• 제목/요약/키워드: W-N thin film

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나노-펄스 노출에 따른 질소 첨가한 $Ge_2Sb_2Te_5$ 박막의 결정화 속도 평가 (An evaluation on crystallization speed of N doped $Ge_2Sb_2Te_5$ thin films by nano-pulse illumination)

  • 송기호;백승철;김흥수;이현용
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2009년도 하계학술대회 논문집
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    • pp.134-134
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    • 2009
  • In this work, we report that crystallization speed as well as the electrical and optical properties about the N-doped $Ge_2Sb_2Te_5$ thin films. The 200-nm-thick N-doped $Ge_2Sb_2Te_5$ thin film was deposited on p-type (100) Si and glass substrate by RF reactive sputtering at room temperature. The amorphous-to-crystalline phase transformation of N-doped $Ge_2Sb_2Te_5$ thin films investigated by X-ray diffraction (XRD). Changes in the optical transmittance of as-deposited and annealed films were measured using a UV-VIS-IR spectrophotometer and four-point probe was used to measure the sheet resistance of N-doped $Ge_2Sb_2Te_5$ thin films annealed at different temperature. In addition, the surface morphology and roughness of the films were observed by Atomic Force Microscope (AFM). The crystalline speed of amorphous N-doped $Ge_2Sb_2Te_5$ films were measured by using nano-pulse scanner with 658 nm laser diode (power : 1~17 mW, pulse duration: 10~460 ns). It was found that the crystalline speed of thin films are decreased by adding N and the crystalline temperature is higher. This means that N-dopant in $Ge_2Sb_2Te_5$ thin film plays a role to suppress amorphous-to-crystalline phase transformation.

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Li$_2$Po$_{4-x}$N$_{x}$ 박막의 이온전도도에 미치는 Ti 첨가 (Effect of Doping on the Ionic Conductivity of Li$_2$Po$_{4-x}$N$_{x}$ thin Film)

  • 이재혁;이유기;박종완
    • 한국표면공학회지
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    • 제30권4호
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    • pp.255-261
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    • 1997
  • Thin film batteries can be used as a micro power source for electronic in which minute power is needed. In this study, lithium phosphorous oxynitride(LIPON) thin films were deposited as an eletrolyte for lithium ion batteries using RF magentron sputtering of lithium phosphate in N2. Ti was also added into the LIPON films as a second network former to enhance the ioinc conductivity of the films. The optimum conditions for LIPON film deposition were sought and the electrolyte with the conductivity of $2.5 \times 10^{-6}$S/cm was obtained at the condition of RF power 4.4 W/$\textrm{cm}^2$, process pressure 10 mtorr and pure nitrogen ambience. Furthermore, the conductivity of LIPON films was increased from $2.5 \times 10^{-6}$S/cm to $8.6 \times 10^{-6}$S/cm by the doping of 2.4at.% Ti. It was also found that by adding Ti to LIPON films, Li content was increased and nitrogen content that reported having the cross-linking effect on LIPON films was also increased as confirmed XPS.

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실리콘 기판 위에 화학적 방법으로 증착된 구리 박막의 특성 연구 (A study on copper thin film growth by chemical vapor deposition onto silicon substrates)

  • 조남인;박동일;김창교;김용석
    • 한국결정성장학회지
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    • 제6권3호
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    • pp.318-326
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    • 1996
  • 본 연구는 초고집적회로의 금속 배선으로써 보다 유용할 것으로 기대되는 구리박막의 화학적인 증착기술에 관한 것으로 precursor 물질로는 (hfac)Cu(I)VTMS ; (hevaflouoroacetylacetonate trimethyvinylsilane copper)로 명명된 금속 유기 물질을 사용하였다. 실험시스템의 초기 압력은 $10^{-6}$ Torr를 유지하고, 시스템의 챔버압력과 기판온도가 조정 가능하도록 설계, 제작되었다. 공정 조건에 따른 구리 박막 결정의 성장속도, Grain size, 전기적 성질을 측정하였다. 구리 박막을 증착하기 전에 W(tungsten) 또는 TiN(titanium nitride)이 증착되어 있는 실리콘 웨이퍼를 사용하였다. 본 연구에서는 $250^{\circ}C$이하의 상대적으로 낮은 실리콘 웨이퍼 온도에서의 실험이 가능하였으며 헬륨을 carrier gas로 사용하였는데 연구 결과 구리 박막 증착율이 $220^{\circ}C$에서 최대 $1,800\;{\AA}/분$으로 증가한 반면 표면 거칠기는 $200\;{\AA}$를 갖는 다결정 구리 박막을 관찰하게 되었다. 기판 온도가 $250^{\circ}C$이하일 때의 W(또는 TiN)과 $SiO_{2}$ 기판사이에서 구리 증착 선택성이 관찰되었으며, 최적의 기판 증착 온도는 약 $180^{\circ}C$와 반응용기 압력 0.8 Torr로 나타났다.

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ST계 세라믹 박막의 미세구조 및 특성 (Microstructure and Properties of ST-based Ceramic Thin Film)

  • 김진사;오용철;조춘남;신철기;송민종;최운식;;김충혁
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2005년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.106-109
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    • 2005
  • The $(Sr_{1-x}Ca_x)TiO_3$(SCT) thin films are deposited on Pt-coated electrode (Pt/TiN/$SiO_2$/Si) using RF sputtering method with substitutional contents of Ca. The optimum conditions of RF power and Ar/$O_2$ ratio were 140[W] and 80/20, respectively. Deposition rate of SCT thin film was about 18.75[$\AA$/min]. The dielectric constant was increased with increasing the substitutional contents of Ca, while it was decreased if the substitutional contents of Ca exceeded over 15[mol%]. The capacitance characteristics had a stable value within ${\pm}4$[%] in temperature ranges of -80~+90[$^{\circ}C$].

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저온소결 세라믹을 이용한 밴더형 적층 액츄에이터의 제작 (Bending Mode Multilayer Actuator Using Low Temperature Sintering Piezoelectric Ceramics)

  • 이주영;김상종;강종윤;김현재;이상렬;윤석진
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2005년도 하계학술대회 논문집 Vol.6
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    • pp.68-69
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    • 2005
  • Low temperature ($\leq900^{\circ}C$) sintering piezoelectric ceramics $0.01Pb(Mg_{1/2}W_{1/2})O_3$-0.41Pb$(Ni_{1/3}Nb_{2/3})O_3-0.35PbTiO_3-0.23PbZrO_3+0.1wt%Y_2O_3+xwt%ZnO$ $(0{\leq}x{\leq}2.5)$ have been developed and investigated. The electromechanical coupling coefficient ($k_p$), piezoelectric constant ($d_{33}$), and mechanical quality factor ($Q_m$) have been measured to characterize the piezoelectric materials system. When 2.0 wt% ZnO is added, the properties of the system, $d_{33}$ = 559 pC/N, $k_p$ = 55.0 % and $Q_m$ = 73.4 are obtained which are very suitable for piezoelectric actuators. A bending mode multilayer actuator has been also developed using the materials which size is $27(L)\times9(W)\times1.07(t)mm^3$. The actuators are fabricated by multilayer ceramic (MLC) process and consist of24 layers and each layer thickness is $35{\mu}m$. At this time, the displacement of actuator was $100{\mu}m$ at 28V.

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IC용 초정밀 박막저항소자의 제조와 특성연구 (Preparation of Precision Thin Film Resistor Sputtered by Magnetron Sputtering)

  • 하흥주;장두진;문상용;박차수;조정수;박정후
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 1994년도 하계학술대회 논문집 C
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    • pp.1236-1238
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    • 1994
  • TiAlN thin films were prepared by a multi target r.f magnetron sputtering system under different conditions. We have investigated the resistivity and T.C.R. (Temperature Coefficient of Resistance) characteristics of TiAlN films deposited on $Al_2O_3$ and glass substrates by sputtering in an $Ar:N_2$ gas mixture. We used Al and Ti metal as Target Material and $Ar:N_2$ gas as working gas. We varied the partial pressure ratio of $N_2/Ar$ from 0.2/7 to 1.0/6.2 (SCCM). And the R.F power of Ti and Al Target also were varied as 160/240, 200/200 and 240/160(W). In this experiment, we can get the precision thin film resistor with a very low T.C.R. (Temperature Coefficient of Resistance) below 25 ppm ${\Omega}/^{\circ}C$.

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Enhanced effect of magnetic anisotropy on patterned Fe-Al-O thin films

  • N.D. Ha;Kim, Hyun-Bin;Park, Bum-Chan;Kim, C.G.;Kim, C.O.
    • 한국재료학회:학술대회논문집
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    • 한국재료학회 2003년도 춘계학술발표강연 및 논문개요집
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    • pp.239-239
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    • 2003
  • As a result of the recent miniaturization and enhancement in the performance of thin film inductors and thin film transformers, there are increased demands for the thin films with a high magnetic permeability in the high frequency range, a high saturation magnetization, a high electrical resistivity, and a low coercive force. In order to improve high frequency properties, we will investigate anisotropy field by shape and size of pattern. The Fe-Al-O thin films of 16mm diameter and 1$\mu\textrm{m}$ thickness were deposited on Si wafer, using RE magnetron reactive sputtering technique with the mixture of argon and oxygen gases. The fabricating conditions are obtained in the working partial pressure of 2m Torr, O$_2$ partial Pressure of 5%, Input power of 400w, and Al pellets on an Fe disk with purity of 99.9%. For continuous thin film is the 4Ms of 19.4kG, H$\sub$c/ of 0.6Oe, H$\sub$k/ of 6.0Oe and effective permeability of 2500 up to 100MHz. In this work, we expect to enhanced effect of magnetic anisotropy on patterned of Fe-Al-O thin films.

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이가열원(二加熱源) 증착법(蒸着法)에 이한 산화물(酸化物) 반도체(半導體) $[(I_{n2}O_3)_x{\cdot}(S_nO_2)_{1-x}]_{(n)}/Silicon(p)$, 태양전지(太陽電池)에 관한 연구(硏究) (A study on the oxide semiconductor $[(I_{n2}O_3)_x{\cdot}(S_nO_2)_{1-x}]_{(n)}/Silicon(p)$, solar cells fabricated by two source evaporation)

  • 전춘생;김용운;임응춘
    • 태양에너지
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    • 제12권2호
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    • pp.62-78
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    • 1992
  • 본 논문은 二(이)가열원 진공증착법을 이용하여 실리콘 웨이퍼의 온도를 190[$^{\circ}C$]로 유지한 상태에서 ITO 박막을 증착, 열처리한 후 $ITO_{(n)}/Si_{(p)}$ 태양전지를 제작하였고 그의 전기적 특성을 조사하였다. $In_2O_3$$S_nO_2$의 증착비율이 각각 91[mole %] 9[mole %]일 때 최대효율 11[%]의 태양전지를 제작 할 수 있었다. 제작된 전지는 열처리 시간과 온도에 따라 성능이 향상되지만 약 600[$^{\circ}C$] 이상의 온도, 15분 이상의 열처리 시간에서는 오히려 박막의 각종 결함의 증가로 인한 감소현상을 보였다. 제작한 전지의 광 응답 특성을 조사하였는데 열처리온도를 증가시킴에 따라 미소하나마 장파장 영역으로 그 peak값이 이동함을 알 수 있었다. X선 회절현상을 통해 열처리온도에 따른 결정성장이 증대하여 단결정 쪽으로 이동해 감을 확인할 수 있었다. 본 실험에서 제작한 $ITO_{(n)}/Si_{(p)}$ 태양전지에 대하여 특성을 조사한 바 다음과 같은 결과를 얻었다. $100[mW/cm^2]$의 태양광 에너지 조사하에서 단락전류 : ISC=31 $[mW/cm^2]$ 개방전압 : VOC=460[mV] 충실도 : FF=0.71 변환효율 : ${\eta}$=11[%].

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Micro Gas Sensor의 Membrane용 ${SiN}_{x}$막과 ${SiN}_{x}/\textrm{SiO}_{x}/{SiN}_{x}$막의 응력과 굴절율 (Stress and Relective Index of ${SiN}_{x}$ and ${SiN}_{x}/\textrm{SiO}_{x}/{SiN}_{x}$ Films as Membranes of Micro Gas Sensor)

  • 이재석;신성모;박종완
    • 한국재료학회지
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    • 제7권2호
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    • pp.102-106
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    • 1997
  • 박막형 접촉연소식을 포함한 마이크로 가스센서에서 membrane은 Si식각시 식각정지용으로서 또 센서 소자를 지지하는 층으로서 응력이 없어야 하며 이는 응력이 membrane파괴의 주 원인으로 작용하기 때문이다. 이에 따라 본 연구에서는 증착조건이 low pressure chemical vapor deposition(LPCVD)법과 sputtering법으로 제작된 $SiN_{x}$$SiN_{x}/SiO_{x}/(NON)$막의 응력고 굴절율 변화에 미치는 효과에 대한 실험을 행하였다. LPCVD의 경우 단일막인 $SiN_{x}$의 압축응력 및 굴절율을 나타내었다. Sputtering의 경우 $SiN_{x}$는 공정압력이 1mtorr에서 30torr까지 증가할수록 인가전력밀도가 $2.74W/cm^2$에서 $1.10W/cm^2$으로 감소할수록 응력값은 압축에서 인장으로 전환되었으며 본 실험에서 응력이 가장 낮게 나온 시편의경우 압축응력으로 $1.2{\times}10^{9}dyne/cm^2$가 공정압력 10mtorr, 인가전력밀도 $1.37W/cm^2$에서 얻어졌다. 굴절율은 공정압력이 1motorr에서 30motorr까지 증가할수혹 인가전력밀도가 $2.74W/cm^2$에서 $1.10W/cm^2$으로 감소할수록 감소하여 2.05에서 1.89의 변화를 보였다. LPCVD와 sputtering으로 증착된 막들은 모두 온도가 증가함에 따라 응력이 감소하였으며 온도감소시 소성적인 특성을 나타내었다.

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