• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 International Symposium
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• pp.21-30
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• 2002

According the difference of flex substrate, (reel tape), there are three kind assembly types of LCD driver IC is COG, TCP and COF, respectively. The TCP is the maturest in these types for stability of raw material supply and other specification. And TCP is the major assembly type of LCD driver IC and the huge demand from Taiwan's large TFT LCD panel house since this spring. But due to its package structure and the raw material applied in this package, there is some limitation in fine pitch application of this package type, (TCP). So, COF will be very potential in compact and portable application comparison with TCP in the future. There are three kinds assembly methods in COF, one is ACF by using the anisotropic conductive film to connect the copper lead of tape and gold bump of IC, another is eutectic bonding by using the thermo-pressure to joint the copper lead of tape and gold bump of IC, and last is NCP by using non-conductive paste to adhere the copper lead of tape and gold bump of IC. To have a global realization, this paper will briefly review the status of Taiwan's large TFT panel house, the internal driver IC design house, and the back-end assembly house in the beginning. The different material property of raw material, PI tape is also compared in the paper. The more detail of three kinds of COF assembly method will be described and compared in this paper.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제21권3호
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• pp.265-271
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• 2008

TCP(Tape Carrier Package), COG (Chip On Glass), COF(Chip On Film) are three methods for connecting LDI(LCD Driver IC) with LCD panels. Especially COF is growing its portion of market place because of low cost and fine pitch correspondence. But COF has a problem of the lead broken failure in LCD module process and the usage of customer. During PCB (Printed Circuit Board) bonding process, the mismatch of the coefficient of thermal expansion between PCB and D-IC makes stress-concentration in COF lead, and also D-IC bending process during module assembly process makes the level of stress in COF lead higher. As an affecting factors of lead-broken failure, the effects of SR(Solder Resister) coating on the COF lead, surface roughness and grain size of COF lead, PI(Polyimide) film thickness, lead width and the ACF(Anisotropic Conductive Film) overlap were studied, The optimization of these affecting manufacturing processes and materials were suggested and verified to prevent the lead-broken failure.

• 폴리머
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• 제26권6호
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• pp.737-744
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• 2002

결정성 폴리부틸렌나프탈레이트 (PBN)와 비결정성 폴리비닐페놀 (PVPh)로 구성된 2 성분계 고분자 블렌드의 열역학적 상용성을 시차주사열분석 (DSC)과 푸리에변환 적외선 (FTIR) 분광분석으로 조사하였다. PBN/PVPh 블렌드의 DSC 측정 결과로부터 블렌드 전 조성에서 단일 유리전이온도 (T$_{g}$ )가 확인되었으며, 블렌드 내의 PVPh 조성이 증가함에 따라 PBN 결정질의 용융점(T$_{m}$ ) 강하가 관찰되었다. 고분자 블렌드의 단일 T$_{g}$ 및 T$_{m}$ 강하 현상은 PBN/PVPh 블렌드가 분자 수준에서의 열역학적 상용성이 있음을 보여준다. PBN의 에스테르 카르보닐기와 PVPh의 히드록실기 사이에 강한 분자 간 수소결합이 형성됨을 FTIR 분석에 의하여 확인할 수 있었다.

• 한국재료학회지
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• 제20권1호
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• pp.1-6
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• 2010

Geopolymer materials are attractive as inorganic binders due to their superior mechanical and eco-friendly properties. In the current study, geopolymer-based cement was prepared using aluminosilicate minerals from fly-ash with KOH as an alkaline-activator and $Na_2SiO_3$ as liquid glass. Then, calcium carbonate powder from a clam shell was mixed with the geopolymer and the mixture was coated on a concrete surface to provide points of attachment for environmental organisms to grow on the geopolymers. We investigated the effect of the shell powder grain size on the microstructure and bonding property of the geopolymers. A homogeneous geopolymer layer coated well on the concrete surface via aluminosilicate bonding, but the adhesiveness of the shell powder on the geopolymer cement was dependent on the grain size of the shell powder. Superior adhesive characteristics were shown in the shell powder of large grain size due to the deep penetration into the geopolymer by their large weight. This kind of coating can be applied to the adhesiveness of eco-materials on the surface of seaside or riverside blocks.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2007년도 Techno-Fair 및 추계학술대회 논문집 전기물성,응용부문
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• pp.150-151
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• 2007

We present an one-axis parallel-plate type of bulk micromachined torsional micromirror array with single crystalline silicon (SCS) fabricated on the glass substrate. Structurally, bottom electrodes (amophous silicon) in this mirror are DRIEed along the aluminum mirror patterns on SCS, which are self-aligned with mirror plates. Tracing the history of the micromirror study, we found that few papers have been published on research for uniform driving voltages based upon the tilting direction. If there is a slight misalignment during anodic bonding between top (mirror plate) and bottom electrodes, the non-uniformity of driving voltage will be led depending on two different tilting direction. This paper discusses how much the pull-in voltages can be different due to misalignment between two electrodes. Moreover, We achieve uniform pull-in voltage regardless of misalignments in photolithography and anodic-bonding between two individual layers.

• 한국세라믹학회지
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• 제39권3호
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• pp.265-271
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• 2002

용융법으로 제작된 인산염 유리시편의 조성변화에 따른 밀도와 물에 대한 안정성 및 각각의 구조변화를 조사하기 위해 Raman과 적외선 흡수 스펙트럼이 측정되었다. 그 결과 $P_2O_5$가 60mol% 부근에서 밀도와 물에 대한 안정성이 급격히 증가하는 구조적인 이상성을 나타내었다. 이러한 변화는 $Mg^{2+}$ 이온을 중심으로 DBO(Double-Bonded Oxygen)이 배위하면서 유리구조의 강한 수축을 유발시켜 나타난 구조변화에 기인하는 것으로, $Mg^{2+}$ 이온을 배위하고 있는 DBO은 이중결합의 성격을 잃어버리고, 다른 하나의 NBO(Non-Bonding Oxygen)과 함께 공명구조를 이룬다고 생각된다.

• 한국안광학회지
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• 제5권2호
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• pp.193-199
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• 2000

수소화된 비정질 탄소 박막은 PECVD 방법으로 제작하였으며 박막의 증착률은 아세틸렌 가스의 함량에 의존하였다. 이것은 메탄 기체를 사용하였을 때와 비교해 조금 높았다. 박막의 광학적 밴드 갭은 1.4~1.8eV였으며 아세틸렌 함량에 밀접한 연관성을 보여주었다. Raman과 FTIR 분광에 의하여 $sp^3/sp^2$의 정성적인 분율을 결정할 수 있었으며 이러한 결과로부터 아세틸렌 함량 13.8%의 박막이 최적의 조건이었다.

• 한국재료학회지
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• 제18권11호
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• pp.617-622
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• 2008

In this study, the additivity factors of compositions to density and glass transition point ($T_g$) in a $xLi_2O-(1-x)[(1-y)TeO_2-yZnO]$ (0$T_g$ was discussed. As a method for predicting the relation between glass structure and ionic conductivity, density was measured by the Archimedes method. The glass transition point was analyzed to predict the relation between ionic conductivity and the bonding energy between alkali ions and non-bridge oxygen (NBO). The relation equations showing the additivity factor of each composition to the two properties are as follows: Density(g/$cm^3$) = $2.441x_1\;＋\;5.559x_2\;＋\;4.863x_3\;T_g(^{\circ}C)$ = $319x_1\;＋\;247x_2\;＋\;609x_3\;－\;1950x_1x_3$ ($x_1$ : fraction of $Li_2O$, $x_2$ : fraction of $TeO_2$, $x_3$ : fraction of ZnO) The density decreased as $Li_2O$ content increased. This was attributed to change of the $TeO_2$ structure. From this structural result, the electric conductivity of the glass samples was predicted following the ionic conduction mechanism. Finally, it is expected that electric conductivity will increase as the activation energy for ion movement decreases.

• 대한치과교정학회지
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• 제25권5호
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• pp.605-611
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• 1995

이 연구는 시간 경과에 따라 폴리아크릴산 용액으로 표면 조건화된 법랑질에 대한 광중합형 글래스아이오노머 시멘트의 브라켓 전단결합강도를 인산용액으로 부식된 법랑질에 대한 치과 교정용 레진 접착제의 그것과 비교하여 브라켓을 접착할 때 상용되어 온 치과교정용 레진 접착제를 광중합형 글래스아이오노며 시멘트로 대체할 수 있는지의 여부를 구명하기 위하여 시행되었다. 발거된 사람 소구치의 법랑질 표면을 각각 10% 폴리 아크릴산용액과 38% 인산용액으로 처리한 후, 각각 시판되고 있는 광중합형 글래스아이오노머 시멘트의 일종(Fuji II LC)과 화학중합형 치과교정용레진접착제의 일종(Mono-Lok 2)으로 법랑질 표면에 금속브라켓을 접착하고, 시편을 실온에서 5분, 15분 방치한 후, $37^{\circ}C$의 증류수 속에 1일, 35일 동안 침지시킨 후, 브라켓 전단결합강도를 측정하고, 접착파절 패턴을 관찰하였다. 브라켓 접착5분과 15분 후의 광중합형 글래스아이오노머 시멘트의 브라켓 전단결합강도는 치과교정용 레진 접착제의 그것보다 유의성 있게 높았다. 광중합형 글래스아이오노머 시멘트와 치과 교정용 레진 접착제의 브라켓 전단결합강도는 브라켓 접착 1일 까지 증가하였으나 1일군과 35일군의 그것 사이에 통계적 유의차가 없었다. 이상의 결과는 광중합형 글래스아이오노머 시멘트가 브라켓 접착제로서 임상적인 유의성이 있음을 시사한다.

• 대한치과교정학회지
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• 제35권6호
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• pp.433-442
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• 2005

본 연구의 목적은 브라켓 접착 시 산부식과 전처리 과정을 결합하여 접착 단계를 단순화시킨 self-etching primer (SEP)를 차용하는 경우 접착제 종류와 타액의 존재 유무에 따른 전단결합강도의 차이에 관하여 비교 연구 하는 것이다. 소의 하악 영구 전치를 포매하여 만든 시편을 접착제의 종류에 따라 레진 접착제와 레진 강화형 글래스 아이오노머 접착제를 이용한 군으로 나누었고 각각 37% 인산으로 산부식 후 기존의 본딩용 프라이머를 사용하여 접착한 군과, SEP를 사용하여 접착한 군으로 분류하고, 타액 오염 유무에 따라 다시 각 군을 분류하여 전단결합 강도를 측정하였다. 그 결과 레진 접착제로 브라켓을 부착한 경우 SEP를 사용하여 접착한 군의 전단결합강도는 인산 처리군에 비해 낮은데 비해 레진 강화형 글래스 아이오노머를 사용한 경우, 전처리법에 따른 전단결합강도는 통계적으로 유의한 차가 없었으며, 접착제의 종류에 관계없이 타액 오염이 존재 시에는 SEP를 사용한 군이 인산처리군에 비해 높은 전단결합강도를 보였다. 이상의 결과에서 SEP를 사용 시 레진 접착제와 레진 강화형 글래스 아이오노머 접착제 모두 임상적으로 사용 가능한 전단결합강도를 보였으며, 특히 타액에 오염된 치면에서도 SEP를 사용하여 브라켓을 접착하는 것은 적절한 결합강도를 얻을 수 있으므로 임상적으로 유용할 것으로 생각된다.