• 한국융합학회논문지
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• 제9권10호
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• pp.271-276
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• 2018

강의 부식을 방지하기 위해서 희생양극의 원리를 이용한 아연도금이 사용된다. 순수아연도금은 몇가지 문제점을 가지고 있어 얇으면서 내식성을 증가시키기 위한 방안의 하나로 Zn-Mn 합금도금이 연구되어지고 있다. Zn-Mn 합금도금은 도금 단가가 높음에도 불구하고 고내식성을 요구하는 자동차 부품 등에 적용이 가능하다. 본 연구에서는 산성 염화용액에서 Zn-Mn 합금도금을 전착하였다. 이때 염화욕에서 합금도금의 조성에 미치는 전해조건의 영향을 조사하였다. 전류밀도가 증가함에 따라 Zn함량이 감소하고 Mn함량은 증가하였다. 전해액의 온도가 증가함에 따라 Zn함량이 감소하고 Mn함량은 증가하였으며, 음극 분극곡선을 가지고 결과를 설명하였다.

• 한국융합학회논문지
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• 제8권11호
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• pp.307-312
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• 2017

산업계에서는 희생양극의 원리를 이용한 아연도금이 사용되고 있다. 순수아연도금보다 내식성을 증가시키기 위한 방안의 하나로 Zn-Ni 합금도금이 개발되었다. 합금 도금층은 순 아연 도금층에 비하여 4-5배의 내식성을 가지고 있어서 도금 단가가 높음에도 불구하고 고내식성을 요구하는 자동차 부품 등에 적용이 증가되고 있다. Zn-Ni 합금도금액은 황산욕, 염화욕, 알칼리욕과 암모니아욕 등이 사용되고 있다. 여기에서는 염화욕에서 합금도금의 조성에 미치는 전해조건의 영향을 조사하였다. 그 결과는 음극 과전압 및 확산계수에 의해 설명하였다. 일반적으로 음극의 과전압이 증가함에 따라 활성화분극보다 농도분극이 중요하게 된다. 농도분극은 확산 층 내의 원소 확산에 의해 결정된다. 즉 음극의 과전압이 증가함에 따라 확산계수가 큰 Zn 함량이 증가한다.

• 한국표면공학회지
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• 제36권5호
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• pp.393-397
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• 2003

The effects of the composition and additives on the blackening and deposition rate of electroless Ni-Zn plating have been examined. Hydrazine resulted in lower sheet resistance of the deposit than sodium hypophosphite. Zinc concentration more than 15 wt% and small amount of ammonium sulfate in the deposits were needed in obtaining Ni-Zn deposit with a black color. An optimum condition was obtained for the black Ni-Zn deposit at an appreciable deposition rate.

• 한국세라믹학회지
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• 제38권6호
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• pp.506-508
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• 2001

The ferrite plating with applying power ultrasound waves of 19.5 kHz and 600W enabled us to encapsulate entirely MnZn ferrite cores for transformers with Ni$\sub$x/Zn$\sub$y/Fe$\sub$3-x-y/O$_4$coating. Supplying a NH$_4$OH solution during the plating broke the limit of the solubility of Ni ions to ferrite-plated films. The electrical resistivity of the NiZn ferrite coating increased with increasing the Ni and Zn content, reaching 2.3${\times}$10$\^$5/Ωcm at the composition of Ni$\sub$0.24/Zn$\sub$0.30/Fe$\sub$2.46/O$_4$. The saturation magnetization was 540 emu/㎤. As a result, the MnZn ferrite cores were successfully encapsulated with the NiZn ferrite coatings for an insulation layer.

• 한국자기학회:학술대회 개요집
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• 한국자기학회 2004년도 동계학술연구발표회 논문개요집
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• pp.81-82
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• 2004

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 2005년도 춘계학술발표대회 및 제8회 신소재 심포지엄 논문개요집
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• pp.118-118
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• 2005

• 한국가스학회지
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• 제26권3호
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• pp.21-26
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• 2022

아연은 인체에 유해한 카드뮴을 대체하여 금속재료에 수소가스가 침투하거나 금속재료 내부로부터 수소가 누출되는 것을 방지하기 위한 친환경 코팅 재료로 주목받고 있다. 일반적으로 수성 및 산성 분위기에서 수행되는 아연(Zn) 및 아연 합금의 전기도금은 낮은 쿨롱 효율, 부식 및 수소 누출과 같은 단점이 있어 산업적 이용이 어렵다. 본 연구에서는 염화콜린과 에틸렌글리콜을 이용하여 Deep-eutectic solvent를 합성하고 이를 용매로 사용하여 아연 도금용 전해질을 제조하여 STS 304 기판 위에 전기 도금하였다. 주사전자현미경(SEM)과 원자힘현미경(AFM)을 이용하여 표면 미세구조와 조도를 관찰하였다. X선회절분석(XRD)을 이용하여 도금 막의 결정구조를 분석하였다. 마지막으로 수소를 주입한 STS 304 기판에 최적화된 Zn 도금액을 코팅한 시료의 수소 방출 방지 효과를 분석하였다.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2002년도 Proceedings of the International Welding/Joining Conference-Korea
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• pp.481-486
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• 2002

We have investigated the effects of plating materials for Cu lead (Sn-lOPb, AwPdJNi, Sn-3.5Ag, Sn-3Bi and Sn-0.7Cu) on properties of QFP joints using a Sn-8Zn-3Bi solder. The results were compared with the joints using Sn-3. 5Ag-0. 7Cu and Sn-37Pb solders. As a result, the joints with the Sn-3.5Ag, Sn-3Bi and Sn-0.7Cu plated Cu lead had the reliability comparable to those of the Sn-3.5Ag-0.7Cu and Sn-37Pb soldered joints with respect to the joint strength after the high temperature holding tests at 348K to 423k. In particular, the joint with the Sn-3.5Ag plated Cu lead had the best reliability. This is caused by the low growth rate of a Cu-Sn interfacial reaction layer that degrades the joint strength of the soldered joints. Consequently, the Sn-3.5Ag plating was found to be most feasible plating for the Sn-8Zn-3Bi soldered joint.

• 한국표면공학회지
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• 제43권2호
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• pp.64-72
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• 2010

CuSnZn electroplating was investigated as alternative to Ni plating. Evaluation of electrolyte and plating process was performed to control physical characteristics of the film, and to collect practical data for application. Hull-cell test was conducted for basic comparison of two commercialized products and developed product. Based on hull-cell test results, long term test of three electrolytes was performed. Various analysis on long term tested electrolyte and samples have been done. Reliable and practical data was collected using FE-SEM (FEI, Sirion), EDX (ThermoNoran SIX-200E), ICP Spectrometer (GBC Scientifi c, Integra XL), FIB (FEI, Nova600) for anlysis. Physical analysis and reliability test of the long term tested film were also carried out. Through this investigation plating time, plating speed, electrolyte composition, electrolyte metal consumption, hardness and corrosion resistance has been compared. This set of data is used to predict and control the chemical composition of the film and modify the physical characteristics of the CuSnZn alloy.

• 한국표면공학회지
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• 제36권4호
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• pp.317-323
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• 2003

The effect of additives such as complexing agents, stabilzers and boric acid on the bath stability and the deposition rate of electroless black Ni-Zn plating has been examined. The deposits obtained became black and showed an amorphous structure. The significant increasing in the deposition rate was not found when only glycine and citric acid were used as complexing agents. The deposition rate increased up to 3 and 4 times by adding malic acid and glycolic acid as an additional complexing agent, respectively. The stabilizers and the boric acid, however, had little influence on the deposition rate.