• 제목/요약/키워드: chemical mechan ical polishing(CMP)

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연마가공에서의 접촉계면 특성과 재료제거율간의 관계에 대한 연구 (On the Relationship between Material Removal and Interfacial Properties at Particulate Abrasive Machining Process)

  • 성인하
    • Tribology and Lubricants
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    • 제25권6호
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    • pp.404-408
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    • 2009

  • 본 연구에서는 마이크로/나노입자를 이용한 연마가공 공정에서의 입자-표면간 접촉상황에서 접촉계면의 기계적 성질과 재료제거율간의 관계를 실험적으로 고찰하였다. 연마가공 공정에서의 입자-평면간 접촉을 모사하기 위하여 팁 대신 실리카 입자를 부착한 콜로이드 프로브를 이용한 원자현미경 실험을 통하여 마찰력과 강성을 실험적으로 측정하였다. 실험결과와 이론적 접촉해석으로부터, 마찰계수는 횡방향 접촉강성에 따라 대체적으로 증가하고 재료제거율은 실리카 입자와 Cu, PolySi, Ni과 같은 다양한 재료표면간 접촉에서의 마찰계수들과 지수함수적인 비례관계를 가지고 있음을 규명하였다.

  • https://doi.org/10.9725/kstle.2009.25.6.404 인용 PDF KSCI