International Journal of Internet, Broadcasting and Communication
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제7권2호
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pp.28-35
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2015
Thin film electronic devices which brought the current mobile environment could be fabricated only under the high quality vacuum conditions provided by high vacuum systems. Especially for the development of advanced thin film devices, constant high quality vacuum as the deposition pressure is definitely needed. For this purpose, the variable conductance throttle valves were employed to the high vacuum system. In this study, the effects of throttle valve applications on vacuum characteristics were simulated to obtain the optimum design modelling of variable conductance of high vacuum system. Commercial simulator of vacuum system, $VacSim^{(multi)}$, was used on this investigation. Reliability of employed simulator was verified by the simulation of the commercially available models of high vacuum system. Simulated vacuum characteristics of the proposed modelling were agreed with the observed experimental behaviour of real systems. Pressure limit valve and normally on-off control valve were schematized as the modelling of throttle valve for the constant process-pressure of below $10^{-3}torr$. Simulation results were plotted as pump down curve of chamber, variable valve conductance and conductance logic of throttle valve. Simulated behaviors showed the applications of throttle valve sustained the process-pressure constantly, stably, and reliably.
This paper describes direct $\mu$C-Si/CaF$_2$/glass thin film growth by RPCVD system in a low temperature for thin film transistor (TFT), photovoltaic devices. and sensor applications. Experimental factors in a low temperature direct $\mu$ c-Si film growth are presented in terms of deposition parameters: SiH$_4$/H$_2$ ratio, chamber total pressure, substrate temperature, rf power, and CaF$_2$ buffer layer. The structural and electrical properties of the deposited films were studied by means of Raman spectroscopy, I-V, L-I-V, X-ray diffraction analysis and SEM. we obtain a crystalline volume fraction of 61%, preferential growth of (111) and (220) direction, and photosensitivity of 124. We achieved the improvement of crystallinity and electrical property by using the buffer layers of CaF$_2$ film.
$Pb_{1-x}La_xTi_{1-x/4}O_3$ (PLT(x)) thin film has been regarded as one of the most promising materials for applications of sensor, optic devices, and memory devices, because it exhibits various properties as changing the amount of Lanthanum component. So we have prepared PLT thin films on platinized silicon (actually Pt/Ti/$SiO_2$/Si) substrates in oxygen ambient by laser ablation. Energy dispersive X-ray (EDX) revealed that the stoichiometric thin films were fabricated.
Organic thin film transitors(OTFT) are of interest for use in broad area electronic applications. And recently organic electroluminescent devices(OELD) have been intensively investigated for using in full-color flat-panel display. We have fabricated inverted-staggered structure OTFTs at lower temperature using the fused-ring polycyclic aromatic hydrocarbon pentacene as the active eletronic material and photoacryl as the organic gate insulator. The field effect mobility is 0.039∼0.17 ㎠/Vs, on-off current ratio is 10$\^$6/, and threshold voltage is -7V. And here we report the study of driving emitting, Ir(ppy)$_3$, phosphorescent OELD with all organic thin film transistor and investigated its electrical characteristics. The OELD with a structure of ITO/TPD/8% Ir(ooy)$_3$ doped in BCP/BCP/Alq$_3$/Li:Al/Al and OTFT with a structure of inverted-stagged Al(gate electrode)/photoacry(gate insulator)/pentacene(p-type organic semiconductor)/ Au(source-drain electrode) were fabricated on the ITP patterned glass substrate. The electrical characteristics are turn-on voltage of -10V, and maximum luminance of about 90 cd/㎡. Device characteristics were quite different with that of only OELD.
Jung, Soon-Won;Choi, Jeong Seon;Park, Chan Woo;Na, Bock Soon;Lim, Sang Chul;Lee, Sang Seok;Cho, Kyoung Ik;Chu, Hye Yong;Koo, Jae Bon
한국진공학회:학술대회논문집
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한국진공학회 2014년도 제46회 동계 정기학술대회 초록집
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pp.389.2-389.2
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2014
Polydimethylsiloxane (PDMS) based electronic devices are widely used for various applications in large area electronics, biomedical wearable interfaces and implantable circuitry where flexibility and/or stretchability are required. A few fabrication methods of electronic devices directly on PDMS substrate have been reported. However, it is well known that micro-cracks appear in the metal layer and in the lithography pattern on a PDMS substrate. To solve the above problems, a few studies for fabrication of stiff platform on PDMS substrate have been reported. Thin-film islands of a stiff region are fabricated on an elastomeric substrate, and electronic devices are fabricated on these stiff islands. When the substrate is stretched, the deformation is mainly accommodated by the substrate, and the stiff islands and electronic devices experience relatively small strains. Here, we report a new method to achieve stiff islands structures on an elastomeric substrate at a various thickness, as the platform for stretchable electronic devices. The stiff islands were defined by conventional photolithography on a stress-free elastomeric substrate. This technique can provide a practical strategy for realizing large-area stretchable electronic circuits, for various applications such as stretchable display or wearable electronic systems.
Titanium oxide (TiO2) thin films have valuable properties such as a high refractive index, excellent transmittance in the visible and near-IR frequency, and high chemical stability. Therefore it is extensively used in anti-reflection coating, sensor, and photocatalysis as electrical and optical applications. Specially, TiO2 have a high dielectric constant of 180 along the c axis and 90 along the a axis, so it is highlighted in fabricating dielectric capacitors in micro electronic devices. A variety of methods have been used to produce patterned self-assembled monolayers (SAMs), including microcontact printing ($\mu$CP), UV-photolithotgraphy, e-beam lithography, scanned-probe based micro-machining, and atom-lithography. Above all, thin film fabrication on $\mu$CP modified surface is a potentially low-cost, high-throughput method, because it does not require expensive photolithographic equipment, and it produce micrometer scale patterns in thin film materials. The patterned SAMs were used as thin resists, to transfer patterns onto thin films either by chemical etching or by selective deposition. In this study, we deposited TiO2 thin films on Si (1000 substrateds using titanium (IV) isopropoxide ([Ti(O(C3H7)4)] ; TIP as a single molecular precursor at deposition temperature in the range of 300-$700^{\circ}C$ without any carrier and bubbler gas. Crack-free, highly oriented TiO2 polycrystalline thin films with anatase phase and stoichimetric ratio of Ti and O were successfully deposited on Si(100) at temperature as low as 50$0^{\circ}C$. XRD and TED data showed that below 50$0^{\circ}C$, the TiO2 thin films were dominantly grown on Si(100) surfaces in the [211] direction, whereas with increasing the deposition temperature to $700^{\circ}C$, the main films growth direction was changed to be [200]. Two distinct growth behaviors were observed from the Arhenius plots. In addition to deposition of THe TiO2 thin films on Si(100) substrates, patterning of TiO2 thin films was also performed at grown temperature in the range of 300-50$0^{\circ}C$ by MOCVD onto the Si(100) substrates of which surface was modified by organic thin film template. The organic thin film of SAm is obtained by the $\mu$CP method. Alpha-step profile and optical microscope images showed that the boundaries between SAMs areas and selectively deposited TiO2 thin film areas are very definite and sharp. Capacitance - Voltage measurements made on TiO2 films gave a dielectric constant of 29, suggesting a possibility of electronic material applications.
The processing technology of organic thin-film transistors (Ons) performances have improved fur the last decade. Gate insulator layer has generally used inorganic layer, such as silicon oxide which has properties of a low electrical conductivity and a high breakdown field. However, inorganic insulating layers, which are formed at high temperature, may affect other layers termed on a substrate through preceding processes. On the other hand, organic insulating layers, which are formed at low temperature, dose not affect pre-process. Known wet-processing methods for fabricating organic insulating layers include a spin coating, dipping and Langmuir-Blodgett film processes. In this paper, we propose the new dry-processing method of organic gate dielectric film in field-effect transistors. Vapor deposition polymerization (VDP) that is mainly used to the conducting polymers is introduced to form the gate dielectric. This method is appropriate to mass production in various end-user applications, for example, flat panel displays, because it has the advantages of shadow mask patterning and in-situ dry process with flexible low-cost large area displays. Also we fabricated four by four active pixels with all-organic thin-film transistors and phosphorescent organic light emitting devices.
Piezoelectric materials can directly convert mechanical energy to electrical one, and vice versa. Research on piezoelectric materials and devices has a long history, and now many relevant products are available in a wide range of applications such as medical, military, industrial, home appliance, and mobile electronics. One of the major research trends now is not only to further improve the physical properties of the piezoelectric materials, but also to reduce the size of the piezoelectric devices. This review focuses on the development of piezoelectric thin films that can enhance the performance of microtransducers.
ZnO shows the properties of wide conductivity variation, high optical transmittance, and excellent piezoelectricity. Using these properties of ZnO, the material applications were extended to sensors, SAW filters, solar cells, and display devices. This paper investigated transmittance influencing factors for thin film ZnO grown by RF magnetron sputtering. The growth rate and structural investigation were carried out in conjunction with optical transmittance characteristics of thin film ZnO. The glass substrate temperature of $175^{\circ}C$ exhibited a preferential crystallization along (002) orientation. Transmittance of ZnO film deposited at the substrate temperature of $175^{\circ}C$ showed higher than 92%. An active sputter gas was investigated with a variation of $O_2$ partial pressure from 0 to 10% in an Ar atmosphere. ZnO film grown in 100% Ar gas shows that a reduced transmittance of 82% at the short wavelengths and decreased resistivity value. As the partial pressure of $O_2$ gas increased, the optical transmittance was increased above 90% at the short wavelengths, however, resistivity was drastically increased to higher than $10^4{\Omega}$-cm.
We aim in synthesizing various functional thin films thinner than ~ 10 nm for environmental applications and photovoltaic devices. Atomic layer deposition is used for synthesizing inorganic thin films with a precise control of the film thickness. Several examples about application of our thin films for removing volatile organic compounds (VOC) will be highlighted, which are summarized in the below. 1) $TiO_2$ thin films prepared by ALD at low temperature ($<100^{\circ}C$) show high adsorption capacity for toluene. In combination with nanostructured templates, $TiO_2$ thin films can be used as building-block of high-performing VOC filter. 2) $TiO_2$ thin films on carbon fibers and nanodiamonds annealed at high temperatures are active for photocatalytic oxidation of VOCs, i.e. photocatalytic filter can be created by atomic layer deposition. 3) NiO can catalyze oxidation of toluene to $CO_2$ and $H_2O$ at $<300^{\circ}C$. $TiO_2$ thin films on NiO can reduce poisoning of NiO surfaces by reaction intermediates below $200^{\circ}C$. We also fabricated inverted organic solar cell based on ZnO electron collecting layers on ITO. $TiO_2$ thin films with a mean diameter less than 3 nm on ZnO can enhance photovoltaic performance by reducing electron-hole recombination on ZnO surfaces.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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