• Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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• v.27 no.1
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• pp.18-21
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• 2017

In this study, spherical monodispersed cerium-doped yttrium aluminum garnet (YAG : $Ce^{3+}$) phosphor particles were synthesized via homogeneous precipitation method using the mixed solution of yttrium nitrate, cerium nitrate, aluminum nitrate, ammonium aluminum sulfate, and urea as a precipitant. During the process of precursors of monodispersed YAG : $Ce^{3+}$, aluminum ions which form spherical aluminum compounds precipitated first and yttrium compounds precipitated onto the surface of the existing spherical aluminum compounds. Drying process using lyophilization could obtain monodispered spherical YAG : $Ce^{3+}$ particles compare to using oven. The thermal calcination process of YAG : $Ce^{3+}$ precursors under the temperature of $1200^{\circ}C$ for 6 h was enough to obtain 400~500 nm sized YAG particles with pure YAG phase.

• Restorative Dentistry and Endodontics
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• v.29 no.4
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• pp.386-398
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• 2004

Objectives: The purpose of this study was to observe the reaction kinetics and the degree of polymerization of composite resins when cured by different light sources and to evaluate the effectiveness of the blue Light Emitting Diode Light Curing Units (LED LCUs) compared with conventional halogen LCUs. Materials and Methods: First, thermal analysis was performed by a differential scanning calorimeter (DSC). The LED LCU (Elipar Freelight, $320{\;}mW/\textrm{cm}^2$) and the conventional halogen LCU (XL3000, $400{\;}mV/\textrm{cm}^2$) were used in this study for curing three composite resins (SureFil, Z-250 and AEliteFLO). Second. the degree of conversion was obtained in the composite resins cured according to the above curing mode with a FTIR. Third, the measurements of depth of cure were carried out in accordance with ISO 4049 standards. Statistical analysis was performed by two-way ANOVA test at 95% levels of confidence and Duncan's procedure for multiple comparisons. Results: The heat of cure was not statistically different among the LCUs (p > 0.05). The composites cured by the LED (Exp) LCUs were statistically more slowly polymerized than by the halogen LCU and the LED (Std) LCU (p < 0.05). The composite resin groups cured by the LED (Exp) LCUs had significantly greater degree of conversion value than by the halogen LCU and the LED (Std) LCU (p =0.0002). The composite resin groups cured by the LED (Std) LCUs showed significantly greater depth of cure value than by the halogen LCU and the LED (Exp) LCU (p < 0.05).

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2012.02a
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• pp.358-359
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• 2012

최근 분극 특성이 상이한 무분극 GaN 에피성장에 관한 심도 있는 연구와 함께 전자-전공 캐리어의 주입 및 캐리어의 거동, 방출되는 편광 특성 및 다양한 물리적 특성들에 대해 보고되고 있으며, 광학적 특성 및 물리적 특성의 확보를 위한 많은 연구가 활발히 진행 중이다 [1]. GaN의 ohmic 접촉(ohmic contact)의 형성은 발광 다이오드(light emitting diode), 레이저 다이오드(Laser), 태양전지(solar cell)와 같은 고신뢰도, 고효율 광전자 소자를 제조하기 위해서는 매우 중요하다 [2]. 그러나 이와 함께 병행 되어야 할 무분극 p-GaN 의 ohmic contact에 관한 연구는 많이 이루어지고 있지 않는 실정이다. 따라서 본 논문에서는 r-plane 사파이어 기판 상에 성장된 p-GaN에서의 ohmic 접촉 형성 연구를 위하여 Ni/Au ohmic 전극의 접촉저항 특성을 연구하였다. 본 실험에서는 성장된 a-plane GaN의 Hole농도가 $3.09{\times}1017cm3$ 인 시편을 사용하였다. E-beam evaporation 장비를 이용하여 Ni/Au를 각각 20 nm 그리고80 nm 증착 하였으며 비접촉저항을 측정하기 위해 Circle-Transfer Length Method (C-TLM) 패턴을 사용하였다. 샘플은 RTA (Rapid Thermal Annealing)를 사용하여 $300^{\circ}C$에서 $700^{\circ}C$까지 온도를 변화시키며 전기적 특성을 비교하여 그림 1(a) 나타내었다. 그림에서 알 수 있듯이 $400^{\circ}C$에서 가장 낮은 비접촉저항 값인 $6.95{\times}10-3{\Omega}cm2$를 얻을 수 있음을 발견하였다. 이 때의 I-V curve 도 그림1(b)에 나타낸 바와 같이 열처리에 의해 크게 향상됨을 알 수 있다. 그러나, $500^{\circ}C$ 이상 온도를 증가시키면 다시 비접촉 저항이 증가하는 것을 관찰하였다. XRD (x-Ray Diffraction) 분석을 통하여 $400^{\circ}C$ 이상열처리 온도가 증가하면 금속 표면에 $NiO_2$가 형성되며, 이에 따라 오믹특성이 저하 된다고 사료된다. 또한 $Ni_3N$의 존재를 확인 하였으며 이는 nonpolar surface의 특성으로 인해 nitrogen out diffusion 현상이 동시에 발생하여 계면에는 dopant로 작용하는 질소 공공을 남기고 표면에 $Ni_3N$을 형성하여 ohmic contact의 특성이 저하되기 때문인 것으로 사료된다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2000.02a
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• pp.113-113
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• 2000

직접천이형 wide band gap(3.4eV) 반도체중의 하나인 GaN를 청색 및 자외선 laser diode, 고출력 전자장비 등으로 응용하기 위해서는 낮은 접합저항을 갖는 Ohmic contact이 선행되어야 한다. 그러나 만족할만한 p-type GaN의 Ohmic contact은 아직 실현되고 있지 못하며, 이는 GaN와 접합 금속과의 구체적인 반응의 연구를 필요로 한다. 본 연구에서 앞서 Pt, Pt, Ni등의 late transition metal을 p-GaN에 접합시킨 결과 이들은 접합 당시 비교적 평탄하나 후열 처리과정에서 비교적 낮은 온도에서 기판과 열팽창계수의 차이로 인하여 평탄성을 잃어버리면서 barrier height가 증가한다는 사실을 확인하였다. 따라서 본 연구에서는 이러한 열적 불안정성을 극복하기 위하여 Ni과 Pd를 차례로 증착하고 가열하면서 interfacial reaction, film morphology, Fermi level의 움직임을 monchromatic XPS(x-ray photoelectron spectroscopy) 와 SAM(scanning Auger microscopy) 그리고 ex-situ AFM을 이용하여 밝히고자 하였다. 특히 후열처리에 의한 계면 반응에 수반되는 구성 금속원소 간의 합금현상과 금속 층의 평탄성이 밀접한 관계가 있다는 것을 확인하였다. 이러한 합금과정에서 나타나는 금속원소들의 중심 준위의 이동을 체계적으로 규명하기 위해서 Pd1-xNix와 Pd1-xGax 합금들의 표준시료를 arc melting method로 만들어 농도에 따른 금속원소들의 중심 준위의 이동을 측정하여, Pd/Ni/p-GaN 및 Ni/Pd/p-GaN 계에서 열처리 온도에 따른 interfacial reaction을 확인하였다. 그 결과 두 계가 상온에서 nitride 및 alloy를 형성하지 않고 고르게 증착되고, 열처리 온도를 40$0^{\circ}C$에서 $650^{\circ}C$까지 증가시킴에 따라 계면반응의 부산물인 metallic Ga은 증가하고 있으마 nitride는 여전히 형성되지 않는 것을 확인하였다. 증착당시 Ni이 계면에 있는 Pd/Ni/p-GaN의 경우에는 52$0^{\circ}C$까지의 열처리에 의하여 Ni과 Pd가 골고루 섞이고 그 평탄성도 유지되고 barier height의 변화도 없었다. 더 높은 $650^{\circ}C$ 가열에 의해서는 surface free energy가 작은 Ga의 활발한 편석 현상으로 인해 표면은 Ga이 풍부한 Pd-Ga의 합금층으로 덮이고, 동시에 작은 pinhole들이 발생하며 barrier height도 0.3eV 가량 증가하게 된다. 반면에 증착당시 Pd이 계면에 있는 Ni/Pd/p-GaN의 경우에는 40$0^{\circ}C$의 가열까지는 두 금속이 그들 계면에서부터 섞이나, 52$0^{\circ}C$의 가열에 의해 이미 barrier height가 0.2eV 가량 증가하기 시작하였다. 더 높은 $650^{\circ}C$가열에 의해서는 커다란 pinhole, 0.5eV 가량의 barrier height 증가, Pd clustering이 동시에 관찰되었다. 따라서 Ni과 Pd의 일함수는 물론 thermal expansion coefficient가 거의 같으며 surface free energy도 거의 일치한다는 점을 감안하면, 이렇게 뚜렷한 열적 안정성의 차이는 GaN와 contact metal과의 반응시작 온도(disruption onset temperature)의 차이에 기인함을 알 수 있었다. 즉 계면에서의 반응에 의해 편석되는 Ga에 의해 박막의 strain이 이완되면, pinhole 등의 박막결함이 줄어 들고, 이는 계면의 N의 out-diffusion을 방지하여 p-type GaN의 barrier height 증가를 막게 된다.

• Journal of the Korean Society of Physical Medicine
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• v.9 no.2
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• pp.151-159
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• 2014

PURPOSE: The purpose of this study was to evaluate whether light-emitting diodes (LED) irradiation could be effective in a noninvasive, therapeutic device for the treatment of osteoarthritis(OA). METHODS: Twenty-four male Sprague-Dawley rats were divided into four groups: Vehicle control (saline); monosodium iodoacetate-injection (MIA); LED irradiation after MIA injection (MIA-LED); indomethacin-treatment after MIA injection (MIA-IMT). OA was induced by intra-articular injection of 3 mg MIA through the patellar ligament of the right knee. Vehicle control rats were injected with an equivalent volume of saline. The LED was irradiated for 15 min/day for a week after 7 days of MIA treatment. To compare with the effect of LED irradiation, the indomethacin was administrated 20 mg/kg twice a week orally after 7 days of MIA treatment. Knee joints were removed and fixed overnight in 10% neutral buffered formalin and decalcified by EDTA for 2 week before being embedded in paraffin. The assessment of OA induction were monitored by knee movement and radiographic finding. Histologic analysis were performed following staining with hematoxylin and eosin, safranin O-fast green, or toluidine blue, picrosirius red, and histologic changes were scored according to a modified Mankin system. Apoptotic cell in tissue sections was detected using TUNEL method. RESULTS: Radiographic examination could not show the differences between the MIA-treated and the MIA-LED-treated rats. In the histologic analysis, however, LED irradiation prevented cartilage damage and subchondral bone destruction, and significantly reduced mononuclear inflammatory cell infiltration and pannus formation. LED irradiation also reduced apoptosis of cartilage cells, but it prevented apoptosis of infiltrated inflammatory cells in synovium. In addition, LED irradiation showed an increase of collagen production in the meniscus. CONCLUSION: These results suggest that the 840 nm LED irradiation would be a suitable non-thermal phototherapy for the treatment of OA, as a cartilage protection and anti-inflammatory modality.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.25 no.3
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• pp.13-19
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• 2018

The soldering property of Pb-containing solder(Sn-Pb) and Pb-free solders(Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-1.0Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.2In) for solar combiner box module was compared. The solar combiner box module was composed of voltage and current detecting modules, diode modules, and other modules. In this study, solder paste printability, printing shape inspection, solder joint property, X-ray inspection, and shear force measurements were conducted. For optimization of Pb-free soldering process, step 1 and 2 were divided. In the step 1 process, the printability of Pb-containing and Pb-free solder alloys were estimated by using printing inspector. Then, the relationship between void percentages and shear force has been estimated. Overall, the property of Pb-containing solder was better than two Pb-free solders. In the step 2 process, the property of reflow soldering for the Pb-free solders was evaluated with different reflow peak temperatures. As the peak temperature of the reflow process gradually increased, the void percentage decreased by 2 to 4%, but the shear force did not significantly depend on the reflow peak temperature by a deviation of about 0.5 kgf. Among different surface finishes on PCB, ENIG surface finish was better than OSP and Pb-free solder surface finishes in terms of shear force. In the thermal shock reliability test of the solar combiner box module with a Pb-free solder and OSP surface finish, the change rate of electrical property of the module was almost unchanged within a 0.3% range and the module had a relatively good electrical property after 500 thermal shock cycles.