iATA는 TCP/IP 네트워크상에서 ATA 명령어를 전달하기 위해 개발된 블록-레벨 프로토콜로서, 모바일 기기의 스토리지 한계를 극복하기 위한 대안으로 활용 될 수 있다. 본 논문은 RAID5 분산 스토리지 서버 개념을 iATA에 적용하여 스토리지 서버의 신뢰성과 속도를 개선하고자 한다. 분산 스토리지 서버중 하나의 서버가 다운된 경우에 나머지 서버 데이터의 XOR 함수를 적용하여 데이터 회복이 가능하며 이를 통해 데이터의 신뢰성을 높일 수 있다. 벤치마킹 실험과 시험을 통해 제안된 iATA 프로토콜은 제한된 스토리지를 가지고 있는 모바일 기기상에서 효율적이 고도 신뢰성 있는 가상 스토리지 프로토콜로서 사용될 수 있음을 보여주고 있다.
The concept of energy-efficient networking has begun to spread in the past few years, gaining increasing popularity. A common opinion among networking researchers is that the sole introduction of low consumption silicon technologies may not be enough to effectively curb energy requirements. Thus, for disruptively boosting the network energy efficiency, these hardware enhancements must be integrated with ad-hoc mechanisms that explicitly manage energy saving, by exploiting network-specific features. The IEEE 802.3az Energy Efficient Ethernet (EEE) standard is one of such efforts. EEE introduces a low power mode for the most common Ethernet physical layer standards and is expected to provide large energy savings. However, it has been shown that EEE may not achieve good energy efficiency because mode transition overheads can be significant, leading to almost full energy consumption even at low utilization levels. Coalescing techniques such as packet coalescing and interrupt coalescing were proposed to improve energy efficiency of EEE, but their implementations typically adopt a simple policy that employs a few fixed values for coalescing parameters, thus it is difficult to achieve optimal energy efficiency. The paper proposes adaptive interrupt coalescing (AIC) that adopts an optimal policy that could not only improve energy efficiency but support performance. AIC has been implemented at the sender side with the Intel 82579 network interface card (NIC) and e1000e Linux device driver. The experiments were performed at 100 M bps transfer rate and show that energy efficiency of AIC is improved in most cases despite performance consideration and in the best case can be improved up to 37% compared to that of conventional interrupt coalescing techniques.
최근 많은 국가들이 NCW (Network Centric Warfare)를 구현하는데 기반이 되는 전술 애드 혹 네트워크의 성능을 향상시키기 위한 통신 프로토콜 개발을 활발히 진행하고 있다. 전투 무선망 (CNR, Combat Net Radio)은 육군의 보병과 같은 지상군에 있어 가장 중요한 통신 기반망이다. 미군은 전투 무선망에서 음성 및 데이터 통신을 위해 MIL-STD-188-220D을 개발하여 운용 중에 있다. 한국군의 차기 무전기인 전술 다대역, 다기능 무전기(TMMR)의 MAC 프로토콜의 후보인 MIL-STD-188-220D은 여러 제한사항이 존재한다. MIL-STD-188-220D에 정의된 DAP-NAD는 충돌회피를 위해 시간 동기를 필요로 하지만, 1홉을 벗어난 다중 홉의 환경에서는 시간 동기를 맞추기 어렵다. 다중 홉 환경에서 충돌을 방지하여 지연을 방지하는 향상된 DAP-NAD를 제안하였으며, 모의실험을 통하여 다중 홉 전투 무선망 환경에서 제안기법의 성능이 향상되는 것을 보였다.
모바일 장치에서 코드를 다운로드 받아 수행할 때, 코드 인증이 매우 중요하다. 한편, 모바일 코드의 수행 시간 지연을 줄이기 위해 통상 전체 코드가 다운로드 되기 전에 수신된 일부 코드로 수행이 시작된다. 그러나. 저자들이 조사한 바로는 이 경우 코드 인증을 할 수 있는 방법이 아직 발표된 바가 없다. 본 논문에서는 전송될 코드 청크의 순서가 미리 결정되어 있는 경우와 프로그램 실행 도중 동적으로 결정되는 2 가지 경우에 대하여, 일부 코드로 수행을 시작하면서도 인증이 가능한 2 가지 방법을 제시한다. 이 방법은 각각 해쉬 체인 기법과 인증 트리 기법을 기반으로 한다. 특히, 후자의 기법에서 각 모바일 코드 청크를 인증시 이전 수신한 인증 정보를 활용함으로써 통신 오버헤드와 검증 지연 시간을 줄였다. 코드 청크의 개수가 n 일 때, 두 기법의 통신 오버헤드의 크기는 O(n)이며, 검증 지연 시간은 각각 O(1), O(log n)이다.
최근 모바일 기기들은 3D 게임, 무선 인터넷, 동영상, DMB, GPS, PMP 등의 기능을 추가하고 있으며 이들을 제대로 지원하기 위해 디스플레이의 크기도 점차 커지고 있다. 이에 따라 프로세서에서 디스플레이 장치로의 더 빠른 전송 속도에 대한 요구도 커지고 있으나 기존의 병렬 방식의 인터페이스로는 그 한계에 이르렀다. 이러한 한계를 극복하기 위해 최근에 고속 직렬 방식의 인터페이스가 대두되고 있다. 직렬 방식의 장점은 높은 대역폭과 더불어 적은 신호선 수, 저전력 특성, 전자파 장애의 최소화라는 특징을 지닌다. 본 논문에서는 고속 직렬 방식의 물리적 계층으로 LVDS(Low-Voltage Differential Signaling)를 응용하고 링크 계층으로 패킷 방식을 사용하는 인터페이스를 구현하여 이를 디스플레이 장치에 적용한다. 구현된 직렬 인터페이스는 충분한 전송 대역폭과 함께 대폭 감소된 신호선 개수라는 특징을 갖는다.
본 연구의 목적은 앰프용 방열장치로서 히트싱크의 방열특성을 수치적으로 연구하는 것이다. 히트싱크의 열전달 성능을 분석하기 위하여 상용 수치해석 프로그램인 ANSYS의 정상상태 열모델을 사용하여 해석하였고 히트싱크의 핀 두께, 핀 피치 및 핀 개수에 따른 열전달 성능을 고찰하였다. 결과적으로, 히트싱크의 Junction부 온도는 핀 두께 및 핀 개수가 증가할수록 감소하였다. 또한 히트싱크의 핀 두께를 1 mm에서 3 mm로 증가함에 따라 열저항은 $0.764^{\circ}C/W$에서 $0.739^{\circ}C/W$으로 향상되었고, 히트싱크의 핀 개수를 9개에서 20개로 증가함에 따라 열저항은 $1.254^{\circ}C/W$에서 $0.610^{\circ}C/W$로 향상되었다.
High-efficiency white organic light-emitting diodes (WOLEDs) were fabricated with two emissive layers and a spacer was sandwiched between two phosphorescent dyes which were, bis(3,5-Difluoro-2-(2-pyridyl)phenyl-(2-carboxypyridyl) iridium III (FIrpic) as the blue emission and bis(5-acetyl-2-phenylpyridinato-N,C2') acetylacetonate $((acppy)_2Ir(acac))$ as the red emission. This spacer effectively prevented a triple-triple energy transfer between the two phosphorescent emissive layers with blue and red emission that was showed a improved lifetime. The white device showed Commission Internationale De L'Eclairage $(CIE_{x,y})$ coordinates of (0.33, 0.42) at $22400\;cd/m^2$, a maximum luminance of $27300\;cd/m^2\;at\;0.388\;mA/cm^2$, and a maximum luminous efficiency of 26.9 cd/A.
Semiconductor nanocrystal quantum dots (NQDs) have recently attracted considerable interest for use in photovoltaics. Band gaps of NQDs can be tuned over a considerable range by varying the particle size thereby allowing enhance absorption of solar spectrum. NQDs, synthesized using colloidal routes, are solution processable and promise for a large-area fabrication. Recent advancements in multiple-exciton generation in NQD solutions have afforded possible efficiency improvements. Various architectures have attempted to utilize the NQDs in photovoltaics, such as NQD-sensitized solar cell, NQD-bulk-heterojuction solar cell and etc. Here we have fabricated CdSe NQDs with the band gap of 1.8 eV to 2.1 eV on thin-layers of p-type organic crystallites (1.61 eV) to realize a donor-acceptor type heterojuction solar cell. Simple structure as it was, we could control the interface of electrode-p-layer, and n-p-layer and monitor the following efficiency changes. Specifically, surface molecules adsorbed on the NQDs were critical to enhance the carrier transfer among the n-layer where we could verify by measuring the photo-response from the NQD layers only. Further modifying the annealing temperature after the deposition of NQDs on p-layers allowed higher conversion efficiencies in the device.
폰 카메라용 렌즈모듈을 구성하는 각 단렌즈의 방향성을 고려한 자동 조합시스템을 개발하였다. 먼저 유동해석을 통하여 렌즈모듈의 조합성 도출 영향인자인 복굴절과 사출성형 조건의 상관성 및 조립 방향성에 따른 수율의 관계를 조사 하였다. 하나의 조립모듈에서 렌즈와 스페이서의 한 세트를 조립하도록 설계하여 생산성 향상 및 장비크기를 최소화하여 기존 장비의 약 25 %정도로 축소가 가능하였다. 또한, 기구적인 정렬기구인 센터링 기구 및 배럴가이드 적용하여 추가적인 비전시스템 없이 사이클 타임의 단축이 가능하였다. 개발한 시스템은 모듈러 설계를 통하여 픽커 및 가이드 등 일부 부품만의 교체로 생산모듈 변경에 대응 가능하도록 하여 급변하는 시장변화 및 소량생산에도 적용 가능하도록 제작되었다.
The aim of the present study was to improve the radiative heat dissipation of aluminum alloy, Al 1050. Resin/CuO coating and Cu/CuO composite plating were applied on aluminum alloy to improve the radiative heat dissipation. Resin/CuO coating was made using thermosetting silicon resin and Cu/CuO composite plating was made in pyrophosphate copper plating bath. Radiant heat flux($W/m^2$) was measured by self-produced radiant heat measurement device to compare each specimen. The cross section of specimen and chemical bonding of surface were analyzed by FE-SEM, XPS and FT-IR. As a result, radiant heat of Resin/CuO coating was higher than Cu/CuO composite plating due to the adhesion with aluminum plate and the difference in chemical bonding. But, Both of them were higher than aluminum alloy. In order to confirm the result of experiment, aluminum plate, Resin/CuO coating and Cu/CuO composite plating sample were applied LED and measured the LED temperature. As a result, LED temperature of samples were matched previous results and confirmed coated samples were lower about 10 degrees than the aluminum alloy.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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