decreases as the amount of reductant increases. The average particle size increases with increasing the amount of reductant.

MR 및 EMR제조공정에 따른 탄탈륨분말 특성 (Characteristics of Tantalum Powder Manufactured by the MR and EMR Process)

  • 박형호;윤재식;배인성;김양수;윤동주;원대희;김병일
    • 한국분말재료학회지
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    • 제14권3호
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    • pp.173-179
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    • 2007
  • In the metallothermic reduction (MR) process used to obtain tantalum powder in one batch, it is difficult to control the morphology and location of the tantalum deposits. On the other hand, an electronically mediated reaction (EMR) process is capable of overcoming this difficulty. The effect of using $K_2TaF_7$ as the raw material and sodium as the reducting agent on the characteristics of tantalum powder are investigated. As the temperature of the reduction varied from 1023K to 1223K, the powder particles obtained with MR were relatively large $({\sim}34{\mu}m)$, while those prepared via EMR were of uniform $(13{\mu}m)$. In the MR process, the Ta powder recovery rate increased from 37% to 83% at 1123K in constrat with EMR process.

SiGe HBT의 Current Gain특성 향상 (Current Gain Enhancement in SiGe HBTs)

  • 송오성;이상돈;김득중
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제5권4호
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    • pp.367-370
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    • 2004
  • 초고속 RF IC의 핵심소자인 SiGe 에피텍시층을 가진 이종양극트란지스터(hetero junction bipolar transistor: HBT)를 0.35㎛급 Si-Ge BiCMOS공정으로 제작하였다. 낮은 VBE영역에서의 current gain의 선형성을 향상시키기 위하여 SiGe에피텍시층의 결함밀도를 감소시킬 수 있는 캐핑실리콘의 두께와 EDR온도의 최적화 공정조건을 알아보았다. 캐핑 실리콘의 두께를 200Å과 300Å으로 나누고 초고속 무선통신에서 요구되는 낮은 노이즈를 위한 EDR(Emitter Drive-in RTA)의 온도와 시간을 900-1000℃, 0-30 sec로 각각 변화시키면서 최적조건을 확인하였다. 실험범위 내에서의 최적공정조건은 300Å의 capping 실리콘과 975℃-30sec의 EDR 조건을 확인하였다.

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Overlap Margin 확보 및 Side-lobe 억제를 위한 Scattering Bar Optical Proximity Correction (Scattering Bar Optical Proximity Correction to Suppress Overlap Error and Side-lobe in Semiconductor Lithography Process)

  • 이흥주
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제4권1호
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    • pp.22-26
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    • 2003
  • Attenuated PSM lithography 공정에서 overlay margin 확보 및 side-lobe 제거를 위해 기존의 Cr shield 방식의 단점인 복잡한 mask 제작공정과 구조를 단순화하기 위한 방법으로 scattering bar 방식을 제안하였다. Scattering bar는 Cr 보조패턴처럼 완전히 빛을 차단하는 것이 아니라 약간의 빛을 투과시켜 보강된 intensity를 상쇄하므로 side-lobe를 억제하는 방법으로 metal pattern을 생성할 때 scattering bar도 동시에 만들어 mask제작에 필요한 공정횟수를 줄이고 mask구조 역시 단순하게 한다 그리고 동시에 DOF(depth of focus)를 향상시킨다. Background clear pattern의 경우에 발생하는 side-lobe도 scattering bar를 이용하여 효율적으로 제거되었다.

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공정측정데이터의 비선형표현과 전처리를 활용한 분류기반 진단 (Diagnostic Classification Based on Nonlinear Representation and Filtering of Process Measurement Data)

  • 조현우
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제16권5호
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    • pp.3000-3005
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    • 2015
  • 신뢰할 수 있는 공정 감시와 진단은 생산 공정의 안전과 최종제품의 품질을 보장이라는 관점에서 중요하다. 공정진단의 목적은 특정한 공정 이상의 원인을 밝혀내는 것이다. 본 연구에서는 분류기법에 기반한 공정진단 체계를 제시한다. 여기서는 공정데이터를 비선형 데이터 표현기법을 통해 변환함으로써 데이터의 크기를 줄이며 효율적인 데이터 표현이 가능하다. 추가적인 단계로서 공정 데이터의 전처리 과정을 통해 진단에 무관한 공정 패턴을 제거하고 진단 성능을 높이고자 한다. 진단 성능을 평가하기 위해 회분식 공정에 대한 사례연구를 수행한 결과 기존 선형 진단 방법론 및 전처리 과정이 없는 방법론에 비해 향상된 진단 결과를 얻을 수 있었다.

안정적인 소각재 재활용을 위한 데이터 모니터링 시스템 설계 및 구축 (Design and Construction of Data Monitoring System for Stable Cinder Reuse)

  • 김귀정;한정수
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제8권5호
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    • pp.1082-1086
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    • 2007
  • 본 연구는 국내에서 발생되는 소각재를 재활용하여 벽돌 생산을 하는 공장에서의 이원화된 작업현황을 일원화 할 수 있는 데이터 모니터링 시스템 구축을 목적으로 한다. 모니터링 시스템은 상태관리 프로세스, 위치관리 프로세스, 불량관리 프로세스, 상황관리 프로세스 등의 데이터 관리 프로세스를 이용해 데이터를 자동 관리하도록 설계하였다. 본 연구에서는 RFID 태그를 이용하여 각 공정의 상황 정보를 수집하고 수집된 정보를 가공하여 데이터 모니터링 시스템에 전송한다. 이러한 시스템을 통해 분석된 데이터는 소각재를 재활용하여 벽돌 생산을 하는 공장에서 공정자동화, 불량률 최소화, 실시간 모니터링, 적재 관리를 통해 생산 공정을 효율적으로 관리할 수 있다.

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반도체 제조공정의 스피너 장비를 위한 약액 흐름제어 시스템 개발 (Development of the Chemical Flow Control System for Spinner Equipment in Semiconductor Manufacturing Process)

  • 박형근
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제12권4호
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    • pp.1812-1816
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    • 2011
  • 본 연구에서는 약액 주입 후 미 도포로 인한 복합적인 공정불량을 예방하기 위하여 100nm 이하의 나노 반도체 제조공정에서 필수적인 스피너(spinner) 장비를 위한 약액 흐름제어 시스템을 개발하였다. 본 연구개발을 통하여 실시간으로 상태요소들을 감시할 뿐만 아니라 상태요소의 비정상적 변화나 웨이퍼 가공불량이 발생할 경우 해당 유니트를 정지시킴과 동시에 원격지에 있는 엔지니어에게 경보를 전송함으로써 즉각적인 대처가 가능하여 모듈의 수율을 향상시킬 수 있을 것으로 기대된다. 또한 세부 동작 시퀀스를 제어하기 위한 H/W와 S/W 시스템을 생산라인에 실장하고 성능점검 및 인증을 수행한 결과 5가지의 유형별 비정상적 프로세스를 정확히 검출하였다.