The objective of this research is to evaluate the effect of adhesive types on dimensional stability of bamboo-oriented particleboard. The materials used in this research are bamboo tali(Gigantochloa apus J.A & J.H. Schult. Kurz), UF/MDI(8, 10, 12 % level), and MF, MDI, and PF at 7 % level. Particle and adhesive are mixed using a blending machine; then, mat forming and hot pressing processes are performed using adhesive-suitable temperature and time references. MDI resin is set at $160^{\circ}C$ temperature for 5 minutes. PF resin and MF resin are pressed at $170^{\circ}C$ for 10 minutes, and $140^{\circ}C$ for 10 minutes, respectively, while UF/MDI sets at temperature of $140^{\circ}C$ for 10 minutes. The results show that particleboard using PF resin produces the lowest thickness swelling value. The particleboard using UF/MDI resin also produces good response for thickness swelling value. Interesting things happen in that UF/MDI adhesive produces a thickness swelling value better than that of MDI resin. FTIR analysis on particleboard bonded by UF/MDI resin combination shows the presence of carbonyl group C=O vibration on multi substitution of urea at wave number of around $1,700cm^{-1}$.
Four urea-formaldehyde (UF) resins were synthesized as a particleboard (PB) binder with the four different initial formaldehyde/urea mole ratio and the final mole ratio of 1.15. The UF resins were characterized according to the standard method of resin adhesive analysis. PBs were manufactured using liquid UF resins at 5 minutes press time and 6% resin solids levels on an ovendry particle weight basis. A total of 20 PBs was fabricated for 5 panel replication per UF resin types. The panels were tested for physical strength properties per the procedure ASTM D 1037. The formaldehyde emission levels from the PBs bonded with the UF resins were tested according to 2-hour desiccator test method ASTM D 5582. There were no significant differences among UF resin types for internal bond strength of PBs. But there were significant differences among UF resin types for formaldehyde emission level of PBs. The results showed that the formaldehyde emission level was influenced by the UF resin types without reducing the adhesive performance.
This research was carried out to investigate the effect of paper sludge addition on formaldehyde emission, and physical and mechanical properties of UF-particleboard. In order to investigate the effect of paper sludge addition to resin, particleboards were bonded with urea-formaldehyde resins containing 5, 10, 15% paper sludge powders of three types(A Type: -200 mesh, B Type: -100~+200 mesh. C Type: -50~+100 mesh), based on weight of resin solid. Also the effect of paper sludge addition to furnish was studied from particleboards fabricated with ratios of sludge to particle of 5:95, 10:90, 15:85 based on oven-dry weight. Tests were conducted on the manufactured particleboards to determine formaldehyde emission, bending properties, internal bond strength and thickness swelling. The obtained results were summarized as follows: The addition of paper sludge powder to resin yielded a higher pH of cured resin. Formaldehyde emission decreased with the increase of paper sludge powder addition to resin and paper sludge composition ratio to furnish. Particleboard bonded with urea-formaldehyde resin containing paper sludge powder and particleboard mixed with paper sludge have similar bending properties(MOR, MOE) and thickness swelling compared with control particleboard. Internal bond strength of particleboards treated with paper sludge were lower than that of control particleboard. The use of paper sludge as scavenger was achieved reduction of formaldehyde emission without depression of physical and mechanical properties of particleboard. Also the use of paper sludge was able to concluded that there is possibility of partial substitution of wood particle materials.
This study examined the combined using effects of urea-formaldehyde (UF) resin and emulsifiable methylene diphyenyl diisocyanate (EMDI) resin to overcome performance limit of three-layer particleboards commonly made by UF resin. Two adhesive adding methods were applied with three types of resin combination system to each layer of particleboards. The one was simultaneously spreading method with emulsified compound resin (UF and EMDI) while the other was separately spreading method with unemulsified EMDI resin after UF resin spreading. The performance of particleboards bonded with 2% EMDI resin to the inner layers(IL) were similar to that of controls bonded with 8% UF resin. In the case of the emulsified compound resin application to the all layers of particleboards, there were marked reinforcing effects of EMDI resin, although a small amount of EMDI resin was mixed with UF resin. Especially bending MOR after 24 hours cold water-immersion and thickness swelling after 2 hours hot water-immersion of compound resin-bonded particleboards were remarkably different from those of pure UF resin-bonded particleboards. It was found that separately spreading method with unemulsified EMDI resin was more effective than simultaneously spreading method with emulsified compound resin to sustain the internal bond strength of particleboards after 24 hours cold water-immersion. In the resin combination systems to outer layers/inner layers of particleboards, water resistance and strength properties were superior in order of UF+EMDI/UF+EMDI > UF/UF+EMDI > UF/UF. And water resistance of particleboards was greatly dependent upon EMDI resin level in any adhesive adding method.
A low dimensional stability and poor bending strength properties were main problems in particleboard manufacturing. The objective of this research was to evaluate the effect of mixed wood species and urea-formaldehyde (UF) or urea-melamine-formaldehyde (UMF) resins on the physical and mechanical properties of three-layer particleboards. The ratio of face/core/back layer was 1 : 2 : 1. The resin content of 12% for both UF resins and UMF resins (UF/MF = 70/30% w/w) was used. The results of this study showed that the utilization of S.mahagony shaving using both UF and UMF resins caused a decrease in the thickness swelling and water absorption of the boards. Thickness swellings of particleboard made of Sengon/Sengon/Sengon (SSS), Mahogany/Mahogany/Mahogany (MMM), Sengon/Mahogany/Sengon (SMS), and Mahogany/Sengon/Mahogany (MSM) were in the range of 23%, 12~16%, 14~16%, and 13~21%, respectively. The board bonded with UMF resin demonstrated better dimensional stability than that bonded with UF resin alone. Modulus of elasticity (MOE) and modulus of rupture (MOR) of particleboards made of S. mahagony shaving in the surface layer in both MMM and MSM boards were better than those of the SSS and SMS. MOE of MMM and MSM board was in the ranges of 24,000 to $26,000kg.cm^{-2}$ and 18,000 to $21,000kg.cm^{-2}$ respectively. Meanwhile, the MOR of board was in the ranges of 200 to $240kg.cm^{-2}$ and 190 to $228kg.cm^{-2}$, respectively.
Iswanto, Apri Heri;Febrianto, Fauzi;Hadi, Yusuf Sudo;Ruhendi, Surdiding;Hermawan, Dede;Fatriasari, Widya
Journal of the Korean Wood Science and Technology
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제46권2호
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pp.155-165
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2018
The objective of the research was to evaluate the effect of particle pre-treatment on physical, mechanical, and durability of jatropha fruit hulls (JFH) particleboard. The pre-treatments included were immersing in cold water, hot water, and acetic acid solution. After each treatment, the particles were dried up to 3% moisture content. Urea-formaldehyde (UF) resin was used to fabricate particleboards with board size, thickness and density target of 25 cm by 25 cm, 0.80 cm, and $0.70g/cm^3$, respectively. Board pressed at $130^{\circ}C$ for 10 minutes, and $25kg/cm^2$ pressure. The evaluation of particleboard followed the JIS A 5908-2003. Whilist their resistance to subterranean termite test (mass loss, mortality, antifeedant value and feeding rate) refers to the Indonesian standard (SNI 01.7207-2006). The physical and mechanical properties of particleboards showed that all pre-treatments decreased the pH of particles. Overall, all particle immersing treatments resulted of better physical and mechanical properties of particleboard than those of untreated ones. The acetic acid treatment resulted the best physical and mechanical properties of particleboard. Based on the mass loss of JFH particleboard, hot water and acetic acid treated particleboards were classified into weak resistance to subterranean attack. The other two treatments were classified into very weak resistance. Hot water treated particleboard provided the highest mortality and antifeedant as much as 87.40% and 34.20%, respectively. Based on antifeedant classification, hot water treated particleboards were classified into moderately strong resistance, while other treatments were categorized into weak resistance. The lowest feeding rate value ($45.30{\mu}g/termite/day$) was attained by hot water treatment.
포름알데히드와 요소의 몰비가 다른 2종류의 요소수지 접착제를 이용하여 접착제 첨가량과 열압시간 등 여러 조건에서 실험실 파티클보드를 열압하는 동안 배출되는 가스를 중류수에 용해 포집하고, 이렇게 얻어진 용액으로부터 포름알데히드 배출량을 미국 National Institute of Occupational Safety and Health (NIOSH) 3500의 방법에 의해 분석 비교하였다. 평가된 결과는 파티클보드를 열압하는 동안 배출되는 가스 중에서 포름알데히드량은 요소수지의 종류, 접착제 첨가량과 열압시간에 의해서 영향을 받는다는 것을 보여준다.
This study was to investigate the effect of adding additive as tannin, rice husk and charcoal, for reducing the formaldehyde emission level, on the adhesion properties of urea-formaldehyde (UF) resin for particleboard. We controlled the hot-pressing time, temperature and pressure to determine the bonding strength and formaldehyde emission. Blends of various UF resin/additives (tannin, rice husk and charcoal) compositions were prepared. To determine and compare the effect of additives (tannin, rice husk and charcoal) content, 0, 5, 10 and 15%, by weight of UF resin, were used. $NH_4Cl$ as hardener added. To determine the level of formaldehyde emission, we used the desiccator, perforator and 20 L-small chamber method. The formaldehyde emission level decreased with increased additions of additive (except rice husk). Also, increased hot-pressing time decreased formaldehyde emission level. At a charcoal replacement ratio of only 15%, the formaldehyde emission level is under F ✩ ✩ ✩ ✩ grade (emit < $0.3mg/{\ell}$). Curing of the high tannin additive content in this adhesive system indicated that the bonding strength increased. But, in the case of rice husk and charcoal, the bonding strength was much lower due to the inorganic substance. Furthermore, rice husk was poor in bonding strength as well as formaldehyde emission than tannin and charcoal.
Urea formaldehyde resins are widely used in the manufacturing of wood composite and their usage is always combined with release of formaldehyde characterized to be hazardous to health during and after the manufacturing of the products. This study investigates the effectiveness of wood-based adhesive from oil of pyrolysed Triplochiton scleroxylon sawdust for the production of composite board. The wood-derived Pyrolytic Oil (PyO) was blended with Urea Formaldehyde (UF) resin to formed Pyrolytic Oil-Urea Formaldehyde (PyOUF). The obtained PyOUF called Wood-Based Adhesives at four blends and control (UF) viz; 1:1, 1:2, 1:3, 2:1, 1:3 were further employed to prepare the composite board and test for their bonding strength by physical (water absorption-WA and thickness swelling-Th.S) and mechanical properties (modulus of elasticity-MOE, modulus of rupture-MOR, and impact bending-IB). Data obtained was analysed using analysis of variance at α 0.05. The result of analysis of variance conducted on physical properties show significant difference (p≤0.05) between the WA values obtained when testing the different blending proportion of PyOUF and likewise between 2 and 24 h of immersion. PyOUF had significant effect (p≤0.05) on Th. S for 24 h but no significant different (p>0.05) for the 2 h period of soaking. The analysis of variance on mechanical properties of the composite board (MOE, MOR, and IB) show significance differences (p≤0.05) between the strength values obtained when testing the different ratios of PyO with UF. PyO content influenced the properties of the boards and it is evident that PyO can be used in the manufacture of composite board.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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