Jung, Dong Yun;Jang, Hyun Gyu;Kim, Minki;Park, Junbo;Jun, Chi-Hoon;Park, Jong Moon;Ko, Sang Choon
ETRI Journal
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v.41
no.6
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pp.811-819
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2019
We propose a substrate with high thermal conductivity, manufactured by the low-temperature co-fired ceramic (LTCC) multilayer circuit process technology, as a new DC/DC converter platform for power electronics applications. We compare the reliability and power conversion efficiency of a converter using the LTCC substrate with the one using a conventional printed circuit board (PCB) substrate, to demonstrate the superior characteristics of the LTCC substrates. The power conversion efficiencies of the LTCC- and PCB-based synchronous buck converters are 95.5% and 94.5%, respectively, while those of nonsynchronous buck converters are 92.5% and 91.3%, respectively, at an output power of 100 W. To verify the reliability of the LTCC-based converter, two types of tests were conducted. Storage temperature tests were conducted at -20 ℃ and 85 ℃ for 100 h each. The variation in efficiency after the tests was less than 0.3%. A working temperature test was conducted for 60 min, and the temperature of the converter was saturated at 58.2 ℃ without a decrease in efficiency. These results demonstrate the applicability of LTCC as a substrate for power conversion systems.
This study focused on manufacturing an inorganic insulation material set with various amounts of calcium-sulfoaluminate (CSA) (hauyne) content for enhancing both workability (demolding, handling) and the high thermal insulating property. To carry out the experiment, the amounts of CSA utilized were 5%, 10%, 15%, and 20%, with anhydrous gypsum added in equal proportion to produce a stable formation. As the content of CSA increased, a sinking phenomenon occurred because of the hydration reaction from the slurry, so it was difficult to utilize a retarder normally used in the cement manufacturing process. However, an RCOOM surfactant was able to solve the local clumping problem from cement and CSA and obtain a rapid retarding effect, so it was included in this process at 0.3%. Furthermore, the cement fineness was not 7000 ㎠/g but rather 3300 ~ 4000 ㎠/g to prevent a rapid temperature increase in the slurry. The specific gravity of the sample manufactured with 20% CSA was approximately 0.11 g/㎤, and its thermal conductivity was 0.041 W/m·K, providing an excellent insulating property.
Selvakumar, Kanakaraj;Kim, Ae Rhan;Prabhu, Manimuthu Ramesh;Yoo, Dong Jin
Composites Research
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v.34
no.6
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pp.373-379
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2021
A series of novel PBI/SrTiO3 nanocomposite membranes composed of polybenzimidazole (PBI) and strontium titanate (SrTiO3) with a perovskite structure were fabricated with various concentrations of SrTiO3 through a solution casting method. Various characterization techniques such as proton nuclear magnetic resonance, thermogravimetric analysis, atomic force microscopy (AFM) and AC impedance spectroscopy were used to investigate the chemical structure, thermal, phosphate absorption and morphological properties, and proton conductivity of the fabricated nanocomposite membranes. The optimized PBI/SrTiO3-8 polymer nanocomposite membrane containing 8wt% of SrTiO3 showed a higher proton conductivity of 7.95 × 10-2 S/cm at 160℃ compared to other nanocomposite membranes. The PBI/SrTiO3-8 composite membrane also showed higher thermal stability compared to pristine PBI. In addition, the roughness change of the polymer composite membrane was also investigated by AFM. Based on these results, nanocomposite membranes based on perovskite structures are expected to be considered as potential candidates for high-temperature PEM fuel cell applications.
Cylindrical stainless-steel/sodium heat pipe for a high-temperature application was manufactured and tested for transient and steady-state operations. The container material was made of stainless-steel 316, and the working fluid was sodium. Stainless-steel 316 mesh screen was inserted as a capillary structure. The working fluid fill charge ratio was approximately 64 $\sim$ 181% based on the pore space of the wick. The outer diameter of the heat pipe was 12.7 mm and the total length was 250 mm. The evaporator part was 150 mm and the condenser 80 mm. The performance test of the heat pipe has been conducted in the furnace with up to 800 W. The variation of the average heat transfer coefficient was investigated as a function of heat flux and vapor temperature. As input thermal load increased, it was showed that difference of temperatures in evaporator and condenser decreased and that operating section and heat transfer characteristics at the heat pipe increased.
Silicon carbide (SiC) has recently drawn an enormous industrial interest because of its useful mechanical properties such as thermal resistance, abrasion resistance and thermal conductivity at high temperature. RF Thermal plasma (PL-35 Induction Plasma, Tekna CO., Canada) has been utilized for synthesis of high purity SiC powder from cheap inorganic solution (Tetraethyl Orthosilicate, TEOS). It is found that the powders by thermal plasma consist of SiC with free carbon and amorphous silica ($SiO_2$) and, by thermal treatment and HF treatment, the impurities are driven off resulting high purity SiC nano-powder. The synthesized SiC powder lies below 30 nm and its properties such microstructure, phase composition, specific surface area and free carbon content have been characterized by X-ay diffraction (XRD), field emission scanning electron microscopy (FE-SEM), thermogravimetric (TG) and Brunauer-Emmett-Teller (BET).
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2001.07a
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pp.605-608
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2001
Molybdenum disilicide is widely used for manufacturing high-temperature heating elements owing to its low electrical resistivity, good thermal conductivity, and ability to withstand oxidation at high temperatures. MoSi$_2$heating elements with 4-5wt% of montmorillonite type bentonite as plasticzer and a small amount of Si$_3$N$_4$, ThO$_2$, and B as additives was manufactured. Extruded rods of 3.7mmø and 6.7mmø diameter and 400mm long were fabricated using a vacuum extruder, which were then sinrered for 4-5 hrs. at the max. temperrature of 140$0^{\circ}C$. After 10 minute's oxidation treatment, the diameter of the rod is reduced. The heating elements thus prepared was stable at 1$700^{\circ}C$ and the physical properties such as specific electrical resistivity, hardness, apparent densisty, thermal expansion coefficient, and bending strength were almost identical with thoes of commercial heating elements. In this study we have tried to gain the practical knowledge of manufacturing MoSi$_2$heating elements so that it may be utilized later in a research of pilot scale and eventually be transferred to industry.
Polymeric positive temperature coefficient(PTC) composites have been prepared by incorporating carbon black(CB) into high density polyethylene(HDPE), polyphenylene sulfide(PPS) and polybutylene terephthalate(PBT) matrices. A PTC effect was observed in the composite, caused by the large thermal expansion due to He consecutive melting of HDPE, PPS and PBT crystallites. This theory is based upon the premise that the PTC phenomenon is due to a critical separation distance between carbon particles in the polymer matrix at the higher temperature. The influence of PTC characteristics of the PPS/CB composite can be explained by DSC result. HDPE, one of prepared composition, exhibit the higher performance PTC behavior that decreaseing of negative temperature coefficient(NTC) effect and improved reproducibility by chemically crosslinking. Also, PBT/CB and PPS/CB composites exhibit the higher PTC peack temperature than HDPE/CB PTC composite, individually $200^{\circ}C$ and $230^{\circ}C$. These PTC composite put to good use in a number of safety application, such as self$.$controlled heater, over-current protectors, auto resettable switch, high temperature proctection sensor, etc.
Kim, Nam-Kyun;Kim, Sang-Cheol;Bahng, Wook;Song, Geun-Ho;Kim, Eun-Dong
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2001.07a
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pp.1092-1095
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2001
Steady state thermal analysis has been done by a finite element method in a diode of 12kV blocking voltage. The diode was fabricated by soldering ten pieces of 1200V diodes in series, capping a dummy wafer at the far end of diode series, and finally wire bonded for building anode and cathode terminal. In order to achieve high voltage and reliability, the edge of each diode was beveled and passivated by resin with a thickness of 25${\mu}$m. It was assumed that the generated heat which is mainly by the on-state voltage drop, 9V for 12kV diode, is dissipated by way of the conduction through diodes layers to bonding wire and of the convection at the surface of passivating resin. It was predicted by the thermal analysis that the temperature rise of a pn junction of the 12kV diode can reach at the range of 16∼34$^{\circ}C$ under the given boundary conditions. The thickness and thermal conductivity(0.3∼3W/m-K) of the passivating resin did little effect to lower thermal resistance of the diode. As the length of the bonding wire increased, which means the distance of heat conduction path became longer, the thermal resistance increased considerably. The thermal analysis results imply that the generated heat of the diode is dissipated mainly by the conduction through the route of diode-dummy wafer-bonding wire, which suggests to minimize the length of the wire for the lowest thermal resistance.
High-temperature and high-pressure post-processing applied to sintered thermoelectric materials can create nanoscale defects, thereby enhancing their thermoelectric performance. Here, we investigate the effect of hot isostatic pressing (HIP) as a post-processing treatment on the thermoelectric properties of p-type Bi0.5Sb1.5Te3.0 compounds sintered via spark plasma sintering. The sample post-processed via HIP maintains its electronic transport properties despite the reduced microstructural texturing. Moreover, lattice thermal conductivity is significantly reduced owing to activated phonon scattering, which can be attributed to the nanoscale defects created during HIP, resulting in an ~18% increase in peak zT value, which reaches ~1.43 at 100℃. This study validates that HIP enhances the thermoelectric performance by controlling the thermal transport without having any detrimental effects on the electronic transport properties of thermoelectric materials.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2010.06a
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pp.48-48
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2010
In this paper, we have investigated temperature dependence of dielectric breakdown voltage at epoxy with added nano-filler(MgO), which is used as a filler of epoxy additives for HVDC(high voltage direct current) submarine cable insulating material with high thermal conductivity and restraining tree to improve electrical properties of epoxy resin in high temperature region. In order to find dispersion of the specimen, the cross sectional area of nano-composite material is observed by using the SEM(Scanning Electron Microscope) and it is conformed that each specimen is evenly distributed without the cohesion. As a result, it is confirmed that the strength of breakdown of all specimen at 50 [$^{\circ}C$] decreased more than that of the dielectric breakdown strength at room temperature. When temperature increases from 50 [$^{\circ}C$] to 100 [$^{\circ}C$], we have confirmed that breakdown strength of virgin specimen decreases, but specimens with added MgO show constant dielectric breakdown strength.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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