• 제목/요약/키워드: Tetrakis(ethylmethylamido) titanium (TEMAT)

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Thermal Decomposition of Tetrakis(ethylmethylamido) Titanium for Chemical Vapor Deposition of Titanium Nitride

  • Kim, Seong-Jae;Kim, Bo-Hye;Woo, Hee-Gweon;Kim, Su-Kyung;Kim, Do-Heyoung
    • Bulletin of the Korean Chemical Society
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    • 제27권2호
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    • pp.219-223
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    • 2006
  • The thermal decomposition of tetrakis(ethylmethylamido) titanium (TEMAT) has been investigated in Ar and $H_2$ gas atmospheres at gas temperatures of 100-400 ${^{\circ}C}$ by using Fourier Transform infrared spectroscopy (FTIR) as a fundamental study for the chemical vapor deposition (CVD) of titanium nitride (TiN) thin film. The activation energy for the decomposition of TEMAT was estimated to be 10.92 kcal/mol and the reaction order was determined to be the first order. The decomposition behavior of TEMAT was affected by ambient gases. TEMAT was decomposed into the intermediate forms of imine (C=N) compounds in Ar and $H_2$ atmosphere, but additional nitrile (RC$\equiv$N) compound was observed only in $H_2$ atmosphere. The decomposition rate of TEMAT under $H_2$ atmosphere was slower than that in Ar atmosphere, which resulted in the extension of the regime of the surface reaction control in the CVD TiN process.

플라즈마 공정 변수가 $TiO_{2\pm}{\delta}$ 박막 형성에 미치는 영향 (Dependence of the Formation of $TiO_{2\pm}{\delta}$ Films on Plasma Process Variables)

  • 박상기;강봉주;이원희;이재갑
    • 한국재료학회지
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    • 제10권11호
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    • pp.732-737
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    • 2000
  • $TEMAT/H_2$플라즈마를 이용하여 $TiO_{2\pm}{\delta}$를 증착하였다. Power를 300W에서 500W로 증가시켜 고 밀도 플라즈마를 형성시킨 경우에는 Ti 함유량이 크게 증가하였고, 무시할 정도의 C, N이 함유되었다. 기판에 bias를 가한 경우에도 Ti 양이 증가되면서, 증착률이 크게 증가되었다. 또한 매우 적은 양의 $H_2O(~10^{-4}Torr)$는 TEAMT[tetrakis (ethylmethylamido) titanium] 분해를 효율적으로 이루어 주어 C, N의 양을 크게 감소시키면서 $TiO_2$에 요구되는 충분한 O을 제공하였다. 결과적으로 플라즈마 반응에 의하여 생성된 Ti 양이온이 TiOx 박막형성에 주요한 기여를 하고 있으며, 고 밀도 플라즈마의 사용은 Ti 양이온 생성을 크게 증가시켜 주고, 분위기 중에 존재하는 미량의 수분이 TEMAT 분해 효율성을 크게 하여 $TiO_2$박막증착을 이루고 있다.

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