Lee, Hong Woo;Yang, Bong Seob;Oh, Seungha;Kim, Yoon Jang;Kim, Hyeong Joon
Journal of the Semiconductor & Display Technology
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v.13
no.1
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pp.43-49
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2014
Zinc-tin oxides (ZTO) thin film transistors have been fabricated at different process pressure via re sputtering technique. TFT properties were improved by depositing channel layers at lower pressure. From the analysis of TFTs comprised of multi layer channel, deposited consecutively at different sputtering pressure, it was suggested that the electrical characteristics of TFTs were mainly affected by interfacial layer due to their high conductance, however, the stability under the NBIS condition was influenced by whole bulk layer due to low concentration of positive charges, which might be generated by the oxygen vacancy transition, from Vo0 to $Vo^{2+}$. Those improvements were attributed to increasing sputtered target atoms and decreasing harmful effects of oxygen molecules by adopting low sputtering pressure condition.
By using x86 processor for office environment, an improved Network Display System is implemented in this paper. The Network Display System is developed based on the x86 processor, and the system contains ethernet controller that can be used internet by stand alone. The Windows CE.NET is adopted as an operating system, and TFT-LCD monitor system is embedded..
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.27
no.6
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pp.32-38
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2010
Laser material processing technology is adopted in several industry as alternative process which could overcome weakness and problems of present adopted process, especially semiconductor and display industry. In semiconductor industry, laser photo lithography is doing at front-end level, and cutting, drilling, and marking technology for both wafer and EMC mold package is adopted. Laser cleaning and de-flashing are new rising technology. There are 3 kinds of main display industry which use laser technology - TFT LCD, AMOLED, Touch screen. Laser glass cutting, laser marking, laser direct patterning, laser annealing, laser repairing, laser frit sealing are major application in display industry.
The optoelectronic display units such as TFT-LCD or OLED require many thin optical plastic films and their mass manufacturing processes employ CO2 laser cutting of those thin films in a large quantity. However, laser film cutting could generate fume particles through melt shearing, vaporization, and chemical degradation and those particles could be of great concern for film surface contamination. In order to appreciate the fume particle dispersion behaviors in laser film cutting, this study relies on random particle simulations by probabilistic distributions of particle size, ejection velocity and angles coupled with Basset-Boussinesq-Oseen model of particle trajectory in low Reynolds number flows. Here, up to one million particles of random sampling have been tested to effectively show fume particles dispersed on the film surface. The computational results could show that particular range of fume particle size could easily disperse into the pixel region of processed optical films.
The present study verifies compressive strength, ultrasonic pulse velocity, electrical resistance,permeable ratio, and shrinkage from waste glass controlled low strength materials (WGCLSM) and early-high-strength WGCSLM specimens, by replacing the sand with waste glass percentages of 0%, 10%,20%, and 30%. This study reveals that increasing amounts of waste LCD glass incorporated into concrete increases WGCLSM fluidity and reduces the setting time, resulting in good working properties. By increasing the glass to sand replacement ratio, the compressive strength decreases to achieve low-strength effects. Furthermore, the electrical resistance also rises as a result of increasing the glass to sand replacement ratio. Early-high-strength WGCSLM aged 28 days has twice the electrical resistance compared to general WGCSLM. Early-high-strength WGCSLM aged 7 days has a higher ultrasonic pulse velocity similar to WGCSLM aged 28 days. The variation of length with age of different compositions is all within the tolerance range of 0.025%. This study demonstrates that the proper composition ratio of waste LCD glass to sand in early-high-strength WGCSLM can be determined by using different amounts of glass-sand. A mechanism for LCD optical waste glass usage can be established to achieve industrial waste minimization, resource recycling, and economic security.
2.32-inch $320{\times}350$ TFT-LCD with high resolution (206PPI) for advanced mobile phones could be successfully developed. The compact pixel design based on PMOS SLS technique is used to achieve this high resolution. Gate driver and part of data driver are integrated onto the glass substrate. High brightness (170cd) and contrast ratio (400:1) were obtained with very low flickering and crosstalk levels.
In the usual dry etching process for the TFT-LCD fabrication, it is hard to monitor the basic plasma parameters such as density and temperature. However, the basic parameters are easily monitored during the dry etching process. We have simultaneously measured the electric characteristics and basic plasma parameters of the dry etching chamber during the process, analyzed them to interpret plasma parameters. For the Ar plasma discharge case, we could obtain the density and temperature from the electric characteristics using a simple simple sheath model.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2007.06a
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pp.269-269
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2007
최근 평판디스플레이 산업이 성장함에 따라 품질향상을 위한 연구가 활발히 진행중이며 또한, 부품 소재 개발에 박차를 가하고 있다. 대형 평판디스플레이 중 낮은 전력소모와 광시야각이 우수한 TFT-LCD가 각광받고 있다. TFT-LCD 소자의 투명전극으로 사용되기 위해서는 면저항 10~1k Ohm/sq., 광투과율 85% 이상의 특성이 요구되며 ITO(Indium Tin Oxide의 약자) 타겟을 스퍼터링한 박막이 일반적으로 사용되고 있다. 본 연구에서는 $In_2O_3$ 나노 분말 제조 공법으로 제작된 ITO 타겟을 사용하여 양산성 및 대형화에 적합한 DC 마그네트론 스퍼터 방식으로 투명전극을 제조하였다. 일반적으로 사용되는 고정식 DC 마그네트론 스퍼터 방식은 타겟표면에 재증착(back deposition)되는 저급산화물로 인해 이물 또는 노즐(Nodule) 이 형성되고 이로 인해 비이상적이고 불안정한 방전 플라즈마가 박막의 특성을 저하시킨다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 이동식 DC 마그네트론 스퍼터 방식을 채택하였으며 대형 타겟을 이용한 대형화 기판 제작과 안정적인 sputter yield로 인해 uniformity가 우수한 ITO 박막을 제조하였다. ITO 박막의 저면저항 고투과율 특성을 구현하기 위해 공정변수인 산소분압, 전류밀도(DC power) 그리고 증착온도에 따른 ITO 박막의 미세조직과 결정성을 관찰하였으며 전기적 특성을 분석하였다.
Journal of Korea Society of Industrial Information Systems
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v.14
no.5
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pp.131-137
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2009
Ionizer is used in removal of static-electricity charge from several production processes such as flat panel display, organic EL, etc. In this paper, we introduce remote monitoring systems for ionizer which have been built to communicate with multiple ionizer and to control the power and ionizing state independently. Based on a series of tests, we verified the key functions of this controller such as unit connection, quantity of ion and electric charge, alarm, and successful communication between PC and controller. This system may be directly applicable to monitor systems for ionizer in the manufacturing processes of TFT-LCD, PDP, organic EL, and others.
Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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2009.04a
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pp.635-638
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2009
컴퓨터 디스플레이를 위한 한글 표현 방법에는 한글 음절의 초성, 중성, 종성 각각에 코드를 부여하고, 이를 조합하여 1 음절을 2 바이트로 처리하는 표준 조합형 코드와 각 음절마다 2 바이트 코드를 부여하는 표준 완성형 코드, 그리고 모든 국가의 언어를 표현하기 위한 만국 공통의 문자부호 체계인 유니코드 방식이 있다. 일반적으로 임베디드 시스템은 PC에 비해 상대적으로 속도가 느리고 저장공간 또한 제한되어 있으나 그 용도에 따라 PC에 필적하는 성능을 가지는 경우도 있다. 따라서 화면에 한글을 출력할 경우, 임베디드 시스템의 자원 환경에 맞는 적합한 방식을 채택해야 한다. 본 논문은 시랩시스(CLabSys)사의 3.5" TFT LCD 키트인 LP35가 부착된 LN2440SBC 임베디드 보드(S3C2440A CPU, 400MHz)의 TFT LCD 드라이버 제작을 위한 초기화 방법과 픽셀 디스플레이 함수를 소개한다. 또한 픽셀 디스플레이 함수와 비트맵 폰트를 사용하여 표준 조합형, 표준 완성형, 유니코드 방식의 3가지 방식에 대한 한글 출력 처리 속도와 필요 메모리 용량을 비교한다. 시험 결과에 따르면, 표준 조합형은 적은 메모리 공간을 차지하지만 초성, 중성, 종성을 조합하는데 시간이 소요되고, 완성형은 조합형에 비해 출력 처리 속도는 빠르나 모든 음절의 저장을 위해 비트맵 폰트의 용량이 크며, 유니코드는 비트맵 폰트의 용량은 가장 크지만, 국가 간 언어의 호환성을 보장하고 출력 속도 또한 세 가지 방식 중 가장 빠른 것으로 나타났다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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