• 항공우주정책ㆍ법학회지
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• 제23권2호
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• pp.173-205
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• 2008

우주잔해는 제도상에서 운용되고 있는 인공위성 및 우주선 등에 빈번히 손해를 야기하고 있으며 때로는 지구상으로 떨어지기도 한다. 이러한 잔해는 점점 증가하고 있으며 그에 따라 타국의 우주물체 및 지상 손해가 발생할 가능성도 높아지고 있다. 그러나 현 국제법 체계에서는 미확인 우주잔해로 인한 손해뿐 아니라 확인이 가능한 우주잔해로 인한 손해에 대해서도 구제 받는 것이 쉽지 않다. 이것은 우주잔해로 인한 손해에 대해서 명확히 규정하고 있는 법규가 없기 때문이다. 이러한 한계를 극복하기 위해서는 책임협약의 일부 내용을 수정하거나 새로운 법체계를 세우는 것이 바람직한 것으로 보인다. 예컨대 우주물체를 새롭게 정의하면서 우주잔해를 포함해야 하고, '발사' 개념을 좀 더 명확히 하여 발사의 범위를 특정해야 한다. 또한 우주잔해 손해의 책임 주체를 등록 전과 등록 후로 나누어서 등록 전에는 발사국들이 공동으로 또는 개별적으로 책임을 지고 등록 후에는 등록국 내지는 소유국이 책임을 지도록 해야 한다. 타국의 우주물체에 대한 손해배상체계도 현재의 과실책임에서 '절대책임'으로 변경하는 것이 필요하다. 특히 우주잔해에 의한 손해에 대해서는 그 과실이 있다고 해도 그 입증이 쉽지 않고 또한 그 잔해가 과실이 아닌 정상적인 우주활동의 부산물로 발생되는 경우가 많기 때문에 현 책임협약상의 과실책임을 부과하기가 어려우므로 지상 제3자 손해에 대한 책임과 마찬가지로 '절대책임'으로 변경하는 것이 바람직하다. '미확인' 잔해에 의한 손해를 입는 경우에 대한 구제방안으로서 보험, 우주배상기금의 조성, 시장점유율책임이론의 도입 등을 제시했는데 책임협약의 개정 또는 별도의 국제조약 등을 통해 규정되어야 할 것이다. 우리나라도 앞으로 천문학적인 가격의 인공위성을 다량 보유하게 될 것인데, 점점 증가하는 우주잔해로부터 자유로울 수 없다. 만약 우주잔해로부터 우리의 인공위성이 피해를 입게 된다면 위성 자체의 손해 뿐 아니라 운용상의 장애 및 기능 불능으로 인한 경제적인 손실이 막대하다 할 것이다. 결국 손해배상을 받지 못하면 우리는 막대한 경제적 손실을 떠안을 수밖에 없고 그것은 국민의 세금과도 연결되어 있다. 그러한 측면에서도 우주잔해에 의한 손해를 구제할 수 있는 방안에 대해 하루 속히 국제적으로 합의가 되어야 할 것이다.

• 환경정책연구
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• 제7권3호
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• pp.63-88
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• 2008

조망권에 관한 일반법리를 전개한 후 판례를 조망권 침해를 이유로 한 공사금지가처분신청사건, 손해배상청구사건, 건물철거청구사건 등으로 분류하여 살펴보았다. 피해자들이 조망권 침해만을 문제 삼는 경우보다는 일조권 침해와 더불어 소송을 제기하는 경우가 많았다. 법원은 조망권 관련사건을 심리하던 초기에 교육환경이나 종교환경과 관련되는 조망권 침해사건에서 일정층수 이상의 공사를 금지하는 가처분을 인용하면서 조망이익이 일정한 요건하에서 법적으로 보호받을 수 있음을 밝혔다. 조망권 침해에 기한 손해배상을 하급심에서는 인정하는 경우가 있었으나, 대법원에서는 아직 이를 받아들이지 않고 있다. 영업용이 아니면서 조망을 위하여 특별히 건축되지 않은 주거용 건물에서 조망권 침해가 문제되는 경우 '경관조망권'의 인정은 그 요건이 충족되지 않아 인정하지 않더라도 '천공조망권'은 당해 요건이 충족되면 인정해야 할 것이다. 이러한 조치는 조망권 침해에 따른 주택가격의 하락이라는 기존 주택 거주자들의 현실적인 손해를 보전해 주는 기능을 수행할 수 있을 것이다. 최근에 이른바 '덕소현대아파트사건'에서 법원은 조망의 개념을 '경관조망'과 '천공조망'으로 구분하고 있으나, 이른바 '리바뷰아파트사건'에서는 원심법원과 달리 대법원은 이를 구분하고 있지 않다. 천공조망권의 인정여부에 관한 이러한 대법원 재판부간의 견해 차이는 조정되어야 할 것이다.

• 항공우주정책ㆍ법학회지
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• 제21권2호
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• pp.9-53
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• 2006

오늘날 항공기사고는 우리나라뿐만 아니라 세계도처에서 때때로 발생되고 있다. 특히 외국항공기의 돌연한 추락 또는 물건의 낙하로 인해 지상에 있는 제3자에게 손해를 입히는 경우가 간혹 발생되고 있다. 이와 같은 사건에 있어 가해자(항공기운항자)는 피해자(지상 제3자)에 대하여 불법행위책임을 부담하게 되는데 이 사건해결을 위하여 1952년 및 1978년의 개정로마조약 등이 있음으로 본 논문에서는 이들 조약의 성립경위 및 주요내용과 개정이유 등을 설명하였다. 현재 국제민간항공기관(ICAO)에서는 2001년도 미국의 9,11테러사건 이후 이와 같은 사건의 법적조치와 대응을 위하여 1952년 개정로마조약의 현대화에 관한 새로운 조약초안이 발표되었다. 본 논문에서는 이 새로운 조약초안의 현대화를 위한 ICAO의 활동과 이 조약 초안에 대한 주된 내용과 필자의 논평(견해)을 밝히었다. 한편 본 논문에서는 항공운송인의 책임에 관계된 국제조약과 세계 각국(미국, 영국, 독일, 프랑스, 러시아, 오스트레일리아, 중국 등)의 입법례 등을 참작한 후 우리나라의 현실에 적합한 항공운송법 시안에 관한 국내입법의 추진방향과 항공운송약관의 효력문제, 동법시안을 제정하여야만 되는 이유, 입법경위, 입법방안, "항공운송법 시안"의 주요항목 등 작성하여 제시하였다.

• 의료법학
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• 제15권1호
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• pp.211-237
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• 2014

Because of unpredictability and high possibility of abnormal results by clinical trials compared to general medical behaviors, a procedure for ensuring with sufficient explanations by investigators must be secured. Therefore, in a sequence of clinical trials, what kinds of scope, stage, and method of explanations provided by investigators, including doctors or researchers, to trial subjects are closely related to the compensation for damages by violation of liability for explanation. In case of application of clinical trials to patients who have critical illness such as cancer, issues of "Quality of Life" regarding trial subjects, cancer patients, should be discussed. Especially, in case of clinical trials for terminal cancer patients, the right of subjects' self-determination, which is a fundamental principle in medical behaviors, should be discussed. The right of self-determination includes participation in clinical trials for the possibility of life-sustaining even a little bit, or no participation in clinical trials in order to have a time for completing the rest of his life. Like this, if the extent and scope of explanations related to the issues of "Quality of Life" are raised as main issues, the evaluation of "Quality of Life", should be a prerequisite. In many occasions, realistically, despite bad results such as deaths or serious adverse drug reactions after clinical trials, it may not be easy for compensating to trial subjects or their survivors, who requested civil compensation for damage. Futhermore, in abnormal results after concealment of clinical trials or performance of clinical trials without permission, and in the case of trial subjects' failures of proving proximate cause between the clinical trials and abnormal results, problematic results such as no protection to the trial subjects could be occurred. In performing clinical trials, investigators should provide sufficient explanations for trial subjects and secure voluntary informed consents from the trial subjects. Therefore, clinical trials without trial subjects' permissions and the informed consent process violate trial subjects' rights of self-determination, and the investigators shall be liable for compensation for damages. Then, issues might be addressed are what are essential contents of patients' "rights of self-determination" infringed by clinical trials without subjects' permissions. Two perspectives about patients' rights of self-determination might be considered. One perspective regards physical distress of patients (subjects) from therapies without sufficient explanations as the crux of the matter. The other perspective regards infringement of human dignity caused by being subjects without permission as the crux of the matter irrespective of risks' big and small influences. This research follows perspective of the latter. Forming constant fiduciary relation between investigators (doctors) and subjects (patients) pursuant medical contracts, and in accordance with this fiduciary relation, subjects, who are patients, have expectations of explanations and treatments by the best ways. If doctors and patients set this forth as a premise, doctors should assume civil liability when doctors infringe patients' expectations.

• 정보보호학회논문지
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• 제28권1호
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• pp.215-227
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• 2018

한국은 단기간에 IT강국으로 급성장함에 따라 사이버 폭력, 개인정보 유출, 사이버 테러 등 사이버상의 각종 부작용이 새로운 사회적 문제로 대두되고 있다. 특히 안전한 사이버 생활의 기본이 되는 개인정보 유출에 대한 심각성은 전 세계적으로 심각한 문제로 부각되고 있다. 이와 관련하여 개인정보 유출에 따른 피해비용 규모의 추정이 필요한데 이와 관련한 연구는 국내에서는 아직 미흡한 상황이다. 이에 본 연구에서는 개인정보 유출에 따른 피해비용 산출 모델을 실거래 평균값 기반, 개인 인식 가치 기반, 보상금액 기반, 타 국가 기반의 네 가지 방식을 제시한다. 그리고, 2007년부터 2016년까지의 뉴스와 보고서 등의 자료를 분석하여 10년간의 개인정보 유출사건을 수집하여 피해비용을 추정하였다. 추정에 활용한 사건의 수는 65건이고 총 개인정보 유출 건수는 약 4억 3천만 건에 이른다. 추정결과 2016년의 개인정보 유출로 인한 피해비용은 최소 74억에서 최대 220조로 추산되었으며 10개년도 평균은 연간 약 107억에서 307조로 추산 되었다. 또한 개인정보 유출로 인한 추정 피해액이 3년 주기로 상승하는 특이점을 발견할 수 있었다. 앞으로 본 연구를 통해 개인정보 유출로 인한 피해비용을 조금 더 정확하게 측정할 수 있는 지표를 마련하고 그 피해비용을 줄일 수 있는 방안 마련의 지표로 사용되기를 기대한다.

• 정보보호학회논문지
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• 제30권2호
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• pp.231-242
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• 2020

해커와 같은 정보침해행위자에 의한 개인정보침해사고가 발생하여 손해가 생긴 경우, 정보주체는 통상적으로 가해자인 정보침해행위자보다는 정보처리자에게 손해배상을 청구할 것이고 정보처리자는 다시 자신이 정보보호업무를 위탁한 정보보호기업에게 구상청구를 할 것이다. 본 연구는 정보주체, 정보처리자, 정보보호기업간에 진행될 것으로 예상되는 손해배상청구의 연쇄가 결국 침해행위로 인한 피해자들 간에 책임의 전가를 위한 다툼에 불과하다는 점에서 정보주체의 손해에 대한 전보라는 일면적인 접근보다 정보보호산업 생태계를 구성하는 주체들간에 손해를 합리적으로 분배하기 위하여 손해배상문제를 다면적 관점에서 고찰해 본다. 또한 개인정보침해사고의 특성상 대량의 개인정보 침해가 발생한 경우 배상금액이 기업의 존폐에까지 영향을 미칠 정도로 커질 수 있기 때문에 손해에 대한 배상책임을 전적으로 피해자들에게만 부담시키는 것보다 사회도 일정부분 손해를 분담하기 위한 구체적이고 현실적인 방안이 필요함을 주장한다. 향후 본 연구에서 제기한 손해배상책임의 합리적 배분 방안에 대하여 충분한 사회적인 합의를 거쳐 구체적이고 객관적인 책임배분기준을 마련하고 이를 제도적 또는 법적으로 반영함으로써 손해배상책임의 예측가능성과 법적안정성을 확보하여야 한다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제19권3호
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• pp.180-185
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• 2018

본 연구에서는 기존의 연구들을 바탕으로 표시 광고의 공정화에 관한 법률(표시 광고법)에 기반한 부당한 표시 광고의 의미 및 그로 인한 손해배상책임의 성립 요건에 대해 고찰하였다. 부당한 표시 광고란 소비자를 속이거나 소비자로 하여금 잘못 알게 할 우려가 있는 표시 광고를 말하며 또한 공정한 거래 질서를 해칠 우려가 있는 것을 의미한다. 표시 광고법은 부당한 표시 광고에 의한 소비자 피해에 대해서는 손해배상책임을 규정하고 있는데 이것이 실질적으로 실행되려면 민법적인 접근이 요구된다. 민법상 부당한 표시 광고 행위는 위법성을 지니며 불법행위로 간주되어 손해배상책임을 부담하게 된다. 이와 같은 이론을 바탕으로 대법원 판례를 질적 내용 분석하여 부당한 표시 광고에 의한 손해배상책임의 법리적 특성을 살펴보았다. 광고 및 손해배상책임과 관련된 119건의 판례 중에서 부당한 표시 광고로 인한 손해배상책임과 관련된 17건의 판례를 분석하였다. 분석 결과, 대부분이 민법 및 표시 광고법의 시각에서 판시되었으며 그 법리는 허위 과장 광고의 의미, 판단 기준 및 기망행위에 포함될 경우의 요건, 허위 과장 광고 등 부당한 표시 광고에 의한 '손해'의 의미, 손해액의 산정 방법, 손해배상책임 성립의 요건 그리고 손해배상청구권의 특성에 관한 것이었다. 전체적으로 부당한 표시 광고에 기인한 손해배상 책임 관련 판례의 법리는 주로 '손해'의 의미 규정, 손해액의 산정 방법 등에 초점을 두었음을 알 수 있었다. 앞으로는 현행 표시 광고법상의 손해배상책임 규정이 실효성 있도록 제도 개선이 필요하며 관련 연구들도 지속적으로 실행될 필요가 있다.

• 항공우주정책ㆍ법학회지
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• 제27권2호
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• pp.3-27
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• 2012

국제항공운송에 관한 규칙의 통일을 위한 바르샤바 협약이 1929년에 채택되었다. 1999년에 국제민간항공기구(ICAO)는 항공사법의 통일을 광범위하게 현대화하는 국제항공운송을 위한 규칙의 통일을 위한 몬트리올 협약을 채택하였다. 몬트리올 협약은 바르샤바 체제 조약 문서를 대체하였으며, 2003년 11월 4일 발효되었다. 몬트리올 협약은 다만 국제협약일 뿐만 아니라, 또한 국내입법에 상당한 영향을 주었다. 한국은 2011년 4월 29일 상법 제6편 항공운송편의 국내 입법을 하였으며, 2011년 11월 24일 발효되었다. 한국 상법 제6편 항공운송편의 국내 입법은 여객에게 생긴 손해에 대한 책임, 수하물에 생긴 손해에 대한 책임, 화물에 생긴 손해에 대한 책임에 관한 규정들을 두고 있다. 몬트리올 협약상 항공운송인의 책임제도의 주요특징은 100,000 특별인출권(SDR)까지 절대책임을 지는 여객의 사망 또는 상해에 대한 2단계 책임제도이며, 그 절대책임액 이상은 아무런 제한없이 반대의 입증부담을 지는 추정적 책임이다. 한국 상법 제6편 항공운송편의 국내 입법은 몬트리올 협약상 항공운송인의 주요책임원칙을 수용하고 있다. 결론적으로, 한국 정부에 의한 항공운송인의 책임에 관한 국내입법은 여객, 수하물 및 화물의 항공운송에 대한 운송인의 책임에 관한 분쟁을 효과적으로 해결하고, 동법이 규정하는 방어와 책임제한에 따라 손해를 입은 여객 또는 송하인에게 적절한 보상을 제공하는데 기여할 것이다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2004년도 ISMP Pb-free solders and the PCB technologies related to Pb-free solders
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• pp.233-241
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• 2004

A new alloy definition will be presented concerning increasing demands for the board level reliability of miniaturized interconnections. The damage mechanism for LFBGA components on different board finishes is not quite understood. Further demands from mobile phones are the drop test, characterizing interface performance of different package constructions in relation to decreased pad constructions and therefore interfaces. The paper discusses the characterization of interfaces based on SnPb, SnPbXYZ, SnAgCu and SnAgCuInNd ball materials and SnAgCuInNd as solder paste, the stability after accelerated tests and the description of modified interfaces strictly related to the assembly conditions, dissolution behavior of finishes on board side and the influence of intermetallic formation. The type of intermetallic as well as the quantity of intermetallics are observed, primaliry the hardness, E modules describing the ability of strain/stress compensation. First results of board level reliability are presented after TCT-40/+150. Improvement steps from the ball formulation will be discussed in conjunction to the implementation of lead free materials In order to optimize ball materials for area array devices accelareted aging conditions like TCTs were used to analyze the board level reliability of different ball materials for BGA, LFBGA, CSP, Flip Chip. The paper outlines lead-free ball analysis in comparison to conventional solder balls for BGA and chip size packages. The important points of interest are the description of processability related to existing ball attach procedures, requirements of interconnection properties and the knowledge gained the board level reliability. Both are the primary acceptance criteria for implementation. Knowledge about melting characteristic, surface tension depend on temperature and organic vehicles, wetting behavior, electrical conductivity, thermal conductivity, specific heat, mechanical strength, creep and relaxation properties, interactions to preferred finishes (minor impurities), intermetallic growth, content of IMC, brittleness depend on solved elements/IMC, fatigue resistance, damage mechanism, affinity against oxygen, reduction potential, decontamination efforts, endo-/exothermic reactions, diffusion properties related to finishes or bare materials, isothermal fatigue, thermo-cyclic fatigue, corrosion properties, lifetime prediction based on board level results, compatibility with rework/repair solders, rework temperatures of modified solders (Impurities, change in the melting point or range), compatibility to components and laminates.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2004년도 ISMP Pb-free solders and the PCB technologies related to Pb-free solders
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• pp.211-219
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• 2004

A new alloy definition will be presented concerning increasing demands for the board level reliability of miniaturized interconnections. The damage mechanism for LFBGA components on different board finishes is not quite understood. Further demands from mobile phones are the drop test, characterizing interface performance of different package constructions in relation to decreased pad constructions and therefore interfaces. The paper discusses the characterization of interfaces based on SnPb, SnPbXYZ, SnAgCu and SnAgCuInNd ball materials and SnAgCuInNd as solder paste, the stability after accelerated tests and the description of modified interfaces stric시y related to the assembly conditions, dissolution behavior of finishes on board side and the influence of intermetallic formation. The type of intermetallic as well as the quantity of intermetallics are observed, primaliry the hardness, E modules describing the ability of strain/stress compensation. First results of board level reliability are presented after TCT-40/+150. Improvement steps from the ball formulation will be discussed in conjunction to the implementation of lead free materials. In order to optimize ball materials for area array devices accelareted aging conditions like TCTs were used to analyze the board level reliability of different ball materials for BGA, LFBGA, CSP, Flip Chip. The paper outlines lead-free ball analysis in comparison to conventional solder balls for BGA and chip size packages. The important points of interest are the description of processability related to existing ball attach procedures, requirements of interconnection properties and the knowledge gained the board level reliability. Both are the primary acceptance criteria for implementation. Knowledge about melting characteristic, surface tension depend on temperature and organic vehicles, wetting behavior, electrical conductivity, thermal conductivity, specific heat, mechanical strength, creep and relaxation properties, interactions to preferred finishes (minor impurities), intermetallic growth, content of IMC, brittleness depend on solved elements/IMC, fatigue resistance, damage mechanism, affinity against oxygen, reduction potential, decontamination efforts, endo-/exothermic reactions, diffusion properties related to finishes or bare materials, isothermal fatigue, thermo-cyclic fatigue, corrosion properties, lifetime prediction based on board level results, compatibility with rework/repair solders, rework temperatures of modified solders (Impurities, change in the melting point or range), compatibility to components and laminates.