• 제목/요약/키워드: Solderless Interconnection

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X 대역 타일형 능동 송수신 모듈 설계 (A Design of X-Band Tile Type Active Transmit/Receive Module)

  • 하정현;문주영;이기원;남병창;윤상원
    • 한국전자파학회논문지
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    • 제21권12호
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    • pp.1467-1474
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    • 2010
  • X 대역에서 능동 위상 배열 레이더에 적용할 수 있는 타일형 능동 송수신 모듈을 구현하였다. 제안한 타일형 구조의 구현을 위한 수직 연결은 fuzz button을 이용한 solderless 방식으로 삽입 손실은 0.6 dB, 반사 손실의 VSWR은 1.7 이하를 만족하며 X 대역에서 약 30 %의 대역폭을 가지는 광대역 특성을 가진다. 광대역 특성을 가지는 수직 연결 구조를 이용하면 수직 연결 시에 발생할 수 있는 부정합을 최소한으로 하여 우수한 이득 평탄도를 가지는 타일형 구조의 송수신 모듈을 구현할 수 있다.

Compliant Press-Fit Pin 결합에서 발생하는 음력분포특성에 대한 유한요소해석 (Finite Element Analysis of the Stress Distribution Characteristics in the Compliant Press-Fit Pin Connection)

  • 김병탁
    • 한국해양공학회지
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    • 제14권4호
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    • pp.79-85
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    • 2000
  • Press-fit pin connection is the solderless interference-fit between pins and plated through holes(PTH) in the printed curcuit board(PCB). Because of not only its simple assembly and absence of problems associated with soldering, but also its good mechanical and electrical characteristics, the press-fit pin connection technology has quickly gained wide acceptance in the telecommunications and computer industries. In this paper, the contact stress characteristics of the domestic CPF pin when inserted into the friction coefficients were compared and the stress variations of the compliant part of the pin, which have an influence on the performance, were displayed with the time and arc length after complete connected. It is supposed that the results will provide useful data to improve the performance of the pin-PCB interconnection mechanism.