Point clouds have ability to express the spatial entities, however, the point clouds redundancy always involves some uncertainties in computer recognition and model construction. Therefore, point clouds thinning is an indispensable step in point clouds model reconstruction and other applications. To overcome the shortcomings of complex classification index and long time consuming in existing point clouds thinning algorithms, this paper proposes a point clouds fast thinning algorithm. Specifically, the two-dimensional index is established in plane linear array (x, y) for the scanned point clouds, and the thresholds of adjacent point distance difference and height difference are employed to further delete or retain the selected sample point. Sequentially, the index of sample point is traversed forwardly and backwardly until the process of point clouds thinning is completed. The results suggest that the proposed new algorithm can be applied to different targets when the thresholds are built in advance. Besides, the new method also performs superiority in time consuming, modelling accuracy and feature retention by comparing with octree thinning algorithm.
Journal of information and communication convergence engineering
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제8권5호
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pp.570-574
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2010
A thinning algorithm changes a binary fingerprint image to one pixel width. A thinning stage occupies 40% cycle of 32-bit RISC microprocessor system for a fingerprint identification algorithm. Hardware block processing is more effective than software one in speed, because a thinning algorithm is iteration of simple instructions. This paper describes an effective hardware scheme for thinning stage processing using the Verilog-HDL in $160\times192$ Pixel Array. The ZS algorithm was applied for a thinning stage. The hardware scheme was designed and simulated in RTL. The logic was also synthesized by XST in FPGA environment. Experimental results show the performance of the proposed scheme.
세선화 알고리즘은 문자인식, 도형 및 도면 인식 등에 매우 중요하게 사용되고 있다. 세선화 알고리즘은 여러 가지 방법으로 제안되어 왔다. 본 논문에서는 이전에 제안된 세선화 알고리즘 중 선처리가 후처리에 영향을 주지 않는 병렬 세선화 알고리즘 중에서 ZS, LW, 및 WHF 알고리즘의 문제점을 찾아내었다. ZS 알고리즘은 사선 방향에서 화소가 손실되는 문제점을 안고 있으며, LW 알고리즘은 사선 방향에서의 화소 두께가 1이 되지 못하는 문제점을 내포하고 있다. 따라서 본 알고리즘에서는 사선 방향에서 8근방을 이루며, 화소의 두께도 완전히 1이 되도록 개선시킨 병렬 세선화 알고리즘을 제안한다.
세선화 알고리즘은 문자 인식에서 인식율을 높이기 위한 매우 중요한 과정이 된다. 본 연구는 다양한 문자 인식에 적용 가능한 8-이웃 연결값을 이용한 병렬세선화 알고 리즘을 제안한다. 제안된 알고리즘의 특징은 병렬성 구현이 용이하며, 세선화된 결과 는 완전 8연결이 되고, 수치 정보로 표현된다. 특히 곡선 선분의 골격이 정확하게 표 현되므로 영문, 일어 등 곡선이 많은 문자에 더욱 적합함을 보인다. 성능 평가는 기준 골격선과 유사도 측정 방법에 의해 수행되었다.
본 논문은 다양한 문자 인식에 적용하기 위한 불 전파와 WPTA 알고리즘을 이용한 세선화 알고리즘에 관한 연구이다. 제안된 알고리즘은 각 화소의 깊이 값을 나타내는 깊이정보를 이용하여 원래의 패턴에 매우 유사한 문자의 골격선을 추출할 수 있다. 본 논문에서는 새로운 세선화 알고리즘을 제안하였고, 구현한 후, 수행 결과를 나타내었다.
Journal of information and communication convergence engineering
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제8권6호
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pp.716-720
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2010
This paper proposes an effective fingerprint identification system with hardware block for thinning stage processing of a verification algorithm based on minutiae with 39% occupation of 32-bit RISC microprocessor cycle. Each step of a fingerprint algorithm is analyzed based on FPGA and ARMulator. This paper designs an effective hardware scheme for thinning stage processing using the Verilog-HDL in $160{\times}192$ pixel array. The ZS algorithm is applied for a thinning stage. The logic is also synthesized in $0.35{\mu}m$ 4-metal CMOS process. The layout is performed based on an auto placement-routing and post-simulation is performed in logic level. The result is compared with a conventional one.
8-이웃 연결값을 이용한 세선화알고리즘은 각 화소들 간의 연결성을 나타내는 연결값을 이용하여 원래의 형태에 가장 근접한 문자의 골격을 추출할 수 있다. 본 논문에서는 골격소멸현상이 없는 8-이웃 연결값을 이용한 세선화알고리즘에서 나타나는 침식현상에 관하여 고찰하였다. 제안된 세선화알고리즘은 직선선분이나 곡선선분 모두에 잘 적용 될 수 있음을 실험 결과로 나타내었다.
만주문자로 기록된 문헌의 디지털화에 대한 연구는 아직 초기 단계이다. 본 논문은 만주문자의 인식을 위한 전처리 방법을 제안한다. 만주문자의 전처리 단계는 세선화와 문자단위 분리가 중요하다. 본 논문에서는 기존 세선화 방법인 Hilditch 세선화 알고리듬을 개선하여 만주문자의 세선화 오류를 보완하고 각 문자단위를 좌우측으로 분류하지 않고 문자의 삐침이 존재하는 위치점 사이의 중심점을 이용하여 분리하여 내는 실제적인 방법을 제안하고 있다. 실험을 통하여 만주문자로 이루어진 단어의 세선화와 문자단위 분류에 적용하여 그 유효성을 보여주고 있다.
Deep drawing is a forming process in which a blank of sheet metal is radially drawn into a forming die by the mechanical action of a punch and converted to required shape. Deep drawing involves complex material flow conditions and force distributions. Radial drawing stresses and tangential compressive stresses are induced in flange region due to the material retention property. These compressive stresses result in wrinkling phenomenon in flange region. Normally blank holder is applied for restricting wrinkles. Tensile stresses in radial direction initiate thinning in the wall region of cup. The thinning results into cracking or fracture. The finite element method is widely applied worldwide to simulate the deep drawing process. For real-life simulations of deep drawing process an accurate numerical model, as well as an accurate description of material behavior and contact conditions, is necessary. The finite element method is a powerful tool to predict material thinning deformations before prototypes are made. The proposed innovative methodology combines two techniques for prediction and optimization of thinning in automotive sealing cover. Taguchi design of experiments and analysis of variance has been applied to analyze the influencing process parameters on Thinning. Mathematical relations have been developed to correlate input process parameters and Thinning. Optimization problem has been formulated for thinning and Genetic Algorithm has been applied for optimization. Experimental validation of results proves the applicability of newly proposed approach. The optimized component when manufactured is observed to be safe, no thinning or fracture is observed.
In this paper, manufacturing system and Internet are combined and NC milling machine engraves image and text on nameplate. Image and text are input through Internet. And NC tool path is obtained by thinning algorithm and NC part program is generated. Thinning algorithm detects center lines from image and text by using connectivity and tool path is obtained along the center line. Actually experiments are performed and thinning algorithm and G-code generation module are verified.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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