• 제목/요약/키워드: TMSP

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다양한 전해액을 적용한 전기이중층 커패시터의 고전압 특성 연구 (High Voltage Performance of the Electrical Double Layer Capacitor with Various Electrolytes)

  • 김정욱;최승현;김점수
    • 전기화학회지
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    • 제20권2호
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    • pp.34-40
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    • 2017
  • 높은 출력의 장점을 가지는 전기이중층 커패시터 (EDLC: electric double layer capacitors)는 이차 전지와 더불어 차세대 에너지 저장장치로서 각광받고 있으나 낮은 에너지 밀도로 인해 그 사용처가 제한적이다. 본 연구에서는 EDLC의 에너지 밀도 향상 방법 중의 하나인 고전압화 구현 시 적합한 전해액을 연구하기 위해 AN (acetonitrile)용매에 $SBP-BF_4$ (spirobipyrrolidinium tetrafluoroborate), $TEA-BF_4$ (tetraethylammonium tetraflouroborate), $EMI-BF_4$ (1-ethyl-3-methylimidazolium tetrafluoroborate)의 세가지 염을 각각 선정하여 다양한 전해액의 조성에 따른 전기화학 특성을 비교 평가하였다. LSV (linear sweep voltammetry)측정에서 1.5M SBP-BF4/AN 전해액은 넓은 전위영역에서 안정함을 보였고, 고전압의 환경 (3.0 V 이상)에서 다른 조합의 전해액들과 비교하여 가장 우수한 전기화학적 성능을 보였다. 또한, 장기적으로 안정적인 성능을 유지하기 위해 리튬이온전지시스템에서 기능성 첨가제 효과가 입증된 TMSP (tris(trimethylsilyl)phosphite) 첨가제를 적용 했을 때 고전압의 환경 (3.3 V)에서 10,000 cycle 후 93%의 높은 용량 유지율을 얻을 수 있었다.

아음속 저속 유동용 Pressure Sensitive Paint의 개발과 응용 (Development of Pressure Sensitive Paint(PSP) technique for low-speed flows and its application)

  • 강종훈;이상준
    • 한국항공우주학회지
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    • 제32권4호
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    • pp.12-17
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    • 2004
  • 고속 유동 속에 놓인 모델 표변의 압력분포를 정량적으로 측정하기 위해 PSP 기술이 사용되고 있다. 본 연구에서는 아음속 유동에 적용 가능한 PSP 기술을 개발하였다. 2가지의 백금계열 (PtOEP와 PtTFPP)의 발광분자와 2 가지의 폴리머 (Poly(TMSP)와 RTV-118)를 사 용하여 4가지의 PSP 조합을 만들어 그 성능을 확인하였다. 압력변화에 따른 PSP의 발광강 도를 측정하기 위해 $0{\sim}11kPa$까지 0.5, 1, 2kPa썩 압력을 증가시키면서 정적보정실험을 수행하였다. 4가지의 PSP 조성 중에 PtOEP 와 RTV-118의 조합이 가장 좋은 성능을 보였다. 충돌평판에 작용하는 압력장 분포를 측정하기 위하여 경사충돌분류에 본 연구에서 개발된 PSP 기술을 응용하였다.

와전류를 이용한 교류전위강하법의 전자기적 해석 (Electromagnetic Analysis of ACPD Method Using Eddy Current Induction)

  • 임건규;이향범;이달호
    • 한국정보통신설비학회:학술대회논문집
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    • 한국정보통신설비학회 2007년도 학술대회
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    • pp.231-234
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    • 2007
  • 와전류를 이용한 전위강하법은 시험체에 와전류를 비 접촉식으로 발생 시킬 수 있어 기존의 방식에 비해 결함 검출시 발생하는 오차를 줄일 수 있고 물체의 결함 검출신호의 신뢰성을 향상 시킬 수 있다. 본 논문에서는 와전류를 이용한 전위강하법의 전자기 유한요소해석을 수행하였다. 3차원 유한요소해석과정에서 해석시간을 단축시키기 위해 각 영역별로 MVP, ESP, RMSP, TMSP의 미지수 변수를 부여하여 유한요소해석을 수행하였다. 기존의 전위강하법에 와전류의 개념을 적용하기 위해서 주파수에 대한 결함 깊이의 영향과 결함에 대한 주파수에 대한 영향을 검토해본 결과 결함의 깊이가 깊어질수록 또한 높은 주파수에서 신호의 크기가 선형적으로 증가하는 패턴을 보였다. 연구결과 와전류를 이용하여 ACPD법을 시행할 경우 데이터 처리 과정과 실험 장비를 단순화 시킬 수 있어 결함 검사를 손쉽게 할 수 있을 것이라 예상된다.

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성장온도의 변화에 따른 MFI Zeolite Membrane의 성장 특성 분석 (Dependence of Growth Temperature on MFI Zeolite Membrane Growth)

  • 김덕은;고창현;오원태
    • 한국전기전자재료학회논문지
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    • 제22권4호
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    • pp.355-359
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    • 2009
  • Si wafer, which was treated with TMSP-TBA (N-trimethoxysilylpropyl-n,n,n-tri-n-butylammonium bromide), was used foF a substrate to grow a MFI membrane. Growth of membranes was conducted in various conditions such as temperature and gravity, and their structures were in detail studied with field emission scanning electron microscope and x-ray diffractometer. The structures of membranes grown on substrates were strongly dependent on growing temperature and gravity.

저속 유동용 Pressure Sensitive Paint 기술개발과 응용 (Development of Pressure Sensitive Paint (PSP) Technique for Low-speed Flows and Its Application)

  • 강종훈;이상준
    • 대한기계학회:학술대회논문집
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    • 대한기계학회 2003년도 추계학술대회
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    • pp.688-693
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    • 2003
  • The PSP technique has been used to measure pressure distribution on a model surface quantitatively. The objective of this study is to develop PSP technique which can be applied to low-speed flows. Four different PSP formulations including two porphyrins (PtOEP and PtTFPP) and two polymers (Poly(TMSP) and RTV-118) were tested and the performance of each combination was checked. In the static calibration, the luminescent intensity of the PSP coatings was measured from 0kPa to 11kPa with 0.5, 1, 2kPa increments. Among 4 PSP formulations tested, the combination of PtOEP and RTV-118 shows the best performance. The PSP technique was applied to an oblique impinging jet to measure the pressure field distribution on the impinging plate.

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와전류를 이용한 교류전위강하법의 전자기적 해석 (Electromagnetic Analysis of ACPD Method Using Eddy Current Induction)

  • 임건규;이향범
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2007년도 제38회 하계학술대회
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    • pp.888-889
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    • 2007
  • 와전류를 이용한 전위강하법은 시험체에 와전류를 비접촉식으로 발생 시킬 수 있어 기존의 방식에 비해 결함 검출시 발생하는 오차를 줄일 수 있고 물체의 결함 검출신호의 신뢰성을 향상 시킬 수 있다. 본 논문에서는 와전류를 이용한 전위강하법의 전자기 유한요소해석을 수행하였다. 3차원 유한요소해석과정에서 해석시간을 단축시키기 위해 각 영역별로 MVP, ESP, RMSP, TMSP의 미지수 변수를 부여하여 유한요소해석을 수행하였다. 기존의 전위강하법에 와전류의 개념을 적용하기 위해서 결함의 깊이와 주파수에 대한 영향을 검토하였다. 정확한 결함검출을 위해 검사과정을 초기검사와 정밀검사로 나누어서 실시하여 결함의 위치를 $\pm$2[mm]까지 도출해 낼 수 있었으며 결함의 폭과 크기도 어느 정도 추측해 낼 수 있었다.

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