This paper reviews NTT Laboratories' research and development of x-ray lithography during the last ten years since the application of synchrotron orbital radiation(SOR). First, the historical background of x-ray lithograhpy research, NTT's research programs on synchrotron x-ray lithography(SOR lithography), and the current status of NTT's SOR lithography system are overviewed. Then, the key elements of SOR lithography system are reviewed, including the electron storage ring, the x-ray stepper, and the x-ray mask. Finally the appilcation of SOR lithography technology to device fabrication is reported.
Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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1998.08a
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pp.192-193
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1998
At Rutherford Appleton Laboratory(RAL), a high-repetition rate ps exicmer laser-plasma x-ray source has been developed for x-ray lithography with a calibrated output of up to 1 watt X-ray average power at 1nm wavelength. In a previous reports this compact x-ray source was used to print 0.18$\mu$m lines for a gate on Si-FET devices and deep three-dimensional structure with 100$\mu$m length, 25$\mu$m width, and 48 $\mu$m depth for a nanotechnology. The deep X-ray lithography is called as LIGA thchnology and getting a wide interest as a new technology for a nano-device. In this report all this works are summarized.
X-ray lithography was employed to fabricate ITO-less high resolution sustain electrodes for plasma display panel (PDP). A polyimide film based X-ray mask and Xray sensitive Ag electrode paste were fabricated to check their effect on the patterning of Ag electrodes with less than 30 ${\mu}m$ in width. The X-ray lithographic method was found to be useful for the high resolution sustain electrode patterns due to the high penetration power and low scattering property of X-ray source.
Kim, Kanghyun;Kim, Jong Hyun;Nam, Hyoryung;Kim, Suhyeon;Lim, Geunbae
Journal of Sensor Science and Technology
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v.30
no.3
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pp.170-174
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2021
As the rising attention to the medical and healthcare issue, Bio-MEMS (Micro electro mechanical systems) platform such as bio sensor, cell culture system, and microfluidics device has been studied extensively. Bio-MEMS platform mostly has high resolution structure made by biocompatible material such as polydimethylsiloxane (PDMS). In addition, three dimension structure has been applied to the bio-MEMS. Lithography can be used to fabricate complex structure by multiple process, however, non-rectangular cross section can be implemented by introducing optical apparatus to lithography technic. X-ray lithography can be used even for sub-micron scale. Here in, we demonstrated lines with round shape cross section using the tilted gold absorber which was deposited on the oblique structure as the X-ray mask. This structure was used as a mold for PDMS. Molded PDMS was applied to the cell culture platform. Moreover, molded PDMS was bonded to flat PDMS to utilize to the sub-micro channel. This work has potential to the large area bio-MEMS.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.31
no.3
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pp.269-275
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2014
Conventional machining technologies such as a milling process have limitations in accuracy to fabricate microstructures. Deep X-ray lithography using the synchrotron radiation is a promising micromachining process with an excellent accuracy, whereas there are difficulties in the fabrication of multi-layered structures. Therefore, it is mainly used for fabricating simple mono-layered microstructures with a high aspect ratio. In this study, a novel technology for fabricating multi-layered microstructures is proposed by combining two processes. In advance, an X-ray resist material is cut and machined into various shapes and heights by the micro milling process. Subsequent X-ray irradiation process facilitates the fabrication of multi-layered microstructures. The proposed technology can overcome the limitation of the pattern accuracy in conventional milling process and the difficulty of the multi-layered machining in x-ray process. The usefulness of the proposed technology is demonstrated in this study by applying the technique in the realization of various multi-layered microstructures.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.30
no.10
s.253
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pp.1314-1319
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2006
This paper describes the novel fabrication method of the high-aspect-ratio nano structure which is impossible by conventional method using a shadow mask and a Deep X-ray Lithography (DXRL). The shadow mask with $1{\mu}m-sized$ apertures is fabricated on the silicon membrane using a conventional UV-lithography. The size of aperture is reduced to 200nm by accumulated low stress silicon nitride using a LPCVD (low pressure chemical vapor deposition) process. The X-ray mask is fabricated by depositing absorber layer (Au, $3{\mu}m$) on the back side of nano shadow mask. The thickness of an absorber layer must deposit dozens micrometers to obtain contrast more than 100 for a conventional DXRL process. The thickness of $3{\mu}m-absorber$ layer can get sufficient contrast using a central beam stop method, blocking high energy X-rays. The nano circle and nano line, 200nm in diameter in width, respectively, were demonstrated 700nm in height with a negative photoresist of SU-8.
X-ray lithography is one of the most powerful processes in the fabrication of nano/micro structures with a high aspect ratio. This process enables the fabrication of ultra-thin barrier ribs for PDP using X-ray sensitive paste. In this paper, organic material including photo-monomers, photo-oligomers, binder polymer and additives as well as inorganic powders with different size were optimized to fabricate high aspect ratio barrier rib pattern for PDP.
Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics D
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v.35D
no.2
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pp.70-77
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1998
An aerial image simulator for the synchroton X-ray proximity lithography system has been developed. The modal expansion method and Rayleigh-Sommerfeld diffraction theory are used in calculating the aerial image which is formed by diffracting of the partially coherent X-ray, Experimental results of PALC(POSTECH Advanced Lithography Center) lighography system and simulated results are compared. The experimental and theoretical values of the width of replicated lines are consisted with the relative error less than ~5%. The method to determine the divergent angle of X-ray from the analysis of the width of replicated lines is given.
Kim, Yun-Ho;Park, Joon-Shik;Lee, In-Gyu;Park, Soon-Sup
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2004.07a
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pp.284-287
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2004
Micro-structures fabricated by X-ray lithography are largely affected by doses, development conditions and other factors. For these reasons, PMMA development rates and its surface profiles under various development conditions were obseued. Development rates were measured in the rage from 1 to 6 $kJ/cm^3$ using the 9C1 white beamline of Pohang light source(PLS). In this experiment, we observed that development rates of stacked PMMA sheet using Si filter were relatively higher than that of not using Si filter. Furthermore, development rates in condition with the acoustic agitation(1 MHz, 3.67 $W/cm^3$) were twice than that in dipping condition with $35^{\circ}C$ developer considering the PMMA sheets-substrate bond strength
Spatial resolution is determined by the performance of x-ray optics used in the x-ray imaging system. A zone plate was designed for obtaining a high spatial resolution image at x-ray energy of 8.5keV. A spatial resolution of 80 nm was estimated by the ray tracing when an x-ray tube of tungsten targe was used instead of synchrotron radiation. The designed zone plate of outermost zone width of 40nm was successfully fabricated by the electron-beam lithography.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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