• Elastomers and Composites
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• 제36권2호
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• pp.111-120
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• 2001

NR/NBR 혼합고무 컴파운드의 기계적 물성과 아연 및 황동피복 강선과의 접착특성에 대해 NR/NBR 조성비에 대한 함수로 조사하였다. Mooney 점도와 응력이완시간은 NBR 함량의 증가에 따라 감소하였다. NBR 함량증가에 따라 모듈러스는 전반적으로 증가하였고, 인장강도의 경우 NBR 함량이 40 phr 이하일 경우 유사한 수준을 보이다가 $50{\sim}60\;phr$일 때 최소치를 보인 후 다시 증가하는 경향을 보인 반면, 파괴점에서의 변형은 NBR 함량이 50 phr 이하의 범위에서는 선형적인 감소를 보인 후 50 phr 이후에서는 거의 유사한 수준을 보였다. NR/NBR 혼합고무 컴파운드는 NR과 NBR의 유리전이온도인 $-10^{\circ}C$와 $-55^{\circ}C$에서 탄성모듈러스의 급격한 전이와 tan ${\delta}$ 피크를 나타내 비상용성 블렌드의 거동을 나타내었다. 접착력(pullout force)과 rubber coverage 공히 NBR 함량이 증가함에 따라 급격히 감소하여 NR/NBR 혼합비가 50/50인 경우 NR 컴파운드 대비 약 40% 수준을 보였고, 순수한 NBR 컴파운드의 경우 접착력은 다시 증가하여 NR 컴파운드 대비 약 90% 수준의 접착력을 보였다. Auger spectrometer 분석결과 NBR 함량이 증가할수록 황함량이 감소하였고, 이는 강선-고무간 접착계면에서 접착층이 충분히 성장하지 못했다는 것을 의미하고 접착성능 하락의 원인으로 해석하였다.

• 접착 및 계면
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• 제11권2호
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• pp.57-62
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• 2010

광원경화형 소재는 UV, 가시광선 등에 의해 반응하여 분자간의 가교가 일어나고 이러한 가교반응에 의해 물성이 제어되는 소재를 의미한다. 광원경화거동과정에서 수축현상이 발생하게 되는데 이때 발생하는 수축현상으로 인해 재료의 구조가 변하고 내부의 응력이 발생하는 현상 등의 문제가 발생한다. 열경화에 의한 수축현상을 분석하는 연구는 많이 진행되어 왔으나 광원경화에 대한 수축현상을 연구하는 분야는 현재 경화 수준이나 경화속도 등을 분석하는데 그치고 있다. 본 연구에서는 수축률 측정기를 통해 광원경화에 대한 수축현상을 실시간으로 살펴보고 재료의 차이에 따른 경화거동과 수축현상의 차이를 살펴보고자 한다. 관능기의 숫자가 변화함에 따라 수축률과 수축 속도의 변화가 생겼으며 분자량의 사슬길이에 따라 수축정도의 차이가 발생했다. 이러한 결과가 이론적인 결과 값인 양의 상관관계와는 반대로 음의 상관관계를 가짐을 분석하였다. 이는 수축률이 단순히 분자량과 관능기 숫자에 따라 결정되는 것이 아니라 분자구조에 따른 혼합물 내에서의 유동성 등에도 영향을 받음을 확인 할 수 있는 결과이다.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 1996년도 재료학회 춘계학술발표회
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• pp.24-24
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• 1996

• 폴리머
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• 제34권3호
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• pp.226-236
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• 2010

UV조사에 의한 공중합반응을 통해 PDP의 방열패드용 무용제형 아크릴계 점착제를 제조하고 이때 도입되는 공단량체의 곁사슬의 화학적 구조와 가교제의 종류에 따른 점착제의 젖음성을 온도별로 조사하였다. 또한, 동일 조건에서 점착제의 초기 접착력 및 박리강도와 주파수 변화에 따른 점착제의 점탄성 거동 간의 상관관계를 확인하였다. 공단량체의 곁사슬의 길이가 짧을수록 넓은 온도범위에서 우수한 젖음성과 점착 물성을 보였으며 경화제로는 di(ethylene glycol) dimethylacrylate(DEGDMA)를 사용한 계가 우수한 박리 에너지를 보였는데, 이것은 유리전이온도와 점탄성거동의 차이에 기인하는 것으로 판단된다.

• 폴리머
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• 제24권6호
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• pp.877-885
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• 2000

본 연구에서는 폴리락타이드 (PLA), 폴리글리콜라이드 (PGA) 그리고 이들의 공중합체인 PLGA 필름을 염소산 혼합용액 [70% 과염소산 (HClO$_4$)/포타슘 클로레이트 (KClO$_3$) 포화 수용액, 3 : 2]으로 처리하여 표면의 젖음성과 세포적합성을 증가시켰다. 표면 처리된 고분자의 표면을 물접촉각 측정과 ESCA, SEM으로 특성결정하였다. 염소산 처리된 PLA, PGA, 및 PLGA의 표면 젖음성은 처리시간이 증가함에 따라 증가되었고 이들 고분자 필름은 기존의 에탄을 전처리와 달리 건조 후에도 친수성 표면을 유지하였다. 세포 점착실험은 섬유아세포를 염소산 처리된 필름의 표면에서 1일 및 2일 배양하였고 표면의 젖음성이 증가함에 따라 세포의 점착도 우세하였다. 결론적으로 본 연구에서는 표면의 젖음성은 세포의 점착과 증식 거동에 중요한 역할을 한다는 것을 증명하였다.

• 한국세라믹학회지
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• 제32권4호
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• pp.405-412
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• 1995

In order to estimate the wettability of the borosilicate glasses with different composition on the noble metals of gold and silver, the measurements of the contact angle between the solid and the liquid were made at various temperatures and holding times using the sessil-drop method. The wetting behavior and the adhesion of the phases were strongly influenced by the thermal or the physical characteristics of the materials. The dependence of wetting angle ($\theta$) on the holding time (t) could be represented by the relation of $\theta$=a.tb, whereby the wettability of the systems was quantitatively compared. Also with increasing content of borosilicate glass in the glass-gold matrix composite, the tensile strength was decreased whereas the elastic modulus was increased.

• 대한기계학회논문집A
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• 제26권11호
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• pp.2436-2441
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• 2002

Finite element technique considering adhesive forces is proposed and applied to analyze the behavior of elastic hemispherical asperity adhesively contacting the plane surface of semi -infinite rigid body. It is demonstrated that the finite element model simulates interfacial phenomena such as jump -to-contact and adhesion hysteresis that cannot be simulated with the currently available adhesive contact continuum models. This simulation aiso provides valuable information on contact pressure, contact region and stress distributions. This technique is anticipated to be utilized in designing a low-adhesion surface profile for MEMS/NEMS applications since various contact geometries can be analyzed with this technique.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제37권2호
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• pp.155-163
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• 2009

This study examined the thermal stability of PLA-WF bio-composites. Wood flour (WF)-filled PLA bio-composites were reinforced with the flame retardants, Melamine pyrophosphate (MPP), resorcinol bis (diphenyl phosphate) (RDP) and zinc borate (ZB). The flame retardant was compounded with PLA and natural biodegradable filler. The thermal properties of the biodegradable polymer and bio-composites reinforced with the flame retardant were measured and analyzed by DSC, DMA and TGA. The results showed that the flame retardant-reinforced biodegradable bio-composite exhibited improved thermal properties.

• 한국전산구조공학회논문집
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• 제13권1호
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• pp.97-103
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• 2000

이 논문에서는, 반도체 칩과 리드프레임을 결합하는 과정에서 점탄성 접착제층에 발생하는 잔류응력 문제를 다루고 있다. 접착제층은 “열유동단순”거동을 한다고 가정하였다. 접착제층에서의 응력들은 경계요소법을 사용하여 조사하였다. 매우 큰 응력 구배가 계면 모서리에서 발생하는데, 그러한 응력들은 국부 항복을 일으키거나, 칩과 리드프레임의 박리를 야기시킬 수 있음을 보여주고 있다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제9권4호
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• pp.31-34
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• 2002

For the mold die sticking mechanism, the major explanation is that the silica as a filler in EMC (epoxy molding compound) wears die surface to be roughened, which results in increase of adhesion strength. As the sticking behavior, however, showed strong dependency on the EMC models based on the experimental results from different semiconductor manufacturers, chemisorption or acid-base interaction is apt to be also functioning as major mechanisms. In this investigation, the plasma source ion implantation (PSII) using $O_2, N_2$, and $CF_4$ modifies sample surface to form a new dense layer and improve surface hardness, and change metal surface condition from hydrophilic to hydrophobic or vice versa. Through surface energy quantification by measuring contact angle and surface ion coupling state analysis by Auger, major governing mechanism for sticking issue was figured out to be a complex of mechanical and chemical factors.