• 한국염색가공학회지
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• 제29권1호
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• pp.37-44
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• 2017

An issue of major concern in the utilization of laminated composites based epoxy resin is associated with the occurrence of delaminations or interlaminar cracks, which may be related to manufacturing defects or are induced in service by low-velocity impacts. A strong interfacial filament/brittle epoxy resin bonding can, however, be combined with the high fracture toughness of weak interfacial bonding, when the filaments are arranged to have alternate sections of shear stress. To improve this drawback of the epoxy resin, UV-thermal dual curable resin were developed. This paper presents UV-thermal dual curable resin which were prepared using epoxy acrylate oligomer, photoinitiators, a thermal-curing agent and thermoset epoxy resin. The UV curing behaviors and characteristics of UV-thermal dual curable epoxy resin were investigated using Photo-DSC, DMA and FTIR-ATR spectroscopy. The mechanical properties of UV-thermal dual curable epoxy resin impregnated CF prepreg by UV curable resin content were measured with Tensile, Flextural, ILSS and Sharpy impact test. The obtained results showed that UV curable resin content improves the epoxy toughness.

• 센서학회지
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• 제16권4호
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• pp.254-258
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• 2007

A novel cure sensor based on the side-polished single mode fiber has been proposed and demonstrated. Two different UV curable epoxies were used to verify the feasibility of the side-polished single mode fiber as a high sensitivity cure sensor. The volume change of the epoxy by UV curing results in a corresponding change of the refractive index. The sensor can be used to monitor the curing process, the refractive index variation and the volume change of epoxy in real time during the UV curing process. In addition, small birefringence of the epoxy film can be detected using the sensor.

• 한국인쇄학회지
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• 제11권1호
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• pp.45-55
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• 1993

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2012년도 추계학술대회 논문집
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• pp.485-486
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• 2012

• 한국인쇄학회지
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• 제21권2호
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• pp.55-65
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• 2003

A novel evaluation method is investigated for UV curing process in printing system. The method is based on the measurement of conducivity change by the photopolymerization of UV curable inks and paints. It is found that the decrease of conductivity is caused by photopolymerization of epoxy monomer during UV curing process of ink film and the by the rate of UV curing. It is possible to make the dynamical evaluation the curing rate of UV curable ink in curing process by this method.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제36권6호
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• pp.121-129
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• 2008

고경도, 고광택, 고내마모성 및 고내산성 등의 물성이 요구되는 마루바닥재의 상도용 도료로는 물성이 우수하면서도 환경친화적인 자외선경화형 도료가 많이 사용되고 있다. 그 중에서도 특히 에폭시 아크릴레이트계의 올리고머는 높은 열안정성과 속경화 특성으로 인하여 목재내장재의 도료로써 많이 사용되고 있다. 본 연구에서는 아크릴레이트 관능기 수가 자외선 경화형 에폭시 아크릴레이트 도료의 열안정성 및 표면경도에 미치는 영향을 분석하고자 하였다. 조성분을 이루는 모노머, 올리고머, 광개시제 각각의 열분해 거동 및 아크릴레이트 관능기수가 달리 배합된 에폭시 아크릴레이트 도료의 열안정성을 열중량분석기(TGA)를 사용하여 평가하였으며, 열안정성과 물리적 물성과의 관계를 확인하기 위하여 진자경도계를 이용하여 표면경도를 측정하였다. 경화 전 후의 열분해 거동 및 표면경도를 비교한 결과, 자외선 경화 중에 발생하는 가교에 의해 도막의 열안정성이 부여되며, 관능기의 수가 많아짐에 따라 열안정성뿐만 아니라 표면경도도 향상됨을 확인하였다.

• 폴리머
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• 제37권1호
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• pp.121-126
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• 2013

4,4'-Thiodibenzenethiol을 기반으로 이관능 에폭시 수지인 4,4'-thiodibenzenethiol diglycidyl ether를 직접합성법으로 합성하였다. 합성된 에폭시 수지가 광경화가 가능하도록 acrylic acid와 반응시켜 광경화형 고굴절 이관능 에폭시 아크릴레이트인 4,4'-thiodibenzenethiol diglycidyl ether diacrylate를 합성하였으며 $^1H$ NMR과 FTIR을 이용하여 화학구조를 확인하였다. 이관능 에폭시 아크릴레이트와 함께 반응성 희석제인 2-phenoxythiol ethyl acrylate를 5, 10, 15, 20, 30 wt% 희석하여 점도와 굴절률과의 상관관계를 확인하였으며 광경화 후 경화필름의 굴절률 변화를 고찰 하였다. 반응성 희석제의 농도가 증가함에 따라 경화물의 경화도가 낮아졌으며, 경화도가 클수록 경화 후 굴절률은 높아지는 경향을 확인하였다.

• 한국염색가공학회:학술대회논문집
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• 한국염색가공학회 2010년도 제3회 국제학회
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• pp.191-192
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• 2010

• 공업화학
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• 제31권2호
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• pp.230-236
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• 2020

본 연구에서는 모바일 기기용 방수 및 내충격 기능성 소재로 사용되는 우레탄-아크릴레이트 점착테이프의 부착력 향상 연구를 수행하였다. 소수성 표면을 가진 기재(substrate) 필름과 아크릴 점착제 사이의 젖음성 및 밀착력 하락으로 인한 점착테이프의 물성 저하를 개선하기 위해, 에폭시 작용기를 가진 실란 커플링제인 3-glycidoxy-propyl trimethoxysilane (GPTMS)을 UV 경화형 우레탄-아크릴레이트 수지에 함량별로 첨가하여 필름을 제조하였다. FT-IR, EDS, XPS를 이용하여 실란 커플링제의 함량에 따른 기재 필름의 표면 결합 특성을 확인하였고, 인장강도, 접촉각, 겔 분율(gel fraction)을 측정하여 기계적 물성 변화를 비교하였다. 또한 우레탄-아크릴레이트 필름의 양쪽에 아크릴 점착제를 코팅하여 양면 점착테이프를 제조하고, 180, 90° 박리강도(peel strength)를 측정하여 실란 커플링제 함량별로 기재 필름과 점착제 사이의 접착력(밀착력)을 비교하였다. 실란 커플링제 함량이 증가할수록 기재필름의 다양한 물성의 변화를 보였지만, 0.5~1 wt% 정도의 첨가는 기타 물성의 손실 없이 효과적으로 점착층과의 계면 부착력을 향상시켰다.

• 접착 및 계면
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• 제10권4호
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• pp.191-198
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• 2009

지방족 에폭시 수지인 glycerol diglycidyl ether (GDE)에 단관능성 아크릴 수지인 2-carboxyethyl acrylate (2-CEA) 또는 2-hydroxyethyl acrylate (2-HEA)를 반응시켜 지방족 에폭시 아크릴레이트를 제조하였다. FT-IR, $^1H$-NMR, 그리고 $^{13}C$-NMR를 사용하여 생성물을 확인하였고, 수율은 prep-LC를 사용하여 얻었다. 생성물의 자외선 경화거동은 photo-DSC를 사용하였고, 열경화 반응성은 DSC를 사용하여 얻었다. 2-CEA의 반응성이 2-HEA보다 월등히 높음을 알 수 있었고, 2-CEA로부터 제조한 지방족 에폭시 아크릴레이트(GEA-C)의 수율은 약 83%이었다. 촉매를 제거한 GEA-C 생성물의 자외선 경화반응($T_{max}$)은 약 10 s로 빠르게 진행되었다. GEA-C는 투명하고, 내열성이 우수하며 저점도를 갖고 있음을 확인할 수 있었다. ${\Delta}E^*$는 2.51, 점도는 192 cps, 5% 중량감소 때의 온도는 $299^{\circ}C$이었다. Kissinger와 Ozawa-Flynn-Wall 식으로 얻은 GEA-C의 열경화 반응의 활성화에너지($E_a$)는 91~92 kJ/mol이었다.