Kim, Hwi-Dong;Kim, Ki-Hoon;Ahn, Ji-Young;Kim, Soo-Hyung
한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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2009.11a
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pp.360-363
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2009
In order to improve the overall power conversion efficiency, it is very important to reduce the interface resistance of dye-sensitized solar cells (DSSCs). In this approach, tiny $TiO_2$ nanoparticles with the primary size of 10~20nm were synthesized and deposited between FTO glass and preformed $TiO_2$ layer by $TiOCl_2$ treatment, and also Pt catalysts were deposited on the counter electrode by both ion-sputter and thermal deposition to reduce the electrolyte-counter electrode interface resistance. The influence of these processes on the performace of DSSCs were discussed in terms of fill factor, short circuit current, and conversion efficiency.
Jo, Yang-Geun;Lee, Sang-Hee;Kim, Ji-Mook;Kim, Hyun-Sik;Chang, Ho-Jung
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.22
no.3
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pp.19-23
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2015
In this study, two types of Au/TiW bump samples were fabricated by the electroplating process onto Al/Si and SiN/Si wafers for the COG (Chip On Glass) packaging. TiW was used as the UBM (Under Bump Metallurgy) material of the Au bump and it was deposited by a sputtering method under the sputtering powers ranges from 500 to 5000 Watt. We investigated the delamination phenomenas for the prepared samples as a function of the input sputtering powers. The stable interfacial adhesion condition was found to be 1500 Watt in sputtering power. In addition, the SAICAS (Surface And Interfacial Cutting Analysis System) measurement was used to find the adhesion strength of Au bumps for the prepared samples. TiW UBM films were deposited at the 1500 Watt sputtering power. As a results, there was a similar adhesion strengths between TiW/Au interfacial films on Al/Si and SiN/Si wafers. However, the adhesion strength of TiW UBM sputtering films on Al and SiN under films were 2.2 times differences, indicating 0.475 kN/m for Al/Si wafer and 0.093 kN/m for SiN/Si wafer, respectively.
Microporous glasses in the system TiO2-SiO2-Al2O3-B2O3-CaO-Na2O were prepared by the phase-separation technique. Morphology and distribution of pore and specific surface area of glasses heated and leached out at various conditions were investigated by SEM and Porosimeter. Crystallization of glasses heated above transition temperature was also inspected by X-ray diffraction method. When the heating temperature and time increased, the pore size and volume increased, but the specific surface area decreased above the critical temperature. The phase-separation, specific surface area and pore size showed more sensitive change on the variation of heating temperature than of heating time. The specific surface area and micropore volume of porous glasses prepared in this study were about 120-330$m^2$/g and 0.001-0.01cc/g, respectively. Mean pore size of porous glasses were about 20-90$\AA$. Anatase phases was deposited when the parent glass was heat-treated at 75$0^{\circ}C$ for 6hrs.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.3
no.1
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pp.4-8
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2002
The typical mold method for FED (field emission display) fabrication is used to form a gate electrode, a gate oxide layer, and emitter tip after fabrication of a mold shape using wet-etching of Si substrate. However, in this study, new mold method using a side wall space structure was developed to make sharp emitter tips with the gate electrode. In new method, gate oxide layer and gate electrode layer were deposited on a Si wafer by LPCVD (low pressure chemical vapor deposition), and then BPSG (Boro phosphor silicate glass) thin film was deposited. After then, the BPSG thin film was flowed into the mold at high temperature in order to form a sharp mold structure. TiN was deposited as an emitter tip on it. The unfinished device was bonded to a glass substrate by anodic bonding techniques. The Si wafer was etched from backside by KOH-deionized water solution. Finally, the sharp field emitter array with gate electrode on the glass substrate was formed.
Kim, Jin-Ho;Jung, Hyun-Ho;Hwang, Jong-Hee;Lim, Tae-Young;Choi, Duk-Gun;Cheong, Deock-Soo;Kim, Sae-Hoon
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.19
no.5
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pp.262-267
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2009
Superhydrophobic $TiO_2$ thin films were successfully fabricated on a glass substrate by wet process. Layer-by-layer (LBL) deposition and liquid phase deposition (LPD) methods were used to fabricate the thin films of micro-nano complex structure with a high roughness. To fabricate superhydrophobic $TiO_2$ thin films, the (PAH/PAA) thin films were assembled on a glass substrate by LBL method and then $TiO_2$ nanoparticles were deposited on the surface of (PAH/PAA) thin film by LPD method, Subsequently, hydrophobic treatment using fluoroalkyltrimethoxysilane (FAS) was carried out on the surface of prepared $TiO_2$ thin films. The $TiO_2$ thin film fabricated with 45 minutes immersion time on $(PAH/PAA)_{10}$ showed the RMS roughness of 65.6nm, water contact angel of $155^{\circ}$ and high transmittance of above 80% (>650nm in wavelength) after the hydrophobic treatment. The Surface morphologies, optical properties and contact angel of prepared thin films with different experimental conditions were measured by field emission scanning electron microscope (FE-SEM), atomic force microscope (AFM), UV-Vis spectrophotometer and contact angle meter.
Kim, Jeong-Hwan;Bae, Seung-Choon;Park, Sung-Kun;Kwon, Sung-Ryul;Choi, Byung-Jin;Nam, Gi-Hong;Kim, Ki-Wan
Journal of Sensor Science and Technology
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v.9
no.1
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pp.83-89
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2000
BST thin films were deposited on the ITO coated glass for using TFELD insulating layer by rf magnetron sputtering method. $O_2/(Ar+O_2)$ mixing ratio was 10%, substrate temperature was changed from R.T. to $500^{\circ}C$, and working pressure was changed from 5 mTorr to 30 mTorr. BST thin films deposited with various conditions were investigated electrical, optical, structural properties, and stoichiometry. The result of investigation was achieved good fabrication condition that substrate temperature of $400^{\circ}C$, and working pressure of 30 mTorr. Relative dielectric constant of 254 at 1 kHz, leakage current density was below $3.3{\times}10^{-7\;}A/cm^2$ at 5\;MV/cm applied electric field, and transmittance was over 82% at visible range.
The Transactions of The Korean Institute of Electrical Engineers
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v.60
no.2
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pp.344-348
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2011
A layer of $TiO_2$ thin film less than ~200nm in thickness, as a blocking layer, was deposited by 13.56 MHz radio frequency magnetron sputtering method directly onto the anode electrode to be isolated from the electrolyte in dye-sensitized solar cells (DSCs). This is to prevent the electrons from back-transferring from the electrode to the electrolyte ($I^-/{I_3}^-$). The presented DSCs were fabricated with working electrode of F:$SnO_2$(FTO) glass coated with blocking $TiO_2$ layer, dye-attached nanoporous $TiO_2$ layer, gel electrolyte and counter electrode of Pt-deposited FTO glass. The effects of blocking layer were studied with respect to impedance and conversion efficiency of the cells. The, electrochemical impedances of DSCs using this electrode were $R_1$: 13.9, $R_2$: 15.0, $R_3$: 10.9 and $R_h$: $82{\Omega}$. The $R_2$ impedance related by electron movement from nanoporous $TiO_2$ to TCO showed lower than that of normal DSCs. The photo-conversion efficiency of prepared DSCs was 5.97% ($V_{oc}$: 0.75V, $J_{sc}$: 10.5 mA/$cm^2$, ff: 0.75) and approximately 1% higher than general DSCs sample.
Ti-doped BSG (borosilicate glass) soot films on the silicone substrate have been deposited in the mixture of $SiCl_{4}$, TMB, $TiCL_{4}$ by flame hydrolysis deposition technique. The soot films are melted to form integrated fine glass films. We can fabricate thick films of serveral $10{\mu}m$ with deposition rate,more than $0.5{\mu}m$/min. Refractive index difference of BSG films are increased to more than 0.3% as function of the amount of Ti dopant. As a result of the process an optical waveguide which is simmilar with dimmension and refractive difference of optical fiber is produced. $BCl_{3}$ is widely used for B dopant, but we abtained the good results by the use of TMB in place of $BCl_{3}$. The melting point of silica soot glass is reduced to $1200^{\circ}C$ increasing B dopant. From FTIR analysis $B_2O_3$ content up to about lOmol% in BSG films. films.
Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers
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v.8
no.3
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pp.62-67
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2009
Pt thin films on Cr or Ti interlayer were deposited onto a tungsten carbide(WC) substrate by the ion beam assisted DC magnetron sputtering. The various atomic percent of Cr and Ti underneath of the Pt films were prepared to examine the total thin film characteristics. The microstructure and surface analysis of the specimen were conducted by using the SEM, XRD and AFM. Mechanical properties such as hardness and adhesion strength of Pt thin film also were examined. The interlayer of pure Ti was formed with 40 nm thickness while that of pure Cr was done with 50 nm as standard reference. The growth rate of either Cr or Ti thin film was almost same under the same deposition conditions. The SEM images showed that anisotropic grain of Pt thin films consisting of dense columnar structures irrespectively grew from the different target compositions. The values of hardness and adhesion strength of Cr/Pt thin film coated on a WC substrate were higher than those of Ti/Pt thin film.
$TiO_2$ thin films for solar energy utilization were prepared on ITO coated glass by r.f magnetron sputtering with variations of working pressure, oxygen flow rate and annealing temperature. Ion insertion and extraction reaction, and ion storage properties of films were investigated by using a cyclic voltammetry. Transmittance of thin films in as-prepared, colored and bleached states was measured by UV-VIS spectrophotometer. The samples deposited in our sputtering conditions showed poor electrochromic properties. Improvement in ion storage properties of $TiO_2$ thin film was observed after annealing at temperature of $400^{\circ}C$ in air for 2 hours. It was found that $TiO_2$ thin film in electrochromic device could be used as a passive counter-electrode.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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