Fabrication of Porous Cu Layers on Cu Pillars through Formation of Brass Layers and Selective Zn Etching, and Cu-to-Cu Flip-chip Bonding (황동층의 형성과 선택적 아연 에칭을 통한 구리 필라 상 다공성 구리층의 제조와 구리-구리 플립칩 접합)
-
- Journal of the Microelectronics and Packaging Society
- /
- v.30 no.4
- /
- pp.98-104
- /
- 2023