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A Design of X-Band Tile Type Active Transmit/Receive Module

X 대역 타일형 능동 송수신 모듈 설계

  • Published : 2010.12.31

Abstract

A tile type active T/R(Transmit/Receive) module for X-band active array radar is demonstrated in this paper. Proposed tile type structure based on fuzz button solderless vertical interconnection shows wide band characteristic of about 30 % bandwidth in X-band with insertion loss of below 0.6 dB and input and output VSWR of less than 1.7. Moreover, the mismatching generally appeared in the vertical interconnection which shown wide band characteristic can also be minimized and, therefore, good gain flatness can be achieved.

X 대역에서 능동 위상 배열 레이더에 적용할 수 있는 타일형 능동 송수신 모듈을 구현하였다. 제안한 타일형 구조의 구현을 위한 수직 연결은 fuzz button을 이용한 solderless 방식으로 삽입 손실은 0.6 dB, 반사 손실의 VSWR은 1.7 이하를 만족하며 X 대역에서 약 30 %의 대역폭을 가지는 광대역 특성을 가진다. 광대역 특성을 가지는 수직 연결 구조를 이용하면 수직 연결 시에 발생할 수 있는 부정합을 최소한으로 하여 우수한 이득 평탄도를 가지는 타일형 구조의 송수신 모듈을 구현할 수 있다.

Keywords

References

  1. Eli Brookner, "Phased array for the new milleni um", Chinese Institute of Electronics International Conference on Radar, pp. 34-41, Oct. 2001. https://doi.org/10.1109/PAST.2000.858889
  2. John Wooldridge, "High density microwave packaging for t/r modules", IEEE MTT-S Digest, pp. 181-184, Jun. 1995. https://doi.org/10.1109/MWSYM.1995.406070
  3. D. N. Mcquiddy Jr., R. L. Gassner, P. Hull, S. Mason, and J. M. Bedinger, "Transmit/receive module technology for x-band active array radar", Proceedings of the IEEE, vol. 79, pp. 308-341, Mar. 1991. https://doi.org/10.1109/5.75088
  4. Bruce A. Kopp, Craig R. Moore, and Robert V. Coffman, "Transmit/receive module packaging: electrical design issues", Johns Hopkins Apl Technical Digest, vol. 20, no. 1, pp. 70-80, 1999.
  5. Mark S. Hauhe, John J. Wooldridge, "High density packaging of x-band active array modules", IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology - PART B, vol. 20, no. 3, pp. 279-291, Aug. 1997. https://doi.org/10.1109/96.618228
  6. Y Mancuso, "Thales components and technologies for T/R modules", Microwave Integrated Circuits Conference 2008. EuMIC 2008, pp. 270-273, 2008. https://doi.org/10.1109/RADAR.2008.4720829
  7. John Wooldridge, "Solderless interconnects for 3-D microwave packaging", Electrical Performance of Electronic Packaging, pp. 181-182, 1995.
  8. Merrill I. Skolnik, Introduction to Radar Systems 3Ed., McGraw Hill, pp. 30-94, pp. 620-646, 2001.