Yun, W.I.;Jo, D.W.;Ok, J.E.;Jeon, H.S.;Lee, G.S.;Jung, S.K.;Bae, S.M.;Ahn, H.S.;Yang, M.
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.21
no.3
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pp.110-113
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2011
In this paper, we propose a new method for the fabrication of GaN microstructures formed only on the vertex of GaN pyramid by using of metal catalysts. GaN pyramidal structures were selectively grown on 3 ${\mu}m$$SiO_2$ dot patterns followed by thin film deposition of Au and Cr only on the vertex area of the GaN pyramids with precisely controlled photolithography. After the metal deposition, the samples were loaded in the MOVPE reactor for the growth of GaN microstructures for 10 minutes. Temperature for the growth of the GaN microstructures was changed from $650^{\circ}C$ to $750^{\circ}C$. Rod type GaN microstructures were grown in the direction of vertical to the six {1-101} facets and the shape of the GaN microstructures was changed depend on the type of metal.
A supercapacitor was developed using an amorphous ruthenium oxide material. The electrode of supercapacitor was prepared using an amorphous ruthenium oxide, which was synthesized from ruthenium trichloide hydrate$(RuCl_3{\cdo5}xH_2O)$. Thin film of tantalum was used as a current collector because it had wide. potential window characteristics than titanium and 575304 materials. A supercapacitor was assembled with ruthenium oxide as an electrode active material and 4.8M sulfuric acid solution as an electrolyte. The specific capacitance of the electrode was tested by a cyclic voltammetry using a half cell. The maximum differential specific capacitances during the oxidative and the reductive scans were 710 and $645\;F/g-RuO_2{\cdot}nH_2O$, respectively. The average specific capacitance was $521\;F/g-RuO_2{\cdot}nH_2O$. The assembled supercapacitor was protonated to the potential level of 0.5V vs. SCE. Super-capacitor, which was adjusted to the appropriate protonation level, had the specific capacitance of $151\;F/g-RuO_2{\cdot}nH_2O$ based on the concept of full cell.
Kim, Heung-Rak;Kim, Young-Deog;Jeong, Woo-Cheol;Kim, Kwang-Il;Kim, Dong-Su
Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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v.22
no.4
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pp.347-353
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2002
A structure of a glass electrode-type pH sensor for measuring any concentration of $H^+$ in an aqueous solution was embodied with bulk micromachining technology. Two open well structures were formed, and a reference electrode was secured by the Ag/AgCl thin film in the sloped side of the etched structure. A sensitive membrane of an indicator electrode for generating a potential by an exchange reaction to $H^+$ was made with a glass containing Na 20% or more finely so that its thickness might be $100{\mu}m$ or so, and then it was bonded to one pyramidal structure. A liquid junction for a current path was formed by filling an agar in the anisotropically etched part of the Si wafer, which had a size of $50{\mu}m{\times}50{\mu}m$, and then bonded it to the other. After complete fabrication of each part, it was filled with a 2M KCl reference solution and encapsulated the sensor structure with a cold expoxy. The potential value of fabricated pH sensor was about 90mV/pH in the standard pH solutions.
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.11
no.1
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pp.20-26
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2001
Titanium boride ($\textrn{TiB}_{x}$) films were deposited on (100) silicon substrates at the substrate temperature of $500^{\circ}C$ by means of the co-evaporation of titanium and boron evaporants during deposition. The co-evaporation method makes it possible to deposit the non-stoichiometric films with different boron-to-titanium ratio($0{\le}B/Ti \le 2.5$). The resistivity increases linearly as the boron-to-titanium ratio in the as-deposited films is increased. The surface roughness of $\textrn{TiB}_{x}$ films is changed as a function of the boron-to-titanium ratio. The XRD spectrum for pure titanium film shows a highly (002) preferred orientation. For B/Ti=0.59 ratio only a single TiB phase that shows a (111) preferred orientation is observed. However, the $\textrn{TiB}_{x}$ phase with the hexagonal structure of the $AlB_2$(C32) type appears as the boron concentration increase, and only a single $\textrn{TiB}_{x}$ phase is observed for $B/Ti \ge 2.0$ ratio. The $\textrn{TiB}_{x}$/Si samples reveal a tensile stress (3~$20{\times}^9$dyn/$\textrm{cm}^2$) in the overall composition of the films, although the magnitude of the residual stresses is depended on the nominal B/Ti ratio.
Catalytic wet oxidation of trichloroethylene (TCE) in water has been conducted using $TiO_2-supported$ cobalt oxides at $36^{\circ}C$ with a weight hourly space velocity of $7,500\;h^{-1}.\;5\%\;CoO_x/TiO_2$, prepared by using an incipient wetness technique, might be the most promising catalyst for the wet oxidation although it exhibited a transient behavior in time on-stream activity. Not only could the bare support be inactive for the wet decomposition reaction, but no TCE removal also occurred by the process of adsorption on $TiO_2$ surface. The catalytic activity was independent of all particle sizes used, thereby representing no mass transfer limitation in intraparticle diffusion. XPS spectra of both fresh and used Co surfaces gave different surface spectral features for each $CoO_x,\;Co\;2P_{3/2}$ binding energy for Co species in the fresh catalyst appeared at 781.3 eV, which is very similar to the chemical states of $CoTiO_x$ such as $CO_2TiO_4\;and\;CoTiO_3$. The used catalyst exhibited a 780.3-eV main peak with a satellite structure at 795.8 eV. Based on XPS spectra of reference Co compound, the TCE-exposed Co surfaces could be assigned to be in the form of mainly $Co_3O_4$. XRD patterns for $5\%\;CoO_x/TiO_2$ catalyst indicated that the phase structure of Co species in the catalyst even before reaction is quite comparable to the diffraction lines of external $Co_3O_4$ standard. A model structure of $CoO_x$ present predominantly on titania surfaces would be $Co_3O_4$, encapsulated in thin-film $CoTiO_x$ species consisting of $Co_2TiO_4$ and $CoTiO_3$, which may be active for the decomposition of TCE in a flow of water.
Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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v.40
no.4
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pp.353-361
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2016
This work presents an investigation of the radio frequency characteristics of an FTLPGS (fishbone-type transmission line employing periodic ground structure) fabricated on PES (polyether sulfone) for the realization of a transparent flexible wireless communication device. According to the results, the FTLPGS on PES showed a shorter wavelength characteristic when compared with a conventional coplanar waveguide. Concretely, the wavelength of the FTLPGS was 1.91 mm at 50 GHz, which was 48.5% of the conventional coplanar waveguide. The bandwidth extraction result showed that the passband of the FTLPGS on PES was 250 GHz. Unlike conventional periodic structures, the characteristic impedance of the FTLPGS on PES also showed a very low frequency dependency. A miniaturization of the RF circuit on the PES substrate was made possible by the FTLPGS on PES having shown characteristic impedance lower than that of conventional transmission lines. These results mean that, with a broadband operation frequency, the FTLPGS on PES is a suitable construction application for the transmission line and distributed passive components.
Park, Sung-Hyun;Choi, Woo-Chang;Kim, Sung-Woo;Ryu, Jee-Youl;Choi, Hyek-Hwan;Lee, Myong-Kyo;Kwon, Tae-Ha
Journal of Sensor Science and Technology
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v.9
no.1
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pp.36-43
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2000
In oder to enhance the selectivity of TMA(trimethylamine) gas, the ZnO-based films which were doped with $Al_2O_3$, $TiO_2, $In_2O_3$ and $V_2O_5$ catalysts with various weight percents were deposited in oxygen by RF magnetron sputtering method. To improve electrical stability of sensors, the ZnO-based films were annealed in oxygen at $700^{\circ}C$ for 1 hour. The TMA selectivity of sensors was defined by the magnitude($S_{TMA}/S_{DMA}$ and $S_{TMA}/S_{NH3}$) of TMA sensitivity relative to DMA and sensitivity ammonia($NH_3$) sensitivity, respectively. The $ZnO+Al_2O_3(4\;wt.%)+TiO_2(1\;wt.%)+In_2O_3(1\;wt.%)$ sensor showed high $S_{TMA}/S_{DMA}$ of 5.9 and $S_{TMA}/S_{NH3}$ of 26 to 160 ppm at the working temperature of $300^{\circ}C$ respectively.
Silicon piezoresistive absolute pressure sensor for gas leakage alarm system was developed. This sensor must operate normally in the range of $0{\sim}600\;mmH_{2}O$ pressure, and $0{\sim}100^{\circ}C$ temperature. To make the most of this sensor for gas leakage alarm system, gas must not leak from the sensor itself when the diaphragm of the sensor fractures. Thus, the sealed diaphragm cavity was anodically bonded to pyrex 7740 glass under the condition of $10^{-4}$ torr, at $400^{\circ}C$. The sensitivity of developed sensor was $4.06{\mu}V/VmmH_{2}O$ for $600\;mmH_{2}O$ full-scale pressure range. And temperature compensation method of this sensor is to change bridge-in put-voltage linearly in proportion to the temperature variation by using diode(PXIN4001) or Al thin film resistor. By these methods the temperature effect in the range of $0{\sim}100^{\circ}C$ was compensated over 80 % for offset drift, 95 % for sensitivity.
A chromel-alumel thermoelectric flow sensor using $Si_3N_4/SiO_2/Si_3N_4$ thermal isolation membrane was fabricated. Temperature coefficient of resistance of thin film Pt-heater was about $0.00397/^{\circ}C$, and Seebeck coefficient of chromel-alumel thermocouple was about $36\;{\mu}V/K$. The sensor showed that thermoelectric voltage decreased as thermal conductivity of gas increased, and $N_2$-flow sensitivity increased as heater voltage increased or the distance between heater and thermocouple decreased. When heater voltage was about 2.5 V, $N_2$-flow sensitivity and thermal response time of the sensor were about $1.5\;mV/sccm^{1/2}$ and 0.18 sec., respectively. Linear range in flow sensitivity of the flow sensor was wider than that of Bi-Sb flow sensor.
Kim, Jung-Seok;Kim, Byoung-Min;Chang, Jong-Hyeon;Ju, Byeong-Kwon;Pak, Jung-Ho
Proceedings of the KIEE Conference
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2006.10a
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pp.77-78
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2006
최근 flexible OLED의 구동에 사용하기 위한 유기박막트랜지스터(Organic Thin Film Transistor, OTFT)의 연구에서는 용매에 용해되어 spin coating이 가능한 재료의 개발에 관심을 두고 있다. 현재 pentacene으로는 아직 spin coating으로 제작할 수 있는 상용화된 제품이 없고 spin coating이 가능한 활성층 물질(active material)로 P3HT가 쓰이고 있다. 본 연구에서는 용해 가능한 P3HT 활성층 물질과 여러 종류의 용해 가능한 게이트 절연물(gate insulator, Gl)을 사용하여 안정된 소자를 구현할 수 있는 공정을 개발하는 목적으로 metal-insulator-semironductor(MIS) 소자를 제작하여 C-V 특성을 측정하고 분석하였다. 먼저 7mm${\times}$7mm 크기의 pyrex glass 시편 위에 바닥 전극으로 $1600{\AA}$ Au을 증착하고 spin coating 방식을 이용하여 PVP, PVA, PVK, BCB, Pl의 5종류의 게이트 절연층을 각각 형성하였고 그 위에 같은 방법으로 P3HT를 코팅하였다. P3HT 코팅 시 bake 공정의 유무와 spin rpm의 변화에 따른 P3HT의 두께를 측정하였다. Gl의 종류별로 주파수에 따른 capatltancc를 측정하여 비교, 분석하였다. C-V 측정 결과 PVP, PVA, PVK, BCB, Pl의 단위 면적당 capacitance 값은 각각 1.06, 2.73, 2.94, 3.43, $2.78nF/cm^2$로 측정되었다. Threshold voltage, $V_{th}$는 각각 -0.4, -0.7, -1.6, -0.1, -0.2V를 나타냈다. 주파수에 따른 capacitance 변화율을 측정한 결과 Gl 물질 모두 주파수가 높을수록 capacitance가 점점 감소하는 경향을 보였으나 1${\sim}$2nF 이내의 범위에서 작은 변화율만 나타냈다. P3HT의 두께와 bake 온도를 변화시켜 C-V 값을 측정한 결과 차이는 없었다. FE-SEM으로 관찰한 결과에서도 두께나 온도에 따른 P3HT의 표면 morphology 차이를 확인할 수 없었다. 본 연구에서 PVK와 P3HT의 조합이 수율(yield)면에서 가장 안정적이면서 $3.43\;nF/cm^2$의 가장 높은 capacitance 값을 나타내고 $V_{th}$ 값 또한 -1.6V로 가장 낮은 값을 보였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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