• 한국초전도저온공학회:학술대회논문집
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• 한국초전도저온공학회 2001년도 학술대회 논문집
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• pp.72-75
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• 2001

The persistent current mode operation of HTS coils is one of the key technologies required for very high-field MRI magnets composed of LTS and HTS coils. But to date, the fabrication of persistent current mode system using HTS is not investigated well. In this paper, we fabricated the magnet and PCS using by BSCCO-2223 tape and jointed them with solder. The current decay behavior of the circuit was measured in liquid nitrogen by monitoring the magnetic field in the centre of magnet with a Hall sensor. To enhance the characteristic of persistent current mode system, superconducting joint method should be investigated.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제25권7호
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• pp.496-499
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• 2012

Modified structure of copper pillar bump which has trapezoidal cross section on the top region is suggested with simulation results and concept of fabrication process. Due to the large surface area of joint region between bump and solder in suggested structure, electro-migration effect can be reduced. Reduction of electro-migration is related with current density and joule heating in bump and investigated with finite element methods with variation of dimensional parameters. Mechanical characteristics are also investigated with comparing modified copper pillar bump and conventional copper pillar bump.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2006년도 SMT/PCB 기술세미나
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• pp.1-14
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• 2006

[ $\blacklozenge$ ] PCB에 있어서 Embedded passive 는chip을 직접 내장하는 방법과 특별한 특성을 갖는 재료 및 공법을 사용하여 chip 응 대치하는 방법이 있다. $\blacklozenge$ Embedded passive PCB가 적용될 수 있는 유력한 적용 분야는 소형화가가 요구되는 분야와 고속 특성이 요구되는 분야를 들 수 있고, 따라서, Module, SOP/SIP, Package substrate 등이 우선적으로 적용될 수 있는 분야다. $\blacklozenge$ Embedded capacitor를 적용한 경우, 일반적인 chip capacitor를 적용한 경우보다 더 좋은 전기적인 특성(SRF, Q)을 얻을 수 있으며, solder joint 등의 영향을 포함하면 더욱 좋은 특성이 얻어질 수 있다. $\blacklozenge$ Embedded passive 의 상용화를 위해서, 공차를 관리하는 방법의 개발과 공차에 대한 합리적인 규격을 설정하는 것이 우선 과제이다. $\blacklozenge$ Embedded resistor 의 경우, Laser trim을 적용하여 ${\pm}\;5\%$ 또는 그 이하의 공차를 실현할 수 있고, $30\;K\Omega/sq$. 의 고저항의 적용까지 가능하다. $\blacklozenge$ 고속 신호에서의 noise 감소, module, SIP/SOP 의 소형화를 실현하는데 Embedded passive(혹은 active)PCB 가 기여 할 수 있을 것이고, 이를 위하여 Set 업체, PCB 업체, 재료 업체간의 지속적인 협조가 필요할 것이다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2009년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.194-195
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• 2009

본 연구에서는 고속전단 강도에 표면 처리의 변화가 미치는 영향에 대해 연구하고자 하였다. 표면 처리를 ENIG, ENEPIG, OSP로 하여 고속전단시험을 수행하였다. 고속전단 결과 SAC105의 전단 강도 값은 ENIG가 가장 작았고, ENEPIG가 가장 높았다. SAC305의 전단 강도 값은 ENIG가 가장 작았고, OSP와 ENEPIG는 비슷한 값을 나타냈다.

• 한국정보과학회:학술대회논문집
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• 한국정보과학회 2000년도 봄 학술발표논문집 Vol.27 No.1 (B)
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• pp.607-609
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• 2000

본 논문에서는 SVM(Support Vector Machine)과 3단의 칼라 원형 조명장치를 이용한 효율적인 납땜 검사시스템을 제안한다. 원형 조명장치를 이용하여 납땜부의 표면의 경사도에 의해서 생기는 명암의 분포로부터 납땜 검사를 위한 특징값을 추출한다. SVM은 추출된 특징값을 이용하여 납땜 영상을 정의된 타입중의 하나로 분류한다. SBM은 두 부류의경계를 최대로 하는 최적경계를 학습하므로 납땜 영상과 같이 각 부류의 경계가 모호한 문제에 대해서 적은 수의 학습 데이터를 사용해도 우수한 성능을 나타낸다. 제안된 시스템은 현산업에서 사용되고 있는 다양한 표면실장형 부품에 대해서 적용해 본 결과 적은 학습 데이터에도 효율적으로 적용될 수 있음을 보였다.

• Journal of Welding and Joining
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• 제31권1호
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• pp.6-10
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• 2013

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2007년 추계학술발표대회 개요집
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• pp.150-152
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• 2007

It has been known that the underfilling technique is effective in reducing thermal and environmental stress concentration at solder joint in FC asscemblies. In this paper, the effect of thermomechanical properties of underfill such as coefficient of thermal expansion(CTE) and Young's modulus on reliability of FC assembly under thermal cycling was investigated. For parametric study for optimal design of underfill, finite element analyses(FEA) were performed for seven different CTEs and five different Young's modulus. The results show that the concentrated maximum stress decreases as Young's modulus of underfill increases and the CTE of underfill decreases.

• 한국신뢰성학회:학술대회논문집
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• 한국신뢰성학회 2000년도 춘계학술대회 발표논문집
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• pp.97-103
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• 2000

전자 산업의 발달에 따라 전자 패키지에서 소자의 소형화 및 고집적화가 가속화되고 그로 인해 interconnection 부분의 신뢰성 평가의 중요성이 나날이 증가되고 있다. 특히 이러한 interconnection 부분 중 솔더 접합부는 사용중 솔더와 UBM(Under Bump Metallurgy) 층 사이에 금속간화합물이 생성되어 접합 강도가 저하되는 것이 큰 문제로 지적되고 있다. 본 연구에서는 공정 Sn-Ag 솔더 접합부에 대해 열시효 시간에 따라 접합 강도를 측정하고 파괴 기구 및 파괴 경로의 분석을 통해 접합 강도 변화와의 연관성을 도출하고자 하였다. 그 결과 열시효 초기에는 미세 조직의 조대화 및 불균일 조대 성장이 가속화되면서 응력 및 변형 집중으로 인해 솔더 내부에서 연성 파괴가 일어나 급격한 접합 강도의 저하가 발생하였으나 금속간 화합물이 생성, 성장함에 따라 금속간 화합물 내부에서의 취성 파괴가 나타나면서 접합 강도 저하가 포화되는 경향을 보였다.

• 제어로봇시스템학회논문지
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• 제4권3호
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• pp.378-383
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• 1998

A FOV, that stands for "Field Of View", refers to the maximum area where a camera could be wholly seen. If a FOV of CCD camera cannot the cover overall inspection area, the overall inspection area should be divided into sub-areas of size FOV. In this paper, we propose a new neural network-based FOV generation method by using a newly modified self-organizing map(SOM) which has multiple structure based on a self-organizing map, and uses new training rule that is composed of the movement, creation and deletion terms. Then, experiment results using real PCB indicate the superiority of the method developed in this study to the existing sequential method.al method.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2009년도 추계학술대회 초록집
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• pp.179-180
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• 2009

본 연구에서는 ENIG, ENEPIG 의 Pad 표면처리가 고속전단시험에 미치는 영향에 대해 연구하고자 하였다. Pad의 표면처리를 ENIG와 ENEPIG로 하여 고속전단시험을 수행하여 그에 따른 Shear force와 Shear energy를 측정하였다. 고속전단시험결과 ENEPIG 표면처리 시편이 ENIG의 표면처리시편보다 shear force와 shear energy의 값이 높게 나타났다.