Microsstructure of Sputter-Deposited and Annealed Cu-Cr, Cu-Ti Alloy Films on Polyimide Substrate and Their Adhesion Property (폴리이미드에 스퍼터 증착한 Cu-Cr, Cu-Ti 합금박막의 열처리 전후의 접착력과 미세구조)
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- Journal of the Korean institute of surface engineering
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- v.27 no.5
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- pp.261-272
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- 1994