Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.28
no.5
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pp.578-585
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2004
Hardness test is performed for determination of the other properties, such as strength, wear resistance and deformation resistance, as well as hardness itself. And it is performed for prediction of residual lifetime by analysis of hardness reduction or hardness ratio. However, hardness test has limitation that observation of residual indent is needed for determination of hardness value, and that is the reason for not to be widely used in industrial field. Therefore, in this study, we performed researches to obtain Brinell hardness value from quantitative numerical formula by analysing relationship between indentation depths from indentation load-depth curve and mechanical properties such as work hardening exponent, yield strength and elastic modulus.
Kim, Jong-Min;Cho, Kyeong-Yeon;Lee, Ji-Hun;Lee, Soo-Hong
한국태양에너지학회:학술대회논문집
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2009.04a
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pp.230-234
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2009
It is significant technique to increase competitiveness that solar cells have a high energy conversion efficiency and cost effectiveness. When making high efficiency crystalline Si solar cells, evaporated Ti/Pd/Ag contact system is widely used in order to reduce the electrical resistance of the contact fingers. However, the evaporation process is no applicable to mass production because high vacuum is needed. Furthermore, those metals are too expensive to be applied for terrestrial applications. Ni/Cu/Ag contact system of silicon solar cells offers a relatively inexpensive method of making electrical contact. Ni silicide formation is one of the indispensable techniques for Ni/Cu/Ag contact sytem. Ni was electroless plated on the front grid pattern, After Ni electroless plating, the cells were annealed by RTP(Rapid Thermal Process). Ni silicide(NiSi) has certain advantages over Ti silicide($TiSi_2$), lower temperature anneal, one step anneal, low resistivity, low silicon consumption, low film stress, absence of reaction between the annealing ambient. Ni/Cu/Ag metallization scheme is an important process in the direction of cost reduction for solar cells of high efficiency. In this article we shall report an investigation of rapid thermal silicidation of nickel on silngle crystalline silicon wafers in the annealing range of $350-390^{\circ}C$. The samples annealed at temperatures from 350 to $390^{\circ}C$ have been analyzed by SEM(Scanning Electron Microscopy).
Surface texturing of tribological applications is an attractive technology of engineered surface. Therefore, reduction of friction is considered to be necessary for improved efficiency of machines. The current study investigated the potential of textured micro-scale grooves on bearing steel flat mated with pin-on-disk. We discuss reducing friction due to the influence of sliding direction at surface pattern. We can indicate lubrication mechanism as a Stribeck curve, which has a relationship between the friction coefficient and a dimensionless parameter for the lubrication condition. It was found that the friction coefficient was changed by the surface pattern and sliding direction, even when surface pattern was the same. It was thus verified that micro-scale grooves could affect the friction reduction considerably under mixed and hydrodynamic lubrication conditions. The lubrication regime influences the friction coefficient induced by the sliding direction of groove pattern. The friction coefficient depends on a combination of resistance force and hydrodynamic.
In order to obtain a suitable back contacting electrode for $Cu(InGa)Se_2$-based photovoltaic devices, a molybdenum thin film was deposited using a chemical vapor transport (CVT) during the hydrogen reduction of $MoO_3$ powder. A $MoO_2$ thin film was successfully deposited on substrates by using the CVT of volatile $MoO_3(OH)_2$ at $550^{\circ}C$ for 60 min in a $H_2$ atmosphere. The Mo thin film was obtained by reduction of $MoO_2$ at $650^{\circ}C$ in a $H_2$ atmosphere. The Mo thin film on the substrate presented a low sheet resistance of approximately $1{\Omega}/sq$.
The drag reduction agency (DRA) for gas pipeline, a novel method used for reducing friction or drag on a gas flowing to increase the transmission efficiency of gas pipeline, is a more flexible and economical technology than internal flow efficient coatings. In this paper, an effective DRA has been developed in Authors' Institute by analyzing the hydrodynamic friction resistance on internal gas pipeline and then studying the work mechanism and molecular structure of DRA. In the meantime, a group of property test for selecting DRA material has been determined, including viscosity, contact angle, volatility, corrosion, slab extending, and flow behavior in horizontal tube. The inhibition efficiency and drag reduction efficiency of the developed DRA have been investigated finally based on the relevant test methods. Results of corrosion test show that the developed DRA has very good inhibition effect on mild steel by brushing a thin layer of DRA on steel specimens, giving inhibition efficiency of 91.2% and 73.1% in 3%NaCl solution and standard salt fog environment respectively. Results of drag-reducing test also show that the Colebrook formula could be used to calculate friction factors on internal pipes with DRA as the Reynolds number is in the range of $0.75\times10^5\sim2.0\times10^5$. By comparing with normal industrial pipes, the friction resistance coefficient of the steel pipe with DRA on internal wall decreases by 13% and the gas flux increases by 7.3% in testing condition with Reynolds number of $2.0\times10^5$.
Since the 1990's the fleet of the Dutch Railways showed a dramatic decrease in wheel tyre life. This lifetime reduction led to an unacceptable increase in life cycle costs. Therefore Lloyd's Register Rail has proposed to NedTrain to investigate the possibilities of improving the wheel tyre life. Three improvements were determined as most promising and relatively easy to achieve: - Profile optimisation for Rolling Contact Fatigue (RCF) reduction - a new wheel profile has been developed with a better resistance against rolling contact fatigue of the wheel tread. The profile has been implemented on single deck intercity trains and shows an increase in wheel tyre life of 30%. - Selection of improved wheel tyre materials - combining information from literature and experiences of manufacturers five alternative wheel tyre materials have been selected and are now being tested in practice. - Optimisation of the maintenance strategy - an alternative, preventative maintenance regime has been developed. With this Scraping regime, during short term maintenance every wheel is reprofiled. Higher mileages are reached and savings on life cycle costs up to 50% and more have been achieved. Unplanned maintenance goes down with $30{\sim}60%$. The results from field tests, using a reference group for comparison, and preliminary results after implementation show that the increase in wheel tyre life that is achieved with this project is significant. The results will continue to be monitored using the asset management tool 'Wheel Watch', that was specially developed for this project and is also described in this paper.
Journal of the Korean Society of Fisheries and Ocean Technology
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v.51
no.2
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pp.163-170
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2015
Recently LED fish-attracting lamps have been more widely used in fisheries as low-cost and high-efficiency fishing gear, and development of long-life high-efficiency lamps is required through the design of LED packages to optimize heat resistance. This study developed an improved LED fish-attracting lamp with excellent heat performance, which was verified using a numerical model. Heat-resistance design factors such as the heat-radiation fin shape, PCB type, and LED chip count were investigated and optimized. Comparison with a commercial 180-W LED fishing lamp showed that the increase in initial temperature was 40% higher than that of the surrounding LED chip because of design errors in contact thermal resistance. The 250-W LED lamp developed in this study has a characteristic with thermal rising in linearly stable according to the heat source. In addition, luminance efficiency was improved by 20-65% by using flow-visualization simulation. A decrease of 45% in total power consumption with a fuel-cost reduction of over 55% can be expected when using these optimized heat release design factors.
The purposes of this paper were to improve both fouling and chlorine resistance by increasing the hydrophilicity of the reverse osmosis membrane. In order to improve chlorine resistance, the surface of RO membrane was activated by ultraviolet irradiation, and then it was modified by the sol-gel method using Octyltriethoxysilane (OcTES) such as the silane coupling agent to low sensitivity to chlorine, thereby the polyamide active layer was protected and chlorine resistance was improved. In addition, polyglycerol polyglycidyl ether (PGPE) and sorbitol polyglycidyl ether (SPE) coating with different number of epoxides, ring opening reaction of epoxide improved the anti-fouling resistance. The surface modification condition was optimized by FT-IR, XPS, and contact angle analysis. As a result, the permeability reduction rate of the silane-epoxy modified membrane after the fouling test was decreased about 1.5 times as compared with that of the commercial membrane. And the salt rejection was maintained over 90% at $20,000ppm{\times}hr$ even after chlorine resistance test.
The purpose of this study is to compare CT (disinfectant concentration * time) values in removing the antibiotic resistance bacteria, antibiotic resistance gene and transfer of antibiotic resistance genes. Different concentration of chlorine(C) and contact time(T) according to the removal of antibiotic resistance was calculated for each. As a result, for the 90% removal of antibiotic resistant bacteria, around 176~353 mg min/L CT values are needed. For the removal of the antibiotic resistance gene, 195~372 mg min/L CT values are required. For the 90% reduction of antibiotic resistance gene transfer by chlorine disinfection, 187~489 mg min/L CT values are needed. Based on our results, higher CT value was required for removing antibiotic resistant genes rather than antibiotic resistance bacteria.
The screen printing method for forming the electrode by applying the existing pressure is difficult to apply to thin wafers, and since expensive Ag paste is used, it is difficult to solve the problem of cost reduction. This can solve both of the problems by forming the front electrode using a plating method applicable to a thin wafer. In this paper, the process conditions of electrode formation are optimized by using LIEP (Light-Induced Electrode Plating). Experiments were conducted by varying the Ni plating bath temperature $40{\sim}70^{\circ}C$, the applied current 5 ~ 15 mA, and the plating process time 5 ~ 20 min. As a result of the experiment, it was confirmed that the optimal condition of the structural characteristics was obtained at the plating bath temperature of $60^{\circ}C$, 15 mA, and the process time of 20 min. The Cu LIEP process conditions, experiments were conducted with Cu plating bath temperature $40{\sim}70^{\circ}C$, applied voltage 5 ~ 15 V, plating process time 2 ~ 15 min. As a result of the experiment, it was confirmed that the optimum conditions were obtained as a result of electrical and structural characteristics at the plating bath temperature of $60^{\circ}C$ and applied current of 15 V and process time of 15 min. In order to form Ni silicide, the firing process time was fixed to 2 min and the temperature was changed to $310^{\circ}C$, $330^{\circ}C$, $350^{\circ}C$, and post contact annealing was performed. As a result, the lowest contact resistance value of $2.76{\Omega}$ was obtained at the firing temperature of $310^{\circ}C$. The contact resistivity of $1.07m{\Omega}cm^2$ can be calculated from the conditionally optimized sample. With the plating method using Ni / Cu, the efficiency of the solar cell can be expected to increase due to the increase of the electric conductivity and the decrease of the resistance component in the production of the solar cell, and the application to the thin wafer can be expected.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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