• 한국통신학회논문지
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• 제28권8A호
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• pp.607-612
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• 2003

본 논문에서는 무선 통신 시스템의 SOP(System-On-Package)를 위하여 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)를 이용하여 다층구조의 초소형 병렬결합 대역통과 여파기를 제안하였다. 제작된 대역통과 여파기는 106$\mu\textrm{m}$의 두께인 LTCC sheet가 5층으로 구성되었고 크기는 5.24mm $\times$ 4.3mm$\times$ 0.53mm이다. 측정된 대역통과 여파기는 중심주파수 5.8GHz에서 200MHz의 대역폭을 가지며, 통과대역에서 13.679㏈의 반사손실과 2.326㏈의 삽입손실, 그리고 4.7GHz에서 28.052㏈의 감쇄특성을 갖는다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제10권1호
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• pp.31-38
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• 2003

MEMS 소자는 현재의 전자산업환경에서 여러 요구조건을 만족시킬 수 있는 특징을 갖추고 있으며 이러한 MEMS 소자를 이용한 MEMS 구조물의 packaging 방법에 있어서는 내부 MEMS 소자의 동작을 위한 외부 환경으로부터의 보호를 위하여 Hermetic sealing에 대한 요구를 충분히 만족시켜야 한다. 본 논문에서는 이와 같은 MEMS device의 진공 패키지를 구현함에 있어서 기판내부에 수동소자를 실장할 수 있는 LTCC 기술$^{1)}$ 을 이용하여 진공 패키징하는 방법에 대하여 소개한다. 본 기술을 이용하는 경우 기존의 Hermetic sealing이외에 향후 적층 기판 내부에 수동소자를 내장시켜 배선 길이 및 노이즈 성분을 감소시켜 더욱 전기적 성능을 향상시킬 수 있는 장점이 있게된다. 본 논문에서는 LTCC기판을 이용하여 패키징 시킨 후, 내부 진공도에 영향을 줄 수 있는 계면들에서의 시간에 따른 진공도 변화로부터 leakage rate를 측정 (stacked via : $4.1{\pm}1.11{\times}10^{-12}$/Torr1/sec, LTCC 기판/AgPd/solder/Cu의 여러 가지 계면구조: $3.4{\pm}0.33{\times}10^{-12}$/ Torrl/sec)하여 LTCC 기판의 Hermetic sealing 특성에 관하여 조사하였다. 실제 적용의 한 예로 LTCC 기술을 이용하여 Bolometer를 성공적으로 진공패키징할 수 있었으며 실제 관찰된 이미지를 함께 소개한다.

• 한국재료학회지
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• 제1권4호
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• pp.206-213
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• 1991

PbO 77-80wt%, ZnO 4.5-6wt%, $B_2O_3$ 7.5-8.5wt%, $TiO_2$ 3-7wt%, $P_2O_5$ 0.5-2wt%의 조성을 갖는 IC Package봉착용 저융점($400-460^{\circ}C$) 결정화유리 frit를 제조하였다. DTA-TMA, X-선 회절분석, SEM 등을 이용하여 봉착용 유리의 결정화 특성을 연구하였다. $TiO_2$ 함량이 3wt% 함유시료는 $420-440^{\circ}C$에서 $2PbO{\cdot}ZnO{\cdot}B_2O_3$의 결정이 균일성장하였다. $TiO_2$ 함량이 4wt% 첨가된 시료는 $420-440^{\circ}C$에서 $2PbO{\cdot}ZnO{\cdot}B_2O_3와\;PbTiO_3$ 결정이 섞여서 혼합결정을 이루고 있었다. 또한 $TiO_2$ 5wt% 첨가된 시료는 $440-460^{\circ}C$에서 perovskite $PbTiO_3$ 결정만 석출되었다.

• 한국식품조리과학회지
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• 제12권4호
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• pp.499-505
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• 1996

김치의 맛을 더욱 좋게 유지하면서 상품적인 가치를 높이는 한 가지 방법으로 김치 포장 용기를 개발하고자 본 연구에 착수하였다. 기존으로 사용되고 있는 PP(Polypropylene), PS(Polystyrene), PPC(Polypropylene+ceramic)와 본 연구에서 개발하고자 하는 용기인 3층으로 laminate 된 PPP(PETG+PS+PETG) 용기에 김치를 담고 6일간 발효시키면서 총젖산균수, pH, 산도, 색상, 포장내 기체조성과 자유용적, 그리고 관능적인 성질을 측정하여 비교한 결과는 다음과 같았다. 총젖산균수는 PP, PS, PPP 공기내의 김치는 발효 6시간 후부터 급증한 데 반하여 PPC는 24시간 후에 급증하였고 PPP의 것은 120시간까지도 높은 수가 유 지된 것으로 나타났다. pH는 발효 72시간에 모든 시료가 pH 4로 떨어졌으룩 PPP의 것은 발효 144시간까지 pH 4를 유지하여 다른 것보다 pH 저하가 다소 둔하였다. 색도에 있어서도 PP, PS, PPC 용기의 것이 발효48시간에 L b/a 값이 45.6-49로 떨어진 데 비하여 PPP는 53.21로 붉은색이 더 좋았고 5일 후에도 같은경향을 보였다. 또한 $CO_2$와 $O_2$의 존재량과 자유용적을 비교한 결과 PPP와 PPC가 $CO_2$량이 비교적 적고 내부자유용적의 팽창도가 높은 것으로 나타나 기체 투관성이 다른 용기에 비해 낮은 것을 알 수 있었다. 그리고 색, 풍미, 텍스쳐, 종합적인 기호도 등에 대한관능검사 결과에서도 PPP내의 김치가 발효 48시간까지 좋은 결과를 보였다. 또한 PPP 용기를 김치 포장용기로 사용하면 투명하므로 내용물의 종류와 상태를 용이하게 확인하여 선택을 확실하게 할 수 있게 하며 PP나 PS 용기보다 견고하여 내용물의 발효에 의한 팽 창시 파열되지 않아 유통기간 중 안전하며 김치의 품질도 좀 더 좋은 것으로 나타나 김치 포장용기로 적절하게 사용될 수 있을 것으로 사료된다.

• 한국세라믹학회지
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• 제53권3호
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• pp.263-272
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• 2016

Electronic structure calculations have become a powerful foundation for computational materials engineering. Four major factors have enabled this unprecedented evolution, namely (i) the development of density functional theory (DFT), (ii) the creation of highly efficient computer programs to solve the Kohn-Sham equations, (iii) the integration of these programs into productivity-oriented computational environments, and (iv) the phenomenal increase of computing power. In this context, we describe recent applications of the Vienna Ab-initio Simulation Package (VASP) within the MedeA$^{(R)}$ computational environment, which provides interoperability with a comprehensive range of modeling and simulation tools. The focus is on technological applications including microelectronic materials, Li-ion batteries, high-performance ceramics, silicon carbide, and Zr alloys for nuclear power generation. A discussion of current trends including high-throughput calculations concludes this article.

• International journal of advanced smart convergence
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• 제4권1호
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• pp.120-126
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• 2015

This research is a comparison of the characteristics of the displacement isolines due to powder-die-wall friction that arise during the compaction of ceramic powders in conventional die. It has been done using the CosmosWorks software package of the SolidWorks simulation software. The results of comparative simulation with FEM showed that the comparison of the displacement isolines and distribution of deformation of the ceramic powders. In the case of conventional uniaxial dry compaction for long length cylindrical green compact, considerable bending of the layers in the form of a cone can be observed. It is symmetry along centerline of cylindrical green compact. The distributions of the deformation of the green compacts (diameter 14 mm, height 20 mm) as a result of conventional compaction under ultrasonic vibration with power 1 and 2 kW are reduced to 4% and 6.5% when compared with conventional compaction without ultrasonic vibration respectively. Thus, density distribution can be minimized by increasing the power of ultrasonic vibration.

• 한국세라믹학회지
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• 제44권3호
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• pp.157-161
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• 2007

Line width under $100\;{\mu}m$ with good resolution is difficult to achieve using conventional thick-film process utilizing screen printing method. However combined with lithography technology finer line and space for miniaturization and highly integrated package is achievable. In this study, photosensitive Ag paste of optimum formulation used for thick film lithography technology was fabricated by various Ag powder, glass powder and additives. As the result, line width of $30\;{\mu}m$ with good definition and reduced mismatch during co-firing with LTCC substrate was acquired. Formulated Ag paste was used to pattern embedded fine line inductor with over 90% yield.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제17권5호
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• pp.515-520
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• 2004

We report on the development of a Piezoelectric valvc that is designed to have a high reliability for fluid control systems, such as mass flow control, transportation and chemical analysis. The valve was fabricated using a MCA(multilayer ceramic actuator), which has a low consumption power, high resolution and accurate control. The fabricated valve is composed of MCA, a valve actuator die and an seat die. The design of the actuator dic was done by FEM(finite element method) modeling, respectively. And, the valve seat die with 6 trenches was made. and the actuator die, which possible to optimize control to MCA, was fabricated. After Si-wafer direct bonding between the seat die and the actuator die, MCA was also anodic bonded to the scat/actuator die structure. PDMS(poly dimethylsiloxane) sealing pad was fabricated to minimize a leak-rate. It was also bonded to scat die and stainless steel package. The flow rate was 9.13 sccm at a supplied voltage of 100 V with a 50 % duty ratio and non-linearity was 2.24 % FS. From these results, the fabricated MCA valve is suitable for a variety of flow control equipments, a medical bio-system, semiconductor fabrication process, automobile and air transportation industry with low cost, batch recess and mass production.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2006년도 하계학술대회 논문집 Vol.7
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• pp.390-391
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• 2006

This paper describes the design, fabrication and characteristics of a micromachined piezoelectric valve utilizing a multilayer ceramic actuator (MCA). The micromachined MCA valve, which uses a buckling effect, consists of three separate structures: the MCA, the valve actuator die and the seat die. The valve seat die with 6 trenches was made, and the actuator die, which is driven by the MCA under optimized conditions, was also fabricated. After Si wafer direct bonding between the seat die and the actuator die, the MCA was also anodically bonded to the seat/actuator die structure. A polydimethylsiloxane (PDMS) sealing pad was fabricated to minimize the leak rate. Finally, the PDMS sealing pad was also bonded to the seat die and the stainless steel package. The MCA valve shows a flow rate of 9.13 sccm at an applied DC voltage of 100 V with a 50% duty cycle and a maximum non-linearity of 2.24% FS. Therefore, the fabricated MCA valve is suitable for a variety of flow control equipment, as a medical bio-system and in the automobile industry.

• Computers and Concrete
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• 제29권4호
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• pp.247-253
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• 2022

In this study, the problem of discontinuous contact in two functionally graded (FG) layers resting on a rigid plane and loaded by two rigid blocks is solved by the finite element method (FEM). Separate analyzes are made for the cases where the top surfaces of the problem layers are metal, the bottom surfaces are ceramic and the top surfaces are ceramic and the bottom surfaces are metal. For the problem, it is accepted that all surfaces are frictionless. A two-dimensional FEM analysis of the problem is made by using a special macro added to the ANSYS package program The solution of this study, which has no analytical solution in the literature, is given with FEM. Analyzes are made by loading different Q and P loads on the blocks. The normal stress (σy) distributions at the interfaces of FG layers and between the substrate and the rigid plane interface are obtained. In addition, the starting and ending points of the separations between these surfaces are determined. The normal stresses (σx, σy) and shear stresses (τxy) at the point of separation are obtained along the depth. The results obtained are shown in graphics and tables. With this method, effective results are obtained in a very short time. In addition, analytically complex and long problems can be solved with this method.