• 제목/요약/키워드: bisphenol-A

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언더필용 에폭시 수지 조성물의 경화 및 유변학적 거동 (Curing and Rheological Behavior of Epoxy Resin Compositions for Underfill)

  • 김윤진;박민;김준경;김진모;윤호규
    • Elastomers and Composites
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    • 제38권3호
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    • pp.213-226
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    • 2003
  • Imidazole 촉매의 종류에 따른 bisphenol-F계 에폭시 (Diglycidyl ether of bisphenol-F)/nadic methyl anhydride 수지 시스템의 경화 및 유변학적 거동이 시차주사열량계 (differential scanning calorimeter)와 회전 점도계를 사용하여 연구되었다. 경화반응기구를 분석하기 위해서 몇 개의 등온경화온도에서 등온시험이 수행되었다. Bisphenol-F계 에폭시/anhydride 조성물의 경화곡선은 전환량이 $20{\sim}40 %$일 때 최대 값을 보이는 자체촉매반응을 나타내었다. 속도상수($k_1,\;k_2$)는 온도 의존성을 가지나 반응차수 (m+n)는 온도 의존성이 없었으며, 반응차수는 거의 3으로 계산되었다. 촉매의 종류에 따라 두 개의 반응기구를 가지고 있었다. G'-G" crossover 방법을 통해 겔화 시간을 측정하였으며, 이 결과로부터 활성화에너지를 구하였다. 용융 실리카를 첨가한 조성물의 유변학적 거동으로부터 온도와 충전제 함량에 따른 겔화 시간의 대수 변화가 직선적인 관계를 나타낸다는 것을 알 수 있었다. 고충전된 에폭시 수지 조성물은 전형적인 준소성 거동을 보였으며, 최대충전밀도가 클수록 점도는 낮아졌다.

Cure Kinetics of a Bisphenol-A Type Vinyl-Ester Resin Using Non-Isothermal DSC

  • Ahn, WonSool
    • Elastomers and Composites
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    • 제53권1호
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    • pp.1-5
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    • 2018
  • In the current research, the curing kinetics of a mixture system consisting of a Bisphenol-A type vinyl ester resin and styrene monomer was studied. Methylethylketone peroxide and cobalt octoate were used as the polymerization initiator and accelerator respectively. Thermograms with several different heating rates were obtained using non-isothermal differential scanning calorimetry. Activation energy values analyzed by the Flynn-Wall-Ozawa isoconversional method showed a three-step change with conversion ${\alpha}$: a slight decrease initially for ${\alpha}$ < 0.1, a constant value of 47.9 kJ/mol in the range 0.1 < ${\alpha}$ < 0.7, and a slow increase for 0.7 < ${\alpha}$. When assuming a constant activation energy of 47.9 kJ/mol, an autocatalytic model of the Sestak-Berggren equation was considered as the proper mathematical model of the conversion function, indicating an overall order of 1.2.

Low- Temperature Decomposition of Epoxy Resin

  • Katsuhiko Saido;Hiroyuki Taguchi;Yoichi Kodera;Takeshi Kuroki;Park, Jeong-Hun;Chung, Seon-Yong
    • Macromolecular Research
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    • 제12권5호
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    • pp.490-492
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    • 2004
  • We report a new method using a heating medium for the thermal decomposition of epoxy resin (EP) at temperatures ranging from 50 to 200$^{\circ}C$. EP decomposition also occurred below 50$^{\circ}C$ during a 6-day period to generate bisphenol A (BPA) at concentrations as high as 5 ppm. When polyethylene glycol was used as a heating medium, we determined the kinetics of the EP decomposition at low temperature. We determined the apparent activation energy of the overall decomposition to be 40.8 kJ/mol and the frequency factor to be 2.3${\times}$10$^3$ by monitoring the rate of BPA formation. Thus, EP is clearly unstable upon the application of heat.