Novel polythiol materials of urethane lens series for plastic optical lens were synthesized from polyol materials via thioisouronium of thiourea with c-HCl in refluxing aqueous solution, in which polythiol material was carried out from hydrolysis of thioisouronium by ammonia water. Their structure properties were identified by EA, EI-MS, FT-IR, $^1H\;and\;^{13}C$ NMR spectroscopies and TGA. Their ophthalmic lenses as polythiourethane material were prepared by thermal curing to an injected glass mold using the evenly solutions of diisocyanates series (TDI, XDI, HDI or IPDI) with polythiols. Polythiourethane shows that the strong stretching mode for SH group of polythiol disappeared in FT-IR spectra after thermosetting polymerization. Thermal deformation starting temperature of ophthalmic lenses was determined by TMA. Ophthalmic lenses made from characteristic polythiol and diisocyanate series have transparency, colorless and good impact strength, in which thermal resistance and impact strength of ophthalmic lenses were influenced by diisocyanate series. Physical properties of ophthalmic lens have contrast thermal resistance with impact strength. The property of thermal resistance and impact strength for respective ophthalmic lenses was examined by TMA and drop ball test.
Polyester fabrics and knits were corona treated with different current intensity (5, 10, 15, 20 A) and feeding speed (5, 10, 15 m/min). We confirmed the surface change of polyester fabrics and knits using scanning electron microscopy (SEM) and X-ray photoelectron spectrometer (XPS). And the change of physical properties through measuring the tensile strength, dry and wet bonding strength. Thermosetting reactive polyurethane hot melt adhesive was used in the adhesion of polyester fabrics and knits. Functional groups were introduced on PET fabrics and knits surface by treating the PET fabrics and knits in air atmosphere with corona discharge, and take placed unevenness, the result adhesion was improved. When consider both dry and wet bonding strength, we think that appropriate conditions in the PET fabrics corona treatment are feeding speed 10 m/min, current intensity 15 A and appropriate conditions in the mesh type PET knits corona treatment are feeding speed 10 m/min, current intensity above 10 A.
The strength of adhesive joints employed in composite structures under cryogenic environments, such as LNG tanks, is affected by thermal residual stress generated from the large temperature difference between the bonding process and the operating temperature. Aramid fibers are noted for their low coefficient of thermal expansion (CTE) and have been used to control the CTE of thermosetting resins. However, aramid composites exhibit poor adhesion between the fibers and the resin because the aramid fibers are chemically inert and contain insufficient functional groups. In this work, electrospun meta-aramid nanofiber-reinforced epoxy adhesive was fabricated to improve the interfacial bonding between the adhesive and the fibers under cryogenic temperatures. The CTE of the nanofiber-reinforced adhesives were measured, and the effect on the adhesion strength was investigated at single-lap joints under cryogenic temperatures. The fracture toughness of the adhesive joints was measured using a Double Cantilever Beam (DCB) test.
Kim, Junil;Lee, Onyou;Bang, Seungmin;Kang, Jong O;Lee, Hongseok;Jeong, Yeong-Ho;Kang, Hyoungku
The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers P
/
v.63
no.4
/
pp.373-377
/
2014
A cross linked polyethylene (XLPE) material has been widely used to develop a distribution power cable due to its excellent electrical characteristics and mechanical strength. However, several problems such as environmental disruption, electrical aging, thermosetting property, and impurities which cause degradation also arise. Therefore, a novel dielectric material should be developed to substitute for the XLPE. Several kinds of polyolefin materials to substitute for the conventional dielectric material, XLPE are developed and A cylindrical rod to cylindrical rod electrode system made with stainless steel is used to perform the experiments according to the ASTM D-149 protocol under an AC and Impulse input voltage condition. The experimental results are calculated by the Weibull distribution method and analyzed by an Finite Element Method(FEM). Finally, the dielectric characteristics of the conventional XLPE and novel polyolefin are experimented compared with each other in this study.
The imidization and cure reaction of a thermosetting phenylethynyl-terminated amic acid (LaRC PETI-5) in film form have been monitored as a function of temperature by means of a steady-state fluorescence technique using a front-face illumination method. The variation of the fluorescence emission spectra of LaRC PETI-5 can be divided into four temperature regions; Region I: below 15$0^{\circ}C$, Region II: 150-25$0^{\circ}C$, Region III: 250-35$0^{\circ}C$, and Region IV: above 35$0^{\circ}C$. The fluorescence spectra in Region I are largely influenced by residual N-methyl-2pyrrolidinone in the polymer and also slightly by partial imidization of the polymer. There is a combined effect of imidization and solvent removal on the fluorescence behavior in Region II. The spectra in Regions III and IV are due significantly to the cure reaction of LaRC PETI-5 and to a post-cure effect of the polyimide, respectively. This spectroscopic evidence indicating the transformation of the amic acid imide oligomer into the corresponding polyimide via imidization and cure, agrees well with thermal analysis results obtained previously. The intermediate stage of cure in the range of 250-30$0^{\circ}C$ predominantly influences the change of the fluorescence intensity. The later stage above 30$0^{\circ}C$ significantly influences the position of the spectrum. This fluorescence study also supports the mechanism proposed in earlier work that the crosslinking reaction takes place at the reaction sites in the conjugated polyene and the phenylethynyl end group in the polyimide chain.
Malononitrile(MN) as a reactive additive was added to Diglycidyl ether of bisphenol A (DGEBA)/Methylene dianiline (MDA) system in order to modify a thermosetting epoxy resin. Cure ki. netics and cure mechanism of this modified system were investigated by using DSC(differential scanning calorimetry) and FT-IR(fourier transform infrared spectrometry). Cure kinetics gave an information that the DGEBA/MDA system modified with MN should cure at over $110^{\circ}C$ after curing at about $80^{\circ}C$ for the complete curing. The activation energy of the first cure was nearly constant and that of the second cure was increased as the MN content was increased. Cure mechanism for the system was investigated with the samples cured every $30^{\circ}C$, from $80^{\circ}C$ to $170^{\circ}C$, for Ihr. It was known that the cure reactions of the epoxy-diamine system were composed of PA -E, SA - E and E-OH reactions. Beside these three reactions, in the DGEBA/MDA/MN system PA-CN and CN-OH reaction was found.
Seo, Mihui;Kim, Donghyun;Lee, Junghoon;Chung, Wonsub
Journal of the Korean institute of surface engineering
/
v.46
no.5
/
pp.208-215
/
2013
The aim of the present study was to improve the radiative heat dissipation of aluminum alloy, Al 1050. Resin/CuO coating and Cu/CuO composite plating were applied on aluminum alloy to improve the radiative heat dissipation. Resin/CuO coating was made using thermosetting silicon resin and Cu/CuO composite plating was made in pyrophosphate copper plating bath. Radiant heat flux($W/m^2$) was measured by self-produced radiant heat measurement device to compare each specimen. The cross section of specimen and chemical bonding of surface were analyzed by FE-SEM, XPS and FT-IR. As a result, radiant heat of Resin/CuO coating was higher than Cu/CuO composite plating due to the adhesion with aluminum plate and the difference in chemical bonding. But, Both of them were higher than aluminum alloy. In order to confirm the result of experiment, aluminum plate, Resin/CuO coating and Cu/CuO composite plating sample were applied LED and measured the LED temperature. As a result, LED temperature of samples were matched previous results and confirmed coated samples were lower about 10 degrees than the aluminum alloy.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
/
v.34
no.6
/
pp.426-432
/
2021
Injection molding is used in many industrial fields such as home appliances, vehicle parts, and electronic device parts because various resins can be molded, leading to mass production of complex shapes. Generally, the empirical prediction method is used to set the initial processing conditions of injection molding. However, this approach requires a lot of cost and its presented solution is not accurate. In this paper, injection molding was simulated through the MoldflowTM in order to manufacture the spacer for gas insulated switch. Through the simulation, the flow of the resin with respect to the diameter of the inlet was analyzed. It was found that the process was possible at a higher resin temperature as the diameter of the inlet increased. In addition, through thermal analysis during injection of the resin, it was confirmed that a stagnation phenomenon occurred at the insert portion during injection molding, and the temperature of the resin was higher than that of the mold. As in this paper, if the spacer is manufactured by optimizing the injection hole and the temperature of the injection process based on simulation, it is expected that the spacer can be manufactured with high productivity.
This study uses Diglycidyl ether of terephthalylidene-bis-(4-amino-3-methylphenol) (DGETAM), an amine hardener 4,4'-diaminodiphenylethane (DDE) and cationic catalyst N-benzylpyrazinium hexafluoroantimonate (BPH) to make epoxy film. For analysis, 1H_NMR and FT-IR were used to verify proper synthesis, and the liquid crystallinity of DGETAM was checked using Differntial Scanning Calorimetry and Polarized Optical Microscopy. Thermal conductivity of the sample was measured using Laser Flash Apparatus. Thermal stability as well as thermal conductivity is important when used as a packaging material. Activated energy is the energy needed to generate a response, which can be used to estimate the energy required to maintain physical properties. It was obtained using the Arrhenius equation based on the data measured by isothermal decomposition using Thermogravimetric Analysis. Measurement of the thermal conductivity of epoxy films showed higher thermal conductivity when DDE was used, and it was found that thermal conductivity had an effect on thermal stability, given that it represented an activation energy similar to a film with BPH upon 5% decomposition.
Woodceramics are new porous carbon materials obtained by burning wood or woody materials impregnated with thermosetting resin in a vacuum furnace. In this paper, the change of dimensions and bending strength of woodceramics which were made from medium density fiberboard have been investigated to examination the possibility of utilization as a woodceramics materials. 1) An increasing rate of dimension in impregnated board increased with increasing resin impregnation rate. And increasing rate of thickness was higher than that of length. 2) When the resin impregnation rate increased, the bending strength of impregnated board had a tendency to increase. 3) The rates of weight loss, length and thickness reduction of woodceramics showed a slight increase with increased burning temperature. 4) The density of woodceramics showed a increase from at 500℃ till at 800℃ with increasing burning temperature but decrease at 1,000℃ 5) When the burning temperature increased, the bending strength of woodceramics had a tendency to increase.
본 웹사이트에 게시된 이메일 주소가 전자우편 수집 프로그램이나
그 밖의 기술적 장치를 이용하여 무단으로 수집되는 것을 거부하며,
이를 위반시 정보통신망법에 의해 형사 처벌됨을 유념하시기 바랍니다.
[게시일 2004년 10월 1일]
이용약관
제 1 장 총칙
제 1 조 (목적)
이 이용약관은 KoreaScience 홈페이지(이하 “당 사이트”)에서 제공하는 인터넷 서비스(이하 '서비스')의 가입조건 및 이용에 관한 제반 사항과 기타 필요한 사항을 구체적으로 규정함을 목적으로 합니다.
제 2 조 (용어의 정의)
① "이용자"라 함은 당 사이트에 접속하여 이 약관에 따라 당 사이트가 제공하는 서비스를 받는 회원 및 비회원을
말합니다.
② "회원"이라 함은 서비스를 이용하기 위하여 당 사이트에 개인정보를 제공하여 아이디(ID)와 비밀번호를 부여
받은 자를 말합니다.
③ "회원 아이디(ID)"라 함은 회원의 식별 및 서비스 이용을 위하여 자신이 선정한 문자 및 숫자의 조합을
말합니다.
④ "비밀번호(패스워드)"라 함은 회원이 자신의 비밀보호를 위하여 선정한 문자 및 숫자의 조합을 말합니다.
제 3 조 (이용약관의 효력 및 변경)
① 이 약관은 당 사이트에 게시하거나 기타의 방법으로 회원에게 공지함으로써 효력이 발생합니다.
② 당 사이트는 이 약관을 개정할 경우에 적용일자 및 개정사유를 명시하여 현행 약관과 함께 당 사이트의
초기화면에 그 적용일자 7일 이전부터 적용일자 전일까지 공지합니다. 다만, 회원에게 불리하게 약관내용을
변경하는 경우에는 최소한 30일 이상의 사전 유예기간을 두고 공지합니다. 이 경우 당 사이트는 개정 전
내용과 개정 후 내용을 명확하게 비교하여 이용자가 알기 쉽도록 표시합니다.
제 4 조(약관 외 준칙)
① 이 약관은 당 사이트가 제공하는 서비스에 관한 이용안내와 함께 적용됩니다.
② 이 약관에 명시되지 아니한 사항은 관계법령의 규정이 적용됩니다.
제 2 장 이용계약의 체결
제 5 조 (이용계약의 성립 등)
① 이용계약은 이용고객이 당 사이트가 정한 약관에 「동의합니다」를 선택하고, 당 사이트가 정한
온라인신청양식을 작성하여 서비스 이용을 신청한 후, 당 사이트가 이를 승낙함으로써 성립합니다.
② 제1항의 승낙은 당 사이트가 제공하는 과학기술정보검색, 맞춤정보, 서지정보 등 다른 서비스의 이용승낙을
포함합니다.
제 6 조 (회원가입)
서비스를 이용하고자 하는 고객은 당 사이트에서 정한 회원가입양식에 개인정보를 기재하여 가입을 하여야 합니다.
제 7 조 (개인정보의 보호 및 사용)
당 사이트는 관계법령이 정하는 바에 따라 회원 등록정보를 포함한 회원의 개인정보를 보호하기 위해 노력합니다. 회원 개인정보의 보호 및 사용에 대해서는 관련법령 및 당 사이트의 개인정보 보호정책이 적용됩니다.
제 8 조 (이용 신청의 승낙과 제한)
① 당 사이트는 제6조의 규정에 의한 이용신청고객에 대하여 서비스 이용을 승낙합니다.
② 당 사이트는 아래사항에 해당하는 경우에 대해서 승낙하지 아니 합니다.
- 이용계약 신청서의 내용을 허위로 기재한 경우
- 기타 규정한 제반사항을 위반하며 신청하는 경우
제 9 조 (회원 ID 부여 및 변경 등)
① 당 사이트는 이용고객에 대하여 약관에 정하는 바에 따라 자신이 선정한 회원 ID를 부여합니다.
② 회원 ID는 원칙적으로 변경이 불가하며 부득이한 사유로 인하여 변경 하고자 하는 경우에는 해당 ID를
해지하고 재가입해야 합니다.
③ 기타 회원 개인정보 관리 및 변경 등에 관한 사항은 서비스별 안내에 정하는 바에 의합니다.
제 3 장 계약 당사자의 의무
제 10 조 (KISTI의 의무)
① 당 사이트는 이용고객이 희망한 서비스 제공 개시일에 특별한 사정이 없는 한 서비스를 이용할 수 있도록
하여야 합니다.
② 당 사이트는 개인정보 보호를 위해 보안시스템을 구축하며 개인정보 보호정책을 공시하고 준수합니다.
③ 당 사이트는 회원으로부터 제기되는 의견이나 불만이 정당하다고 객관적으로 인정될 경우에는 적절한 절차를
거쳐 즉시 처리하여야 합니다. 다만, 즉시 처리가 곤란한 경우는 회원에게 그 사유와 처리일정을 통보하여야
합니다.
제 11 조 (회원의 의무)
① 이용자는 회원가입 신청 또는 회원정보 변경 시 실명으로 모든 사항을 사실에 근거하여 작성하여야 하며,
허위 또는 타인의 정보를 등록할 경우 일체의 권리를 주장할 수 없습니다.
② 당 사이트가 관계법령 및 개인정보 보호정책에 의거하여 그 책임을 지는 경우를 제외하고 회원에게 부여된
ID의 비밀번호 관리소홀, 부정사용에 의하여 발생하는 모든 결과에 대한 책임은 회원에게 있습니다.
③ 회원은 당 사이트 및 제 3자의 지적 재산권을 침해해서는 안 됩니다.
제 4 장 서비스의 이용
제 12 조 (서비스 이용 시간)
① 서비스 이용은 당 사이트의 업무상 또는 기술상 특별한 지장이 없는 한 연중무휴, 1일 24시간 운영을
원칙으로 합니다. 단, 당 사이트는 시스템 정기점검, 증설 및 교체를 위해 당 사이트가 정한 날이나 시간에
서비스를 일시 중단할 수 있으며, 예정되어 있는 작업으로 인한 서비스 일시중단은 당 사이트 홈페이지를
통해 사전에 공지합니다.
② 당 사이트는 서비스를 특정범위로 분할하여 각 범위별로 이용가능시간을 별도로 지정할 수 있습니다. 다만
이 경우 그 내용을 공지합니다.
제 13 조 (홈페이지 저작권)
① NDSL에서 제공하는 모든 저작물의 저작권은 원저작자에게 있으며, KISTI는 복제/배포/전송권을 확보하고
있습니다.
② NDSL에서 제공하는 콘텐츠를 상업적 및 기타 영리목적으로 복제/배포/전송할 경우 사전에 KISTI의 허락을
받아야 합니다.
③ NDSL에서 제공하는 콘텐츠를 보도, 비평, 교육, 연구 등을 위하여 정당한 범위 안에서 공정한 관행에
합치되게 인용할 수 있습니다.
④ NDSL에서 제공하는 콘텐츠를 무단 복제, 전송, 배포 기타 저작권법에 위반되는 방법으로 이용할 경우
저작권법 제136조에 따라 5년 이하의 징역 또는 5천만 원 이하의 벌금에 처해질 수 있습니다.
제 14 조 (유료서비스)
① 당 사이트 및 협력기관이 정한 유료서비스(원문복사 등)는 별도로 정해진 바에 따르며, 변경사항은 시행 전에
당 사이트 홈페이지를 통하여 회원에게 공지합니다.
② 유료서비스를 이용하려는 회원은 정해진 요금체계에 따라 요금을 납부해야 합니다.
제 5 장 계약 해지 및 이용 제한
제 15 조 (계약 해지)
회원이 이용계약을 해지하고자 하는 때에는 [가입해지] 메뉴를 이용해 직접 해지해야 합니다.
제 16 조 (서비스 이용제한)
① 당 사이트는 회원이 서비스 이용내용에 있어서 본 약관 제 11조 내용을 위반하거나, 다음 각 호에 해당하는
경우 서비스 이용을 제한할 수 있습니다.
- 2년 이상 서비스를 이용한 적이 없는 경우
- 기타 정상적인 서비스 운영에 방해가 될 경우
② 상기 이용제한 규정에 따라 서비스를 이용하는 회원에게 서비스 이용에 대하여 별도 공지 없이 서비스 이용의
일시정지, 이용계약 해지 할 수 있습니다.
제 17 조 (전자우편주소 수집 금지)
회원은 전자우편주소 추출기 등을 이용하여 전자우편주소를 수집 또는 제3자에게 제공할 수 없습니다.
제 6 장 손해배상 및 기타사항
제 18 조 (손해배상)
당 사이트는 무료로 제공되는 서비스와 관련하여 회원에게 어떠한 손해가 발생하더라도 당 사이트가 고의 또는 과실로 인한 손해발생을 제외하고는 이에 대하여 책임을 부담하지 아니합니다.
제 19 조 (관할 법원)
서비스 이용으로 발생한 분쟁에 대해 소송이 제기되는 경우 민사 소송법상의 관할 법원에 제기합니다.
[부 칙]
1. (시행일) 이 약관은 2016년 9월 5일부터 적용되며, 종전 약관은 본 약관으로 대체되며, 개정된 약관의 적용일 이전 가입자도 개정된 약관의 적용을 받습니다.