• 제목/요약/키워드: Vacuum Pad

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플라스틱 몰드 트레이 자동 투입장치 개발에 관한 연구 (A Study on the Development of Plastic Mold Tray Inserting Machine)

  • 이춘만;신성우
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 2005년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.759-762
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    • 2005
  • A tray inserting machine is developed for automation of inserting plastic mold tray into a cardboard box. Plastic mold tray is used for protecting breakdown of glass bottles. In this paper, two types of processes to divide the plastic mold tray are proposed. As a result, adhesion method by vacuum pad is accepted. And also, static and modal analysis for the machine are carried out to check the machine design using the commercial software, CATIA V5.

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시아노아크릴레이트 진공 훈증법에 의한 잠재지문 현출 최적화에 관한 연구 (A study on the optimal conditions for latent fingerprint development using cyanoacrylate fuming method in vacuum chamber)

  • 유제설;정진성;임승;박성우
    • 분석과학
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    • 제25권3호
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    • pp.164-170
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    • 2012
  • 시아노아크릴레이트 훈증법은 비다공성 표면에 유류된 잠재지문을 현출할 때 효과적이다. 본 연구는, 진공챔버에서 시아노아크릴레이트를 훈증할 때 온도, 습도, 훈증 방법 등이 잠재지문 현출에 미치는 영향을 확인한 후 최적 반응 조건을 찾는데 있다. 진공챔버의 온도가 높을수록 시아노아크릴레이트 증발량은 증가했지만, 지문 융선에서 시아노아크릴레이트의 중합반응은 $30^{\circ}C$에서 가장 잘 일어났다. 상대습도가 40%, 50% 조건에서는 좋은 상태의 지문이 현출되었지만, 30%보다 낮거나 60%보다 높은 조건에서는 지문 융선에서 시아노아크릴레이트 중합반응 속도가 느려졌다. 진공챔버에서 시아노아크릴레이트를 자연적으로 증발시키는 방법보다는 $OMEGA-PRINT^{TM}$ dispersal pads와 수산화나트륨을 포함한 솜을 이용해 시아노아크릴레이트 훈증하는 방법이 효과적이란 사실을 확인할 수 있었다. 진공챔버에서 시아노아크릴레이트 처리시간은 상대습도에 비해 큰 영향을 주지 않았다.

진공척 흡착패드 형태에 따른 대면적 임프린팅 균일 접촉 향상 연구 (Study on the Enhancement of the Uniform Contact Technology for Large Scale Imprinting with the Design of Vacuum Gripping Pad)

  • 장시열
    • Tribology and Lubricants
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    • 제24권6호
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    • pp.326-331
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    • 2008
  • The contact surfaces between mold and target should be in parallel for a proper imprinting process. However, large size of contacting area makes it difficult for both mating surfaces (mold and target planes) to be in all uniform contact with the expected precision level in terms of thickness and position. This is caused by the waviness of mold and target although it is very small relative to the area scale. The gripping force for both mold and target by the vacuum chuck is other major effect to interrupt the uniform contact, which must be avoided in imprinting mechanism. In this study, the cause of non-conformal contact mechanism between mold and target is investigated with the consideration of deformation due to the vacuum gripping for the size $470{\times}370\;mm^2$ LCD panel.

화학적 기계 연마(CMP)에 의한 단결정 실리콘 층의 평탄 경면화에 관한 연구 (Planarization & Polishing of single crystal Si layer by Chemical Mechanical Polishing)

  • 이재춘;홍진균;유학도
    • 한국진공학회지
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    • 제10권3호
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    • pp.361-367
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    • 2001
  • CMP(Chemical Mechanical Polishing)는 반도체 소자 제조공정 중 다층 배선구조의 평탄 경면화에 널리 이용되고 있다. 차세대 웨이퍼로 각광받는 SOI(Silicon On Insulator) 웨이퍼 제조공정 중 웨이퍼 표면 미소 거칠기를 개선하기 위해서 본 논문에서는 여러 가지 가공변수(슬러리와 연마패드)에 따른 CMP 연마능률과 표면 미소 거칠기 변화에 대해 연구하였다. 결과적으로 연마능률은 슬러리의 입자 크기가 증가할수록 이에 따라 증가하였으며, 미소 거칠기는 슬러리의 연마입자보다는 연마패드에 영향이 더욱 지배적이다. AFM(Atomic Force Microscope)에 의한 평가에서 표면 미소 거칠기가 27 $\AA$ Rms에서 0.64 $\AA$ Rms로 개선됨을 확인할 수 있었다.

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실리콘 고무형을 이용한 미세복제기술 개발 (Development of micromolding technology using silicone rubber mold)

  • 정성일;임용관;박선준;최재영;정해도
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 2003년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.46-49
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    • 2003
  • Microsystem technology (MST) which originated from semiconductor processes has been widely spreaded into tile other industry such as sensors, micro fluidics and displays. The MST, however. has been troubled in spreading with its high cost and material limitations. So, in this paper, new process for micromolding technology using silicone rubber mold was introduced. Silicone rubber mold, which was fabricated by vacuum casting. can be transferred a master pattern to a final product with the same shape but different materials. In order to verify the possibility of application of silicone rubber mold to the MST, its transferability was evaluated. and then it applied to the fabrications of polishing pad and PDP barrier ribs.

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실리콘 고무형을 이용한 미세복제기술 개발 (Development of Micromolding Technology using Silicone Rubber Mold)

  • 정성일;임용관;김호윤;최재영;정해도
    • 대한기계학회논문집A
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    • 제27권8호
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    • pp.1380-1387
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    • 2003
  • Microsystem technology (MST) which originated from semiconductor processes has been widely spreaded into the other industry such as sensors, micro fluidics and displays. The MST, however, has been troubled in spreading with its high cost and material limitations. So, in this paper, new process for micromolding technology using silicone rubber mold was introduced. Silicone rubber mold, which was fabricated by vacuum casting, can be transferred a master pattern to a final product with the same shape but different materials. In order to verify the possibility of application of silicone rubber mold to the MST, its transferability was evaluated, and then it applied to the fabrications of polishing pad and PDP barrier ribs.

Pad-size Dependence of dc and ac Conduction Behavior of GeSe Thin Film

  • Lim, Hyung-Kwang;Park, Goon-Ho;Cheong, Byung-Ki;Hwang, Cheol-Seong;Jeong, Doo-Seok
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2011년도 제40회 동계학술대회 초록집
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    • pp.63-63
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    • 2011
  • 비정질 반도체/절연체의 직류와 교류 전도도 스펙트럼은 주파수에 대한 거듭제곱의 법칙 (power-law)을 따르는 보편성이 있음이 확인되었다. 이러한 보편성은 다양한 비정질 반도체/절연체 물질에서 공통적으로 관찰되었으며 현재까지 이 보편성의 물리학적 원인이 정확히 규명되지 않고 있다. 이 보편성을 설명하기 위한 모델로서 비정질 반도체/절연체 내의 전자/정공의 호핑 전도기구 (hopping conduction mechanism)가 제시된 바 있으며 다양한 비정질 시스템의 전도도 스펙트럼 해석에 인용되고 있다. 그러나 직.교류 전도기구 사이의 상이함에 대한 이견이 있으며 현재까지 정확히 규명된 바 없다. 본 연구에서는 비정질 GeSe 반도성 물질의 전도도 스펙트럼을 10 Hz-1 MHz 주파수 대역에서 측정하였으며 이를 위해 백금 상.하부 전극을 갖는 크로스바(crossbar)형의 금속-절연체-금속구조의 2단자 소자를 제작하였다. 측정 스펙트럼으로부터 본 연구의 GeSe 물질이 앞서 언급한 비정질 물질의 보편성에 부합함을 확인하였으며 스펙트럼 내의 직류와 교류 성분을 명확히 분리할 수 있었다. 직.교류 전도도 스펙트럼의 명확한 기구 분리를 위하여 4개의 상이한 면적을 갖는 크로스바에 대한 측정을 실시하였으며 그 결과로 직.교류 전도도의 상이한 면적 의존성을 관찰하였고 이를 근거로 직.교류 전도도가 서로 다른 전도기구에 기인함을 간접적으로 알 수 있었다. GeSe의 전도도 스펙트럼의 온도 의존성 실험을 위해 시편의 온도를 20-300 K 범위에서 변화시키며 전도도 스펙트럼을 측정하였으며 이를 통해 교류 전도도 스펙트럼 내에 상이한 두 개의 전도 기구가 혼재해있음을 규명하였다.

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자동차용 브레이크 마찰재에서 고망간강의 마찰 및 마모특성 (Friction and Wear Properties of High Manganese Steel in Brake Friction Material for Passenger Cars)

  • 정광기;이상우;권성욱;송명석
    • Tribology and Lubricants
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    • 제36권2호
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    • pp.88-95
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    • 2020
  • In this study, we investigate the mechanical properties of high manganese steel, and the friction and wear characteristics of brake friction material containing this steel, for passenger car application, with the aim of replacing copper and copper alloys whose usage is expected to be restricted in the future. These steels are prepared using a vacuum induction melting furnace to produce binary and ternary alloys. The hardness and tensile strength of the high manganese steel decrease and the elongation increases with increase in manganese content. This material exhibits high values of hardness, tensile strength, and elongation; these properties are similar to those of 7-3 brass used in conventional friction materials. We fabricate high manganese steel fibers to prepare test pad specimens, and evaluate the friction and wear characteristics by simulating various braking conditions using a 1/5 scale dynamometer. The brake pad material is found to have excellent friction stability in comparison with conventional friction materials that use 7-3 brass fibers; particularly, the friction stability at high temperature is significantly improved. Additionally, we evaluate the wear using a wear test method that simulates the braking conditions in Europe. It is found that the amount of wear of the brake pad is the same as that in the case of the conventional friction material, and that the amount of wear of the cast iron disc is reduced by approximately 10. The high manganese steel is expected to be useful in the development of eco-friendly, copper-free friction material.