Recently as environmental pollution caused by Pb has posed a serious threat to the global environment, the trend to regulate the usage of Pb in electronic industry is one the rise. Currently, the solder alloy with high Pb content, Sn-37%Pb, is utilized in the electronic assembly therefore, the objective of this study is to develop an alternative solder alloy for the existing Sn-37%Pb solder alloy. First thing, this work choosed Sn-5%Pb-1.5%Ag, Sn-5%Pb-1.5%Ag-x%Bi(x=1~5%) for candidate solder alloys, and examined their properties such as melting range, wettability, microhardness, tensile property, oxidation behavior and microstructure. Wettability was on the same level of Sn-37%Pb. Dissolution of Pb ion in Sn-5%Pb solder was 0.46ppm. This solder alloy revealed cellular dendrite microstructure $\beta$-Sn matrix, Pb-rich phase, Ag/Sn, and Cu/Sn Intermetallic compounds. The range of solidification temperature was within 3$0^{\circ}C$. Also these alloy displayed higher tensile strength and lower elongation than Sn-37%Pb. The resistance of oxidation in Sn-5%Pb-1.5%Ag solder alloy was superior to that of Sn-37%Pb solder alloy. But that of Sn-5%Pb-1.5%Ag-5%Bi solder alloy was equal to that of Sn-37%Pb solder alloy.
The wind chime is a longstanding Jangeomgu (majestic article) found in Korea, China, and Japan. However, basic research on wind chimes is currently inadequate as it is difficult to estimate the time of production, and there are few relics. Therefore, this research morphologically classifies the eight bronze wind chimes decorating the baldachin of the Stone Standing Maitreya Bodhisattva of Gwanchoksa Temple, Nonsan. Based on this, the manufacturing techniques and production period are scientifically demonstrated. The synthesis of the research results reveals that the structure and characteristics of the wind chimes of the Stone Standing Maitreya Bodhisattva of Gwanchoksa Temple, Nonsan differ depending on their location on the baldachin. The four large-sized wind chimes on the lower-baldachin were manufactured by casting a Cu-Sn-Pb alloy, and they are estimated to have been made during the early period of Goryeo. The two medium-sized wind chimes of the upper-baldachin's northern direction were manufactured through forging a Cu-Sn or Cu-Sn-Pb alloy, and they appear to have a similar structure to the cylindrical wind chimes appearing during the latter period of Goryeo and the Joseon period. The two small-sized wind chimes of the upper-baldachin's southern direction were manufactured by casting a Cu-Sn-Pb alloy containing Zn, and based on the chemical composition of the alloy and the shape of the clapper, they are estimated to have been manufactured during the latter period of Joseon. Through the observation of microstructures and a chemical composition analysis, it is demonstrated that two wind chimes of the lowerbaldachin were manufactured by casting and slow cooling the alloy with an alloy ratio of Cu:Sn:Pb≒80:15:5. In addition, it is estimated that the wind chimes of the upper-baldachin's northeast direction were manufactured by forging an alloy of Cu-Sn with a similar alloy ratio to that of forged high tin bronze. The results of a comparative analysis of prior research on domestic wind chimes confirm that two wind chimes of the lower-baldachin have a similar composition ratio to the wind chime excavated from Wolnamsaji in Gangjin, containing an amount of tin that corresponds with ancient records. Having a similar alloy ratio to forged high tin bronze, the wind chimes of the upper-baldachin's northeast direction are the only instances among all of the wind chimes that have been examined to date that were manufactured using this forging method. The purpose of this research is to collect baseline data to verify and classify the manufacturing period of wind chimes according to their morphological characteristics based on scientific evidence. It is hoped that this data can be utilized for the restoration and conservation processes of the wind chimes of the Stone Standing Maitreya Bodhisattva of Gwanchoksa Temple, Nonsan.
The influence of aging treatment, addition elements and rolling reduction ratio on the microstructure, mechanical, electrical and bendability properties of Cu-Ni-Si-P-x (x = Fe, Sn, Zn) alloys for connector material application was investigated. SEM/EDS analysis exhibited that Ni2-Si precipitates with a size of 20~100 nm were distributed in grains. Fe, Sn, Zn elemnets in Cu-Ni-Si-P alloy imporved the mechanical strength but it was not favor in increasing of electrical conductivity. As higher final rolling reduction ratio, the strength and electrical conductivity is increased after aging treatment, but it indicated excellent bendability. Especially, Cu-2Ni-0.4Si-0.5Sn-0.1Fe-0.03P alloy show the tensile strength value of 700MPa and the electrical conductivity was observed to reach a maximum of 40%IACS. It is optimal for lead frame and connector.
In this paper, fabrication of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder bumping having accurate composition and behavior of intermetallic compounds(IMCs) growth at interface between Sn-Ag-Cu bumps and Cu substrate were studied. The ternary alloy of the Sn-3.0Ag-0.5Cu solder was made by two binary(Sn-Cu, Sn-Ag) electroplating on Cu pad. For the manufacturing of the micro-bumps, photo-lithography and reflow process were carried out. After reflow process, the micro-bumps were aged at $150^{\circ}C$ during 1 hr to 500 hrs to observe behavior of IMCs growth at interface. As a different of Cu contents(0.5 or 2wt%) at Sn-Cu layer, behavior of IMCs was estimated. The interface were observed by FE-SEM and TEM for estimating of their each IMCs volume ratio and crystallographic-structure, respectively. From the results, it was found that the thickness of $Cu_3Sn$ layer formed at Sn-2.0Cu was thinner than the thickness of that layer be formed Sn-0.5Cu. After aging treatment $Cu_3Sn$ was formed at Sn-0.5Cu layer far thinner.
Microstructure and mechanical properties of Sn-3.1 wt.%Ag-6.9 wt.%Bi system solders on Cu-substrate were studied. The Sn3.1 wt.%Ag-6.9 wt.%Bi alloy was designed by phase diagram and chemical properties and was prepared by melting in argon atmosphere. The mechanical properties of solder/Cu joints were examined by shear strength test, and also creep test. The microstructure of Sn-3.1 wt.%Ag-6.9 wt.%Bi alloy consists of Bi-rich phase and $Ag_3Sn$ precipitate in {\beta}-Sn$ matrix phase. The shear strength of the joint was decreased with aging treatment. Crack path under shear test was through the solder. Similar crack path change mode was observed at the creep test of solder/Cu joint. The creep behavior of Sn-3.1 wt.%Ag-6.9 wt.%Bi alloy represented the inverse primary creep behavior at all test condition. It is suggested that the inverse primary creep behavior is induced from Bi solute atoms in Sn-matrix. The creep resistance of Sn-3.1Ag-6.9Bi alloy is better than that of Sn-3.5 wt.%Ag alloy at all test conditions.
This study has examined the metallurgical microstructures and alloy compositions of 3 bronze artifacts, a vessel, a spoon and a chopstick, manufactured in the Koryo Dynasty. The results show that they were made from Cu-Sn alloys whose Sn content ranges from 22 to 24% by weight. It is of significant importance to find that they were all given special thermo-mechanical treatments during their manufacturing. It has been found that the Koryo bronze workers were well aware of the mechanical properties of ${\alpha}$, ${\beta}$, ${\gamma}$ and ${\delta}$ phases that appear in the Cu-Sn alloys. Knowing how to promote or suppress the formation of each phase, they were able to find proper alloy compositions and temperatures for the high Sn alloys to be successfully forged. The present study will detail the Koryo bronze technology as estimated from the microstructures of the 3 bronze artifacts. The results of the reproduction experiments with Cu-24%Sn will also be presented to explain how the microstructures develop and to estimate the mechanical properties of each phase.
Joint properties of electric control unit (ECU) module using Sn-Cu-(X)Al(Si) lead-free solder alloy were investigated for automotive electronics module. In this study, Sn-0.5Cu-0.01Al(Si) and Sn-0.5Cu-0.03Al(Si) (wt.%) lead-free alloys were fabricated as bar type by doped various weight percentages (0.01 and 0.03 wt.%) of Al(Si) alloy to Sn-0.5Cu. After fabrications of lead-free alloys, the ball-type solder alloys with a diameter of 450 um were made by rolling and punching. The melting temperatures of 0.01Al(Si) and 0.03Al(Si) were 230.2 and $230.8^{\circ}C$, respectively. To evaluation of properties of solder joint, test printed circuit board (PCB) finished with organic solderability perseveration (OSP) on Cu pad. The ball-type solders were attached to test PCB with flux and reflowed for formation of solder joint. The maximum temperature of reflow was $260^{\circ}C$ for 50s above melting temperature. And then, we measured spreadability and shear strength of two Al(Si) solder materials compared to Sn-0.7Cu solder material used in industry. And also, microstructures in solder and intermetallic compounds (IMCs) were observed. Moreover, thickness and grain size of $Cu_6Sn_5$ IMC were measured and then compared with Sn-0.7Cu. With increasing the amounts of Al(Si), the $Cu_6Sn_5$ thickness was decreased. These results show the addition of Al(Si) could suppress IMC growth and improve the reliability of solder joint.
Sn-0.3Ag-0.7Cu 조성의 젖음 특성과 반응 특성을 Sn-1.0Ag-0.5Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu 합금의 결과와 비교, 분석하였다. 또한 Sn-0.3Ag-0.7Cu 조성의 용융 및 응고 특성을 DSC로 측정하고, 인장시험을 통한 stress-strain curve를 관찰하였다. 아울러 할로겐 함유량이 많은 플럭스를 사용하여 Sn-0.3Ag-0.7Cu 조성의 젖음 특성을 향상 시킬 수 있는지를 조사하였으며, Sn-0.3Ag-0.7Cu 조성에 미량의 In을 첨가하여 젖음 특성의 개선 정도를 분석하였다. 그 결과 할로겐 함유량이 높은 플럭스를 사용한 경우보다 미량의 In을 첨가한 경우에서 wettability의 향상을 보다 효과적으로 유도할 수 있음을 관찰할 수 있었다.
This study analyzed on alloys and by-product samples produced through the reproduction experiment of bronze mirror with geometric designs. The alloy ratio used in the first and second reproduction experiments was based on the analysis results of bronze mirror with geometric designs(Cu 61.68%, Sn 32.25%, Pb 5.46%) which is the national treasure No. 141. As a result of portable X-ray fluorescence analysis on the raw materials used in the reproduction experiment, the contents of copper raw materials were 98.85 wt% for Cu, tin raw materials were 99.03 wt% for Sn, and lead raw materials were 70.19 wt% for Pb, and 21.81 wt% for Sn. Sn and Pb were added 5 wt% more considering the evaporation amount of tin and lead during alloy melting. The result produced by the first reproduction experiment were 58.75 wt% for Cu, 36.87 wt% for Sn, 4.39 wt% for Pb, and the other result produced by the second reproduction experiment were 58.66 wt% for Cu, 35.89 wt% for Sn, and 5.50 wt% for Pb. The composition of the components was about 3.00 wt% in Cu and Sn respectively, and the microstructure was similar to the previous studies because the δ phase was observed mainly. The results of this study will be used as basic data for the materialistic characteristics of ancient bronze mirror in the future.
The effects of operating temperature and stress on degradation of components in high temperature steam generator were investigated. Several 2.25CrlMo tubes which had operated over 20 years and an unused 9CrlMoVNb tube were tested. For the former samples, the amount of $\textrm{M}_{6}\textrm{C}$ carbide and its size are increased with the aging or operating time. The precipitation behavior of carbides ($\textrm{M}_{2}\textrm{O}$, $\textrm{M}_{6}\textrm{C}$) is changed with the operating temperature of the tubes. However, unused 9CrlMoVNb samples show a different carbide precipitation process due to high chromium, vanadium, and niobium contents. The amount of Cr-rich $\textrm{M}_{23}\textrm{C}_{6}$ carbide is significantly increased with aging time, but that of $\textrm{M}_{6}\textrm{C}$ type carbide is rarely changed with aging time at elevated temperatures.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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